JPS6018672B2 - 7−置換フエニルグリシンアミド−3−アルカノイルオキシメチル−3−セフエム−4−カルボン酸類の製造法 - Google Patents
7−置換フエニルグリシンアミド−3−アルカノイルオキシメチル−3−セフエム−4−カルボン酸類の製造法Info
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Landscapes
- Cephalosporin Compounds (AREA)
- Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は新規な7−置換フェニルグリシソァミドー3
ーアルカノイルオキシメチル一3ーセフェムー4ーカル
ボン酸類の製造法に関するものであり、これを式に示す
と次の通りである。
ーアルカノイルオキシメチル一3ーセフェムー4ーカル
ボン酸類の製造法に関するものであり、これを式に示す
と次の通りである。
(式中tR,はアルカノィル基、R2はアルキル基、X
はアミノ基または保護されたアミノ基をそれぞれ意味す
る)この発明で用いられるカルボン酸類(0)およびそ
のカルボキシ基における反応性誘導体は新規化合物であ
り、例えば次に図示する方法に従って製造することがで
きる。
はアミノ基または保護されたアミノ基をそれぞれ意味す
る)この発明で用いられるカルボン酸類(0)およびそ
のカルボキシ基における反応性誘導体は新規化合物であ
り、例えば次に図示する方法に従って製造することがで
きる。
(式中、R2は前と同じ意味であり、X′は保護された
アミノ基を意味する)この発明の方法は7−アミノー3
ーアルカノィルオキシメチル−3−セフェムー4−カル
ボン酸類(1)またはそのアミノ基および(もしくは)
カルボキシ基における誘導体にカルボン酸類(ロ)また
はそのカルポキシ基における反応性誘導体を作用させる
ことにより行われる。
アミノ基を意味する)この発明の方法は7−アミノー3
ーアルカノィルオキシメチル−3−セフェムー4−カル
ボン酸類(1)またはそのアミノ基および(もしくは)
カルボキシ基における誘導体にカルボン酸類(ロ)また
はそのカルポキシ基における反応性誘導体を作用させる
ことにより行われる。
この発明で用いられる7−アミノ−3−アルカノイルオ
キシメチルー3−セフエムー4−力ルボン酸類(1)は
前記の一般式(1)で表わされるがさらに詳細には、ホ
ルミル、アセチル、プロピオニル、ブチリル、ベンタノ
ィル等のアルカノイル基をR,として有する化合物を意
味する。これらの7ーアミノー3−アルカノイルオキシ
メチルー3−セフェム−4−カルボン酸類(1)のアミ
ノ基における譲導体としては化合物(1)とビストリメ
チルシリルアセトアミドのようなシリル化合物との反応
生成物が挙げられ、またカルボキシ基における誘導体と
しては、ナトリウム塩、カリウム塩、マグネシウム塩、
カルシウム塩、トリェチルアミン塩等の塩類、メチルェ
ステル、エチルェステル、第3級ブチルヱステル、第3
級ベンチルヱステル、トリメチルシリルエステル、2−
メシルエチルエステル、トリクロ。メチルエステル、2
−ヨードエチルエステルY2,2,2−トリクロロエチ
ルエステル、ベンジルエステル、4ーメトシベンジルヱ
ステル、4ーメトキシベンジルエステル、4ーニトロベ
ンジルエステル、フエナシルエステル、フエネチルエス
テル、トリチルエステル、ビス(メトキシフエニル)メ
チルエステル、3,4−ジメトキシベンジルエステル、
(1−シクロプロピル)エチルエステル、エチニルェス
テル、4ーヒドロキシ−3,5ージ第3級プチルベンジ
ルエステル、ベンツヒドリルエステル等のェステル等が
挙げられる。もう一方の原料であるカルボン酸類は前記
の一般式(0)で表わされるが、さらに詳細には、メチ
ル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ィソブ
チル、第3級ブチル、ベンチル、ヘキシル等のアルキル
基をR2として有し、アミノ基または保護されたアミノ
基を×として有する化合物を意味する。
キシメチルー3−セフエムー4−力ルボン酸類(1)は
前記の一般式(1)で表わされるがさらに詳細には、ホ
ルミル、アセチル、プロピオニル、ブチリル、ベンタノ
ィル等のアルカノイル基をR,として有する化合物を意
味する。これらの7ーアミノー3−アルカノイルオキシ
メチルー3−セフェム−4−カルボン酸類(1)のアミ
ノ基における譲導体としては化合物(1)とビストリメ
チルシリルアセトアミドのようなシリル化合物との反応
生成物が挙げられ、またカルボキシ基における誘導体と
しては、ナトリウム塩、カリウム塩、マグネシウム塩、
カルシウム塩、トリェチルアミン塩等の塩類、メチルェ
ステル、エチルェステル、第3級ブチルヱステル、第3
級ベンチルヱステル、トリメチルシリルエステル、2−
メシルエチルエステル、トリクロ。メチルエステル、2
−ヨードエチルエステルY2,2,2−トリクロロエチ
ルエステル、ベンジルエステル、4ーメトシベンジルヱ
ステル、4ーメトキシベンジルエステル、4ーニトロベ
ンジルエステル、フエナシルエステル、フエネチルエス
テル、トリチルエステル、ビス(メトキシフエニル)メ
チルエステル、3,4−ジメトキシベンジルエステル、
(1−シクロプロピル)エチルエステル、エチニルェス
テル、4ーヒドロキシ−3,5ージ第3級プチルベンジ
ルエステル、ベンツヒドリルエステル等のェステル等が
挙げられる。もう一方の原料であるカルボン酸類は前記
の一般式(0)で表わされるが、さらに詳細には、メチ
ル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ィソブ
チル、第3級ブチル、ベンチル、ヘキシル等のアルキル
基をR2として有し、アミノ基または保護されたアミノ
基を×として有する化合物を意味する。
ここで保護されたアミノ基における保護基としては、た
とえばペンジルオキシカルボニル、4−ニトロベンジル
オキシカルボニル、4−プロモベンジルオキシカルボニ
ル、4ーメトキシベンジルオキシカルボニル、3,4ー
ジメトキシベンジルオキシカルポニル、4一(フエニル
アゾ)ペンジルオキシカルボニル、4一(4一メトキシ
フエニルアゾ)ペンジルオキシカルボニル、第3級プト
キシカルボニル、第3級ベンチルオキシカルボニル、イ
ソプロポキシカルボニル、ジフエニルメトキシカルボニ
ル、2−ピリジルメトキシカルポニル、2,2,2ート
リクロロエトキシカルボニル、2,2,2ートリプロモ
エトキシカルボニル、1ーシクロプロピルエトキシカル
ポニル、3−ヨードプロポキシカルボニル、2−フルフ
リルオキシカルボニル、1−アダマンチルオキシカルボ
ニル、8−キ/リルオキシカルボニル、トリフルオロア
セチル等の脱離しやすいアシル基のほかトリチル、2−
ニトロフェニルチオ、2,4一ジニトロフエニルチオ、
2ーヒドロキシベンジリデン、2ーヒドロキシー5−ク
ロロベンジリデン、2−ヒド。キシー1ーナフチルメチ
レン、3ーヒドロキシー4ーピリジルメチレン、1−メ
トキシカルボニルー2ープロピリデン、1−ヱトキシカ
ルボニルー2ーブロピリデン、3ーエトキシカルボニル
−2−ブチリデン、1−アセチル−2ープロピリデン、
1ープロピオニルー2−プロピリデン、1ーベンゾイル
ー2ープロピリデン、1,3−ピス(エトキシカルボニ
ル)−2ープロピリデン、1−(N−メチルカルバモイ
ル)一2ーブロピリデン、1一(N,N−ジメチルカル
バモイル)−2ープロピリデン、1一{N−(2ーメト
キシフエニル)力ルバモイル}一2−プロピリデン、1
一{N一(4ーメトキシフエニル)カルバモイル}一2
−プロピリデン、1一(N一フエニルカルバモイル)−
2−プロピリデン、2ーエトキシカルボニルシクロベン
チリデン、2−アセチルシクロヘキシリデン、3,3ー
ジメチル−5ーオキソシクロヘキシリデン等の脱離しや
すい基が挙げられる(これらのうち、例えば1ーメトキ
シカルボニル一2−プロピリデンは1ーメトキシカルボ
ニル一1−プロベン−2ーイルと表わされることがあり
、また例えば2ーェトキシカルボニルシクロヘキシリデ
ンは2−エトキシカルボニル−1−シクロヘキセニルと
表わされることもある)。また、遊離のアミノ基の塩酸
塩、臭化水素酸塩、沃化水素酸塩等の酸塩も保護された
アミノ基として例示される。これらのカルボン酸類(0
)のカルボキシ基における反応性誘導体としては、たと
えば酸ハラィド、酸無水物、活性アミド、活性ヱステル
等があげられるが、特に繁用されるものとしては酸クロ
ラィド、酸アジド、ジアルキル燐酸混合無水物、フェニ
ル燐酸混合無水物、ジフェニル燐酸混合無水物、ジベン
ジル燐酸混合無水物、ハロゲン化燐酸浪合無水物、ジア
ルキル函燐酸混合無水物、亜硫酸混合無水物、チオ硫酸
混合無水物、硫酸混合無水物、ァルキル炭酸混合無水物
、脂肪族カルボン酸(たとえばピバリン酸、ベンタン酸
、イソベソタン酸、2−エチルブタン酸、トリクロル酢
酸)混合無水物、対称形酸無水物等の酸無水物「ィミダ
ゾール、4−置換ィミダゾール、ジメチルピラゾール、
トリアゾール、テトラゾールとの醗アミド、シアノメチ
ルエステル、メトキシメチルエステル、ビニルエステル
、プロパルギルヱステル、4ーニトロフエニルエステル
、2,4−ジニトロフエニルエステル、トリクロロフエ
ニルエステル、ベンタクロロフエニルエステル、メタン
スルホニルフエニルエステル、フエニルアゾフエニルエ
ステル、フエニルチオエステル、4ーニトロフエニルチ
オエステル、pークレジルチオエステル、力ルボキシメ
チルチオエステル、ピラニルエステル、ピリジルエステ
ル、ピベリジルエステル、8一キノリルチオェステル等
のェステルのほかN,Nージメチルヒドロキシルアミン
、1ーヒドロキシ−2一(IH)−ピリドン、N−ヒド
ロキシサクシンイミドもしくはNーヒド。キシフタルィ
ミドとのェステル等が挙げられ、これらは使用するカル
ボン酸類(ロ)の種類に応じて適宜選択される。この反
応においてカルボン酸類(0)を遊離酸もしくはその塩
の枕態で使用する際は、たとえばN,N′ージシクロヘ
キシルカルボジイミド、N−シクロヘキシルーN′ーモ
ルホリノエチルカルボジイミド、Nーシクロヘキシルー
N′一(4ージエチルアミノシクロヘキシル)力ルボジ
イミド、N,N′ージエチルカルボジイミド、N,N′
−ジイソプロピルカルボジイミド、NーエチルーN′一
(3ージメチルアミノプロピル)力ルボジイミド、N,
N′ーカルボニルジ(2ーメチルイミダゾール)、ベン
タメチレンケテン−N÷シクロヘキシルイミン、ジフエ
ニルケテン−N−シクロヘキシルイミン、アルコキシア
セチレン、1−アルコキシ−1ークロロェチレン、亜燐
酸トリアルキルェステル、ポリ燐酸エチルェステル、ポ
リ燐酸ィソプロピルェステル、オキシ塩化燐、3塩化燐
、塩化チオニル、オキザリルクロラィド、トリフエニル
ホスフイン、2−エチル−7−ヒドロキシベンズイソキ
サゾリウム塩、2−エチル−5一(mースルホフエニル
)インキサゾリウムヒドロキサイド分子内塩、(クロロ
メチレン)ジメチルアンモニウムクロラィド等の縮合剤
の存在下に行うのが有利である。
とえばペンジルオキシカルボニル、4−ニトロベンジル
オキシカルボニル、4−プロモベンジルオキシカルボニ
ル、4ーメトキシベンジルオキシカルボニル、3,4ー
ジメトキシベンジルオキシカルポニル、4一(フエニル
アゾ)ペンジルオキシカルボニル、4一(4一メトキシ
フエニルアゾ)ペンジルオキシカルボニル、第3級プト
キシカルボニル、第3級ベンチルオキシカルボニル、イ
ソプロポキシカルボニル、ジフエニルメトキシカルボニ
ル、2−ピリジルメトキシカルポニル、2,2,2ート
リクロロエトキシカルボニル、2,2,2ートリプロモ
エトキシカルボニル、1ーシクロプロピルエトキシカル
ポニル、3−ヨードプロポキシカルボニル、2−フルフ
リルオキシカルボニル、1−アダマンチルオキシカルボ
ニル、8−キ/リルオキシカルボニル、トリフルオロア
セチル等の脱離しやすいアシル基のほかトリチル、2−
ニトロフェニルチオ、2,4一ジニトロフエニルチオ、
2ーヒドロキシベンジリデン、2ーヒドロキシー5−ク
ロロベンジリデン、2−ヒド。キシー1ーナフチルメチ
レン、3ーヒドロキシー4ーピリジルメチレン、1−メ
トキシカルボニルー2ープロピリデン、1−ヱトキシカ
ルボニルー2ーブロピリデン、3ーエトキシカルボニル
−2−ブチリデン、1−アセチル−2ープロピリデン、
1ープロピオニルー2−プロピリデン、1ーベンゾイル
ー2ープロピリデン、1,3−ピス(エトキシカルボニ
ル)−2ープロピリデン、1−(N−メチルカルバモイ
ル)一2ーブロピリデン、1一(N,N−ジメチルカル
バモイル)−2ープロピリデン、1一{N−(2ーメト
キシフエニル)力ルバモイル}一2−プロピリデン、1
一{N一(4ーメトキシフエニル)カルバモイル}一2
−プロピリデン、1一(N一フエニルカルバモイル)−
2−プロピリデン、2ーエトキシカルボニルシクロベン
チリデン、2−アセチルシクロヘキシリデン、3,3ー
ジメチル−5ーオキソシクロヘキシリデン等の脱離しや
すい基が挙げられる(これらのうち、例えば1ーメトキ
シカルボニル一2−プロピリデンは1ーメトキシカルボ
ニル一1−プロベン−2ーイルと表わされることがあり
、また例えば2ーェトキシカルボニルシクロヘキシリデ
ンは2−エトキシカルボニル−1−シクロヘキセニルと
表わされることもある)。また、遊離のアミノ基の塩酸
塩、臭化水素酸塩、沃化水素酸塩等の酸塩も保護された
アミノ基として例示される。これらのカルボン酸類(0
)のカルボキシ基における反応性誘導体としては、たと
えば酸ハラィド、酸無水物、活性アミド、活性ヱステル
等があげられるが、特に繁用されるものとしては酸クロ
ラィド、酸アジド、ジアルキル燐酸混合無水物、フェニ
ル燐酸混合無水物、ジフェニル燐酸混合無水物、ジベン
ジル燐酸混合無水物、ハロゲン化燐酸浪合無水物、ジア
ルキル函燐酸混合無水物、亜硫酸混合無水物、チオ硫酸
混合無水物、硫酸混合無水物、ァルキル炭酸混合無水物
、脂肪族カルボン酸(たとえばピバリン酸、ベンタン酸
、イソベソタン酸、2−エチルブタン酸、トリクロル酢
酸)混合無水物、対称形酸無水物等の酸無水物「ィミダ
ゾール、4−置換ィミダゾール、ジメチルピラゾール、
トリアゾール、テトラゾールとの醗アミド、シアノメチ
ルエステル、メトキシメチルエステル、ビニルエステル
、プロパルギルヱステル、4ーニトロフエニルエステル
、2,4−ジニトロフエニルエステル、トリクロロフエ
ニルエステル、ベンタクロロフエニルエステル、メタン
スルホニルフエニルエステル、フエニルアゾフエニルエ
ステル、フエニルチオエステル、4ーニトロフエニルチ
オエステル、pークレジルチオエステル、力ルボキシメ
チルチオエステル、ピラニルエステル、ピリジルエステ
ル、ピベリジルエステル、8一キノリルチオェステル等
のェステルのほかN,Nージメチルヒドロキシルアミン
、1ーヒドロキシ−2一(IH)−ピリドン、N−ヒド
ロキシサクシンイミドもしくはNーヒド。キシフタルィ
ミドとのェステル等が挙げられ、これらは使用するカル
ボン酸類(ロ)の種類に応じて適宜選択される。この反
応においてカルボン酸類(0)を遊離酸もしくはその塩
の枕態で使用する際は、たとえばN,N′ージシクロヘ
キシルカルボジイミド、N−シクロヘキシルーN′ーモ
ルホリノエチルカルボジイミド、Nーシクロヘキシルー
N′一(4ージエチルアミノシクロヘキシル)力ルボジ
イミド、N,N′ージエチルカルボジイミド、N,N′
−ジイソプロピルカルボジイミド、NーエチルーN′一
(3ージメチルアミノプロピル)力ルボジイミド、N,
N′ーカルボニルジ(2ーメチルイミダゾール)、ベン
タメチレンケテン−N÷シクロヘキシルイミン、ジフエ
ニルケテン−N−シクロヘキシルイミン、アルコキシア
セチレン、1−アルコキシ−1ークロロェチレン、亜燐
酸トリアルキルェステル、ポリ燐酸エチルェステル、ポ
リ燐酸ィソプロピルェステル、オキシ塩化燐、3塩化燐
、塩化チオニル、オキザリルクロラィド、トリフエニル
ホスフイン、2−エチル−7−ヒドロキシベンズイソキ
サゾリウム塩、2−エチル−5一(mースルホフエニル
)インキサゾリウムヒドロキサイド分子内塩、(クロロ
メチレン)ジメチルアンモニウムクロラィド等の縮合剤
の存在下に行うのが有利である。
なお、カルボン酸類(0)の塩としてはアルカリ金属塩
、アルカリ士類金属塩、アンモニウム塩またはトリメチ
ルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の有機塩基との塩
があげられる。この反応は通常、溶媒中で行われる。溶
媒としてはアセトン、ジオキサン、アセトニトリル、ク
ロロホルム、塩化メチレン、塩化工チレンくテトラヒド
ロフラン、酢酸エチル、ジメチルホルムアミド、ピリジ
ン等のこの発明の反応に悪影響を与えない一般有機溶媒
があげられ、これらのうち、親水性の溶媒は水と混合し
て使用することもできる。またこの反応は炭酸水素アル
カリ金属塩、トリアルキルアミン、N,N−ジアルキル
ベンジルアミン、ピリジン等の塩基の存在下に行っても
よく、塩基もしくは前述の縮合剤のうち液体のものは溶
媒を兼ねて使用することができる。反応温度は特に限定
されないが、通常冷却下ないいま室温で行われることが
多い。反応生成物は常法により単藤、採取される。保護
されたアミ/基をXとして有するカルボン酸類(0)を
原料として使用して上記の反応を行った場合、保護基の
種類ならびに反応および後処理の条件によっては該保護
基が脱離して遊離のアミ/基となった化合物が目的物(
m)として得られることもあるが、この場合もこの発明
に含まれる。
、アルカリ士類金属塩、アンモニウム塩またはトリメチ
ルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の有機塩基との塩
があげられる。この反応は通常、溶媒中で行われる。溶
媒としてはアセトン、ジオキサン、アセトニトリル、ク
ロロホルム、塩化メチレン、塩化工チレンくテトラヒド
ロフラン、酢酸エチル、ジメチルホルムアミド、ピリジ
ン等のこの発明の反応に悪影響を与えない一般有機溶媒
があげられ、これらのうち、親水性の溶媒は水と混合し
て使用することもできる。またこの反応は炭酸水素アル
カリ金属塩、トリアルキルアミン、N,N−ジアルキル
ベンジルアミン、ピリジン等の塩基の存在下に行っても
よく、塩基もしくは前述の縮合剤のうち液体のものは溶
媒を兼ねて使用することができる。反応温度は特に限定
されないが、通常冷却下ないいま室温で行われることが
多い。反応生成物は常法により単藤、採取される。保護
されたアミ/基をXとして有するカルボン酸類(0)を
原料として使用して上記の反応を行った場合、保護基の
種類ならびに反応および後処理の条件によっては該保護
基が脱離して遊離のアミ/基となった化合物が目的物(
m)として得られることもあるが、この場合もこの発明
に含まれる。
上記のァシル化反応の生成物にアミ/保護基が存在する
場合には、この反応生成物を次いでアミノ保護基の脱離
反応に付す。
場合には、この反応生成物を次いでアミノ保護基の脱離
反応に付す。
ァミノ保護基の脱離反応は、保護基の種類に応じて酸に
よる処理、接触還元等の常用の方法で行われる。
よる処理、接触還元等の常用の方法で行われる。
酸による脱離反応は最も繁用される方法の1つであり、
例えばペンジルオキシカルボニル、鷹換ペンジルオキシ
カルボニル、アルコキシカルポニル、檀換ァルコキシカ
ルポニル、アラルコキシカルボニル、アダマンチルオキ
シカルボニル、トリチル、置換フェニルチオ、置換ァラ
ルキリデン、置換ァルキリデン、置換シクロアルキリデ
ン等に対して適用される。使用される酸は場合によって
異なるが、減圧下で容易に留去できる義酸、トリフルオ
ロ酢酸等が最も繁用される。酸による分解において溶媒
を使用する場合は親水性有機溶媒、水またはそれらの混
合溶媒が使用されることが多い。接触還元は例えばペン
ジルオキシカルボニル、置換ペンジルオキシカルボニル
、2−ピリジルメトキシカルボニル等に適用され、最も
繁用されるのはパラジウム触媒であるがその他の触媒も
用いられる。その他、トリフルオロアセチルは水で処理
することにより、またハロゲン置換アルコキシカルボニ
ルおよび8−キノリルオキシカルボニルは銅、亜鉛等の
重金属で処理することにより保護基の脱離反応を行うの
が普通である。また、遊離のアミノ基の酸塩が保護され
たアミノ基として存在するカルボン酸類(0)を原料物
質として使用したときの反応生成物のアミノ保護基の脱
離は、反応生成物をトリメチルァミン、トリエチルアミ
ン、Nーメチルピベラジン、N,N′−ジメチルアニリ
ン、ピリジン等の3級有機塩基のほか水酸化ナトリウム
、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、炭酸ナトリウ
ム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウムのような塩基で処
理することにより行われる。これらのアミノ保護基の脱
離は反応生成物を特に単離、精製しないでそのまま行う
こともできる。このようにして得られる7−置換フェニ
ルグリシンアミドー3−アルカノイルオキシメチルー3
ーセフェムー4ーカルボン酸(m)は常法によりナトリ
ウム塩、カリウム塩、トリェチルアミン塩、ジシクロヘ
キシルアミン塩等の無機もしくは有機塩基との塩または
塩酸塩、硫酸塩、酒石酸塩等の無機もしくは有機との塩
など所望の塩に導くことができる。
例えばペンジルオキシカルボニル、鷹換ペンジルオキシ
カルボニル、アルコキシカルポニル、檀換ァルコキシカ
ルポニル、アラルコキシカルボニル、アダマンチルオキ
シカルボニル、トリチル、置換フェニルチオ、置換ァラ
ルキリデン、置換ァルキリデン、置換シクロアルキリデ
ン等に対して適用される。使用される酸は場合によって
異なるが、減圧下で容易に留去できる義酸、トリフルオ
ロ酢酸等が最も繁用される。酸による分解において溶媒
を使用する場合は親水性有機溶媒、水またはそれらの混
合溶媒が使用されることが多い。接触還元は例えばペン
ジルオキシカルボニル、置換ペンジルオキシカルボニル
、2−ピリジルメトキシカルボニル等に適用され、最も
繁用されるのはパラジウム触媒であるがその他の触媒も
用いられる。その他、トリフルオロアセチルは水で処理
することにより、またハロゲン置換アルコキシカルボニ
ルおよび8−キノリルオキシカルボニルは銅、亜鉛等の
重金属で処理することにより保護基の脱離反応を行うの
が普通である。また、遊離のアミノ基の酸塩が保護され
たアミノ基として存在するカルボン酸類(0)を原料物
質として使用したときの反応生成物のアミノ保護基の脱
離は、反応生成物をトリメチルァミン、トリエチルアミ
ン、Nーメチルピベラジン、N,N′−ジメチルアニリ
ン、ピリジン等の3級有機塩基のほか水酸化ナトリウム
、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、炭酸ナトリウ
ム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウムのような塩基で処
理することにより行われる。これらのアミノ保護基の脱
離は反応生成物を特に単離、精製しないでそのまま行う
こともできる。このようにして得られる7−置換フェニ
ルグリシンアミドー3−アルカノイルオキシメチルー3
ーセフェムー4ーカルボン酸(m)は常法によりナトリ
ウム塩、カリウム塩、トリェチルアミン塩、ジシクロヘ
キシルアミン塩等の無機もしくは有機塩基との塩または
塩酸塩、硫酸塩、酒石酸塩等の無機もしくは有機との塩
など所望の塩に導くことができる。
この発明の方法によって得られる目的物は(m)はすべ
て新規化合物で、酸およびべニシリナーゼに安定な抗菌
怪物質として有用である。
て新規化合物で、酸およびべニシリナーゼに安定な抗菌
怪物質として有用である。
次にこの発明の法方を実施例により説明する。実施例
1mD−N−第3級プトキシカルボニル−Q−(3−メ
チルアミノフェニル)グリシン9.9総、トリエチルア
ミン3.22gおよびテトラヒドロフラン140机【か
らなる溶液にクロル義酸ィソブチル3.9酸を−loo
0で加えて同温度で20分間燈梓する。
1mD−N−第3級プトキシカルボニル−Q−(3−メ
チルアミノフェニル)グリシン9.9総、トリエチルア
ミン3.22gおよびテトラヒドロフラン140机【か
らなる溶液にクロル義酸ィソブチル3.9酸を−loo
0で加えて同温度で20分間燈梓する。
7ーァミノセフアロスポラン酸7.87g、トリエチル
アミン3.5g、テトラヒドロフラン40舷および水4
0の(からなる溶液を上記で製した溶液に一度に加えた
後、この溶液を氷袷下に1時間さらに室温で2時間燈拝
する。
アミン3.5g、テトラヒドロフラン40舷および水4
0の(からなる溶液を上記で製した溶液に一度に加えた
後、この溶液を氷袷下に1時間さらに室温で2時間燈拝
する。
反応液からテトラヒドロフランを減圧蟹去し、残留物を
水100の‘に溶解する。これを冷却下に10%塩酸で
pH2.5に調整した後、酢酸エチルで抽出する。酢酸
エチル抽出液を水で2回洗浄し、硫酸マグネシウムで乾
燥した後、酢酸エチルを減圧留去すると油状物質を得る
。これをエーテルで洗浄すると、無晶形のmp83〜8
4%(分解)の7−{D−N−第3級ブトキシカルボニ
ルーQ−(3−メシルアミノフエニル)グリシンアミド
}セフアロスポラン酸10.2gを得る。赤外線吸収ス
ペクトルレヌジヨール(仇‐1):1780 n○aX 核磁気共鳴吸収スペクトル 6oMS。
水100の‘に溶解する。これを冷却下に10%塩酸で
pH2.5に調整した後、酢酸エチルで抽出する。酢酸
エチル抽出液を水で2回洗浄し、硫酸マグネシウムで乾
燥した後、酢酸エチルを減圧留去すると油状物質を得る
。これをエーテルで洗浄すると、無晶形のmp83〜8
4%(分解)の7−{D−N−第3級ブトキシカルボニ
ルーQ−(3−メシルアミノフエニル)グリシンアミド
}セフアロスポラン酸10.2gを得る。赤外線吸収ス
ペクトルレヌジヨール(仇‐1):1780 n○aX 核磁気共鳴吸収スペクトル 6oMS。
‐d6(脚):1.43 (班,s)2.05
(細,s)3.03
(9日,s)3.30〜3.70 (が
) 5.06 (IH,d,J=5HZ) 5.55〜5.97 (IH)9.13〜9
.43 (IH)9.82
(IH)‘21 上記で得た7−{D
−N−第3級ブトキシカルボニルーQ一(3−メシルア
ミノフエニル)グリシンアミド}セフアロスボラン酸1
gおよび義酸15の‘からなる溶液を室温で3時間縄拝
する。
(細,s)3.03
(9日,s)3.30〜3.70 (が
) 5.06 (IH,d,J=5HZ) 5.55〜5.97 (IH)9.13〜9
.43 (IH)9.82
(IH)‘21 上記で得た7−{D
−N−第3級ブトキシカルボニルーQ一(3−メシルア
ミノフエニル)グリシンアミド}セフアロスボラン酸1
gおよび義酸15の‘からなる溶液を室温で3時間縄拝
する。
この反応液から義酸を減圧留去し、残留物に水10の‘
を加えた後、酢酸エチルで2回洗浄する。これをイオン
交換樹脂アンバーライトLA−1(オルガノ社製)を含
有したメチルィソプチルケトン溶液3の‘に加えて1時
間櫨梓する。水層を分取し、エーテルで4回洗浄した後
、凍結乾燥すると、mp240午0(分解)の無色粉末
の7−{D−Q一(3−メシルアミノフヱニル)グリシ
ンアミド}セファロスポラン酸0.63gを得る。赤外
線吸収スペクトル レヌジヨ一ル(抑−1):1770 nnaX 核磁気共鳴吸収スペクトル 6D20(脚):2.07 (斑,s)3.1
3 (3Hs)5.0
3(IH,d,J=5Hz)5.23 (IH
,s) 5.70(IH,d,J=5HZ) 7.30〜7.63 (虹日,m)
を加えた後、酢酸エチルで2回洗浄する。これをイオン
交換樹脂アンバーライトLA−1(オルガノ社製)を含
有したメチルィソプチルケトン溶液3の‘に加えて1時
間櫨梓する。水層を分取し、エーテルで4回洗浄した後
、凍結乾燥すると、mp240午0(分解)の無色粉末
の7−{D−Q一(3−メシルアミノフヱニル)グリシ
ンアミド}セファロスポラン酸0.63gを得る。赤外
線吸収スペクトル レヌジヨ一ル(抑−1):1770 nnaX 核磁気共鳴吸収スペクトル 6D20(脚):2.07 (斑,s)3.1
3 (3Hs)5.0
3(IH,d,J=5Hz)5.23 (IH
,s) 5.70(IH,d,J=5HZ) 7.30〜7.63 (虹日,m)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中R_1はアルカノイル基を意味する)で示される7
−アミノ−3−アルカノイルオキシメチル−3−セフエ
ム−4−カルボン酸類またはそのアミノ基および(もし
くは)カルボキシ基における誘導体に、一般式▲数式、
化学式、表等があります▼ (式中、R_2はアルキル基、Xはアミノ基または保護
されたアミノ基をそれぞれ意味する)で示されるカルボ
ン酸類またはそのカルボキシ基における反応性誘導体を
作用させ、次いで得られる反応生成物に保護されたアミ
ノ基が存在する場合には、これをアミノ保護基の脱離反
応に付して、一般式▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R_1およびR_2は前と同じ意味)で示され
る7−置換フエニルグリシンアミド−3−アルカノイル
オキシメチル−3−セフエム−4−カルボン酸またはそ
のカルボキシ基における誘導体を得ることを特徴とする
7−置換フエニルグリシンアミド−3−アルカノイルオ
キシメチル−3−セフエム−4−カルボン酸類の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8871774A JPS6018672B2 (ja) | 1974-08-01 | 1974-08-01 | 7−置換フエニルグリシンアミド−3−アルカノイルオキシメチル−3−セフエム−4−カルボン酸類の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8871774A JPS6018672B2 (ja) | 1974-08-01 | 1974-08-01 | 7−置換フエニルグリシンアミド−3−アルカノイルオキシメチル−3−セフエム−4−カルボン酸類の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5116686A JPS5116686A (en) | 1976-02-10 |
| JPS6018672B2 true JPS6018672B2 (ja) | 1985-05-11 |
Family
ID=13950643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8871774A Expired JPS6018672B2 (ja) | 1974-08-01 | 1974-08-01 | 7−置換フエニルグリシンアミド−3−アルカノイルオキシメチル−3−セフエム−4−カルボン酸類の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018672B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11694984B2 (en) * | 2019-08-30 | 2023-07-04 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Package structure including pillars and method for manufacturing the same |
-
1974
- 1974-08-01 JP JP8871774A patent/JPS6018672B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11694984B2 (en) * | 2019-08-30 | 2023-07-04 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Package structure including pillars and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5116686A (en) | 1976-02-10 |
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