JPS60187092A - 噴流式はんだ槽 - Google Patents
噴流式はんだ槽Info
- Publication number
- JPS60187092A JPS60187092A JP4189284A JP4189284A JPS60187092A JP S60187092 A JPS60187092 A JP S60187092A JP 4189284 A JP4189284 A JP 4189284A JP 4189284 A JP4189284 A JP 4189284A JP S60187092 A JPS60187092 A JP S60187092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet
- tank
- flow
- plate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、はんだ融液の噴流波の形状を容易に変える
ことができるようにした噴流式はんだ槽に関するもので
ある。
ことができるようにした噴流式はんだ槽に関するもので
ある。
従来、抵抗器、コンデンサ等のチップ部品を接着剤等で
仮装着し定プリント基板ケ噴流はんだ融液によりはんだ
付けてる場合、プリント基板の走行方向に対してチップ
部品の後方になる部分や、各チップ部品が近接している
部分は凹部のような形状となって空気その他のガスが滞
留してはんだ融液が流入しないＫめはんだが付着しない
かあるいは付着しても空洞部分を生じて完全に付着しな
いことがあった。そして、１回のはんだ付は工程で気泡
が発生した場合はそのｆま長時間噴流はんだ融液をかけ
ても依然として気泡を取り除くことができない欠点があ
った。
仮装着し定プリント基板ケ噴流はんだ融液によりはんだ
付けてる場合、プリント基板の走行方向に対してチップ
部品の後方になる部分や、各チップ部品が近接している
部分は凹部のような形状となって空気その他のガスが滞
留してはんだ融液が流入しないＫめはんだが付着しない
かあるいは付着しても空洞部分を生じて完全に付着しな
いことがあった。そして、１回のはんだ付は工程で気泡
が発生した場合はそのｆま長時間噴流はんだ融液をかけ
ても依然として気泡を取り除くことができない欠点があ
った。
このため、第１図（ｇ）Ｖｌ示すように、噴流槽１の噴
流口２の大きさを変えてはんだ融液３の噴流波３ａの形
状を変えたり、第１図（ｂ）に示すように噴流槽４の噴
流口５から噴出するはんだ融液３の噴流波３ａを所要の
形状に形成する噴流板６゜流涙３ａを形成した噴流式は
んだ糟が提案さｔ′１ｋ。
流口２の大きさを変えてはんだ融液３の噴流波３ａの形
状を変えたり、第１図（ｂ）に示すように噴流槽４の噴
流口５から噴出するはんだ融液３の噴流波３ａを所要の
形状に形成する噴流板６゜流涙３ａを形成した噴流式は
んだ糟が提案さｔ′１ｋ。
ところで、第１図（ａ）の噴流槽１は噴流口２の大きさ
により、また、第１図（ｂ）の噴流ｓ４は噴流板６．７
によって噴流波３ａの形状が決定する。
により、また、第１図（ｂ）の噴流ｓ４は噴流板６．７
によって噴流波３ａの形状が決定する。
このｋめ、プリント基板Ｐの種類に応じて噴流波３ａの
形状を変えるには、その都度、噴流口２の大きさを調整
したり、あるいは最適の噴流板６゜１を選択しズ取り替
える必要があるｋめ、これら［９する時間と手段が多（
かかる欠点があった。
形状を変えるには、その都度、噴流口２の大きさを調整
したり、あるいは最適の噴流板６゜１を選択しズ取り替
える必要があるｋめ、これら［９する時間と手段が多（
かかる欠点があった。
この発明は、上記の欠点を解消するｋめになさｒｔｋも
ので、噴流槽の噴流口内部に回動可能の分流板を設けて
噴流波の形状を容易に変えることができる噴流槽を提供
するものである。以下、この発明について説明する。
ので、噴流槽の噴流口内部に回動可能の分流板を設けて
噴流波の形状を容易に変えることができる噴流槽を提供
するものである。以下、この発明について説明する。
第２図はこの発明の一実施例を示す斜視図で、１１はは
んだ槽で、その要部を示している。１２は前記はんだ槽
１１の外槽、１３は前記外槽１２内に設置された噴流槽
、１４は前記噴流槽１３の噴流口、１５のはんだ融液、
１６は分流板で、長尺状に形成されており、噴流口１４
の内部にプリント基板Ｐの搬送方向（矢印入方向）に対
して直角方向に、かつヒンジポル）１７により回動可能
に取り付けられている。ヒンジポルト１７は第３図に示
すようＫ、その先端部が丸軸ＩＴａＫ形成されている。
んだ槽で、その要部を示している。１２は前記はんだ槽
１１の外槽、１３は前記外槽１２内に設置された噴流槽
、１４は前記噴流槽１３の噴流口、１５のはんだ融液、
１６は分流板で、長尺状に形成されており、噴流口１４
の内部にプリント基板Ｐの搬送方向（矢印入方向）に対
して直角方向に、かつヒンジポル）１７により回動可能
に取り付けられている。ヒンジポルト１７は第３図に示
すようＫ、その先端部が丸軸ＩＴａＫ形成されている。
そして、この丸軸ＩＴｍは分流板１６に形成しに軸受穴
１６ｍと嵌合するとともにねじ部１７ｂは噴流槽１３の
ねじ孔１３ａと螺合により噴流Ｎ１３に固定さｊている
。１Ｂは前記噴流槽１３に形成した長孔で、ζンジボル
Ｍ７を中心とじに円弧に形成されている。１９は前記噴
流槽１３内のはんだ融液１５が長孔１８から噴出するの
を防止するために閉塞する側板、２０は前記分流板１６
を所要の位置に設置したあとで側板１９とともに噴流槽
１３に固定するロックボルトで、側板１９の透孔１９ａ
と長孔１８に押通したあと分流板１６に形成さｔｌ、
７．、ねじ穴１６ｂＫ螺合する。
１６ｍと嵌合するとともにねじ部１７ｂは噴流槽１３の
ねじ孔１３ａと螺合により噴流Ｎ１３に固定さｊている
。１Ｂは前記噴流槽１３に形成した長孔で、ζンジボル
Ｍ７を中心とじに円弧に形成されている。１９は前記噴
流槽１３内のはんだ融液１５が長孔１８から噴出するの
を防止するために閉塞する側板、２０は前記分流板１６
を所要の位置に設置したあとで側板１９とともに噴流槽
１３に固定するロックボルトで、側板１９の透孔１９ａ
と長孔１８に押通したあと分流板１６に形成さｔｌ、
７．、ねじ穴１６ｂＫ螺合する。
次ｋ、動作について説明する。
分流板１６を回動させて所定位置に設定するには、ロッ
クポルト２０をゆるめて長孔１８に沿っ□て移動し、側
板１Ｂととも忙所要の位置に設定してからロックポルト
２０を締め付けｎばよい。
クポルト２０をゆるめて長孔１８に沿っ□て移動し、側
板１Ｂととも忙所要の位置に設定してからロックポルト
２０を締め付けｎばよい。
第４図（ａ）は分流板１６を噴流槽１３の中心位置で鉛
直方向に設定した場合を示し、第４図（ｂ）は分流板１
６をプリント基板Ｐの搬送方向（矢印Ａ方向ンに対して
その下方部分が後方と前方になるように傾斜して固定し
た位置な示すもので、分流板１６を後方に傾斜させた場
合は分流板１６が点線で、側板１９が実線で示しん位置
になり、また、分流板１６を前方に傾斜させた場合は分
流板１６と側板１９はいずれも二点鎖線で示す位置にな
る。なお、側板１９は分流板１６がどの位置にあっても
長孔１８を閉塞して露出しない大きさに形成さｎている
。
直方向に設定した場合を示し、第４図（ｂ）は分流板１
６をプリント基板Ｐの搬送方向（矢印Ａ方向ンに対して
その下方部分が後方と前方になるように傾斜して固定し
た位置な示すもので、分流板１６を後方に傾斜させた場
合は分流板１６が点線で、側板１９が実線で示しん位置
になり、また、分流板１６を前方に傾斜させた場合は分
流板１６と側板１９はいずれも二点鎖線で示す位置にな
る。なお、側板１９は分流板１６がどの位置にあっても
長孔１８を閉塞して露出しない大きさに形成さｎている
。
第５図（ａ）、（ｂ）Ａｃ）は分流板１６の位置を変え
定場合、はんだ融液１５の噴流波１５ｍの形状が変化し
た状態を示す説明図である。これらの図において、プリ
ント基板Ｐは搬送方向（矢印Ａ方向）に対して上昇角度
θで搬送さハる。また、図中の白矢印ははんだ融液１５
の流九る方向を示す。
定場合、はんだ融液１５の噴流波１５ｍの形状が変化し
た状態を示す説明図である。これらの図において、プリ
ント基板Ｐは搬送方向（矢印Ａ方向）に対して上昇角度
θで搬送さハる。また、図中の白矢印ははんだ融液１５
の流九る方向を示す。
第５図（ａ）は分流板１６が矢印Ａ方向の後方へ傾斜し
定場合を示すもので、はんだ融液１５の噴流波１５ａ＆
′Ｘ前方ＩＣ？ｉ＆＜後方に低くなっている。
定場合を示すもので、はんだ融液１５の噴流波１５ａ＆
′Ｘ前方ＩＣ？ｉ＆＜後方に低くなっている。
このため、噴流波ＩＳａの上面はプリント基板Ｐの搬送
方向とほぼ平行になるので、プリント基板Ｐの浸漬距離
１８ は最も長（なる。
方向とほぼ平行になるので、プリント基板Ｐの浸漬距離
１８ は最も長（なる。
第５図（ｂ）は分流板１６が鉛直方向に設定された場合
で、噴流波１５ａは中央で少し高く対称形に噴出するの
で、プリント基板Ｐの浸漬距離１２は第５図（ａ）の浸
漬距離！、よりも短かくなる。
で、噴流波１５ａは中央で少し高く対称形に噴出するの
で、プリント基板Ｐの浸漬距離１２は第５図（ａ）の浸
漬距離！、よりも短かくなる。
第５図（ｃ）は分流板１６が矢印入方向の前方に傾斜し
た場合で、噴流波１５ａは後方に高く前方に低くなる。
た場合で、噴流波１５ａは後方に高く前方に低くなる。
このｋめ、プリント基板Ｐの浸漬距離１ｊは第５図（ｂ
）の浸漬距離ｌ、よりもさらに短かくなる。
）の浸漬距離ｌ、よりもさらに短かくなる。
このよ５Ｋ、プリント基板Ｐのａ類に応じて分流板１６
を最適の位置に設定することができる。
を最適の位置に設定することができる。
たい場合には分流板１６の傾斜を変えてプリント基板Ｐ
の浸漬距離を長（、例えば浸漬距離１． Ｋ−ｆ′ｎば
普通の速度で搬送さｒｔ、 ｙ、ニブリント基板Ｐと同
じ時間浸漬することができる。
の浸漬距離を長（、例えば浸漬距離１． Ｋ−ｆ′ｎば
普通の速度で搬送さｒｔ、 ｙ、ニブリント基板Ｐと同
じ時間浸漬することができる。
以上説明しｋようＫこの発明は、噴流槽の噴流口の内部
に分流板の長手方向をプリント基板の搬送方向と直角方
向に配設して分流板を回動可能に取り付け、さらに分流
板を所要位置に固定する手段を設けたので、プリント基
板の種類と搬送速度に応じてはんだ融液の噴流波の形状
と、プリント基板の搬送方向の前後における噴流量と噴
流＾さをその都度容易に、かつ最適の状態に設定できる
。
に分流板の長手方向をプリント基板の搬送方向と直角方
向に配設して分流板を回動可能に取り付け、さらに分流
板を所要位置に固定する手段を設けたので、プリント基
板の種類と搬送速度に応じてはんだ融液の噴流波の形状
と、プリント基板の搬送方向の前後における噴流量と噴
流＾さをその都度容易に、かつ最適の状態に設定できる
。
まに１分流板の傾斜位置の設定操作も容易であるため、
設定操作の手数が省かれ、かつ時間が短縮さｒるので生
産性向上に寄与できる利点を有する。
設定操作の手数が省かれ、かつ時間が短縮さｒるので生
産性向上に寄与できる利点を有する。
第１図（ａ）、（ｂ）はそｊぞれ従来の噴流槽におけ冷
噴流口の形状を示す側断面図、第２図はこの発÷の一実
施例を示す斜視図、第３図は分流板を噴流槽に取り付け
た態様を示す一部破断側面図、第４図（ａ）、（ｂ）は
分流板の動作を示す説明図、第５図（ａ）、 （ｂ）、
（ｃ）は分流板の位置によって噴流波の形状が異なる
状態を示す説明図である。 図中、１１ははんだ槽、１２は外槽、１３は噴流槽、１
４は噴流口、１５ははんだ融液、Ｉｊ ａＧｔ 噴ｍ
波、１６は分流板、１７はヒンジボルト、１８は長孔、
１１は側板、２０はロックボルトである。 （ａ） （ｃ） ５図 （ｂ）
噴流口の形状を示す側断面図、第２図はこの発÷の一実
施例を示す斜視図、第３図は分流板を噴流槽に取り付け
た態様を示す一部破断側面図、第４図（ａ）、（ｂ）は
分流板の動作を示す説明図、第５図（ａ）、 （ｂ）、
（ｃ）は分流板の位置によって噴流波の形状が異なる
状態を示す説明図である。 図中、１１ははんだ槽、１２は外槽、１３は噴流槽、１
４は噴流口、１５ははんだ融液、Ｉｊ ａＧｔ 噴ｍ
波、１６は分流板、１７はヒンジボルト、１８は長孔、
１１は側板、２０はロックボルトである。 （ａ） （ｃ） ５図 （ｂ）
Claims (1)
- はんだ槽内にはんだ融液な噴出させる噴流ｐｌを備えた
けんだ付は装置において、前記噴流槽の噴流口の内部に
長手方向をプリント基板の搬送方向と直角方向に配設し
た分流板を回動可能に取り付け、さらに前記分流板を所
要位置に固定する手段を設けたことを特徴とする噴流式
はんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4189284A JPS60187092A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 噴流式はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4189284A JPS60187092A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 噴流式はんだ槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187092A true JPS60187092A (ja) | 1985-09-24 |
| JPH0261873B2 JPH0261873B2 (ja) | 1990-12-21 |
Family
ID=12620932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4189284A Granted JPS60187092A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 噴流式はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60187092A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298692A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-05-08 | カスパ−ル・アイデンベルク | プリント基板の加熱錫メツキ装置とプリント基板の導線パタ−ンと差込み穴に電子部品の端末をハンダ付けする方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6024464U (ja) * | 1983-07-28 | 1985-02-19 | 関西日本電気株式会社 | 半田装置 |
-
1984
- 1984-03-07 JP JP4189284A patent/JPS60187092A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6024464U (ja) * | 1983-07-28 | 1985-02-19 | 関西日本電気株式会社 | 半田装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298692A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-05-08 | カスパ−ル・アイデンベルク | プリント基板の加熱錫メツキ装置とプリント基板の導線パタ−ンと差込み穴に電子部品の端末をハンダ付けする方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0261873B2 (ja) | 1990-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0278166B1 (en) | Soldering apparatus | |
| JPS58122173A (ja) | はんだづけ方法及びはんだづけ装置 | |
| JPS63268563A (ja) | 印刷配線回路板をはんだでマス結合する装置 | |
| EP0067939A2 (en) | Soldering apparatus for printed circuit board | |
| JPS6240967A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH0261873B2 (ja) | ||
| JPS58125896A (ja) | 部品のリ−ド線を印刷回路板表面上の導体にハンダ付けする方法並びに装置 | |
| JP2509948B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP3628490B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPH0442058Y2 (ja) | ||
| JPS61281592A (ja) | 電気部品のハンダ付け方法 | |
| JPH02155566A (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JP2553985Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3104191B2 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| JPH06164120A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2554693Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0444305Y2 (ja) | ||
| JPH0469509B2 (ja) | ||
| JP3202870B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPH1093231A (ja) | 噴流式自動半田付装置 | |
| JP4673456B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPS6039160Y2 (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JPS5832488A (ja) | 印刷配線基板装置 | |
| JPS5994570A (ja) | 噴流半田付け装置 | |
| JPH03238167A (ja) | 半田噴流装置 |