JPS60187537U - 自動ワイヤボンダ - Google Patents
自動ワイヤボンダInfo
- Publication number
- JPS60187537U JPS60187537U JP1984074879U JP7487984U JPS60187537U JP S60187537 U JPS60187537 U JP S60187537U JP 1984074879 U JP1984074879 U JP 1984074879U JP 7487984 U JP7487984 U JP 7487984U JP S60187537 U JPS60187537 U JP S60187537U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- capillary
- clamper
- spark
- operates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案に係る自動ワイヤホンダの主要部を示す
正面図、第2図はクランパの詳細構造図、第3図は電気
トーチの詳細図、第4図は捨てボンド操作の流れ図、第
5図は捨てボンド操作の工程図、第6図は他の実施例の
捨てボンド操作の工程図である。 14・・・アームスライドユニット、20・・・キャピ
ラリー、22・・・電気トーチ、26・・・クランパス
ライドユニット、30・・・クランパ、36−・・ワイ
ヤ。 22 22 ”−4066 1 2
正面図、第2図はクランパの詳細構造図、第3図は電気
トーチの詳細図、第4図は捨てボンド操作の流れ図、第
5図は捨てボンド操作の工程図、第6図は他の実施例の
捨てボンド操作の工程図である。 14・・・アームスライドユニット、20・・・キャピ
ラリー、22・・・電気トーチ、26・・・クランパス
ライドユニット、30・・・クランパ、36−・・ワイ
ヤ。 22 22 ”−4066 1 2
Claims (2)
- (1)ワイヤの先端部が下方に突出して挿通されるキャ
ピラリーと、このキャピラリーの上方に位置して前記ワ
イヤを把持し、キャピラリーとともに下降してワイヤを
繰り出すクランパと、前記ワイヤの先端部との間にスパ
ークを発生させるトーチと、前記キャピラリーとクラン
パとを作動させる駆動装置と、接続位置を検知するとと
もに、前記駆動装置を介して前記キャピラリーを作動さ
せて前記ワイヤを接続位置に固着する制御装置とを有す
る自動ワイヤホンダにおいて、前記トーチによるスパー
クの発生の有無を検出するスパーク検出装置と、このス
パーク検出装置の出力を受けて前記スパークの発生がな
い場合に、少な(とも1回前記キャピラリーを下降させ
て前記ワイヤの固着操作を行う捨てボンド機構とを有す
ることを特徴とする自動ワイヤボンダ。 - (2)前記捨てボンド機構は、前記スパークの発生がな
い場合に前記クランパを作動させ、前記ワイヤを把持し
て繰り出すクランパ駆動装置が設けられていることを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の自動ワイ
ヤホンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984074879U JPS60187537U (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 自動ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984074879U JPS60187537U (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 自動ワイヤボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187537U true JPS60187537U (ja) | 1985-12-12 |
| JPH025533Y2 JPH025533Y2 (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=30615579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984074879U Granted JPS60187537U (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 自動ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60187537U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0412544A (ja) * | 1990-05-02 | 1992-01-17 | Kaijo Corp | 半導体組立装置 |
-
1984
- 1984-05-22 JP JP1984074879U patent/JPS60187537U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0412544A (ja) * | 1990-05-02 | 1992-01-17 | Kaijo Corp | 半導体組立装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH025533Y2 (ja) | 1990-02-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60187537U (ja) | 自動ワイヤボンダ | |
| JPH0231787Y2 (ja) | ||
| JPS58122449U (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS5981583U (ja) | 溶接用ナツトの欠品検知装置 | |
| JPS6112236U (ja) | ワイヤ−ボンデイング装置 | |
| JPS58105138U (ja) | 半導体装置用自動ボンデイング装置 | |
| JPS5954197U (ja) | ワ−クセンサ | |
| JP2010147328A (ja) | 荷重検出装置、ボンディング装置及び荷重検出方法 | |
| JPH0270439U (ja) | ||
| JPS60130636U (ja) | ソルダ−供給ノズル | |
| JPS59153073U (ja) | 溶接ロボツト | |
| JPS59187145U (ja) | 半導体素子の位置決め装置 | |
| JPS58160672U (ja) | 位置決め把持固定装置 | |
| JPS6034423U (ja) | 樹脂パイプ溶着器 | |
| JPS5996832U (ja) | ワイヤ−ボンデイング装置のワイヤ−供給装置におけるワイヤ−弛みの検知機構 | |
| JPS5822292U (ja) | ワ−ク移送装置 | |
| JPS60195169U (ja) | ア−ク溶接ロボツトのト−チ保持装置 | |
| JPS6090787U (ja) | 端子圧着装置 | |
| JPS59148178U (ja) | ア−ク溶接ロボツトにおけるワイヤ供給装置 | |
| JPS5812945U (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS5974728U (ja) | ペレットボンディング装置 | |
| JPS59180854U (ja) | ワイヤホ−ルド機構 | |
| JPS5897839U (ja) | ボンデイング装置におけるパツケ−ジ移送装置 | |
| JPS6067550U (ja) | レコ−ドサイズ検出装置 | |
| JPS60113807U (ja) | 圧入チヤツク装置 |