JPS588944B2 - 電気部品のハンダ付け方法 - Google Patents
電気部品のハンダ付け方法Info
- Publication number
- JPS588944B2 JPS588944B2 JP4724481A JP4724481A JPS588944B2 JP S588944 B2 JPS588944 B2 JP S588944B2 JP 4724481 A JP4724481 A JP 4724481A JP 4724481 A JP4724481 A JP 4724481A JP S588944 B2 JPS588944 B2 JP S588944B2
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- JP
- Japan
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- solder
- soldering
- tank
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気部品のハンダ付け方法に係り、さらに詳し
くはチップ部品等の電気部品をプリント配線基板の所定
鋼箔部に確実にハンダ接合させるハンダ付け方法に関す
る。
くはチップ部品等の電気部品をプリント配線基板の所定
鋼箔部に確実にハンダ接合させるハンダ付け方法に関す
る。
従来の静止型ハンダ槽及び噴流型ハンダ槽による浸漬ハ
ンダ付け方式では、チップ部品のようなリードレス電気
部品をプリント配線基板にハンダ付けする場合、ハンダ
付け時に発生するフラツクスガスや基板そのものから発
生するガスがハンダ接合部分に滞留して良好なハンダ接
合を邪魔する障害となっていた。
ンダ付け方式では、チップ部品のようなリードレス電気
部品をプリント配線基板にハンダ付けする場合、ハンダ
付け時に発生するフラツクスガスや基板そのものから発
生するガスがハンダ接合部分に滞留して良好なハンダ接
合を邪魔する障害となっていた。
この欠点を解消するタメ、ノ・ンダ槽による対策として
、ハンダガス発生の少ない静止型ハンダ槽を用いて槽内
に気体を導入し（ハンダ溶融温度で気化する液体を導入
してもよい。
、ハンダガス発生の少ない静止型ハンダ槽を用いて槽内
に気体を導入し（ハンダ溶融温度で気化する液体を導入
してもよい。
）、気泡を発生させることにより、この気泡でハンダ接
合部分に発生するフラツクスガスを取除くとともにハン
ダ溶液表面を波立たせることにより、ハンダ付けを確実
にする気泡導入型ハンダ槽が提案されている。
合部分に発生するフラツクスガスを取除くとともにハン
ダ溶液表面を波立たせることにより、ハンダ付けを確実
にする気泡導入型ハンダ槽が提案されている。
しかしながらこの方式ではハンダ溶液表面の気泡による
盛り上りがプリント配線基板の貫通孔（例えばディスク
リート部品、ＩＣ等のリード線を貫通させる穴）を通じ
てハンダ接合面とは反対の基板面に飛び出したり飛び散
ったりするため、特に両面使用するプリント配線基板で
はこれによって短絡事故を起したり、本来接続されては
ならない配線系路同志が接続されて誤動作の原因となっ
ていた。
盛り上りがプリント配線基板の貫通孔（例えばディスク
リート部品、ＩＣ等のリード線を貫通させる穴）を通じ
てハンダ接合面とは反対の基板面に飛び出したり飛び散
ったりするため、特に両面使用するプリント配線基板で
はこれによって短絡事故を起したり、本来接続されては
ならない配線系路同志が接続されて誤動作の原因となっ
ていた。
本発明は上述した従来技術の欠点を解消するもので、チ
ップ部品を含む電気部品を気泡導入型・・ンダ槽でプリ
ント配線基板に予備ハンダ付けした後、静止型ハンダ槽
あるいは噴流型ハンダ槽で仕上げハンダ付けをするよう
になし、前記気泡導入型ハンダ槽では気泡により発生す
るハンダ溶液表面の盛り上り部でハンダ接合を行なうよ
うにしたハンダ付け方法を提供する。
ップ部品を含む電気部品を気泡導入型・・ンダ槽でプリ
ント配線基板に予備ハンダ付けした後、静止型ハンダ槽
あるいは噴流型ハンダ槽で仕上げハンダ付けをするよう
になし、前記気泡導入型ハンダ槽では気泡により発生す
るハンダ溶液表面の盛り上り部でハンダ接合を行なうよ
うにしたハンダ付け方法を提供する。
以下本発明を図示の実施例に基づき説明する。
第１図は本発明のハンダ付け方法を使用したノ・ンダ付
け工程を示すもので、（Ｉ）は気泡導入型ハンダ槽を用
いた予備ハンダ付け工程であり、１は気泡導入型ハンダ
槽で導入管２を介して放出孔３，３′より槽１内に気体
（たとえばチッ素（Ｎ２）等の不活性ガス、空気）を導
入して気泡を発生させる。
け工程を示すもので、（Ｉ）は気泡導入型ハンダ槽を用
いた予備ハンダ付け工程であり、１は気泡導入型ハンダ
槽で導入管２を介して放出孔３，３′より槽１内に気体
（たとえばチッ素（Ｎ２）等の不活性ガス、空気）を導
入して気泡を発生させる。
又、気体でなくともハンダ溶融温度で気化する液体ある
いはフランクスでもよい（特にフラツクスを用いる場合
にはハンダ接合前工程であるフラツクス塗布工程を省略
することが出来る）。
いはフランクスでもよい（特にフラツクスを用いる場合
にはハンダ接合前工程であるフラツクス塗布工程を省略
することが出来る）。
この（Ｉ）の工程にプリント配線基板４を導入する場合
、プリント配線基板４のハンダ接合面５をハンダ溶液表
面よりわずかに引き離し、気泡によるハンダ溶液表面の
盛り上りの頂点付近でチップ素子６の電極７を銅箔部８
にハンダ接合出来るようにする。
、プリント配線基板４のハンダ接合面５をハンダ溶液表
面よりわずかに引き離し、気泡によるハンダ溶液表面の
盛り上りの頂点付近でチップ素子６の電極７を銅箔部８
にハンダ接合出来るようにする。
これによってプリント配線基板４に設けた貫通孔９（例
えばディスクリート部品、ＩＣ等のリード線を貫通させ
る穴）を通じてハンダがハンダ接合面５と反対の面に飛
び出したり、飛び散ったりすることがない。
えばディスクリート部品、ＩＣ等のリード線を貫通させ
る穴）を通じてハンダがハンダ接合面５と反対の面に飛
び出したり、飛び散ったりすることがない。
又噴流ハンダ槽のようにハンダの流れに方向性が無いか
ら均一にハンダ付けができる。
ら均一にハンダ付けができる。
ただこの予備ハンダ付け工程はハンダ接合面が十分ハン
ダに浸されていないから良好なハンダ付けがなされてお
らず、又、気泡の破裂でハンダ飛沫が飛び散り、それが
ハンダ接合面５に付着して短絡事故を起したり、ハンダ
付け不要部分に付着して誤動作の原因となる。
ダに浸されていないから良好なハンダ付けがなされてお
らず、又、気泡の破裂でハンダ飛沫が飛び散り、それが
ハンダ接合面５に付着して短絡事故を起したり、ハンダ
付け不要部分に付着して誤動作の原因となる。
そこで（］Ｉ）に示す仕上げ工程において静止型ハンダ
槽１０で通常のハンダ付けを行なう。
槽１０で通常のハンダ付けを行なう。
この場合、すでに予備ハンダ付けがなされているため上
述した静止型ハンダ槽の欠点（フラツクスガス等の滞留
によるハンダ接合の不良）はほとんど問題にならず、十
分なハンダ付けが行なわれるとともにハンダ接合面に付
着したハンダ飛沫を取り除くことができる。
述した静止型ハンダ槽の欠点（フラツクスガス等の滞留
によるハンダ接合の不良）はほとんど問題にならず、十
分なハンダ付けが行なわれるとともにハンダ接合面に付
着したハンダ飛沫を取り除くことができる。
又、この仕上げハンダ付け工程では静止型ハンダ槽以外
にも通常の噴流型ハンダ槽を用いても同様の効果が得ら
れ、噴流型ハンダ槽の欠点も何等問題にならない。
にも通常の噴流型ハンダ槽を用いても同様の効果が得ら
れ、噴流型ハンダ槽の欠点も何等問題にならない。
なお、第１図の実施例では各ハンダ槽は独立しているが
第２図に示すように、１つのハンダ槽で（Ｉ）の工程、
（ＩＩ）の工程を行なうようにしてもよい。
第２図に示すように、１つのハンダ槽で（Ｉ）の工程、
（ＩＩ）の工程を行なうようにしてもよい。
すなわち、ハンダ付けすべきプリント配線基板１３をハ
ンダ溶液面に徐々に接近させ、所定の間隔に接近した時
、放出孔１２より槽１１内に気体を導入して気泡を発生
させ、予備ハンダ付けを行なう。
ンダ溶液面に徐々に接近させ、所定の間隔に接近した時
、放出孔１２より槽１１内に気体を導入して気泡を発生
させ、予備ハンダ付けを行なう。
そして気泡によって発生するハンダ溶液表、面の盛り上
りがプリント配線基板１３０貫通孔より飛び出す間隔に
接近する直前で気体の導入を停止して、静止型ハンダ槽
となし、プリント配線基板１３をハンダ槽１１に浸漬し
て仕上げハンダ付けを行なう。
りがプリント配線基板１３０貫通孔より飛び出す間隔に
接近する直前で気体の導入を停止して、静止型ハンダ槽
となし、プリント配線基板１３をハンダ槽１１に浸漬し
て仕上げハンダ付けを行なう。
この場合、気体の導入開始及び停止の制御はプリント配
線基板のハンダ溶液表面に対する間隔を検出する装置の
検出信号で行なうようにすればハンダ付工程を自動化で
きる。
線基板のハンダ溶液表面に対する間隔を検出する装置の
検出信号で行なうようにすればハンダ付工程を自動化で
きる。
又、同じ１つのハンダ槽で（Ｉ）、（ＩＩ）の行程を行
う方法の他の実施例として、１つのハンダ槽の前半部を
（Ｉ）工程の気泡導入型ハンダ槽とし、後半部を（ＩＩ
）工程の静止型ハンダ槽あるいは噴流型ハンダ槽として
もよい。
う方法の他の実施例として、１つのハンダ槽の前半部を
（Ｉ）工程の気泡導入型ハンダ槽とし、後半部を（ＩＩ
）工程の静止型ハンダ槽あるいは噴流型ハンダ槽として
もよい。
ただし、後半部に噴流型ハンダ槽を用いた場合には、噴
流ハンダの影響が前半部の気泡導入型ハンダ槽に及ばな
いように前半部と後半部との境界に遮幣部を設けても良
い。
流ハンダの影響が前半部の気泡導入型ハンダ槽に及ばな
いように前半部と後半部との境界に遮幣部を設けても良
い。
以上述べましたように本発明は、チップ部品等の電気部
品を気泡導入型ハンダ槽の気泡により発生するハンダ溶
液表面の盛り上り部でプリント配線基板の所定銅箔部に
ハンダ付けした後、静止型ハンダ槽あるいは噴流型ハン
ダ槽に浸漬して仕上げハンダ付けを行なうようにしたも
ので、プリント配線基板に設けられた貫通孔を介してハ
ンダがハンダ接合面とは反対の基板表面に流出あるいは
飛散することを防止出来るとともに気泡の破裂によるハ
ンダ接合面へのハンダ飛沫の付着を防止出来るため、短
絡事故や本来接続されるべきでない回路同志の接続によ
る誤動作を未然に防ぐことが出来るというすぐれた効果
を有する。
品を気泡導入型ハンダ槽の気泡により発生するハンダ溶
液表面の盛り上り部でプリント配線基板の所定銅箔部に
ハンダ付けした後、静止型ハンダ槽あるいは噴流型ハン
ダ槽に浸漬して仕上げハンダ付けを行なうようにしたも
ので、プリント配線基板に設けられた貫通孔を介してハ
ンダがハンダ接合面とは反対の基板表面に流出あるいは
飛散することを防止出来るとともに気泡の破裂によるハ
ンダ接合面へのハンダ飛沫の付着を防止出来るため、短
絡事故や本来接続されるべきでない回路同志の接続によ
る誤動作を未然に防ぐことが出来るというすぐれた効果
を有する。
第１図、第２図はいずれも本発明の実施例を示す。
符号の説明、１・・・・・・気泡導入型ハンダ槽、２・
・・・・・導入管、３・・・・・・放出孔、４・・・・
・・プリント配線基板、５・・・・・・ハンダ接合面、
６・・・・・・チップ素子、７・・・・・・電極、８・
・・・・・銅箔部、９・・・・・・貫通孔、１０・・・
・・・静止型ハンダ槽。
・・・・・導入管、３・・・・・・放出孔、４・・・・
・・プリント配線基板、５・・・・・・ハンダ接合面、
６・・・・・・チップ素子、７・・・・・・電極、８・
・・・・・銅箔部、９・・・・・・貫通孔、１０・・・
・・・静止型ハンダ槽。
Claims (1)
- １ チップ部品等の電気部品を気泡導入型ハンダ槽の気
泡により発生するハンダ溶液表面の盛り上り部でプリン
ト配線基板の所定銅箔部にハンダ付けした後、静止型ハ
ンダ槽あるいは噴流型ハンダ槽に浸漬して仕上げハンダ
付けを行なうようにしたことを特徴とする電気部品のハ
ンダ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4724481A JPS588944B2 (ja) | 1981-04-01 | 1981-04-01 | 電気部品のハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4724481A JPS588944B2 (ja) | 1981-04-01 | 1981-04-01 | 電気部品のハンダ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57165169A JPS57165169A (en) | 1982-10-12 |
| JPS588944B2 true JPS588944B2 (ja) | 1983-02-18 |
Family
ID=12769811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4724481A Expired JPS588944B2 (ja) | 1981-04-01 | 1981-04-01 | 電気部品のハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588944B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60189228A (ja) * | 1984-03-08 | 1985-09-26 | Shinkawa Ltd | チツプテ−ピング装置 |
-
1981
- 1981-04-01 JP JP4724481A patent/JPS588944B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60189228A (ja) * | 1984-03-08 | 1985-09-26 | Shinkawa Ltd | チツプテ−ピング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57165169A (en) | 1982-10-12 |
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