JPS601894A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS601894A JPS601894A JP10969783A JP10969783A JPS601894A JP S601894 A JPS601894 A JP S601894A JP 10969783 A JP10969783 A JP 10969783A JP 10969783 A JP10969783 A JP 10969783A JP S601894 A JPS601894 A JP S601894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- hole
- resin
- electronic component
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、たとえば圧電共振子、サーミスタなどの内
部素子をケース内に収納し、樹脂二より封止してなる電
子部品の構造の改良に関する。
部素子をケース内に収納し、樹脂二より封止してなる電
子部品の構造の改良に関する。
先行技術の説明
第１図および第２図は、従来の電子部品の一例を示す斜
視図およびＩ−１線断面図であり、この電子部品１は以
下の順序で製造される。すなわち、内ケース２ａおよび
外ケース２ｂからなるケース２内に、たとえば圧電素子
などの内部素子３および端子４，５を収納した後、ケー
ス間口２ｃを溶ａ樹脂６により封止する。しかしながら
、加熱封止の際にケース２内部の圧力が大きくなって樹
脂６にビンホールができることがあり、完全ＩｅＶ密封
状態を得ることが固結であるという問題が６５つだ。
視図およびＩ−１線断面図であり、この電子部品１は以
下の順序で製造される。すなわち、内ケース２ａおよび
外ケース２ｂからなるケース２内に、たとえば圧電素子
などの内部素子３および端子４，５を収納した後、ケー
ス間口２ｃを溶ａ樹脂６により封止する。しかしながら
、加熱封止の際にケース２内部の圧力が大きくなって樹
脂６にビンホールができることがあり、完全ＩｅＶ密封
状態を得ることが固結であるという問題が６５つだ。
このため、従来より、ケース２にケース内圧力の変動を
防止するためにｎ通孔７を設けていた。なお貫通孔７は
、樹脂６による封止の後に、常温硬化型の樹脂９により
封止される。
防止するためにｎ通孔７を設けていた。なお貫通孔７は
、樹脂６による封止の後に、常温硬化型の樹脂９により
封止される。
このｎ通孔７の形状としては、第３図および第４図に、
部分切欠斜視図で示すように、ケース外面側に相対的に
大きな径の凹部８を有する｛》のが用いられている。凹
部８により、比較的小さな径のｎ通孔７への樹脂注入を
容易とするものである。
部分切欠斜視図で示すように、ケース外面側に相対的に
大きな径の凹部８を有する｛》のが用いられている。凹
部８により、比較的小さな径のｎ通孔７への樹脂注入を
容易とするものである。
しかしながら、第３図に示した例では、第５図に部分断
面図で示すように、封止樹脂９が、外ケース２ｂの内面
に入り込んだ場合それを制御することができないという
欠点があった。
面図で示すように、封止樹脂９が、外ケース２ｂの内面
に入り込んだ場合それを制御することができないという
欠点があった。
他方、第４図に示した例ではケース２内部への封止樹脂
９の流れ込みを防止するために、突出部１０を設（プて
貫通孔７の長さを長くしている。しかしながら、このよ
うな突出部１０を形成することは、小さな電子部品では
事実上不可能であり、かつこのような突出部１０を形成
してもなお封止樹脂９の流れ込みは避けられなかった。
９の流れ込みを防止するために、突出部１０を設（プて
貫通孔７の長さを長くしている。しかしながら、このよ
うな突出部１０を形成することは、小さな電子部品では
事実上不可能であり、かつこのような突出部１０を形成
してもなお封止樹脂９の流れ込みは避けられなかった。
第３図および第４図に示した形状以外の貫通孔も提案さ
れているが、いずれもケース内部への封止樹脂の流れ込
みをコントロールすることはできないものであった。
れているが、いずれもケース内部への封止樹脂の流れ込
みをコントロールすることはできないものであった。
発明の目的
それゆえに、この発明の目的は、上述したｎ通孔におけ
る封止樹脂の流れ込みを確実に防止することができる、
密封性に優れた電子部品を提供することにある。
る封止樹脂の流れ込みを確実に防止することができる、
密封性に優れた電子部品を提供することにある。
発明の構成
この発明は、簡単に言えば、貫通孔のケース内面側およ
び外面側に、貫通孔よりも相対的に大きな径を有する凹
部が形成されていることを特徴とする、電子部品である
。
び外面側に、貫通孔よりも相対的に大きな径を有する凹
部が形成されていることを特徴とする、電子部品である
。
この発明のその他の特徴は、図面を参照して行なう以下
の実施例についての説明により明らかとなろう。
の実施例についての説明により明らかとなろう。
実施例の説明
第６図は、この発明の一実施例を示す縦断面図であり、
第７図は同じく平面図を示す。この実施例の特徴は、円
へで示す第６図の拡大部分から明らかなように、貫通孔
７のケース内面側および外面側に、貫通孔７よりも相対
的に大きな径を有する凹部１１．１２が形成されている
ことにある。
第７図は同じく平面図を示す。この実施例の特徴は、円
へで示す第６図の拡大部分から明らかなように、貫通孔
７のケース内面側および外面側に、貫通孔７よりも相対
的に大きな径を有する凹部１１．１２が形成されている
ことにある。
その他の柄造は、第１図および第２図に示した従来の電
子部品と同一であるため、その説明を省略する。
子部品と同一であるため、その説明を省略する。
この実施例では、異通孔７よりも径の大きな凹部１１．
１２が形成されているため、ｎ通孔７を樹脂で封止する
際、外面側凹部１１が存在するため、封止樹１１１９は
貫通孔７内に容易に進入することができ、かつケース２
内部の圧力が外部に比べて高い場合には封止樹脂９のケ
ース外面側への噴き出しを確実に防止することができる
。また、ケース内面側には凹部１２が存在するため、ケ
ース２内部の圧力が外部に比べて低い場合には、封止樹
脂９のケース２の内面への進入を確実に防止することが
できる。このことは、次の実験により確認することがで
きた。すなわちｎ通孔７を樹脂で封止したところ、封止
樹脂９が比較的軟らかい状態では、外ケース２ｂ内部の
圧力が高い場合には第８図に示すように封止樹脂９の表
面張力により凹部１１の側で盛り上がり、他方外ケース
２ｂの内部の圧力が低い場合には四部１２の側で封止樹
脂９がその表面張力により盛り上がるような挙動をとっ
た。
１２が形成されているため、ｎ通孔７を樹脂で封止する
際、外面側凹部１１が存在するため、封止樹１１１９は
貫通孔７内に容易に進入することができ、かつケース２
内部の圧力が外部に比べて高い場合には封止樹脂９のケ
ース外面側への噴き出しを確実に防止することができる
。また、ケース内面側には凹部１２が存在するため、ケ
ース２内部の圧力が外部に比べて低い場合には、封止樹
脂９のケース２の内面への進入を確実に防止することが
できる。このことは、次の実験により確認することがで
きた。すなわちｎ通孔７を樹脂で封止したところ、封止
樹脂９が比較的軟らかい状態では、外ケース２ｂ内部の
圧力が高い場合には第８図に示すように封止樹脂９の表
面張力により凹部１１の側で盛り上がり、他方外ケース
２ｂの内部の圧力が低い場合には四部１２の側で封止樹
脂９がその表面張力により盛り上がるような挙動をとっ
た。
これらの事実から、この実施例のｎ通孔７では、ケース
内面側および外面側に凹部１１．１２を有するため、ケ
ース２内外の圧力変化に基づく力を、凹部１１，１２に
貯留された封止樹脂９により吸収することができ、した
がって封止樹脂９の電子部品内部への進入あるいは外部
への噴出を１実に防止し得ることが理解されるであろう
。
内面側および外面側に凹部１１．１２を有するため、ケ
ース２内外の圧力変化に基づく力を、凹部１１，１２に
貯留された封止樹脂９により吸収することができ、した
がって封止樹脂９の電子部品内部への進入あるいは外部
への噴出を１実に防止し得ることが理解されるであろう
。
なお、第６図および第７図に示した実施例では、ケース
内面側および外面側に設けた凹部１１．１２の径が相互
に異なっていたが、ケース内面側および外面側の凹部の
径は同一にしてもよい。工して四部１１．１２は、貫通
孔゛ｌを封止する樹脂を一定量蓄えるだけの客員を有す
るものであればよい。
内面側および外面側に設けた凹部１１．１２の径が相互
に異なっていたが、ケース内面側および外面側の凹部の
径は同一にしてもよい。工して四部１１．１２は、貫通
孔゛ｌを封止する樹脂を一定量蓄えるだけの客員を有す
るものであればよい。
発明の効果
以上のように、この発明によれば、ｎ通孔のケース内面
側および外面側に凹部が形成されており、この凹部に封
止樹脂が充填されるので、貫通孔封止の際に生じる封止
樹脂のケース内部への進入あるいはケース外部への噴出
を確実に防止することができる。したがって、封止樹脂
のケース内部への進入に基づく内部素子への悪影響を防
止づることができ、かつ外観に優れた電子部品を得るこ
とが可能となる。また、ｎ通孔を封止づる樹脂とケ−ス
との接着面積が大きくなるため、貫通孔における密封性
が向上し、信頼性に優れた電子部品とすることも可能ど
なる。さらに、貫通孔部分のケース肉厚を特に厚くする
必要がないため、極めて小さな電子部品にも応用するこ
とができる。また、相対的に径の大きな凹部が貫通孔の
両面に形成され、成る容量を有すため、封止樹脂の粘度
のばらつきも吸収することができ、したがって使用する
封止樹脂の状態を厳密にコントロールする必要がないな
ど、様々な効果を奏する。
側および外面側に凹部が形成されており、この凹部に封
止樹脂が充填されるので、貫通孔封止の際に生じる封止
樹脂のケース内部への進入あるいはケース外部への噴出
を確実に防止することができる。したがって、封止樹脂
のケース内部への進入に基づく内部素子への悪影響を防
止づることができ、かつ外観に優れた電子部品を得るこ
とが可能となる。また、ｎ通孔を封止づる樹脂とケ−ス
との接着面積が大きくなるため、貫通孔における密封性
が向上し、信頼性に優れた電子部品とすることも可能ど
なる。さらに、貫通孔部分のケース肉厚を特に厚くする
必要がないため、極めて小さな電子部品にも応用するこ
とができる。また、相対的に径の大きな凹部が貫通孔の
両面に形成され、成る容量を有すため、封止樹脂の粘度
のばらつきも吸収することができ、したがって使用する
封止樹脂の状態を厳密にコントロールする必要がないな
ど、様々な効果を奏する。
この発明は、完全密封が要求されるすべての電子部品に
一般的に適用し得るものであることを指摘しておく。
一般的に適用し得るものであることを指摘しておく。
第１図は、従来の電子部品の一例を示す斜視図である。
、第２図は、第１図に示した電子部品の１−１線断面図
である。第３図は、従来の電子部品における貫通孔の形
状の一例を示す部分切欠斜視図である。第４図は、従来
の電子部品における貫通孔の形状の他の例を示す部分切
欠斜視図である。 第５図は、＠３図に示したｎ通孔にお１プる封止樹脂の
流れ込みを説明づるための部分切欠断面図である。第６
図は、この応用の一実施例を示（断面図であり、第２図
に相当する図である。第７図は、第６図に示した実施例
の平面図である。第１３図および第９図は、第６図に示
した実施例のＦ１通孔における封止樹脂の状態を示す部
分切欠断面図であり、第８図はケース内部の圧力が高い
場合を示し、第９図はケース外部の圧力が烏い場合を示
Ｊ０１・・・電子部品、２・・・ケース、３・・・内部
素子、７・・・ｎ通孔、９・・・貫通孔を封止する樹脂
、７１゜１２・・・凹部。 （ばか２名） ６３図 第４図 心５図 め６図 め８図 心７図
である。第３図は、従来の電子部品における貫通孔の形
状の一例を示す部分切欠斜視図である。第４図は、従来
の電子部品における貫通孔の形状の他の例を示す部分切
欠斜視図である。 第５図は、＠３図に示したｎ通孔にお１プる封止樹脂の
流れ込みを説明づるための部分切欠断面図である。第６
図は、この応用の一実施例を示（断面図であり、第２図
に相当する図である。第７図は、第６図に示した実施例
の平面図である。第１３図および第９図は、第６図に示
した実施例のＦ１通孔における封止樹脂の状態を示す部
分切欠断面図であり、第８図はケース内部の圧力が高い
場合を示し、第９図はケース外部の圧力が烏い場合を示
Ｊ０１・・・電子部品、２・・・ケース、３・・・内部
素子、７・・・ｎ通孔、９・・・貫通孔を封止する樹脂
、７１゜１２・・・凹部。 （ばか２名） ６３図 第４図 心５図 め６図 め８図 心７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内部素子と、内部素子を収納するための間口を右するケ
ースとを備え、前記ケース開口は樹脂により封止されて
おり、かつ前記ケースにはケース間口の樹脂封止の際の
ケース内圧力の変動を防止するために貫通孔が形成され
ており、ケース間口の樹脂封止後に前記貫通孔が樹脂に
より封止されてなる電子部品において、 前記貫通孔のケース内面側およびケース外面側に、ｎ通
孔よりも相対的に大きな径を有する凹部が形成されてい
ることを特徴とする、電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10969783A JPS601894A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10969783A JPS601894A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601894A true JPS601894A (ja) | 1985-01-08 |
| JPH0251276B2 JPH0251276B2 (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=14516907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10969783A Granted JPS601894A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63191841A (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-09 | Toray Silicone Co Ltd | 目地用定形シ−ル材 |
| JPH0260324U (ja) * | 1988-10-26 | 1990-05-02 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5343477A (en) * | 1976-09-30 | 1978-04-19 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS5619042U (ja) * | 1979-07-23 | 1981-02-19 |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP10969783A patent/JPS601894A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5343477A (en) * | 1976-09-30 | 1978-04-19 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS5619042U (ja) * | 1979-07-23 | 1981-02-19 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63191841A (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-09 | Toray Silicone Co Ltd | 目地用定形シ−ル材 |
| JPH0260324U (ja) * | 1988-10-26 | 1990-05-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0251276B2 (ja) | 1990-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3269436B2 (ja) | インサート樹脂成形品の製造方法 | |
| JP3355761B2 (ja) | 樹脂ケースの接着構造 | |
| JPS601894A (ja) | 電子部品 | |
| JPS6216553B2 (ja) | ||
| US5549926A (en) | Manufacturing method of electronic part | |
| JP4614038B2 (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
| JPS60143654A (ja) | 電子部品 | |
| JPS601895A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JPS5981126A (ja) | レジンモ−ルド製品の製造方法 | |
| CN108336026A (zh) | 一种芯片封装结构 | |
| JP2003100547A (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
| JP2829858B2 (ja) | チップ形コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2003197469A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH02249258A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5843246Y2 (ja) | 電装部品用ケ−ス | |
| JPS60110144A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS635251Y2 (ja) | ||
| JPH0416338Y2 (ja) | ||
| JPS6125241Y2 (ja) | ||
| JPS60220904A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH1070037A (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0664384A (ja) | 電子カード及びその製造方法 | |
| JPS6030117A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPS5980951A (ja) | レジンモ−ルド電子部品 | |
| JPH04199647A (ja) | Ｔａｂ用フィルムキャリア |