JPS601895A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS601895A JPS601895A JP10969883A JP10969883A JPS601895A JP S601895 A JPS601895 A JP S601895A JP 10969883 A JP10969883 A JP 10969883A JP 10969883 A JP10969883 A JP 10969883A JP S601895 A JPS601895 A JP S601895A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- hole
- resin
- sealing
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｂ明の９」叶−
この発明は、たとえば圧電素子、サーミスタなどの内部
素子をケースに収納し１、樹脂（二上り封止してなる電
子部品およびそのｒ４造方法に関する。
素子をケースに収納し１、樹脂（二上り封止してなる電
子部品およびそのｒ４造方法に関する。
友亘退術の叱」
第１図は、この発明をなす契憬どなった従来の電子部品
の一例を示すｒ１視図であり、第２図は第１図のｎ−ｒ
ｒ線断面図である。第２図を参照して、電子部品１は、
たどえば圧Ｎ素子等の内部素子２と、この内部素子２を
収納するケース３とを代える。内部素子２には、端子４
．５が接続されており、この端子４，５はケース３の間
口６より外部に導出されている。ところで、この種の電
子部品では、動作特性の信頼性向上を果たすために、完
全な密封性が要求されており、そのためケース開口６は
、封止樹脂７により密封されている。
の一例を示すｒ１視図であり、第２図は第１図のｎ−ｒ
ｒ線断面図である。第２図を参照して、電子部品１は、
たどえば圧Ｎ素子等の内部素子２と、この内部素子２を
収納するケース３とを代える。内部素子２には、端子４
．５が接続されており、この端子４，５はケース３の間
口６より外部に導出されている。ところで、この種の電
子部品では、動作特性の信頼性向上を果たすために、完
全な密封性が要求されており、そのためケース開口６は
、封止樹脂７により密封されている。
電子部品１の製造は、まずケース３ （１２図に示した
例では、ケース３は内ケース３ａと外ケース３ｂとから
なる。）内に、内部素子２および端子４，５を配置した
後、樹脂７をケース間口６に充填することにより製造さ
れる。ところが、樹脂７としては、ケース３とのより確
実な密着を得るために、熱硬化型樹脂が用いられるが、
ケース間口６に充填する際に熱をケース３内部に与える
ため、ケース内部の圧力が増加し、内部の空気が溶融し
た樹脂７内に取り込まれたり、あるいは樹脂７の部分か
ら外部へ噴き出したりするという問題があった。このた
め確実な密封を果たせないという問題があった。これを
解消するために、従来より、第２図に示すようにケース
３の一部に相対的に小さな径の貫通孔８を形成し、樹脂
７の封止の際に膨張した空気を外部へ逃がし、その後常
温硬化性の樹脂９によりこの貫通孔８を封止することが
試みられていた。
例では、ケース３は内ケース３ａと外ケース３ｂとから
なる。）内に、内部素子２および端子４，５を配置した
後、樹脂７をケース間口６に充填することにより製造さ
れる。ところが、樹脂７としては、ケース３とのより確
実な密着を得るために、熱硬化型樹脂が用いられるが、
ケース間口６に充填する際に熱をケース３内部に与える
ため、ケース内部の圧力が増加し、内部の空気が溶融し
た樹脂７内に取り込まれたり、あるいは樹脂７の部分か
ら外部へ噴き出したりするという問題があった。このた
め確実な密封を果たせないという問題があった。これを
解消するために、従来より、第２図に示すようにケース
３の一部に相対的に小さな径の貫通孔８を形成し、樹脂
７の封止の際に膨張した空気を外部へ逃がし、その後常
温硬化性の樹脂９によりこの貫通孔８を封止することが
試みられていた。
しかしながら、貫通孔８は比較的小さな径のものである
ため、ケース３内部のわずかな気圧変化により、ｎ通孔
８内に充填される封止樹脂９がケい込まれるという欠点
があった。すなわち、第１図６３よび第２図に示した例
におい又゛も、なｄ３電了部品１の完全密封を果たづこ
とは不可能でおった。
ため、ケース３内部のわずかな気圧変化により、ｎ通孔
８内に充填される封止樹脂９がケい込まれるという欠点
があった。すなわち、第１図６３よび第２図に示した例
におい又゛も、なｄ３電了部品１の完全密封を果たづこ
とは不可能でおった。
１乱臥庄江
それゆえに、口の発明の目的は、上述の欠点を解消し、
密封性に優れ、信頼性の高い■子部品を提供することに
ある。
密封性に優れ、信頼性の高い■子部品を提供することに
ある。
Ｂ、貝ｏｎ爪−
この発明は、要約すれば、ケース間口の樹脂封止の際の
内圧変動を防止するためのｒ通孔近傍に、溶着すべき樹
脂部分が形成されており、溶着すべき樹脂部分を溶着す
ることにより貫通孔が封止されている電子部品であり、
ならびに内部素子を収納づるための開口と、その近傍に
′ｍ着づべき部分を有する貫通孔とが形成されたケース
に内部素子を収納するステップ、この間口を樹脂で封ｌ
するステップおよび１通孔近情の溶着づべき部分を熱溶
着して貫通孔を封止するステップを備える電子部品の製
造方法である。
内圧変動を防止するためのｒ通孔近傍に、溶着すべき樹
脂部分が形成されており、溶着すべき樹脂部分を溶着す
ることにより貫通孔が封止されている電子部品であり、
ならびに内部素子を収納づるための開口と、その近傍に
′ｍ着づべき部分を有する貫通孔とが形成されたケース
に内部素子を収納するステップ、この間口を樹脂で封ｌ
するステップおよび１通孔近情の溶着づべき部分を熱溶
着して貫通孔を封止するステップを備える電子部品の製
造方法である。
この発明のその他の特徴は、図面を参照して行なう以下
の実施例についての説明により明らかとなろう。
の実施例についての説明により明らかとなろう。
■−ＩＪロ腎旦−
第３図および第４図は、この発明の一実施例を説明する
ための断面図および底面図であり、第３図は第２図に相
肖する図である。
ための断面図および底面図であり、第３図は第２図に相
肖する図である。
この実施例の電子部品１の製造は、まず内ケース３ａお
よび外ケース３ｂからなるケース３内に内部素子２およ
び端子４，５を収納することにより開始される。外ケー
ス３ｂには、内部素子２を収納するための間口６が形成
されており、他方内ケース３ａにはケース間口６の樹脂
封止の際の内圧変動を防止するための貫通孔８が形成さ
れている。この貫通孔８の近傍、ここでは貫通孔８の周
囲に、この発明の特徴的＃Ｒ造である溶着すべき樹脂部
分１１が形成されている。なお、この溶着すべき部分１
１は、１３図に示した例では内ケース３ａから外方に突
出し、かつ貫通孔８を取り囲む形状に形成されているが
、ｎ通孔８を溶着により封止し得るものであればその形
状は問わず、たとえばｎ通孔８の一部にのみ接する突出
部であつＣもよい。
よび外ケース３ｂからなるケース３内に内部素子２およ
び端子４，５を収納することにより開始される。外ケー
ス３ｂには、内部素子２を収納するための間口６が形成
されており、他方内ケース３ａにはケース間口６の樹脂
封止の際の内圧変動を防止するための貫通孔８が形成さ
れている。この貫通孔８の近傍、ここでは貫通孔８の周
囲に、この発明の特徴的＃Ｒ造である溶着すべき樹脂部
分１１が形成されている。なお、この溶着すべき部分１
１は、１３図に示した例では内ケース３ａから外方に突
出し、かつ貫通孔８を取り囲む形状に形成されているが
、ｎ通孔８を溶着により封止し得るものであればその形
状は問わず、たとえばｎ通孔８の一部にのみ接する突出
部であつＣもよい。
次に、ｉ？７ ｉｆｆずべさ部分１１の突出端部１１８
に摺詣が被らない程度に、第１の封止Ｕ（脂７ａを、ケ
ース間Ｄ ６に充填づる。封止樹脂７ａを加熱・硬化す
ることにより、封止樹脂７ａと外ケース３ｂどを強固に
留付させることができる。このとき、ケース３内部の圧
力が封止１１脂７ａの加熱により高まったとしＣも、内
部の空気は貫通孔８より外部（Ｃ容易に流出し胃る。し
たがって、第１の封止樹脂７ａけ確実に外ケース３ｂに
密着し、完全なシールを偶成する。
に摺詣が被らない程度に、第１の封止Ｕ（脂７ａを、ケ
ース間Ｄ ６に充填づる。封止樹脂７ａを加熱・硬化す
ることにより、封止樹脂７ａと外ケース３ｂどを強固に
留付させることができる。このとき、ケース３内部の圧
力が封止１１脂７ａの加熱により高まったとしＣも、内
部の空気は貫通孔８より外部（Ｃ容易に流出し胃る。し
たがって、第１の封止樹脂７ａけ確実に外ケース３ｂに
密着し、完全なシールを偶成する。
次に、溶着ツベき部分１１の突出端部１１ａを加熱し、
′ｒＦＪ’４することにより貫通孔８を封止Ｊ８ｅこの
た１１＞貫通孔８は内ケース３ａと一体化した形態で封
止されるので、貫通孔８０封止強１夷は、第２図に示し
た従来の樹脂封止によるものよりはるかに大きい。
′ｒＦＪ’４することにより貫通孔８を封止Ｊ８ｅこの
た１１＞貫通孔８は内ケース３ａと一体化した形態で封
止されるので、貫通孔８０封止強１夷は、第２図に示し
た従来の樹脂封止によるものよりはるかに大きい。
次に、第３図に示すように、第２の封止樹脂７ｂがケー
ス間口６内にすなわち第１の封止樹脂７ａの外側に充填
し、加熱・１７１１’ｌＩＳさせる。これにより、ケー
ス開口６のシールを完全なものにすることができ、かつ
溶着すべき部分１１が隠されるため美観に優れた電子部
品１を得ることができる。
ス間口６内にすなわち第１の封止樹脂７ａの外側に充填
し、加熱・１７１１’ｌＩＳさせる。これにより、ケー
ス開口６のシールを完全なものにすることができ、かつ
溶着すべき部分１１が隠されるため美観に優れた電子部
品１を得ることができる。
以上のようにして、この発明の一’ｘｉ例である電子部
品１を得ることができるが、この発明は上述した実施例
に限定されるものではない。すなわちケース３を、必ず
しも内ケース３ａｔ３よび外ケース３ｂから構成する必
要はなく、〜重のケースのみからなる密封型電子部品に
ついても適用可能である。また、ｎ通孔８および溶着す
“べき部分１１についても、ケースのいずれの位置に形
成しでもよい。
品１を得ることができるが、この発明は上述した実施例
に限定されるものではない。すなわちケース３を、必ず
しも内ケース３ａｔ３よび外ケース３ｂから構成する必
要はなく、〜重のケースのみからなる密封型電子部品に
ついても適用可能である。また、ｎ通孔８および溶着す
“べき部分１１についても、ケースのいずれの位置に形
成しでもよい。
及Ｕ
以上のよ）に、この発明によれば、ケース間口の樹脂封
止の際の内圧変動を防止するための貫通孔近隣に、溶■
すべき樹脂部分を形成し、この溶Ｗすべき樹脂部分の溶
着により貫通孔を封止グーるものであるため、従来のよ
うなｎ通孔を封止する樹脂のケース内部への吸い込みあ
るいはケース外部への噴出に起因する内部素子・＼の悪
影智および外観不良を解消することができる。また、Ｖ
１通孔を４］脂の熱溶着により１：ノ止するものである
ため、極めて簡単に強固な封止を′Ｊ？成することがで
き、さらに使用する封止樹脂すべてを！！！１ｌｉｌｉ
化型どじ行るためより確実な密封を達成＋ｊることがで
き、高信頼性の塩７−１′ＩＩ１品を得ることができろ
うこの発明は、圧Ｎ素子、グーミスタなど慄々な内部素
子をケースに収納し密封することが要求される、すべて
の電子部品に対しｔ’ａｍｔ、＋ワることを指摘してお
く。
止の際の内圧変動を防止するための貫通孔近隣に、溶■
すべき樹脂部分を形成し、この溶Ｗすべき樹脂部分の溶
着により貫通孔を封止グーるものであるため、従来のよ
うなｎ通孔を封止する樹脂のケース内部への吸い込みあ
るいはケース外部への噴出に起因する内部素子・＼の悪
影智および外観不良を解消することができる。また、Ｖ
１通孔を４］脂の熱溶着により１：ノ止するものである
ため、極めて簡単に強固な封止を′Ｊ？成することがで
き、さらに使用する封止樹脂すべてを！！！１ｌｉｌｉ
化型どじ行るためより確実な密封を達成＋ｊることがで
き、高信頼性の塩７−１′ＩＩ１品を得ることができろ
うこの発明は、圧Ｎ素子、グーミスタなど慄々な内部素
子をケースに収納し密封することが要求される、すべて
の電子部品に対しｔ’ａｍｔ、＋ワることを指摘してお
く。
第１図は、この発明をな丈契偶となった従来の電子部品
の一例を示す斜視図である。第２図は、第１図のｎ −
ｎ ｍ断面図である。第３図は、この発明の一実１１Ｉ
Ｉ！例を説明するための面面図であり、第２図に相当す
る図である。第４図は、第３図に示した実ｔＩ！１例の
底面図である。 １・・・電子部品、２・・・内部素子、３・・・ケース
、６・・・ケース間口、７・・・ケース間口を封止づ゛
る樹脂、８・・・貫通孔、１１・・・Ｆｉ肴ずべき部分
。 −４： め１図 第３図 第２図 心４図
の一例を示す斜視図である。第２図は、第１図のｎ −
ｎ ｍ断面図である。第３図は、この発明の一実１１Ｉ
Ｉ！例を説明するための面面図であり、第２図に相当す
る図である。第４図は、第３図に示した実ｔＩ！１例の
底面図である。 １・・・電子部品、２・・・内部素子、３・・・ケース
、６・・・ケース間口、７・・・ケース間口を封止づ゛
る樹脂、８・・・貫通孔、１１・・・Ｆｉ肴ずべき部分
。 −４： め１図 第３図 第２図 心４図
Claims (2)
- （１） 内部素子と、内部素子を収納するための間口を
有するケースとを備え、前記ケース開口は樹脂により封
止されており、かつケースの一部に、ケース間口の樹脂
封止の際の内旺変動を防止するための貫通孔が形成され
ており、前記貫通孔はケース間口の封止後に封止されて
いる、電子部品にイタいて、 ケースの前記ｎ通孔の近傍には、溶着すべき樹脂部分が
形成されており、前記哄通孔はｒ８着すべき樹脂部分を
溶着することにより封ｔｈされていることを特徴とする
。電子部品。 - （２） 内部素子を収納するための間口と、その近傍に
溶着すべき部分を有する６通孔どが形成されたケースに
、内部素子を収納するステップ、前記開口を樹脂で封止
するステップ、および前記貫通孔近傍の溶着すべき部分
を溶着して、前記ｎ通孔を封止するステップを備える、
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10969883A JPS601895A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10969883A JPS601895A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601895A true JPS601895A (ja) | 1985-01-08 |
| JPH0249037B2 JPH0249037B2 (ja) | 1990-10-26 |
Family
ID=14516933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10969883A Granted JPS601895A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601895A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57188850A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sealing method for semiconductor element |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP10969883A patent/JPS601895A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57188850A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sealing method for semiconductor element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0249037B2 (ja) | 1990-10-26 |
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