JPS601897Y2 - 上向水中溶接ト−チ - Google Patents
上向水中溶接ト−チInfo
- Publication number
- JPS601897Y2 JPS601897Y2 JP7372078U JP7372078U JPS601897Y2 JP S601897 Y2 JPS601897 Y2 JP S601897Y2 JP 7372078 U JP7372078 U JP 7372078U JP 7372078 U JP7372078 U JP 7372078U JP S601897 Y2 JPS601897 Y2 JP S601897Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- upward
- welding
- torch
- shielding gas
- spatter
- Prior art date
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- Arc Welding In General (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は水中で上向溶接する上向水中溶接トーチに関
し、特に水または海水等の流体噴流によるウォータカー
テンによりアーク周辺の水を局部的に排除し、アーク周
辺に局部的空洞を形成せしめ溶接を行なう上向水中溶接
トーチの改良に関するものである。
し、特に水または海水等の流体噴流によるウォータカー
テンによりアーク周辺の水を局部的に排除し、アーク周
辺に局部的空洞を形成せしめ溶接を行なう上向水中溶接
トーチの改良に関するものである。
この種溶液トーチを第１図に示す。
第１図において、１は給電チップ、２は外筒３と内筒４
とからなる筒体で、先端部はラッパ状に外方に広がり、
ノズル５が形成されている。
とからなる筒体で、先端部はラッパ状に外方に広がり、
ノズル５が形成されている。
６は上記外筒３と内筒４と間隙７と連通し、上記間隙７
に水、海水等の流体を供給する流体供給パイプ、８は内
筒４内と連通し、上記内筒４内に炭酸ガス、アルゴンガ
ス等のシールドガス９を供給するシールドガス供給パイ
プ、１０は溶接ワイヤ、１１は気相域、１２は溶接アー
ク、１３は被溶接物、１４はガス送給口である。
に水、海水等の流体を供給する流体供給パイプ、８は内
筒４内と連通し、上記内筒４内に炭酸ガス、アルゴンガ
ス等のシールドガス９を供給するシールドガス供給パイ
プ、１０は溶接ワイヤ、１１は気相域、１２は溶接アー
ク、１３は被溶接物、１４はガス送給口である。
このような構成からなる上向水中溶接トーチ（以下トー
チと称す）１５の動作を次に説明する。
チと称す）１５の動作を次に説明する。
内筒４と外筒３との間隙７に流体供給バイブロから流体
３例えば水を供給し、ノズル５から水噴流１６を斜め上
、半径外方に吐出させ、ノズル５全周にウォータカーテ
ンを形成する。
３例えば水を供給し、ノズル５から水噴流１６を斜め上
、半径外方に吐出させ、ノズル５全周にウォータカーテ
ンを形成する。
これにより筒体２外の水の筒体２内への水の侵入を阻止
すると同時にノズル５先端と被溶接物１３との狭あい部
において、上向水中トーチ１５真上内部から半径外方へ
の吸引作用（アスピレータ作用）を生じさせる。
すると同時にノズル５先端と被溶接物１３との狭あい部
において、上向水中トーチ１５真上内部から半径外方へ
の吸引作用（アスピレータ作用）を生じさせる。
この状態でシールトガ又供給パイプ８から筒体２の内筒
４内へシールドガス９を送供すると、水噴流１６のしゃ
断作用、吸引作用および逃散ガス気泡１７の粉砕作用に
より給電チップ１先端周辺に安定した気相域（局部空洞
）１１が形成され溶接はこの気体雰囲気で大気中と同様
に溶接ワイヤ１０を給電チップ１を経て送給し、被溶接
物１３との間に溶接アーク１２を発生させ溶接を行なう
。
４内へシールドガス９を送供すると、水噴流１６のしゃ
断作用、吸引作用および逃散ガス気泡１７の粉砕作用に
より給電チップ１先端周辺に安定した気相域（局部空洞
）１１が形成され溶接はこの気体雰囲気で大気中と同様
に溶接ワイヤ１０を給電チップ１を経て送給し、被溶接
物１３との間に溶接アーク１２を発生させ溶接を行なう
。
このように溶接は行なわれるが溶接中に発生するスパッ
タの内、小さなスパッタはシールドガス９と共にトーチ
１５の外にはき出されるがほとんどのスパッタ２１は第
１図に示されるようにトーチ１５内部に堆積し、シール
ドガス送給口１４をふさいできてシールドガス９の流れ
を悪くする。
タの内、小さなスパッタはシールドガス９と共にトーチ
１５の外にはき出されるがほとんどのスパッタ２１は第
１図に示されるようにトーチ１５内部に堆積し、シール
ドガス送給口１４をふさいできてシールドガス９の流れ
を悪くする。
つまり十分なシールドガス９が流れないため、溶接アー
クのシールドが悪くなり、アーク周辺の水を巻き込み凹
凸な不規則ビートが形成されたり、プローホール等の種
々の欠陥が発生する等欠点があった。
クのシールドが悪くなり、アーク周辺の水を巻き込み凹
凸な不規則ビートが形成されたり、プローホール等の種
々の欠陥が発生する等欠点があった。
この考案はこのような点にかんがみてなされたもので、
シールドガス流のスパッタによる影響の少ない、かつス
パッタの除去が容易に行なえる上向水中溶接トーチを提
供するものである。
シールドガス流のスパッタによる影響の少ない、かつス
パッタの除去が容易に行なえる上向水中溶接トーチを提
供するものである。
以下第２図に示すこの考案の一実施例について説明する
。
。
第２図において、第１図と異なるところは筒体２を構成
する内筒４の上端部に後述の耐熱性の絶縁材料で形成さ
れたスパッタ受は板１８を固着した点である。
する内筒４の上端部に後述の耐熱性の絶縁材料で形成さ
れたスパッタ受は板１８を固着した点である。
上記スパッタ受は板１８は第３図に示されるように中心
部には給電チップ１の先端部が挿入される透孔１９が穿
設されており、その周囲にはシールドガス９を排出する
直径が１ｗＩＬ程度の複数個のシールドガス排出孔２０
が穿設されている。
部には給電チップ１の先端部が挿入される透孔１９が穿
設されており、その周囲にはシールドガス９を排出する
直径が１ｗＩＬ程度の複数個のシールドガス排出孔２０
が穿設されている。
このような構成におけるトーチ１５において、上向溶接
を行なうと、この溶接により発生したスパッタ２１はス
パッタ受は板１８上に落下する。
を行なうと、この溶接により発生したスパッタ２１はス
パッタ受は板１８上に落下する。
スパッタ受は板１８に穿設されている小さなシールドガ
ス排出孔２０から排出されるシールドガス９の流速はス
パッタ受は板１８のない場合に比べて速くなっている。
ス排出孔２０から排出されるシールドガス９の流速はス
パッタ受は板１８のない場合に比べて速くなっている。
よって溶接により発生したスパッタのうち、従来のもの
より径の大きいスパッタまでシールドガス圧によりトー
チ１５外へ排出され、残る大径のもののみスパッタ受は
板１８上に落下するため、落下し蓄積される時間当りの
蓄積量は従来のものに比し少ない。
より径の大きいスパッタまでシールドガス圧によりトー
チ１５外へ排出され、残る大径のもののみスパッタ受は
板１８上に落下するため、落下し蓄積される時間当りの
蓄積量は従来のものに比し少ない。
しかし所定溶接時間後にはスパッタ受は板１８上にスパ
ッタ２１が蓄積し、シールドガス９の流れを阻害するの
で、溶接を一時停止し、トーチ１５を被溶接物１３より
１５ｃｍ位離し、スパッタ受は板１８上のスパッタをワ
イヤブラシ等により払い出した後、トーチ１５を被溶接
物１３に近接せしめ再度溶接を行なう。
ッタ２１が蓄積し、シールドガス９の流れを阻害するの
で、溶接を一時停止し、トーチ１５を被溶接物１３より
１５ｃｍ位離し、スパッタ受は板１８上のスパッタをワ
イヤブラシ等により払い出した後、トーチ１５を被溶接
物１３に近接せしめ再度溶接を行なう。
以上のようにこの考案によればトーチのシールドガス排
出開口部に複数個の小さな透孔を有するスパッタ受は板
を設は上記透孔からシールドガスを排出するよう構成さ
れているので、シールドガス流が速くスパッタのトーチ
外への排出量が多くなり、トーチ内への時間当りのスパ
ッタ蓄積量が少なくスパッタ除去作業回数が少なくなり
、しかもスパッタはスパッタ受は板上面に蓄積されるた
めブラシ等で簡単に除去することができ、溶接作業能率
が向上するなど利点がある。
出開口部に複数個の小さな透孔を有するスパッタ受は板
を設は上記透孔からシールドガスを排出するよう構成さ
れているので、シールドガス流が速くスパッタのトーチ
外への排出量が多くなり、トーチ内への時間当りのスパ
ッタ蓄積量が少なくスパッタ除去作業回数が少なくなり
、しかもスパッタはスパッタ受は板上面に蓄積されるた
めブラシ等で簡単に除去することができ、溶接作業能率
が向上するなど利点がある。
第１図は従来の局部乾式の上向溶接トーチを示す断面図
、第２図はこの考案の一実施例を示す断面図、第３図は
スパッタ受は板の詳細を示す平面図である。 図において、１は給電チップ、２は筒体、５はノズル、
６は流体供給パイプ、８はシールドガス供給パイプ、１
８はスパッタ受は板である。 図中同一符号は同一または相当部分を示すものとする。
、第２図はこの考案の一実施例を示す断面図、第３図は
スパッタ受は板の詳細を示す平面図である。 図において、１は給電チップ、２は筒体、５はノズル、
６は流体供給パイプ、８はシールドガス供給パイプ、１
８はスパッタ受は板である。 図中同一符号は同一または相当部分を示すものとする。
Claims (1)
- 下方から供給されたシールドガスを上方開口から排出し
、アーク周辺にシールドガス流を形成せしめると共に上
記開口部周辺に設けられたノズルから流体をウォータカ
ーテン状に噴出させ上記アーク周辺の水を局部的に排除
し溶接するものにおいて、耐熱性の絶縁材料で形成され
かつ直径がほぼ１ｒＩｒＩ１１程度の複数個の小さな透
孔を有するスパッタ受は板を上記上方開口部に固着腰上
記複数個の小さな透孔から上記シールドガスを排出する
ようにしたことを特徴とする上向水中溶接トーチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7372078U JPS601897Y2 (ja) | 1978-05-31 | 1978-05-31 | 上向水中溶接ト−チ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7372078U JPS601897Y2 (ja) | 1978-05-31 | 1978-05-31 | 上向水中溶接ト−チ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54174629U JPS54174629U (ja) | 1979-12-10 |
| JPS601897Y2 true JPS601897Y2 (ja) | 1985-01-19 |
Family
ID=28986586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7372078U Expired JPS601897Y2 (ja) | 1978-05-31 | 1978-05-31 | 上向水中溶接ト−チ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601897Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-05-31 JP JP7372078U patent/JPS601897Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54174629U (ja) | 1979-12-10 |
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