JPS60193364A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS60193364A JPS60193364A JP59049644A JP4964484A JPS60193364A JP S60193364 A JPS60193364 A JP S60193364A JP 59049644 A JP59049644 A JP 59049644A JP 4964484 A JP4964484 A JP 4964484A JP S60193364 A JPS60193364 A JP S60193364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent body
- resin
- mold
- sealing resin
- transparent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/50—Encapsulations or containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半）、−フ体装置、とくに光消去可能なメモリ
ー素子やＣＯＤ、ＣＰＤ等の固体撮像素子を封有し、透
明な窓を設けた樹脂封止型の半々゛ｉ体装置とその製造
方法に関する。
ー素子やＣＯＤ、ＣＰＤ等の固体撮像素子を封有し、透
明な窓を設けた樹脂封止型の半々゛ｉ体装置とその製造
方法に関する。
従来例の構成とその問題点
光消去可能な半導体メモリー装置や固体撮像装置では、
コストダウンをねらって、透明な窓拐を封止樹脂ととも
に一体成型したパッケージを用いたものが現れている。
コストダウンをねらって、透明な窓拐を封止樹脂ととも
に一体成型したパッケージを用いたものが現れている。
従来、このような装置は第１図〜第３図に示すように、
まず半導体メモリー素子や固体撮像素子１を素子載置板
２上に固定し、素子上の電極とリード３とを金属細線４
で接続し、透明樹脂６を介して透明体６を接着し、透明
体の表面を封止金型７の内壁に押しあてた状態で封止樹
脂を注入し成型を行なっていた。この製造方法では透明
体表面を金型内壁に押しあてる際に、強すぎると石英や
アルミナガラスからなる透明体表面にキズがついたり破
損したりする。一方、押しあてる圧力が不十分だと封止
樹脂注入のとき透明体表面と金型内壁との隙間に封止樹
脂が入りこみ、透明体表面上に薄い樹脂膜を形成する。
まず半導体メモリー素子や固体撮像素子１を素子載置板
２上に固定し、素子上の電極とリード３とを金属細線４
で接続し、透明樹脂６を介して透明体６を接着し、透明
体の表面を封止金型７の内壁に押しあてた状態で封止樹
脂を注入し成型を行なっていた。この製造方法では透明
体表面を金型内壁に押しあてる際に、強すぎると石英や
アルミナガラスからなる透明体表面にキズがついたり破
損したりする。一方、押しあてる圧力が不十分だと封止
樹脂注入のとき透明体表面と金型内壁との隙間に封止樹
脂が入りこみ、透明体表面上に薄い樹脂膜を形成する。
この樹脂膜は後に機械的に除去しなければならず煩雑で
あるうえ、透明体表面がキズつけられるおそれがある。
あるうえ、透明体表面がキズつけられるおそれがある。
したがって製品の製造歩留りを維持するには封止におけ
る透明体表面と金型内壁との圧着状態を非常に厳密にコ
ントロールしなければいけない。
る透明体表面と金型内壁との圧着状態を非常に厳密にコ
ントロールしなければいけない。
このことは、リードフレームや透明体の寸法および透明
体を半導体素子表面に接着する工程に対し、非常な高精
度を要求することになり、コストアップやスループット
の低下をまねく。
体を半導体素子表面に接着する工程に対し、非常な高精
度を要求することになり、コストアップやスループット
の低下をまねく。
発明の目的
本発明は上に述べたような従来の装置および製造方法に
見られた問題点を解消し、安定、高品質で、かつ、製造
性のよい半導体装置とその製造方法を提供することを目
的とする。
見られた問題点を解消し、安定、高品質で、かつ、製造
性のよい半導体装置とその製造方法を提供することを目
的とする。
発明の構成
本発明は第１に、半導体素子表面上に透明体を設け、こ
の透明体表面周縁部に環状に凸部が形成され、この環状
凸部が熱可塑性樹脂である半導体装置であり第２に、そ
の製造方法としては樹脂外回部形成の際に透明体表面の
環状凸部を金型内壁に押しあてて軟化密着させた状態で
封止樹脂を注入硬化させる工程を特徴としており、これ
らの構造と製造方法により、透明体表面にキズが入った
り封止樹脂の薄い膜ができることがなくなる。
の透明体表面周縁部に環状に凸部が形成され、この環状
凸部が熱可塑性樹脂である半導体装置であり第２に、そ
の製造方法としては樹脂外回部形成の際に透明体表面の
環状凸部を金型内壁に押しあてて軟化密着させた状態で
封止樹脂を注入硬化させる工程を特徴としており、これ
らの構造と製造方法により、透明体表面にキズが入った
り封止樹脂の薄い膜ができることがなくなる。
実施例の説明
第４図〜第７図を用いて本発明の詳細な説明するＵまず
第４図の外観図に示すような表面周縁部に熱可塑性樹脂
でできた環状凸部を有する透明体６を用意する。本実施
例ではポリメチルメタクリレートもしくはポリカーボネ
ートを成型したものを用いた。まだ透明体自体は石英、
アルミナガラス等の無機材料で平板をつくり、その表面
に熱可塑性樹脂でつくった環状枠体を接着して第４図の
ような構造としてもよい。このような透明体を半導体素
子表面に透明樹脂で接着すれば第５図のようになる。次
に第６図に示すように透明体６を金型７内壁に押しあて
、環状凸部を金型の温度（１５０℃〜１９０℃）で軟化
させ金型内壁に、密着させた状態で封止樹脂を注入硬化
させる。金型の温度、硬化時間は透明体の本体部分が軟
化変形しないように定める。封止樹脂の硬化が終了して
金型から取り出すと第７図に示すように透明体表面を露
出させた状態で樹脂外囲部８が形成される。
第４図の外観図に示すような表面周縁部に熱可塑性樹脂
でできた環状凸部を有する透明体６を用意する。本実施
例ではポリメチルメタクリレートもしくはポリカーボネ
ートを成型したものを用いた。まだ透明体自体は石英、
アルミナガラス等の無機材料で平板をつくり、その表面
に熱可塑性樹脂でつくった環状枠体を接着して第４図の
ような構造としてもよい。このような透明体を半導体素
子表面に透明樹脂で接着すれば第５図のようになる。次
に第６図に示すように透明体６を金型７内壁に押しあて
、環状凸部を金型の温度（１５０℃〜１９０℃）で軟化
させ金型内壁に、密着させた状態で封止樹脂を注入硬化
させる。金型の温度、硬化時間は透明体の本体部分が軟
化変形しないように定める。封止樹脂の硬化が終了して
金型から取り出すと第７図に示すように透明体表面を露
出させた状態で樹脂外囲部８が形成される。
発明の効果
以上述べたような構造および製造方法によれば樹脂封止
の際に透明体の表面が金型内壁に直接押しあてられるこ
とがないため透明体表面にキズがついたシ破損したりす
ることがない。また透明体表面周縁部の熱可塑性樹脂で
形成された環状凸部が軟化して金型内壁に密着している
状態で封止樹脂を注入するので透明体表面に封止樹脂が
付着することがなく、後の煩雑な樹脂除去工程が不要と
なる。さらに、透明体表面周縁部の環状凸部の熱可塑性
樹脂に１金型内壁への圧着状態に応じて軟化変形するの
で、透す］体を半導体素子表面上へ接着するまでに生じ
た多少の寸法誤差や水平からのズレは吸収され、安定、
高品質が実現されることにな′す、また、拐料や工程に
対する精度の要求が緩和されコストダウンやスループッ
トの向上が期待できる。
の際に透明体の表面が金型内壁に直接押しあてられるこ
とがないため透明体表面にキズがついたシ破損したりす
ることがない。また透明体表面周縁部の熱可塑性樹脂で
形成された環状凸部が軟化して金型内壁に密着している
状態で封止樹脂を注入するので透明体表面に封止樹脂が
付着することがなく、後の煩雑な樹脂除去工程が不要と
なる。さらに、透明体表面周縁部の環状凸部の熱可塑性
樹脂に１金型内壁への圧着状態に応じて軟化変形するの
で、透す］体を半導体素子表面上へ接着するまでに生じ
た多少の寸法誤差や水平からのズレは吸収され、安定、
高品質が実現されることにな′す、また、拐料や工程に
対する精度の要求が緩和されコストダウンやスループッ
トの向上が期待できる。
第１図〜第３図は従来装置の構造と製造方法を示す工程
順の断面図、第４図は本発明実施例に用いた透明体の斜
視図、第６図〜第７図は本発明の製造方法を示す工程順
の断面図である。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・素子載置板
、３・・・・・・リード、４・・・・・・金属細線、５
・・・・・・透明樹脂、６・・・・・・透明体（窓材）
１．７・・・・・・封止金型、８・・・・・・封止樹脂
（外囲部）０ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２ 第 ３ 図 第 ４ 崗 第５図 ？ 第７図
順の断面図、第４図は本発明実施例に用いた透明体の斜
視図、第６図〜第７図は本発明の製造方法を示す工程順
の断面図である。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・素子載置板
、３・・・・・・リード、４・・・・・・金属細線、５
・・・・・・透明樹脂、６・・・・・・透明体（窓材）
１．７・・・・・・封止金型、８・・・・・・封止樹脂
（外囲部）０ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２ 第 ３ 図 第 ４ 崗 第５図 ？ 第７図
Claims (4)
- （１）半導体素子表面上に透明体を設け、前記透明体の
表面周縁部に環状凸部を熱可塑性樹脂により形成した構
造の半導体装置。 - （２）透明体とその表面周縁部の環状凸部とが同一の熱
可塑性樹脂で一体に形成されている特許請求の範囲第１
項に記載の半導体装置。 - （３）熱可塑性樹脂がポリメチルメタクリレートもしく
はポリカーボネートでなる特許請求の範囲第１項または
第２項に記載の半導体装置。 - （４）半導体素子表面上に、表面周縁部に熱可塑性樹脂
でなる環状凸部を有する透明体を接着する工程、前記透
明体周縁部環状凸部を金型内壁に押しあてて前記凸部を
軟化密着させた状態で封止用樹脂を注入硬化させる工程
をそなえた半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59049644A JPS60193364A (ja) | 1984-03-15 | 1984-03-15 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59049644A JPS60193364A (ja) | 1984-03-15 | 1984-03-15 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60193364A true JPS60193364A (ja) | 1985-10-01 |
| JPH0232787B2 JPH0232787B2 (ja) | 1990-07-23 |
Family
ID=12836914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59049644A Granted JPS60193364A (ja) | 1984-03-15 | 1984-03-15 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60193364A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0193740U (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-20 | ||
| US5863810A (en) * | 1994-05-09 | 1999-01-26 | Euratec B.V. | Method for encapsulating an integrated circuit having a window |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5143579U (ja) * | 1974-09-26 | 1976-03-31 |
-
1984
- 1984-03-15 JP JP59049644A patent/JPS60193364A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5143579U (ja) * | 1974-09-26 | 1976-03-31 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0193740U (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-20 | ||
| US5863810A (en) * | 1994-05-09 | 1999-01-26 | Euratec B.V. | Method for encapsulating an integrated circuit having a window |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0232787B2 (ja) | 1990-07-23 |
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