JPS60193667A - サ−マルヘツドおよびその製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドおよびその製造方法Info
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- JPS60193667A JPS60193667A JP59050734A JP5073484A JPS60193667A JP S60193667 A JPS60193667 A JP S60193667A JP 59050734 A JP59050734 A JP 59050734A JP 5073484 A JP5073484 A JP 5073484A JP S60193667 A JPS60193667 A JP S60193667A
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- Japan
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- layer
- substrate
- thermal
- base plate
- thermal head
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、サーマルヘッドおよびその製造方法に関する
ものである。
ものである。
第１図は従来のサーマルヘッドの一例を示す構成説明図
であり、１は基板、２はグレーズ層、３は発熱抵抗層、
４は電極層、５は絶縁層、６は耐摩耗層である。第１図
において、基板１の表面には保温のためのグレーズ層２
が設けられ、グレーズ層２の表面には発熱抵抗層３が設
けられ、発熱抵抗層３の表面には発熱抵抗層３を駆動す
るための電極層４が設けられ、電極層４の表面には表面
からの酸素の侵入を防止するための絶縁層５が設けられ
、絶縁層５の表面には表面の摩耗を防止するためのｌｌ
１４ＦＪ耗層６が設けられている。
であり、１は基板、２はグレーズ層、３は発熱抵抗層、
４は電極層、５は絶縁層、６は耐摩耗層である。第１図
において、基板１の表面には保温のためのグレーズ層２
が設けられ、グレーズ層２の表面には発熱抵抗層３が設
けられ、発熱抵抗層３の表面には発熱抵抗層３を駆動す
るための電極層４が設けられ、電極層４の表面には表面
からの酸素の侵入を防止するための絶縁層５が設けられ
、絶縁層５の表面には表面の摩耗を防止するためのｌｌ
１４ＦＪ耗層６が設けられている。
しかし、このようなサーマルヘッドでは、発熱領域が凹
んでいるために、感熱記録紙や熱転写インク部材への熱
導伝性が悪くなり、高品質記録が得にくいという欠点が
ある。そこで、このような欠点を解決するために、例え
ば特公昭５４−２４３００号公報に記載されているよう
に、保護層の表ＩＪに各発熱領域毎に対応するように金
ｍ層を設けることが提案されているが、金属層を設ける
ための工程が増えることから量産骨が劣るものと思われ
る。
んでいるために、感熱記録紙や熱転写インク部材への熱
導伝性が悪くなり、高品質記録が得にくいという欠点が
ある。そこで、このような欠点を解決するために、例え
ば特公昭５４−２４３００号公報に記載されているよう
に、保護層の表ＩＪに各発熱領域毎に対応するように金
ｍ層を設けることが提案されているが、金属層を設ける
ための工程が増えることから量産骨が劣るものと思われ
る。
本発明は、このような点に着目したものであって、その
目的は、発！！！！領域の分離工程が簡単で、感熱記録
紙や熱転￥インク部材への良好な熱伝導性が得られるサ
ーマルヘッドおよびその製造方法を提供することにある
。
目的は、発！！！！領域の分離工程が簡単で、感熱記録
紙や熱転￥インク部材への良好な熱伝導性が得られるサ
ーマルヘッドおよびその製造方法を提供することにある
。
このような目的を達成する本発明に係るサーマルヘッド
は、複数の発熱領域が基板の一部分で分離されたことを
特徴とする。
は、複数の発熱領域が基板の一部分で分離されたことを
特徴とする。
また、このような目的を達成するサーマルヘッドの第１
の製造方法は、基板の表面に複数の発熱領域に対応した
複数の凹部を形成する工程と、凹部が形成された基板の
表面に発熱抵抗層を被着する工程と、発熱抵抗層の表面
に絶縁層を被着する工程と、絶縁層の表面に耐摩耗層を
被着する工程と、これら積層面を研磨して基板の凸部を
露出させる工程とを含むことを特徴とする。
の製造方法は、基板の表面に複数の発熱領域に対応した
複数の凹部を形成する工程と、凹部が形成された基板の
表面に発熱抵抗層を被着する工程と、発熱抵抗層の表面
に絶縁層を被着する工程と、絶縁層の表面に耐摩耗層を
被着する工程と、これら積層面を研磨して基板の凸部を
露出させる工程とを含むことを特徴とする。
また、このような目的を達成するサーマルヘッドの第２
の製造方法は、基板の表面に複数の発熱領域に対応した
複数の凹部を形成する工程と、凹部が形成された基板の
表面に発熱抵抗層を被着する工程と、発熱抵抗層の表面
に絶縁層を被着する工程と、絶縁層の表面に活性層また
は導電層を被着する工程と、これら積層面を研磨して基
板の凸部をｎ出させる工程と、活性層または導電層の表
面に分散メッキ層よりなる耐摩耗層を少なくとも基板の
凸部と同等の高さになるように被着する上程とを含むこ
とを特徴とする。
の製造方法は、基板の表面に複数の発熱領域に対応した
複数の凹部を形成する工程と、凹部が形成された基板の
表面に発熱抵抗層を被着する工程と、発熱抵抗層の表面
に絶縁層を被着する工程と、絶縁層の表面に活性層また
は導電層を被着する工程と、これら積層面を研磨して基
板の凸部をｎ出させる工程と、活性層または導電層の表
面に分散メッキ層よりなる耐摩耗層を少なくとも基板の
凸部と同等の高さになるように被着する上程とを含むこ
とを特徴とする。
以下、図面を用いて詳細に説明する。
第２図は本発明に係るサーマルヘッドの一実施例の要部
を示す拡大構成説明図であり、Ｉｒ１１図と同等部分に
は同一符号を付している。第２図において、基板１には
複数の発熱領域に対応するように複数の四部７が形成さ
れている。なお、このような基板１としては例えばアル
ミナ基板やグレーズドアルミナ基板を用いるようにする
。これら四部７には発熱抵抗層３．絶縁層５および耐摩
耗層６が例えばスパッタ法により積層被着されていて、
基板１の凸部、すなわち凹部７を除く部分の表面はこれ
ら積層面を複数の領域に分離している。なお、電極パタ
ーンは、例えば基板ｌの凹部７内に発熱抵抗層３に接続
されるように部分的に形成してもよいし、発熱領域が形
成される基板１の部分を段付部として突出させてこの段
付部に四部７を形成する場合には基板１の平坦面に四部
７内の発熱抵抗層３に接続されるようにして部分的に形
成してもよい。
を示す拡大構成説明図であり、Ｉｒ１１図と同等部分に
は同一符号を付している。第２図において、基板１には
複数の発熱領域に対応するように複数の四部７が形成さ
れている。なお、このような基板１としては例えばアル
ミナ基板やグレーズドアルミナ基板を用いるようにする
。これら四部７には発熱抵抗層３．絶縁層５および耐摩
耗層６が例えばスパッタ法により積層被着されていて、
基板１の凸部、すなわち凹部７を除く部分の表面はこれ
ら積層面を複数の領域に分離している。なお、電極パタ
ーンは、例えば基板ｌの凹部７内に発熱抵抗層３に接続
されるように部分的に形成してもよいし、発熱領域が形
成される基板１の部分を段付部として突出させてこの段
付部に四部７を形成する場合には基板１の平坦面に四部
７内の発熱抵抗層３に接続されるようにして部分的に形
成してもよい。
このように構成することにより、発熱領域は基板１の表
面にほぼ平坦な面として形成されることから、感熱記録
紙や熱転写インク部材と安定に接触することになって良
好な熱伝導性が得られ、高品質記録を得ることができる
。
面にほぼ平坦な面として形成されることから、感熱記録
紙や熱転写インク部材と安定に接触することになって良
好な熱伝導性が得られ、高品質記録を得ることができる
。
このようなサーマルヘッドは、例えば次のようにして構
成される。
成される。
まず、第３図（ａ）に示すように、基板１の表面に複数
の発熱領域に対応した複数の凹部７を形成する。これら
の凹部７は、例えば基板１を焼成する前段階のグリーン
シートの状態でプレス加工を行うことにより比較的簡単
に形成することができるが、基板１を焼成した後にダイ
シングソーなどで機械加工を行うようにしてもよい。次
に、第３図（ｂ）に示すように、凹部７が形成された基
板１の表面に発熱抵抗層３を被着する。その後、第３図
（Ｃ）に示すように、発熱抵抗層３の表面に絶縁層５を
被着する。続いて、第３図（ｄ）に示すように、絶縁層
５の表面に耐摩耗層６を被着する。なお、これら発熱抵
抗層３．絶縁層５および耐ＰＪ耗層６は、例えばスパッ
タ技術により同一の真空機器内で真空を維持した状態で
連続的に被着することができる。このようにして各層を
積層した後、第３図（ｅ）に示すように、これら積層面
を平坦に研磨して基板１の凸部の表面を露出させる。こ
れにより、発熱領域は基板１の一部で分離されることに
なり、従来のような離散的に発熱領域を形成するための
フォトリソ工程は不要になって、量産性を高めることが
できる。
の発熱領域に対応した複数の凹部７を形成する。これら
の凹部７は、例えば基板１を焼成する前段階のグリーン
シートの状態でプレス加工を行うことにより比較的簡単
に形成することができるが、基板１を焼成した後にダイ
シングソーなどで機械加工を行うようにしてもよい。次
に、第３図（ｂ）に示すように、凹部７が形成された基
板１の表面に発熱抵抗層３を被着する。その後、第３図
（Ｃ）に示すように、発熱抵抗層３の表面に絶縁層５を
被着する。続いて、第３図（ｄ）に示すように、絶縁層
５の表面に耐摩耗層６を被着する。なお、これら発熱抵
抗層３．絶縁層５および耐ＰＪ耗層６は、例えばスパッ
タ技術により同一の真空機器内で真空を維持した状態で
連続的に被着することができる。このようにして各層を
積層した後、第３図（ｅ）に示すように、これら積層面
を平坦に研磨して基板１の凸部の表面を露出させる。こ
れにより、発熱領域は基板１の一部で分離されることに
なり、従来のような離散的に発熱領域を形成するための
フォトリソ工程は不要になって、量産性を高めることが
できる。
なお、第３図では、■（摩耗層６をスパッタ技術により
被着する例を示したが、同様な機能を有する耐摩耗層を
Ａ Ｉ 、 Ｏ，、、Ｓ ｉ Ｃ、ＢＮなどの微粉末を
Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕなどの金属層に分散させる分散メッキ
層で形成するようにしてもよい。この場合には、まず、
第４図（ａ）に示すように基板１の表面に枚数の発熱領
域に対応した複数の凹部７を形成する。吹に、第４図（
ｂ）に示すように凹部７が形成された基板１の表面に発
熱抵抗層３を被着する。その後、第４図（Ｃ）に示すよ
うに発熱抵抗層３の表面に絶縁層５を被着する。そして
、第４図（ｄ）に示すように絶縁層５の表面にＮｉ 、
Ｐｄなどよりなる活性層８を発熱抵抗層３および絶縁Ｍ
５と同様に例えばスパッタ技術により同一の真空機器内
で真空を維持した状態で連続的に被着し、その後、第４
図（ｅ）に示すようにこれら積層面を平坦に研磨して基
板１の凸部表面を露出させる。これにより、発熱領域の
表面は活性層８で覆われるとともに発熱領域は基板１の
凸部で互いに分離されることになる。このようにして活
性ｍ８を形成した後、第４図（「）に示すように分散メ
ッキ層を被着して少なくとも基板の凸部と同等の高さに
なるように耐摩耗層９を形成する。活性層８は、無電解
メッキ法で分散メッキ層を被着する場合にメッキ開始の
ための活性面になる。電解メッキ法で分散メッキ層を被
着する場合には、活性層８の代わりにＮｉ 、Ｃｕなど
の金属よりなる導電層を被着し、この導電層を電気メッ
キのための通電路として用いる。このようにして分散メ
ッキ層を形成した後２００°Ｃ〜３００ ’０の熱処理
を施すことにより、分散メッキ層のビッカース硬度Ｈｖ
は１０００以上になり、より望ましい耐摩耗層となる。
被着する例を示したが、同様な機能を有する耐摩耗層を
Ａ Ｉ 、 Ｏ，、、Ｓ ｉ Ｃ、ＢＮなどの微粉末を
Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕなどの金属層に分散させる分散メッキ
層で形成するようにしてもよい。この場合には、まず、
第４図（ａ）に示すように基板１の表面に枚数の発熱領
域に対応した複数の凹部７を形成する。吹に、第４図（
ｂ）に示すように凹部７が形成された基板１の表面に発
熱抵抗層３を被着する。その後、第４図（Ｃ）に示すよ
うに発熱抵抗層３の表面に絶縁層５を被着する。そして
、第４図（ｄ）に示すように絶縁層５の表面にＮｉ 、
Ｐｄなどよりなる活性層８を発熱抵抗層３および絶縁Ｍ
５と同様に例えばスパッタ技術により同一の真空機器内
で真空を維持した状態で連続的に被着し、その後、第４
図（ｅ）に示すようにこれら積層面を平坦に研磨して基
板１の凸部表面を露出させる。これにより、発熱領域の
表面は活性層８で覆われるとともに発熱領域は基板１の
凸部で互いに分離されることになる。このようにして活
性ｍ８を形成した後、第４図（「）に示すように分散メ
ッキ層を被着して少なくとも基板の凸部と同等の高さに
なるように耐摩耗層９を形成する。活性層８は、無電解
メッキ法で分散メッキ層を被着する場合にメッキ開始の
ための活性面になる。電解メッキ法で分散メッキ層を被
着する場合には、活性層８の代わりにＮｉ 、Ｃｕなど
の金属よりなる導電層を被着し、この導電層を電気メッ
キのための通電路として用いる。このようにして分散メ
ッキ層を形成した後２００°Ｃ〜３００ ’０の熱処理
を施すことにより、分散メッキ層のビッカース硬度Ｈｖ
は１０００以上になり、より望ましい耐摩耗層となる。
また、分散メッキ層は熱導伝性が優れているので、サー
マルヘッドの熱特性の改善に寄与する。
マルヘッドの熱特性の改善に寄与する。
このような分散メッキ層は、第３図のようにスパッタ技
術により耐摩耗層６を形成するのに比べて極めて短時間
で形成することができ、第３図に示す方法よりも短時間
でサーマルヘッドを作ることができる。そして、このよ
うにして構成されるサーマルヘッドは、耐摩耗層９を基
板１の表面から突出させることができるので、さらに記
録効率を高めることができる。
術により耐摩耗層６を形成するのに比べて極めて短時間
で形成することができ、第３図に示す方法よりも短時間
でサーマルヘッドを作ることができる。そして、このよ
うにして構成されるサーマルヘッドは、耐摩耗層９を基
板１の表面から突出させることができるので、さらに記
録効率を高めることができる。
なお、上記実施例では、基板１の平面に発熱抵抗層３を
設ける例について説明したが、第５図に示すように基板
１の端面に発熱領域に対応するように複数の凹部７を形
成して発熱領域を形成し、平面に電極パターン１０を形
成してもよい。このように構成することにより、一連の
工程の大半を第６図に示すように多数の基板１を端面が
同一方向になるように重ね合わせてモジュールとして一
体化してモジュール単位で大量処理することができ、さ
らに量産効果を高めることができる。また、このような
サーマルヘッドによれば、発熱抵抗層３が薄肉辺として
形成された基板１の端面に設けられているので、比較的
板厚の厚い基板でありながら高い記録分解能を得ること
ができる。また、これにより、サーマルヘッドを感熱記
録紙や熱転写インクリボンなどに押し付けるための押圧
４１１横や移動機構の簡単化が図れる。また、基板１の
両面に電極パターン１０を形成することから基板１に余
裕ができ、放熱用フィンや駆動回路などを基板１に組み
込むこともできる。また、このようなサーマルヘッドは
、基板１として比較的板厚の厚いものを用いてその一部
に薄肉辺を形成しているので、作業時における基板１の
取り扱いが容易になる。また、発熱抵抗層３の被着や切
断分離にあ゛たってはフォトリソグラフ技術を必要とせ
ず、安価で量産化が図れ、大型のライン形ヘッドも同様
の工程で作ることができる。なお、電極パターンは凹部
７と連続するように溝部を設けて埋め込むようにしても
よく、これにより、発熱抵抗層３と電極パターンとを確
実に接続でき、信頼性を高めスーとができる。なお、こ
のような電極パターン３の埋め込みにあたっては、例え
ば導電ペーストを印刷焼成後研磨すればよい。
設ける例について説明したが、第５図に示すように基板
１の端面に発熱領域に対応するように複数の凹部７を形
成して発熱領域を形成し、平面に電極パターン１０を形
成してもよい。このように構成することにより、一連の
工程の大半を第６図に示すように多数の基板１を端面が
同一方向になるように重ね合わせてモジュールとして一
体化してモジュール単位で大量処理することができ、さ
らに量産効果を高めることができる。また、このような
サーマルヘッドによれば、発熱抵抗層３が薄肉辺として
形成された基板１の端面に設けられているので、比較的
板厚の厚い基板でありながら高い記録分解能を得ること
ができる。また、これにより、サーマルヘッドを感熱記
録紙や熱転写インクリボンなどに押し付けるための押圧
４１１横や移動機構の簡単化が図れる。また、基板１の
両面に電極パターン１０を形成することから基板１に余
裕ができ、放熱用フィンや駆動回路などを基板１に組み
込むこともできる。また、このようなサーマルヘッドは
、基板１として比較的板厚の厚いものを用いてその一部
に薄肉辺を形成しているので、作業時における基板１の
取り扱いが容易になる。また、発熱抵抗層３の被着や切
断分離にあ゛たってはフォトリソグラフ技術を必要とせ
ず、安価で量産化が図れ、大型のライン形ヘッドも同様
の工程で作ることができる。なお、電極パターンは凹部
７と連続するように溝部を設けて埋め込むようにしても
よく、これにより、発熱抵抗層３と電極パターンとを確
実に接続でき、信頼性を高めスーとができる。なお、こ
のような電極パターン３の埋め込みにあたっては、例え
ば導電ペーストを印刷焼成後研磨すればよい。
（発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、発熱領域が簡単
に分離形成できて感熱記録紙や熱転写インク部利への良
好な熱伝導性が得られるサーマルヘッドを安価に作るこ
とができ、実用上の効果は大きい。
に分離形成できて感熱記録紙や熱転写インク部利への良
好な熱伝導性が得られるサーマルヘッドを安価に作るこ
とができ、実用上の効果は大きい。
第１図は従来のサーマルヘッドの一例を示す構成説明図
、第２図は本発明に係るサーマルヘッドの一実施例の要
部を示す拡大構成説明図、第３図および第４図は本発明
に係るサーマルヘッドの製造工程説明図、第５図は本発
明の他の実施例の要部を示す拡大構成説明図、第６図は
第５図のサーマルヘッドの製造工程における具体例の説
明図である。 １・・・基板、３・・・発熱抵抗層、５・・・絶縁層、
６・・・耐摩耗層、７・・・凹部、８・・・活性層、９
・・・熱導伝層、１０・・・電極パターン。 第１図 第２図 第３図 第４図
、第２図は本発明に係るサーマルヘッドの一実施例の要
部を示す拡大構成説明図、第３図および第４図は本発明
に係るサーマルヘッドの製造工程説明図、第５図は本発
明の他の実施例の要部を示す拡大構成説明図、第６図は
第５図のサーマルヘッドの製造工程における具体例の説
明図である。 １・・・基板、３・・・発熱抵抗層、５・・・絶縁層、
６・・・耐摩耗層、７・・・凹部、８・・・活性層、９
・・・熱導伝層、１０・・・電極パターン。 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (3)
- （１）複数の発熱領域が基板の一部分で分離されたこと
を特徴とするサーマルヘッド。 - （２）基板の表面に複数の発熱領域に対応した複数の凹
部を形成する工程と、凹部が形成された基板の表面に発
熱抵抗層を被着する工程と、発熱抵抗層の表面に絶縁層
を被着する工程と、絶縁層の表面に耐摩耗層を被着する
工程と、これら積層面を研磨して基板の凸部を露出させ
る工程とを含むサーマルヘッドの製造方法。 - （３）基板の表面に複数の発熱領域に月応した複数の四
部を形成する工程と、凹部が形成された基板の表面に発
熱抵抗層を被着する工程と、発熱抵抗層の表面に絶縁層
を被着する工程と、絶縁層の表面に活性層または導電層
を被着する工程と、これら積層面を研磨して基板の凸部
を露出させる工程と、活性層または導電層の表面に分融
メッキ層よりなる耐摩耗層を少なくとも基板の凸部と同
等の高さになるように被着する工程とを含むサーマルヘ
ッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59050734A JPS60193667A (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59050734A JPS60193667A (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60193667A true JPS60193667A (ja) | 1985-10-02 |
Family
ID=12867077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59050734A Pending JPS60193667A (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60193667A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02204057A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| JPH02212159A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-23 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルヘッドの製造方法 |
| EP2058134A4 (en) * | 2006-08-28 | 2010-03-10 | Rohm Co Ltd | THERMAL PRINTING HEAD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
-
1984
- 1984-03-16 JP JP59050734A patent/JPS60193667A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02204057A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| JPH02212159A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-23 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルヘッドの製造方法 |
| EP2058134A4 (en) * | 2006-08-28 | 2010-03-10 | Rohm Co Ltd | THERMAL PRINTING HEAD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| US7843475B2 (en) | 2006-08-28 | 2010-11-30 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method for manufacturing the same |
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