JPS60193877A - 輸送用半導体ウエーハケース - Google Patents

輸送用半導体ウエーハケース

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JPS60193877A
JPS60193877A JP59047796A JP4779684A JPS60193877A JP S60193877 A JPS60193877 A JP S60193877A JP 59047796 A JP59047796 A JP 59047796A JP 4779684 A JP4779684 A JP 4779684A JP S60193877 A JPS60193877 A JP S60193877A
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wafer
wafers
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center
cage
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秀雄 工藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウェハーを汚染・損壊することなく安全
に輸送するためのウェハーケースに関する。
近年コンピユーターを始め各種゛嘔子装置等における集
積回路の利用の急増により、半導体ウェハーの需要の増
大が著しい。その結果ウェハーを大量に輸送する必要が
生じた。輸送にあたってはウェハーに対1−る十分な損
壊・汚染防止策をたてることを要rる。
従来使用されているウェハーケースでは輸送中にウェハ
ーの汚染・損壊のおそれが多く、またかごを自動機械に
組み合せるには不便なものが多かった。
本発明の目的は、取扱いが間車であるにもかかわらずウ
ェハーの輸送中の汚染・損壊の危険を少くし、かごを自
動機械に容易に組み合せることができる新規なウェハー
ケースを提供することである。
本発明によるウェハーケースは輸送中の半導体ウェハー
を汚染・損壊から保護するためのものであって、ウェハ
ーを担持するかごと、該かごと併用してクエへ−を保護
するおさえ板と、該かごと該おさえ板を包容する箱体と
蓋体を備え;該かごはウェハーを出し入れN” ’l 
l’Qめの開放した頂部と、開放した底部と、ウェハー
をロー1後方向に隔置させる内方に対向した隔[リブを
備えた側壁と、H型削壁と、傾斜後壁をもち、該側壁は
自体を補強しかつウェハーを下から支持するため下方部
分が内側にわん曲し、該H型削壁は該かごの高さの中央
で左右の側壁を連結しかつその外面に割出しパーを固着
したフランジと左右縁に垂直の補強リブを佛え、該傾斜
後壁は上半部を欠きかごのF半部で左右の側壁を連結し
5、かつ後方に傾斜l、;該おさえ板はかごに担持した
ウェハーを振動させないためのくし状弾性片と短冊状弾
性片をもち;該箱体は内面に補強リブと中央に凸部と外
面中央に凹部を有し、該凸部は補強リブの一部を利用し
てかごのF緑に度合固定し; 該蓋体は内面に弓状の張出し補強リブを備え、かつ外面
中央に凸部を有して上にかねる他のウェハーケースの1
)1体の外向中央の凹部と嵌合して該ケースを固定する
ことを特徴とする輸送用ウェハーケースである。
以下図面に従って本発明のウェハーケースの構成を詳細
C二説明1゛る。
wII1図(α)は本発明のウェハーケースな組立てた
際の正面図、同図(Alは側面図を示す。
該ウェハーケースはウェハーを担持するかごと、該かご
と併用してウェハーを外力による損壊からふせぐおさえ
板と、該かごとおさえ板を包囲してウェハーの汚染をふ
せぐ箱体と蓋体よりなる。
まず第2図、第3図、第4図を参照すると、かご1は全
体として直立した側壁5,6、開放頂部7、H型削壁8
、傾斜後壁9、開放底部10を具備する。
側壁5,6は184図1al、 IAIより明らかなよ
うに、内側へわん曲した下方部分5.1.6.1を有し
、その内側表面はかご内部にウェハーを上方に支持する
面を提供する。その内側表面において側壁5は離隔した
内方へ突出する一連の隔置リブ5.2を具備し、該リブ
は他方の側壁6の内方へ突出する同じ隔置リブ6.2と
対応する。このリブは相互に十分に離隔し一連のウェハ
ーをその間に挿入するのを可能にしているので、ウェハ
ーは相互に接触することはない。隔成リブ5.2. 6
,2は全体として垂直下方へかつ内側へわん曲した側壁
の下方部分5.1,6.1上において同方向へ延びてい
る。
第4図(α:に担持状態で11とし2点鎖線で示したウ
ェハーは、A、B、C,D点付近において均等に側壁内
側表面に接触し、外力を分散して安全に担持される。A
、 D点はそれぞれ円形ウェハーの中心0とほぼ同じ高
さの点であり、B、C点はそれぞれOより約45°下方
の点である。ウェハーは検査、洗浄、乾燥等の処理を自
動機械で行われるため、ウェハーケースに担持する際正
確な位置関係を保持して固定されなければならない。し
かしウェハーケースに収納して輸送する際は、振動、衝
噌を受けても損壊しないためにある程度の遊びが必要で
ある。隣りあう隔置リブにより形成される溝の断面を第
4図t’++ ldlに拡大して示す。
同図IC1は隔置リブの上方端付近の断面図であり、同
図1dlは下方端付近の断面図である。図に示すように
R1> R2、Ht >R2であることを要する。
いまR2=0.5MLとすればウェハーの間縁部と隔置
リブの壁との間には0.2〜0.5期の余裕を生ずるか
ら前記の必要条件を満たす。またR1=1mm、Hl 
二]4mm、l1z=5vvn、p=4.76rrmと
することにより隔置リブの壁は約4°の傾斜角をもつの
で、ウェハーは輸送中およびウェハーケースへ出し入れ
する時も隔置リブの壁と接触せず、その研摩面を汚染さ
れない。前記イ…斜角は4〜6°の範囲であればこの効
果を維持できる。
内側へわん曲した側壁の下方部分5.1. 5.1は内
側へ延び、離隔して開放した壁5.3. 6.3に終結
し、該壁はかと1に開放底部10を提供する。
側壁の上方縁は、第4図(αl、 1.61より明らか
なように、外方へ延びてさらに下方に下る前後方向フラ
ンジ!i、4. 6.4を形成し、それらの上方縁にお
いて内方へ曲がらないように側壁をさらに補強している
。
かご1(1)H型…1壁8は、第3図鳳α)および第4
図(α:に示すように、上方とド方の一部を欠き、かご
の中央で左右に延在するフランジ8.1には割出しバー
8.2を固着して、かごをウエノ1−処理装置にセット
するときの位置決めに役立て、左右縁には垂直リブQ、
3. 8.4を具備してかごを補強する。
割出しパー8.2は第4図(α■および第5図に明らか
なように、H型削壁8の垂[9ブ8.3. 8.4のつ
くる平面に平行でかつ該表面かられずかに内方へ離隔し
ている。また垂直リブ8.3. 8.4の上部には係止
片Q、s、8.6がある。
また第4図(Alおよび第5図に明らかなようにかと1
の傾斜後壁9は上半部を欠き、かご内のウェハーを検知
しやすくし、かつ垂直方向に対し後に向って約6°傾斜
している。さらに左右の縁には垂直リブ9.3. 9.
4を具備してかごを補強し、該リプの上部には係止片9
.5. 9.6がある。また垂直リブ8・3. 8.4
.9.3.9.4の上部にはl’Fffi8.7゜8.
8.9.7. 9.8を備え、これにハンドルをかけて
かごの移動に役立てる。
ウェハーケースのおさえ板2は、第3図(C11m示す
ように、内面にくし状弾性片2.1と短冊状弾性片2.
2を具備し、くし状弾性片は第4図(α:に示したウェ
ハー11 o、> B、 F点付近でウェハーに接触し
、外力を分散してウェハーの損壊をふせぐ。E。
F点はそれぞれウェハーの中心Oより約45°上方の点
である。
また第6図1al、 IAIに拡大して示すように、く
し状弾性片の先端部2.3ならびにへこみ2.4に適当
な丸みをつけ、ウェハーを担持する際やわらかな接触を
しておさえ板材によってウェハーの表面を汚染する作用
を減少し、かつ振動によってウェハーがへこみをはずれ
るようなことはなく、ウェハーを正しい位置に固定する
。さらに短冊状弾性片2・2は上部よりウェハーをおさ
え、振動によりつエへ−が回転しても、第6図(副に示
すようにオリエンテーションフラット11.1の端が該
弾性片にひっかかり、回転が止まってウェハーの損壊な
ふせぐ。
また第2図(α1および@4図+(Zlに明らかなよう
におさえ板の上面は一定広さにわたって上方に向った凸
部2.5を具備する。おさえ板2の前後に垂下している
側板2.6. 2.7は、かごのH型削壁の係止片8.
5. 8.6および傾斜後壁の係止片9.5.9.6の
助けをかりておさえ板の位置を確定する。ただしおさえ
板2はかごのFに上向きに配置する構造〜をとってもよ
い。
第3図IAIに示すように、箱体3は内面中央に凸部3
.1を有し、補強リブ3.2.3.3.3.4.3.5
を利用して、かごの下縁に嵌合してこれを固定する。ま
た傾斜後壁9と補強リブ8.4. 3.5と箱体の後壁
書−より形成されるポケットは、吸湿剤を収納してウェ
ハーを保護する。
第2図IAIに明らかなように、蓋体4け内面中央に凹
部4.1を有し、かご1の上部に嵌合l、たおさえ板2
の上方の凸部2.5と嵌合し、かご1とおさえ板2を固
定する。また蓋体4の内面の補暉リブ4、L 4.4+
 4−5e 4.6+ 4.7. 4.9. 4.1u
。
4.11は、第2図(A、に示Tように、外縁が弓状の
曲線となって張出し、ガイドとなって蓋体をかごとおさ
え板を載置した箱体になめらかにかぶせることができる
。
また蓋体4の外面には一部に透明または半透明の窓4.
12. 4.13を備え、内部のウェハーの担持状態の
観察を容易にする。蓋体をすべて透明または半透明材で
構成するときはこの窓構造が不要であることはもちろん
である。また蓋体・箱体の外面の凹凸はゆるやかな曲面
で変化させ、ウェハーケースを収縮フィルムの外装袋に
収納して積み重ねても外装袋が破断するようなことはな
い。
ウェハーケースの材質はプラスチック、たとえば弗#権
脂・ポリプロピレン・ポリエチレン等のポリオレフィン
、あるいはエチレンと酢酸ビニールの共重合体、および
それら樹脂の混合物が用いられる。これらの材質のプラ
スナックには特性改善のため、たとえば導電性を付与T
るよう特殊添加剤を加えたり、力学物性改善のためのF
RP化を行ったり、また収納したウエハ−の汚染防止の
ため表面処理すなわちいわゆるコーティング技術を適用
することができる。
以上述べたように、本発明のウェハーケースはかと1に
担持したウェハーをおさえ板2を利用して弾性的に固定
し、これを一体とし−て箱体旦、蓋体4で包容する二重
構造のため、牌下、圧迫等のつよい外力あるいは繰返す
振動を受けてもウェハーを損壊1−ることなく、かつウ
ェハーの表面の汚染を防ダ、高価なウェハーを安全に輸
送し、かつ自動機械に容易に組み合せることができ、今
伽の集積回路製造上欠くことのできないものである。
【図面の簡単な説明】
第1図(α1は組豆てたウェハーケースの正面図を、(
hlは側面図を、@2図(α1は蓋体な外したときの箱
体に載置したかごとおさえ板の斜視図を、1b1は蓋体
の斜視図を、第3図(α)はかごの斜視図を、IAIは
箱体の斜視図を、tCIはおさえ板の斜視図を、第4図
(α)はおさえ板をつけたかごの正面図を、<b+はお
さえ板をはずしたかごの背面図を、tCIは隔置リブの
上方端付近の拡大断面図を、td+は隔置リブの下方端
付近の拡大断面図を、′I@5図は第4図(Inの八−
A線にそった断面図を、第6図(α)は第3図tCIの
B−H線にそった断面図の左半分を、粥6図1hIは第
6(α)のX方向からみたくし状弾性片の頭部をそれぞ
れ示す。 1・・・かご、 2・・・おさえ板、 2.1・・・くし状弾性片、 2.2・・・短冊状弾性
片、2.3・・・先端部、 2.4・・・へこみ、 2
.5・・・凸部、2.6.2.7・・・側板、 3・・
・箱体、 3.1・・・凸部、3.2. 3.3. 3
.4. 3.5・・・補2強リブ、4・・・蓋体、 4
.1・・・凹部、 4.2. 4.3〜4.10. 4.11・・・補強リ
ブ、4、+ 2. 4.13・・・窓、 5,6・・・
側壁、5.1,6.1・・・下方部分、 5.2.6.
2・・・隔成リプ、5、:う、6.3・・・壁、 5.
4.6.4・・・前後方向フランジ、7・・・開放頂部
、 8・・・■(型削壁、8.1・・・フランジ、8.
2・・・割出しパー、8.3. 8.4・・・垂直リブ
、 8.5. 8.6・・・係止片、8.7. 8.8
・・・満、 9・・・傾斜後壁、9.3. 9.4・・
・垂直リブ、 9.5. 9.6・・・係止片、9.7
. 9.8・・・溝、lO・・・開放底部、11・・・
ウェハー、 11.1・・・オリエンテーションフラット。 l&訂・出−人 信越半導体株式会社 第1図(0) 第1図(b)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 輸送中の半導体ウェハーを汚染・損壊から保護す
    るためのウェハーケースであって、ウェハーを担持する
    かごと、該かごと併用してウェハーを保護するおさえ板
    と、該かごと該おさえ板を包容する箱体と蓋体を備え; 該かごはウェハーを出し入れするための開放した頂部と
    、開放した底部と、ウェハーを前後方向に隔置させる内
    方に対向した隔置リプを備えた側壁と、H型側壁と、傾
    斜後壁をもち、該側壁は自体を補強しかつウェハーを下
    から支持するため下方部分が内側にわん曲し、該H型側
    壁は該かごの品さの中央で左右の側壁を連結し、かつそ
    の外面に割出しパーを固着したフランジと左右縁に垂直
    の補強リブを備え、該傾斜後壁は上半部を欠きかごの下
    半部で左右の側壁を連結しかつ後方に傾斜し; 該おさえ板はかごに担持したウェハーを振動させないた
    めのくし状弾性片と短冊状弾性片をもち; 該箱体は内面に補強リブと中央に凸部と外面中央に凹部
    を有し、該凸部は補強リブの一部を利用してかごの下縁
    な嵌合固定し; 該蓋体は内面に弓状の張出し補強リブを備え、かつ外面
    中央に凸部を有して上に重ねる他のウェハーケースの箱
    体の外面中央の凹部と嵌合して該ケースを固定すること
    を特徴とする輸送用ウェハーケース。 2、該隔置リプの側壁内側表面よりの高さを、隔置リプ
    の上方端付近においてHl、ド方輸付近においてR2と
    するとHs )R2であり、該隔置リプのほぼ半円形を
    なす上縁断面のRをR1、隣りあった隔置リプによって
    形成されたほぼ半円形をなす溝の底部断面のRをR2と
    するとR1>R2であることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載のウェハーケース。 3、削記隔FRリブおよび溝において、R1= 1 t
    tun。 R2=0.5mrl+、H1= 14+LIm、 R2
    = 5mm、p=4.76朋であることを特徴とする特
    許請求Q範囲@2JJ1記載のウェハーケース。
JP59047796A 1984-03-13 1984-03-13 輸送用半導体ウエーハケース Granted JPS60193877A (ja)

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JP59047796A JPS60193877A (ja) 1984-03-13 1984-03-13 輸送用半導体ウエーハケース

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6436043A (en) * 1987-07-07 1989-02-07 Empak Inc Package
JPH0220042A (ja) * 1988-05-24 1990-01-23 Empak Inc 半導体用ウエハー若しくは基板用パッケージ
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52113881A (en) * 1976-03-18 1977-09-24 Fluoroware Inc Siliconeewafer transporting container

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