JPS60200480A - ケ−ブル接続部の形成方法 - Google Patents
ケ−ブル接続部の形成方法Info
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- JPS60200480A JPS60200480A JP59055902A JP5590284A JPS60200480A JP S60200480 A JPS60200480 A JP S60200480A JP 59055902 A JP59055902 A JP 59055902A JP 5590284 A JP5590284 A JP 5590284A JP S60200480 A JPS60200480 A JP S60200480A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明はテープ巻モールド法による絶縁体接続部の形成
方法に関する。
方法に関する。
［発明の技術向背をとその問題点］
従来力目ろ架橋ポリエチレン絶縁ケーブル等の接続部を
形成する方法として、段剥して導体をスリーブ接続した
導体接続部の外周に架橋剤を配合した架橋可能な半導電
性ゴム・プラスチックテープを巻回し、これをモールド
金型等を用いて加熱し半導電性ゴム・プラスチックテー
プを一体に融着させ同時に架橋させて内部半導電層を形
成し、次いでその上に架橋剤を配合した架橋可能な絶縁
性ゴム・プラスチックテープを巻回した後、再びモール
ド金型等により加熱して一体に融着架橋させて絶縁補強
層を形成する方法が行なわれている。
形成する方法として、段剥して導体をスリーブ接続した
導体接続部の外周に架橋剤を配合した架橋可能な半導電
性ゴム・プラスチックテープを巻回し、これをモールド
金型等を用いて加熱し半導電性ゴム・プラスチックテー
プを一体に融着させ同時に架橋させて内部半導電層を形
成し、次いでその上に架橋剤を配合した架橋可能な絶縁
性ゴム・プラスチックテープを巻回した後、再びモール
ド金型等により加熱して一体に融着架橋させて絶縁補強
層を形成する方法が行なわれている。
しかしながらこの方法では、テープの融着架橋が２段階
で行なわれるため接続部の形成に長時間を要し、作業性
が著しく低く、さらに形成された半導電層の表面にテー
プのエツジによる突起が形成されるという変１１点があ
った。
で行なわれるため接続部の形成に長時間を要し、作業性
が著しく低く、さらに形成された半導電層の表面にテー
プのエツジによる突起が形成されるという変１１点があ
った。
近時、このような問題に対処して、上記半導電性ゴム・
プラスデックテープに代えて半導電性の熱収縮チューブ
を使用する方法（特開昭５７−１２６０８５＞が提案さ
れている。
プラスデックテープに代えて半導電性の熱収縮チューブ
を使用する方法（特開昭５７−１２６０８５＞が提案さ
れている。
この方法によれば作業時間が短縮され、かつ内部半導電
層表面の平滑性は得られるが、この方法では絶縁性ゴム
・プラスデックテープの加熱モールド時にさらに熱収縮
が進行して絶縁層どの密着性が不十分となったり、ケー
ブル導体や接続スリーブの形状が表面に段部となって現
われて所期の効果が減殺されるという難点があった。
層表面の平滑性は得られるが、この方法では絶縁性ゴム
・プラスデックテープの加熱モールド時にさらに熱収縮
が進行して絶縁層どの密着性が不十分となったり、ケー
ブル導体や接続スリーブの形状が表面に段部となって現
われて所期の効果が減殺されるという難点があった。
［発明の目的］
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたもので、
内部半導電層が平滑で電気特性に優れたケーブル接続部
を、短時間にかつ容易に形成することのできるケーブル
接続部の形成方法を提供しＪ：うどするものである。
内部半導電層が平滑で電気特性に優れたケーブル接続部
を、短時間にかつ容易に形成することのできるケーブル
接続部の形成方法を提供しＪ：うどするものである。
［発明の概要］
すなわち本発明のケーブル接続部の形成方法は、段剥し
て導体をスリーブ接続したゴム・プラスナック絶縁ケー
ブルの導体接続部の外周に内部半導電＠および絶縁補強
層を形成するにあたり、接続スリーブ上からケーブルの
内部半導電層にか（プて架橋可能な半導電性ゴム・プラ
スチックテープをほぼ円錐状に巻回しその上に耐熱性テ
ープを巻回した後、これを外側より加熱して前記半導電
性ゴム・プラスチックテープの最外層またはその近傍の
みを融着半架橋させ、次いで前記耐熱性テープを除去し
て、前記半導電性ゴム・プラスチックテープ巻回層およ
びケーブルの絶縁層上に絶縁性ゴム・プラスチックテー
プを紡錘状に巻回し、しかる後この絶縁性ゴ１８・プラ
スデックテープ巻回層および前記半導電性ゴム・プラス
チックテープ巻回層を加熱に」：り融着一体化させ完全
架橋することを特徴としている。
て導体をスリーブ接続したゴム・プラスナック絶縁ケー
ブルの導体接続部の外周に内部半導電＠および絶縁補強
層を形成するにあたり、接続スリーブ上からケーブルの
内部半導電層にか（プて架橋可能な半導電性ゴム・プラ
スチックテープをほぼ円錐状に巻回しその上に耐熱性テ
ープを巻回した後、これを外側より加熱して前記半導電
性ゴム・プラスチックテープの最外層またはその近傍の
みを融着半架橋させ、次いで前記耐熱性テープを除去し
て、前記半導電性ゴム・プラスチックテープ巻回層およ
びケーブルの絶縁層上に絶縁性ゴム・プラスチックテー
プを紡錘状に巻回し、しかる後この絶縁性ゴ１８・プラ
スデックテープ巻回層および前記半導電性ゴム・プラス
チックテープ巻回層を加熱に」：り融着一体化させ完全
架橋することを特徴としている。
［発明の実施例］
以下本発明の詳細を図面に示す一実施例について説明す
る。
る。
第１図は本発明の詳細な説明するための架橋ポ３−
リ：［ヂレン絶縁ケーブル接続部の縦断面図、第２図は
その半導電性架橋ポリエチレンテープ巻回層の部分の拡
大断面図である。
その半導電性架橋ポリエチレンテープ巻回層の部分の拡
大断面図である。
この実施例においては、まず段剥してケーブル導体１、
ケーブル内部半導電層２おにびケーブル絶縁体３の露出
された架橋ポリエチレン絶縁ケーブル４．４のケーブル
導体１．１が、接続スリーブ５を用いて接続される３゜ 次いでケーブルの内部半導電層２．２間に跨って架橋剤
を配合した架橋可能な半導電性ポリエチレンテープ巻回
層６が形成される。
ケーブル内部半導電層２おにびケーブル絶縁体３の露出
された架橋ポリエチレン絶縁ケーブル４．４のケーブル
導体１．１が、接続スリーブ５を用いて接続される３゜ 次いでケーブルの内部半導電層２．２間に跨って架橋剤
を配合した架橋可能な半導電性ポリエチレンテープ巻回
層６が形成される。
本発明においては、その際、接続スリーブ５と内部半導
電層２間の段部を埋めて、架橋剤の配合された架橋可能
な半導電ポリエチレンテープがほぼ円錐状となるように
巻回される。
電層２間の段部を埋めて、架橋剤の配合された架橋可能
な半導電ポリエチレンテープがほぼ円錐状となるように
巻回される。
次にこの半導電性ポリエチレンテーブ巻回層６上に耐熱
性テープ７、例えばポリイミドテープ等を押え巻きし、
子の外側からドライヤー等を使用して半導電性ポリエチ
レンテープ巻回層６の表面を加熱する。この加熱は、半
導電性ポリエチレン４− テープ巻回層６の最外層またはその近傍が融着し少なく
とも半架橋状態、ずなわら、架橋度６０％程度が１０ら
れればよく、例えば１０００Ｗのドライψ−を使用した
場合４〜５分間の加熱で４−分である。第２図において
、Ｍは融着半架橋部を示している。
性テープ７、例えばポリイミドテープ等を押え巻きし、
子の外側からドライヤー等を使用して半導電性ポリエチ
レンテープ巻回層６の表面を加熱する。この加熱は、半
導電性ポリエチレン４− テープ巻回層６の最外層またはその近傍が融着し少なく
とも半架橋状態、ずなわら、架橋度６０％程度が１０ら
れればよく、例えば１０００Ｗのドライψ−を使用した
場合４〜５分間の加熱で４−分である。第２図において
、Ｍは融着半架橋部を示している。
この加熱処理では、半導電性ポリエチレンテープ巻回層
６の表層部分だけが融着架橋に必要な渇磨にまで加熱さ
れるので、内部からの熱応力はほとんど作用せず、従っ
て凹凸のない平滑な表面が得られるとともに、短時間の
作業で済むという利点がある。
６の表層部分だけが融着架橋に必要な渇磨にまで加熱さ
れるので、内部からの熱応力はほとんど作用せず、従っ
て凹凸のない平滑な表面が得られるとともに、短時間の
作業で済むという利点がある。
またこの加熱処理は、短時間で行なわれるので常温に戻
るのも早く、僅かな時間放冷しただけで、耐熱性テープ
７を除去し絶縁補強Ｂ８の形成を開始することができる
という利点もある。
るのも早く、僅かな時間放冷しただけで、耐熱性テープ
７を除去し絶縁補強Ｂ８の形成を開始することができる
という利点もある。
この接、内部半導電層６上にケーブル絶縁体３．３に跨
って架橋剤の配合された架橋可能な絶縁性ポリエチレン
テープを巻回し、常法により加熱モールドして絶縁補強
層８が形成される。
って架橋剤の配合された架橋可能な絶縁性ポリエチレン
テープを巻回し、常法により加熱モールドして絶縁補強
層８が形成される。
この加熱モールドの工桿では、内部半導電層６側からも
熱応力が生じるが、内部半導電層に比べて絶縁性ポリエ
チレンテープ巻回層の層厚は十分に大きく、しかも内部
半導電層６の表面部分は半架橋または架橋されているの
で、内部半導電層表面の平滑性が損われることはなく、
良好な電気特性を有する架橋ポリエチレン絶縁ケーブル
の接続部が形成される。
熱応力が生じるが、内部半導電層に比べて絶縁性ポリエ
チレンテープ巻回層の層厚は十分に大きく、しかも内部
半導電層６の表面部分は半架橋または架橋されているの
で、内部半導電層表面の平滑性が損われることはなく、
良好な電気特性を有する架橋ポリエチレン絶縁ケーブル
の接続部が形成される。
なお以上の実施例では、本発明を架橋ポリエチレンケー
ブルの接続部の形成に適用した例について説明しｔｃが
、本発明はかかる実施例に限定されるべきものではなく
、他のゴム・プラスチックケーブルの接続部の形成にも
同様に適用可能である。
ブルの接続部の形成に適用した例について説明しｔｃが
、本発明はかかる実施例に限定されるべきものではなく
、他のゴム・プラスチックケーブルの接続部の形成にも
同様に適用可能である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、導体接続スリーブ
からケーブルの内部半導電層にかけて架橋可能な半導電
性ゴム・プラスチックテープをほぼ円錐状に巻回し、か
つそのの外側表面のみを半架橋が１ｑられる程度の短時
間の加熱で融着させて内部半導電層を形成させたので、
短時間で優れた電気特性を有するケーブル接続部を形成
することができる。
からケーブルの内部半導電層にかけて架橋可能な半導電
性ゴム・プラスチックテープをほぼ円錐状に巻回し、か
つそのの外側表面のみを半架橋が１ｑられる程度の短時
間の加熱で融着させて内部半導電層を形成させたので、
短時間で優れた電気特性を有するケーブル接続部を形成
することができる。
第１図は本発明方法を説明するための架橋ポリエチレン
絶縁ケーブル接続部の縦断面図、第２図はその半導電ポ
リエチレンテープ巻回層の部分の拡大縦断面図である。 １・・・・・・・・・・・・ケーブル導体２・・・・・
・・・・・・・ケーブル内部半導電層３・・・・・・・
・・・・・ケーブル絶縁層４・・・・・・・・・・・・
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル５・・・・・・・・・・
・・接続スリーブ６・・・・・・・・・・・・半導電性
ポリエチレンテープ巻回層 ７・・・・・・・・・・・・耐熱性テープ８・・・・・
・・・・・・・絶縁補強層Ｍ・・・・・・・・・・・・
融着半架橋部代理人弁理士 須 山 佐 − （ほか１名） 第１頁の続き ＠発明者 尾鷲 王室 川崎市ノ 社内
絶縁ケーブル接続部の縦断面図、第２図はその半導電ポ
リエチレンテープ巻回層の部分の拡大縦断面図である。 １・・・・・・・・・・・・ケーブル導体２・・・・・
・・・・・・・ケーブル内部半導電層３・・・・・・・
・・・・・ケーブル絶縁層４・・・・・・・・・・・・
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル５・・・・・・・・・・
・・接続スリーブ６・・・・・・・・・・・・半導電性
ポリエチレンテープ巻回層 ７・・・・・・・・・・・・耐熱性テープ８・・・・・
・・・・・・・絶縁補強層Ｍ・・・・・・・・・・・・
融着半架橋部代理人弁理士 須 山 佐 − （ほか１名） 第１頁の続き ＠発明者 尾鷲 王室 川崎市ノ 社内
Claims (1)
- （１）段剥して導体をスリーブ接続したゴム・プラスチ
ック絶縁ケーブルの導体接続部の外周に内部半導電層お
よび絶縁補強層を形成するにあたり、接続スリーブ上か
らケーブルの内部半導電層にかけて架橋可能な半導電性
ゴム・プラスチックテープをほぼ円錐状に巻回しその上
に耐熱性テープを巻回した後、これを外側より加熱して
前記半導電性ゴム・プラスチックテープの最外層または
その近傍のみを融着半架橋させ、次いで前記耐熱性テー
プを除去して、前記半導電性ゴム・プラスチックテープ
巻回層およびケーブルの絶縁層−Ｆに絶縁性ゴム・プラ
スチックテープを紡錘状に巻回し、しかる後この絶縁性
ゴム・プラスチックテープ巻回層および前記半導電性ゴ
ム・プラスチックテープ巻回層を加熱により融着一体化
させ完全架橋することを特徴とするケーブル接続部の形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59055902A JPS60200480A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59055902A JPS60200480A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200480A true JPS60200480A (ja) | 1985-10-09 |
| JPH0568075B2 JPH0568075B2 (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=13012041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59055902A Granted JPS60200480A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200480A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5783109A (en) * | 1980-11-13 | 1982-05-24 | Furukawa Electric Co Ltd | Method of forming polyolefin insulated cable connector |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP59055902A patent/JPS60200480A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5783109A (en) * | 1980-11-13 | 1982-05-24 | Furukawa Electric Co Ltd | Method of forming polyolefin insulated cable connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0568075B2 (ja) | 1993-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |