JPS60201620A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に利用される電子部品に関するも
のであり、さらに詳しく言えば、電子部品の封口材に関
するものである。以下の説明においては、電子部品とし
てアルミ電解コンデンサについて記載するが、本発明の
内容は単にアルミ電解コンデンサについてのみ適するの
ではなく、液状電解液を用いる電子部品には全く同様に
用い得るものである。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のアルミ電解コンデンサは第１図に示すよ
うに構成されていた。すなわち、アルミニウムのような
弁作用を有する金属箔を電気化学的に粗面化することに
よって表面積を拡大させ、さらにこの表面に陽極酸化に
より誘電体酸化皮膜を形成させて陽極体とし、これに対
向する陰極箔をセパレータと共に重ね合せて巻回し、こ
れに駆動用電解液を含浸してコンデンサ素子１を構成す
る。一方アルミニウムなどで成形されたターミナル２を
熱可塑性又は熱硬化性樹脂で成形し、ゴム状弾性体４を
配設した封口端子板３を用意する。

前記コンデンサ素子１より引出れた内部リード線５を前
記ターミナル２に接続し、有底筒状の金属ケース６に収
納し、この金属ケース６の開放端をカール加工をするこ
とにより封口していた。

上述した従来のこの種のアルミ電解コンデンサには駆動
用電解液の蒸発逸散による寿命の終了、いわゆる゛′ド
ライアップ”という重大な品質問題が生じていた。この
ドライアップ現象について以下説明する。

アルミ電解コンデンサに用いる封口端子板３は、フェノ
ール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチルテレフタレ
ート等を使用し、アルミニウムなどから成るターミナル
２を前記の樹脂に一体成形して構成していた。ところが
、これらの樹脂の膨張率と金属材料であるターミナル２
の膨張率とが異なっているために、製品を温度サイクル
試験や熱衝撃試験にかけると、ターミナル２と樹脂との
接触界面で隙間が生じ、気密性が保たれずにペーストが
蒸発逸散する結果となりドライアップの原因となってい
た。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、封口
端子板を改良することにより気密性を向上させドライア
ップの生じない電子部品を提供することを目的とするも
のである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は金属端子の少なくと
も樹脂成形板と接する部位に有機金属化合物層を形成し
前記樹脂成形板と前記金属端子とを一体成形してなる封
口材を用いるものである。

本発明に用いる有機金属化合物は、いわゆるシラン・カ
ップリング剤と称されているもので、その基本化学構造
式は（１）に示すように、金属原子として、ケイ素原子
を中心原子として、分子内に２個以上の異った反応基を
有する有機ケイ素化合物単量体である。

Ｒ−Ｓｔ　＝　（Ｒ’）　・・・・・・・・・・・・・
・・・・・　（Ｉ）２種の反応基のうち、Ｒは有機物質
（各釉の合成樹脂等）と化学結合し得る官能基であり、
これラニハ、ビニル基、エポキシ基、アクリル基、アミ
ノ基、メルカプト基などがある０また、もう一方の反応
基Ｒ′は無機物質材料（金属、金鵬酸化物、ガラス、セ
ラミック等）と結合し得る官能基で、この反応機構をモ
デル的に示せば、第２図に示すようになる。親油基、す
なわち有機物質と選択的に化学結合する官能基Ｒは、前
述のようにビニル基、エポキシ基、アクリル基などであ
るため、二重結合が一重結合に変化したり、エポキシ環
が開環することなどにより、有機物の末端基と結合す・
る。従って、第２図に示すように、無機物質と有機物質
の間で（無機物−〇−８ｔ−Ｒ−有機物）のように化学
結合が生じ、無機物質と有機物質が結合するのである。

このように本発明の構成によれば有機物質にも、無機物
質にも反応性のあるシランカップリング剤をアルミ電解
コンデンサ用の封口材用のターミナル表面に塗付するこ
とによって、接着界面で化学結合が形成され、気密性を
保持することができる０この接合は化学結合であるため
、接着強度は極めて強く、温度サイクル熱衝撃等の温度
変化のある環境にさらされても、気密性を保持し、ペー
スト漏れが生じることがない。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例を説明する。

なお、電子部品、たとえはアルミ電解コンデンサとして
の構成は従来で示したものと同一であり、ここでは本発
明の特徴とする封口材についてのみ説明する。

第３図は本発明による封口側の部分拡大図であり、アル
ミニウムなどの金属材料よりなるターミナル２の外表面
にはシラン、カップリング剤よりなる有機金属化合物層
７が形成されている。

つぎに本発明品と従来品との対比について詳述する。定
格５０Ｖ１００００μＦのアルミ電解コンデンサについ
て具体的に述べる。

従来の封口材を用いた従来品と、本発明によるターミナ
ルに有機金属化合物層を形成し、樹脂板と一体成形して
なる封口材を用いた製品群を１０５℃の高温負荷試験を
実施し、その静電容量変化率およびｔａｎδの変化を第
４図に示した。

第４図から明らかなように、本発明による封口材を用い
ると、静電容量減少の経時変化が小さく。

かつ急激な容量抜け、いわゆるドライ・アップ現象が見
られない。

まだ、同様の製品を温度サイクル試験（−４０℃３０分
放置、常温１０分、１０５℃３０分放置を１００サイク
ル）後の駆動用電解液もれ不良を検討しその結果を下表
にまとめた。

発明の効果 以上のように本発明による封口材を用いた電子部品によ
ればドライアップや駆動用電解液もれが生じない製品を
得ることができ、その工業的価値は大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のアルミ電解コンデンサの一部断面図、第
２図はシランカップリング剤の反応機構を示す図、第３
図は本発明による電子部品に用いる封口材の一実施例の
部分拡大断面図、第４図は特性比較図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・ターミ
ナル、３・・・・・・封口端子板、４・・・・・・ゴム
状弾性体、６・・・・・・内部リード線、６・・・・・
・金属ケース、７・・・・・・有機金属化合物層。　− 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 （Ｒ’ｈ　Ｓｉ　−Ｒ ＋ 第３図 第４図 １０００　２６ｍ　３００６

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）樹脂成形板と金属端子を一体成形した封口郡部材
   を用いてなる電子部品において、金属端子の少なくとも
   樹脂成形板と接する部位に有機金属化合物層を形成し前
   記樹脂成形板と前記金属端子とを一体成形してなる封口
   材を用いたことを特徴とする電子部品。 （２）有機金属化合物の金属元素がｓｉであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 （３）有機金属化合物が一般弐ＲＳ　ｌ　−（Ｒ’）５
   で表わされるものである特許請求の範囲第２項記載の電
   子部品。 （４）Ｒが有機質材料と化学結合し得る反応基であり、
   Ｒ′が無機質材料と化学結合し得る反応基である特許請
   求の範囲第３項記載の電子部品。 （６）Ｒがビニル基、エポキシ基、アクリル基、アミノ
   基、メルカプト基の中から選ばれた一つであり、Ｒ′が
   メトキシ基１．エトキシ基、ハロゲンの中から選ばれた
   一つである特許請求の範囲第３項記載の電子部品。