JPS60201658A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS60201658A JPS60201658A JP59059111A JP5911184A JPS60201658A JP S60201658 A JPS60201658 A JP S60201658A JP 59059111 A JP59059111 A JP 59059111A JP 5911184 A JP5911184 A JP 5911184A JP S60201658 A JPS60201658 A JP S60201658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- amorphous silicon
- state imaging
- transparent conductive
- imaging device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/191—Photoconductor image sensors
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、固体撮像装置の構造に関する。
近年、固体撮像装置の製作が盛んであり、MO8型固体
撮像装置として、単結晶シリコン基板にスイッチング用
MO8)ランジスタアレイ及び光電変換素子アレイを設
けて成るものが、数多く発表されている。′また、絶縁
基板上に薄膜トランジスタアレイ及び光電変換素子アレ
イを設けて成る固体撮像装置も、実現が試みられている
。
撮像装置として、単結晶シリコン基板にスイッチング用
MO8)ランジスタアレイ及び光電変換素子アレイを設
けて成るものが、数多く発表されている。′また、絶縁
基板上に薄膜トランジスタアレイ及び光電変換素子アレ
イを設けて成る固体撮像装置も、実現が試みられている
。
従来、絶縁基板上に薄膜トランジスタアレイ及び光電変
換用アそルファスシリコン層を設けて成る固体撮像装置
においては、該アモルファスシリコン層の下側電極がア
ルミニウムであった。第1図にその例を示す。
換用アそルファスシリコン層を設けて成る固体撮像装置
においては、該アモルファスシリコン層の下側電極がア
ルミニウムであった。第1図にその例を示す。
同図において101は絶縁基板、102,105 、1
04は薄膜半導体層であり、102及び103は不純物
拡散領域で薄膜トランジスタのソースドレイン領域とな
り、104は不純物のドープされていない領域で薄膜ト
ランジスタのチャネル領域となる。105はゲート絶縁
膜、106はゲート電極であり、101乃至106でス
イッチング用薄膜トランジスタが形成される。107乃
至109は層間絶縁膜、110及び111はアルミニウ
ムで、110は信号読み出しi、111は光電変換素子
とスイッチング用薄膜トランジスタを結ぶ配線で、光電
変換素子の電極も兼ねる。112はアモルファスシリコ
ン層、113は透明導’を膜(例えば工To)で、光電
変換素子の上側電極となっている。111乃至113で
光電変換素子が形成される。上部から当てる光の強度に
よりアモルファスシリコン層112の電気抵抗が変化す
るが、これを上下電極113及び111間を流れる電流
の変化として、電気信号に変換する様になっている。
04は薄膜半導体層であり、102及び103は不純物
拡散領域で薄膜トランジスタのソースドレイン領域とな
り、104は不純物のドープされていない領域で薄膜ト
ランジスタのチャネル領域となる。105はゲート絶縁
膜、106はゲート電極であり、101乃至106でス
イッチング用薄膜トランジスタが形成される。107乃
至109は層間絶縁膜、110及び111はアルミニウ
ムで、110は信号読み出しi、111は光電変換素子
とスイッチング用薄膜トランジスタを結ぶ配線で、光電
変換素子の電極も兼ねる。112はアモルファスシリコ
ン層、113は透明導’を膜(例えば工To)で、光電
変換素子の上側電極となっている。111乃至113で
光電変換素子が形成される。上部から当てる光の強度に
よりアモルファスシリコン層112の電気抵抗が変化す
るが、これを上下電極113及び111間を流れる電流
の変化として、電気信号に変換する様になっている。
ところで、アルミニウムの表面には凹凸が存在し、その
上にアモルファスシリコンをデポジットすると、アモル
ファスシリコンが部分的に単結晶化する。その例を第2
図に示す。同図において、201はアル4江ウムによる
下側電極、202はアモルファスシリコン層、203は
透明導電膜(例えばITO)による上側電極で、204
及び205はアモルファスシリコンがアルミニウム表面
の凸部に対応して単結晶化した部分である。単結晶化し
た部分は暗抵抗が減少するため、電極201.203間
には均一なアモルファス膜の場合より大きな暗電流が流
れる。よって、′暗”レベルの信号が読み出し不可能と
なり、撮像装置としては使用できない。
上にアモルファスシリコンをデポジットすると、アモル
ファスシリコンが部分的に単結晶化する。その例を第2
図に示す。同図において、201はアル4江ウムによる
下側電極、202はアモルファスシリコン層、203は
透明導電膜(例えばITO)による上側電極で、204
及び205はアモルファスシリコンがアルミニウム表面
の凸部に対応して単結晶化した部分である。単結晶化し
た部分は暗抵抗が減少するため、電極201.203間
には均一なアモルファス膜の場合より大きな暗電流が流
れる。よって、′暗”レベルの信号が読み出し不可能と
なり、撮像装置としては使用できない。
以上の如き欠点を補うため、現在アル、B =ラムの膜
厚を薄くシ、表面の凹凸が小さい状態で試作を行ってい
るが、ステップカバレッジが悪い、はがれ易い、ボンデ
ィングがやりにくい等の問題点がある。
厚を薄くシ、表面の凹凸が小さい状態で試作を行ってい
るが、ステップカバレッジが悪い、はがれ易い、ボンデ
ィングがやりにくい等の問題点がある。
本発明の目的は、前述の如き問題点を一挙に解決し、高
性能かつ高歩留りの固体撮像装置を実現することにある
。
性能かつ高歩留りの固体撮像装置を実現することにある
。
本発明の概要は、絶縁基板上にスイッチング用薄膜トラ
ンジスタアレイ及び光電変換用アモルファスシリコン薄
膜を設けた固体撮像装置において、透明導電膜配線を2
層にし、アモルファスシリコン薄膜を設けた固体撮像装
置において、透明導電膜配線を2層にし、アモルファス
シリコンの単結晶化を防ぐため、少なくともアモルファ
スシリコン層の上下電極が透明導電膜(例えば工To)
より成るようにした事である。
ンジスタアレイ及び光電変換用アモルファスシリコン薄
膜を設けた固体撮像装置において、透明導電膜配線を2
層にし、アモルファスシリコン薄膜を設けた固体撮像装
置において、透明導電膜配線を2層にし、アモルファス
シリコンの単結晶化を防ぐため、少なくともアモルファ
スシリコン層の上下電極が透明導電膜(例えば工To)
より成るようにした事である。
第3図に本発明の実施例を示す。同図において、第1図
と同一の記号は第1図と同一のものを表わす。301は
透明導電膜(例えば工To)で形成した信号読み出し線
、302は透明導電膜(例−えば工To)で形成したア
モルファスシリコン層の下側電極及びスイッチング薄膜
トランジスタへの配線である。
と同一の記号は第1図と同一のものを表わす。301は
透明導電膜(例えば工To)で形成した信号読み出し線
、302は透明導電膜(例−えば工To)で形成したア
モルファスシリコン層の下側電極及びスイッチング薄膜
トランジスタへの配線である。
第4図に本発明の応用例を示す。同図において第1図及
び第6図と同一の記号は第1図及び第3図と同一のもの
を表わす。401はアルミニウム等の低抵抗配線材料に
よる信号読み出し線である〔効果〕 透明導電膜(例えば工To)の表面はアルミニウムの表
面はど凹凸がないため、これをアモルファスシリコン層
の下側電極とする事により、該アモルファスシリコン層
の部分的な単結晶化を防ぐ事が可能となり、上下電極間
の暗電流を小さなものに抑えることにより、1暗”レベ
ルの信号読み出しが可能となり、階調制御可能な範囲も
広くなる。また、従来例で述べた如く、アルミニウム膜
厚を薄くする事により起こっていたステップカバレッジ
、はがれ、ボンディング等の問題が消滅する。
び第6図と同一の記号は第1図及び第3図と同一のもの
を表わす。401はアルミニウム等の低抵抗配線材料に
よる信号読み出し線である〔効果〕 透明導電膜(例えば工To)の表面はアルミニウムの表
面はど凹凸がないため、これをアモルファスシリコン層
の下側電極とする事により、該アモルファスシリコン層
の部分的な単結晶化を防ぐ事が可能となり、上下電極間
の暗電流を小さなものに抑えることにより、1暗”レベ
ルの信号読み出しが可能となり、階調制御可能な範囲も
広くなる。また、従来例で述べた如く、アルミニウム膜
厚を薄くする事により起こっていたステップカバレッジ
、はがれ、ボンディング等の問題が消滅する。
また、第6図の如き構造にした場合、第1図におけるア
ルミニウム配線を全て透明導電膜配線に置き換えている
ため、工程数を従来のものと変えることなく、本発明を
行うことができる。信号読み出し線の時定数が問題とな
る場合は第4図の如く、信号読み出し線を低抵抗配線材
料とすることにより解決される。
ルミニウム配線を全て透明導電膜配線に置き換えている
ため、工程数を従来のものと変えることなく、本発明を
行うことができる。信号読み出し線の時定数が問題とな
る場合は第4図の如く、信号読み出し線を低抵抗配線材
料とすることにより解決される。
以上述べた如く、本発明を用いることにより、階調制御
可能な範囲の広い、高性能かつ高歩留りの固体撮像装置
が実現される。
可能な範囲の広い、高性能かつ高歩留りの固体撮像装置
が実現される。
第1図は絶縁基板上に設けた固体撮像装置の従来例を説
明するための図。 第2図は下OII!l電極の凹■凸によりアモルファス
ラリコンが単結晶化した例を説明するための図。 第3図は本発明の詳細な説明するための図。 第4図は本発明の詳細な説明するための図。 以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士 最上 務 第1図 第2図
明するための図。 第2図は下OII!l電極の凹■凸によりアモルファス
ラリコンが単結晶化した例を説明するための図。 第3図は本発明の詳細な説明するための図。 第4図は本発明の詳細な説明するための図。 以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士 最上 務 第1図 第2図
Claims (1)
- 絶縁基板上に薄膜トランジスタアレイ及びアモルファス
シリコンによる光電変換素子アレイを設けて成る固体撮
像装置において、透明導電膜配線を2層にし、アモルフ
ァスシリコン層の上下電極が共に透明導電膜より成るこ
とを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59059111A JPS60201658A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59059111A JPS60201658A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60201658A true JPS60201658A (ja) | 1985-10-12 |
Family
ID=13103872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59059111A Pending JPS60201658A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60201658A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04129596U (ja) * | 1991-05-16 | 1992-11-26 | 株式会社高田工業所 | 漏洩検知溝付き裏当て金 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56135982A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-23 | Canon Inc | Array of photoelectric conversion element |
-
1984
- 1984-03-27 JP JP59059111A patent/JPS60201658A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56135982A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-23 | Canon Inc | Array of photoelectric conversion element |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04129596U (ja) * | 1991-05-16 | 1992-11-26 | 株式会社高田工業所 | 漏洩検知溝付き裏当て金 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3402400B2 (ja) | 半導体集積回路の作製方法 | |
| US5061648A (en) | Method of fabricating a thin-film transistor | |
| US7834361B2 (en) | Pixel structure and method for manufacturing the same | |
| US6064091A (en) | Thin film transistors having an active region composed of intrinsic and amorphous semiconducting layers | |
| JPH04163528A (ja) | アクティブマトリクス表示装置 | |
| CN101150135A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| JP3109570B2 (ja) | 半導体装置作製方法 | |
| JPH10153793A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH07506910A (ja) | 単結晶半導体層中に集積された駆動装置を含む反射型液晶ディスプレイおよびディスプレイ製造方法 | |
| JPH10142636A (ja) | アクティブマトリクス型表示回路 | |
| JPS6151188A (ja) | アクテイブ・マトリクス表示装置用基板 | |
| JPS60201658A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH04262576A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JP3133248B2 (ja) | 電気光学装置 | |
| JPH0530057B2 (ja) | ||
| JP2653572B2 (ja) | アクティブマトリクス基板の製造方法 | |
| JPS6112271B2 (ja) | ||
| JPS58190063A (ja) | 透過型液晶表示パネル用薄膜トランジスタ | |
| JPS6145221A (ja) | 画像表示用装置及びその製造方法 | |
| JPS641053B2 (ja) | ||
| JP3457278B2 (ja) | アクティブマトリクス装置およびそれを用いた電子装置 | |
| JPH0772821B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH0669483A (ja) | 固体撮像素子の画素およびその動作方法とその製造方法 | |
| JPS6126080A (ja) | 画像表示用装置 | |
| KR100359022B1 (ko) | 폴리실리콘형 박막트랜지스터 제조 방법 |