JPS60205459A - 光受容部材 - Google Patents
光受容部材Info
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- JPS60205459A JPS60205459A JP59061970A JP6197084A JPS60205459A JP S60205459 A JPS60205459 A JP S60205459A JP 59061970 A JP59061970 A JP 59061970A JP 6197084 A JP6197084 A JP 6197084A JP S60205459 A JPS60205459 A JP S60205459A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
- H10F30/10—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices being sensitive to infrared radiation, visible or ultraviolet radiation, and having no potential barriers, e.g. photoresistors
- H10F30/15—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices being sensitive to infrared radiation, visible or ultraviolet radiation, and having no potential barriers, e.g. photoresistors comprising amorphous semiconductors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
- G03G5/08214—Silicon-based
-
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- G03G5/08214—Silicon-based
- G03G5/08221—Silicon-based comprising one or two silicon based layers
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- H—ELECTRICITY
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- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/40—Optical elements or arrangements
- H10F77/413—Optical elements or arrangements directly associated or integrated with the devices, e.g. back reflectors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、光(ここでは広義の光で紫外線。
可視光線、赤外線、xyj、γ線等を示す)の様な電磁
波に感受性のある光受容部材に関する。
波に感受性のある光受容部材に関する。
さらに詳しくは、レーザー光などの可干渉性光を用いる
のに適した光受容部材に関する。
のに適した光受容部材に関する。
デジタル画像情報を画像として記録する方法として、デ
ジタル画像情報に応じて変調したレーザー光で光受容部
材を光学的に走査することにより静?li潜像を形成し
1次いで該潜像を現像、必賛に応じて転写、定ノiなど
の処理を行ない、肖像を記録する方法がよく知られてい
る。
ジタル画像情報に応じて変調したレーザー光で光受容部
材を光学的に走査することにより静?li潜像を形成し
1次いで該潜像を現像、必賛に応じて転写、定ノiなど
の処理を行ない、肖像を記録する方法がよく知られてい
る。
中でも電子写真法を使用した画像形成法では、レーザー
としては小型で安価なHe−Neレーザーあるいは半導
体レーザー(通常は650〜820nmの発光波長を有
する)で像記録を行なうことか一般である。
としては小型で安価なHe−Neレーザーあるいは半導
体レーザー(通常は650〜820nmの発光波長を有
する)で像記録を行なうことか一般である。
特に、半導体レーザーを用いる場合に適した電子写真用
の光受容部材としては、その光感度領域の整合性が他の
種類の光受容部材と比べて格段に優れている点に加えて
、ビッカース硬度が高く、社会的には無公害である点で
、例えば特開昭54−86341号公報や特開昭56−
33746号公報に開示されているシリコン原子を含む
非晶質材料(以後rA’−5iJと略記する)から成る
光受容部材が注目されている。
の光受容部材としては、その光感度領域の整合性が他の
種類の光受容部材と比べて格段に優れている点に加えて
、ビッカース硬度が高く、社会的には無公害である点で
、例えば特開昭54−86341号公報や特開昭56−
33746号公報に開示されているシリコン原子を含む
非晶質材料(以後rA’−5iJと略記する)から成る
光受容部材が注目されている。
面乍ら、光受容層を単層構成のA−Si層とすると、そ
の高光感度を保持しつつ、電子写真用として要求される
1012Ωcm以上の暗抵抗を確保するには、水素原子
やl\ロゲン原子或いはこれ等に加えてポロン原子とを
特定の41範囲で層中に制御された形で構造的に含イ1
させる心霊性がある為に、層形成のコントロールを厳密
に行う必要がある等、光受容部材の設計に於ける許容度
に可成りの制限がある。
の高光感度を保持しつつ、電子写真用として要求される
1012Ωcm以上の暗抵抗を確保するには、水素原子
やl\ロゲン原子或いはこれ等に加えてポロン原子とを
特定の41範囲で層中に制御された形で構造的に含イ1
させる心霊性がある為に、層形成のコントロールを厳密
に行う必要がある等、光受容部材の設計に於ける許容度
に可成りの制限がある。
この設計上の許容度を拡大出来る、詰り、ある程度低暗
抵抗であっても、その高光感度を有効に利用出来る様に
したものとしては1例えば、特開昭54−121743
号公報、特開昭57−4053号公叩、特開昭57−4
172−号公報に記載されである様に光受容層を伝導特
性の異なる層を積層した二層以上の層構成として、光受
容層内部に空乏層を形成したり、或いは特開昭57−5
2178号、同52179号、同52180号、同58
159号、同58160号、同58161号の各公報に
記載されである様に支持体と光受容層の間、又は/及び
光受容層の上部表面に障壁層を設けた多層構造としたり
して、見掛は上の111抵抗を高めた光受容部材が提案
されている。
抵抗であっても、その高光感度を有効に利用出来る様に
したものとしては1例えば、特開昭54−121743
号公報、特開昭57−4053号公叩、特開昭57−4
172−号公報に記載されである様に光受容層を伝導特
性の異なる層を積層した二層以上の層構成として、光受
容層内部に空乏層を形成したり、或いは特開昭57−5
2178号、同52179号、同52180号、同58
159号、同58160号、同58161号の各公報に
記載されである様に支持体と光受容層の間、又は/及び
光受容層の上部表面に障壁層を設けた多層構造としたり
して、見掛は上の111抵抗を高めた光受容部材が提案
されている。
この様な提案によって、A−3i系先光受容材はそのθ
“θ晶化設計上の許容度に於いて、或し)は製造にの1
(、=理の容易性及び生産性に於いて飛躍的に進11ク
シ、商品化に向けての開発スピードが急速化している。
“θ晶化設計上の許容度に於いて、或し)は製造にの1
(、=理の容易性及び生産性に於いて飛躍的に進11ク
シ、商品化に向けての開発スピードが急速化している。
この様な光受容層が多層構造の光受容部材を用いてレー
ザー記録を行う場合、各層の層JゾにIJ[がある為に
、レーザー光がり干渉性の単色光であるので、光受容層
のレーザー光照射側自由表面、光受容層を構成する各層
及び支持体と光受容層との層界面(以後、この自由表面
及び層界面の両者を併せた意味で「界面」と称す)より
反射して来る反射光の夫々が干渉を起すnT佛性がある
。
ザー記録を行う場合、各層の層JゾにIJ[がある為に
、レーザー光がり干渉性の単色光であるので、光受容層
のレーザー光照射側自由表面、光受容層を構成する各層
及び支持体と光受容層との層界面(以後、この自由表面
及び層界面の両者を併せた意味で「界面」と称す)より
反射して来る反射光の夫々が干渉を起すnT佛性がある
。
この干渉現象は、形成される可視画像に於(Xて、所ぶ
′1、干渉縞模様となりで現われ1画像不良の要因とな
る。殊に階調性の高い中間調の画像を形成する場合には
、画像の見悪くさ1よ顕著となる。
′1、干渉縞模様となりで現われ1画像不良の要因とな
る。殊に階調性の高い中間調の画像を形成する場合には
、画像の見悪くさ1よ顕著となる。
まして、使用する半導体レーザー光の波長領域が長波長
になるにつれ光受容層に於ける該レーザー光の吸収が減
少してくるので前記の干渉現象はIjA著である。
になるにつれ光受容層に於ける該レーザー光の吸収が減
少してくるので前記の干渉現象はIjA著である。
この点を図面を以って説明する。
第1図に、光受容部材の光受容層を構成するある層に入
射した光IOと」二部界面102で反射した反射光R1
,下部界面101で反射した反射光R2を示している。
射した光IOと」二部界面102で反射した反射光R1
,下部界面101で反射した反射光R2を示している。
層の平均層厚をd、屈折率をn、光の波長をの層厚差で
不均一であると、反射光R1、R2が2nd=m入(m
は整数、反射光は強め合光は弱め合う)の条件のどちら
に合うかによって、ある層の吸収光量および透過光量に
変化を生じる。
不均一であると、反射光R1、R2が2nd=m入(m
は整数、反射光は強め合光は弱め合う)の条件のどちら
に合うかによって、ある層の吸収光量および透過光量に
変化を生じる。
多層構成の光受容部材においては、第1図に示す干渉効
果が各層で起り、第2図に示すように、それぞれの干渉
による相乗的悪影響が生じる。その為に該干渉縞模様に
対応した干渉縞が転写部材」、に転写、定着された可視
画像に現われ、不良画像の原因となっていた。
果が各層で起り、第2図に示すように、それぞれの干渉
による相乗的悪影響が生じる。その為に該干渉縞模様に
対応した干渉縞が転写部材」、に転写、定着された可視
画像に現われ、不良画像の原因となっていた。
この不都合を解消する方法としては、支持体表面をダイ
ヤモンドシJ削して、±500λ〜±1ooooAの凹
凸を設けて光散乱面を形成する方法(例えば特開昭58
−162975号公?I、りアルミニウム支持体表面を
黒色アルマイト処理したり、或いは、樹脂中にカーボン
、着色顔オ゛l、染料を分散したりして光吸収層を設け
る方法(例えば特開It/+ 57−165845号公
報)、アルミニウム支持体表面を梨地状のアルマイト処
理したり、サンドブラストにより砂[1状の微細凹凸を
設けたりして、支持体表面に光散乱反射防止層を設ける
方法(例えば特開昭57−165541)公報)等が提
案されている。
ヤモンドシJ削して、±500λ〜±1ooooAの凹
凸を設けて光散乱面を形成する方法(例えば特開昭58
−162975号公?I、りアルミニウム支持体表面を
黒色アルマイト処理したり、或いは、樹脂中にカーボン
、着色顔オ゛l、染料を分散したりして光吸収層を設け
る方法(例えば特開It/+ 57−165845号公
報)、アルミニウム支持体表面を梨地状のアルマイト処
理したり、サンドブラストにより砂[1状の微細凹凸を
設けたりして、支持体表面に光散乱反射防止層を設ける
方法(例えば特開昭57−165541)公報)等が提
案されている。
面乍ら、これ等従来の方法では、画像」二に現われる゛
F渉縞模様を完全に解消することが出来なかった・ 即ち、第1の方が;は支持体表面を特定の太きさの凹凸
が多15!設けられただけである為、錆かに光散乱効果
による干渉縞模様の発現防止にはなっているが、光散乱
としては依然として正反射光成分が残存している為に、
該正反射光による干#i縞模様が残存することに加えて
、支持体表面での光散乱効果の為に照射スポットに拡が
りが生じ、実質的な解像度低下の要因となっていた。
F渉縞模様を完全に解消することが出来なかった・ 即ち、第1の方が;は支持体表面を特定の太きさの凹凸
が多15!設けられただけである為、錆かに光散乱効果
による干渉縞模様の発現防止にはなっているが、光散乱
としては依然として正反射光成分が残存している為に、
該正反射光による干#i縞模様が残存することに加えて
、支持体表面での光散乱効果の為に照射スポットに拡が
りが生じ、実質的な解像度低下の要因となっていた。
第2の方法は、黒色アルマイト処理程度では、完全吸収
は無理であって、支持体表面での反射光は残存する。又
、着色顔料分散樹脂層を設ける場合はA−3i層を形成
する際、樹脂層よりの脱気現象が生じ、形成される光受
容層の層品質が著しく低下すること、樹脂層がA −S
i層形成の際のプラズマによってダメージを受けて、本
来の吸収機能を低減させると共に、表面状態の悪化によ
るその後のA−Sifiの形成に悪影響を与えること等
の不都合さを有する。
は無理であって、支持体表面での反射光は残存する。又
、着色顔料分散樹脂層を設ける場合はA−3i層を形成
する際、樹脂層よりの脱気現象が生じ、形成される光受
容層の層品質が著しく低下すること、樹脂層がA −S
i層形成の際のプラズマによってダメージを受けて、本
来の吸収機能を低減させると共に、表面状態の悪化によ
るその後のA−Sifiの形成に悪影響を与えること等
の不都合さを有する。
支持体表面を不規則に荒す第3力法の場合には、第3図
に示す様に、例えば入射光IQは。
に示す様に、例えば入射光IQは。
光受容層302の表面でその一部が反射されて反射光R
1となり、残りは、光受容層302の内部に進入して透
過光11 となる。透過光11は、支持体302の表面
に於いて、その一部は、光散乱されて拡散光Kl、に2
.に3 ・・となり、残りが正反射されて反射光R2と
なり、その一部が出射光R3となって外部に出て行く、
従って、反射光R1と干渉する成分である出射光R3が
残留する為、依然として干渉縞模様は完全に消すことか
出来ない。
1となり、残りは、光受容層302の内部に進入して透
過光11 となる。透過光11は、支持体302の表面
に於いて、その一部は、光散乱されて拡散光Kl、に2
.に3 ・・となり、残りが正反射されて反射光R2と
なり、その一部が出射光R3となって外部に出て行く、
従って、反射光R1と干渉する成分である出射光R3が
残留する為、依然として干渉縞模様は完全に消すことか
出来ない。
又、干渉を防止して光受容層内部での多毛反射を防止す
る為に支持体301の表面の拡散性を増加させると、光
受容層内で光が拡散してハレーションを生ずる為解像度
が低下するという欠点もあった。
る為に支持体301の表面の拡散性を増加させると、光
受容層内で光が拡散してハレーションを生ずる為解像度
が低下するという欠点もあった。
特に、多層構成の光受容部材においては、第4図に示す
ように、支持体401表面を不規則的に荒しても、第1
層402での表面での反射光R2,第2層での反射光R
1,支持体401面での正反射光R3の夫々が干渉して
、光受容部材の各層厚にしたがって干渉縞模様が生しる
。従って、多層構成の光受容部材においては、支持体4
01表面を不規則に荒すことでは、干渉縞を完全に防止
することは不fif能であった。
ように、支持体401表面を不規則的に荒しても、第1
層402での表面での反射光R2,第2層での反射光R
1,支持体401面での正反射光R3の夫々が干渉して
、光受容部材の各層厚にしたがって干渉縞模様が生しる
。従って、多層構成の光受容部材においては、支持体4
01表面を不規則に荒すことでは、干渉縞を完全に防止
することは不fif能であった。
又、サンドブラスト等の方法によって支持体表面を不規
則に荒す場合は、その粗面度がロット間に於いてバラツ
キが多く、且つ同一ロットに於いても粗面度に不均一が
あって、製造管理」二用合が悪かった。加えて、比較的
大きな突起がランダムに形成される機会が多く、斯かる
大きな突起が光受容層の局所的ブレークダウンの原因と
なっていた。
則に荒す場合は、その粗面度がロット間に於いてバラツ
キが多く、且つ同一ロットに於いても粗面度に不均一が
あって、製造管理」二用合が悪かった。加えて、比較的
大きな突起がランダムに形成される機会が多く、斯かる
大きな突起が光受容層の局所的ブレークダウンの原因と
なっていた。
又、単に支持体表面501を規則的に荒した場合、第5
図に示すように5通常、支持体501表面の凹凸形状に
沿って、光受容層502が堆積するため、支持体501
の凹凸の傾斜面と光受容層502の凹凸の傾斜面とが平
行になる。
図に示すように5通常、支持体501表面の凹凸形状に
沿って、光受容層502が堆積するため、支持体501
の凹凸の傾斜面と光受容層502の凹凸の傾斜面とが平
行になる。
したがって、その部夕)では入射光は2ndにm入また
は2nd4=(田十局)入が成立ち、夫々明部または暗
部となる。また、光受容層全体では光受容層の層厚d1
.d2 、d3、な層Jゾの不均一性があるため明暗の
縞模様が現われる。
は2nd4=(田十局)入が成立ち、夫々明部または暗
部となる。また、光受容層全体では光受容層の層厚d1
.d2 、d3、な層Jゾの不均一性があるため明暗の
縞模様が現われる。
従って、支持体501表面を規則的に荒しただけでは、
干渉縞模様の発生を完全に防ぐことはできない。
干渉縞模様の発生を完全に防ぐことはできない。
又、表面を規則的に荒した支持体上に多層構成の光受容
層を堆積させた場合にも、第3図において、一層構成の
光受容部材で説明した支持体表面での正反射光と、光受
容層表面での反射光との干渉の他に、各層間の界面での
反射光による干渉が加わるため、一層構成の光受容部材
の干渉縞模様発現度合より一層複雑となる。
層を堆積させた場合にも、第3図において、一層構成の
光受容部材で説明した支持体表面での正反射光と、光受
容層表面での反射光との干渉の他に、各層間の界面での
反射光による干渉が加わるため、一層構成の光受容部材
の干渉縞模様発現度合より一層複雑となる。
本発明の目的は、前述の欠点を解消した光に感受性のあ
る新規な光受容部材を提供することである。
る新規な光受容部材を提供することである。
本発明の別の目的は、可干渉性単色光を用いる画像形成
に適すると共に製造管理が容易である光受容部材を提供
することである。
に適すると共に製造管理が容易である光受容部材を提供
することである。
本発明の更に別の目的は、画像形成時に現出する干渉縞
模様と反転現像時の斑点の現出を同時にしかも完全に解
消することができる光受容部材を提供することでもある
。
模様と反転現像時の斑点の現出を同時にしかも完全に解
消することができる光受容部材を提供することでもある
。
本発明の光受容部材は、シリコン原子とゲルマニウム原
子とを含む非晶質材料で構成された第1の層と、シリコ
ン原子を含む非晶質材料で構成され、光導電性を示す第
2の層とが支持体側より順に設けられた多層構成の光受
容層とをイ1する光受容部材に於いて、前記第1の層中
に於けるゲルマニウム原子の分布状態が層厚方向に不均
一であると共に前記光受容層は酸素原子、炭素原子、窒
素原子の中から選択される少なくとも一種を含有し、且
つショートレンジ内に1対以上の非平行な界面を有し、
該非−1i行な界面が層厚方向と垂直な面内の少なくと
も一ノj向に多数配列しているバを特徴とする。
子とを含む非晶質材料で構成された第1の層と、シリコ
ン原子を含む非晶質材料で構成され、光導電性を示す第
2の層とが支持体側より順に設けられた多層構成の光受
容層とをイ1する光受容部材に於いて、前記第1の層中
に於けるゲルマニウム原子の分布状態が層厚方向に不均
一であると共に前記光受容層は酸素原子、炭素原子、窒
素原子の中から選択される少なくとも一種を含有し、且
つショートレンジ内に1対以上の非平行な界面を有し、
該非−1i行な界面が層厚方向と垂直な面内の少なくと
も一ノj向に多数配列しているバを特徴とする。
以下1本発明を図面に従って具体的に説明する。
第6図は、本発明のノ1(本原理を説明するための説す
1図である。
1図である。
本発明は装ン1の要求解像力よりも微小な凹凸るように
、第2層602の層厚かd5からdBと連続的に変化し
ている為に、界面603と界面604とは力いにIt/
i向きをイJしている。従って、この微小部分(ショー
トレンジ)文に入射したjrf−J渉慴光は、jA微小
部分公文於て一1渉を起し、微小な1゛渉!!模様を生
ずる。
、第2層602の層厚かd5からdBと連続的に変化し
ている為に、界面603と界面604とは力いにIt/
i向きをイJしている。従って、この微小部分(ショー
トレンジ)文に入射したjrf−J渉慴光は、jA微小
部分公文於て一1渉を起し、微小な1゛渉!!模様を生
ずる。
又、第7図に示す様に第1層701と第2層・702の
界面703と第2層702の1」由表面704とが非平
行であると、第7 INの(A)に示す様に入射光IO
に対する反射光R1と出射光R3とはその進行方向が互
いに異る為、界面703と704とがIL行な場合(第
7図のr (B) J )に較へて干渉の度合が減少す
る。
界面703と第2層702の1」由表面704とが非平
行であると、第7 INの(A)に示す様に入射光IO
に対する反射光R1と出射光R3とはその進行方向が互
いに異る為、界面703と704とがIL行な場合(第
7図のr (B) J )に較へて干渉の度合が減少す
る。
従って、第7図の(C)に示す様に、一対の界面が平行
な関係にある場合(r (B) J )よりも非平行な
場合(r (A) J )は干渉しても干渉縞模様の明
暗の差が無視し得る程度に小さくなる。その結果、微小
部分の入射光量は平均化される。
な関係にある場合(r (B) J )よりも非平行な
場合(r (A) J )は干渉しても干渉縞模様の明
暗の差が無視し得る程度に小さくなる。その結果、微小
部分の入射光量は平均化される。
このことは、第6図に示す様に第2層602の層厚がマ
クロ的にも不均一(d7\dB)でノ あっても同様に云える為、全層領域に於て入射光−1が
均一になる(第6図のr (D)J参照)。
クロ的にも不均一(d7\dB)でノ あっても同様に云える為、全層領域に於て入射光−1が
均一になる(第6図のr (D)J参照)。
また、第1の層が多層構成である場合に於いて■K(m
個から第2層まで可干渉性光が透過した場合に就いて本
発明の効果を述べれば、第8図に示す様に、入射光量0
に対して、反射光R1、R2,R3,R4,R5が存在
する。
個から第2層まで可干渉性光が透過した場合に就いて本
発明の効果を述べれば、第8図に示す様に、入射光量0
に対して、反射光R1、R2,R3,R4,R5が存在
する。
その入洛々の層で第7図を似って前記に説IJI した
ことが生ずる。
ことが生ずる。
従って、第1の層全体で考えると干渉は人々の層での相
乗効果となる為、本発明によれば、第1の層を構成する
層の数が増大するにつれ、より一層丁渉効果を防止する
ことが出来る。
乗効果となる為、本発明によれば、第1の層を構成する
層の数が増大するにつれ、より一層丁渉効果を防止する
ことが出来る。
又、微小部分内に於て生ずる干渉縞は、微小部分の大き
さが照射光スポット径より小さい為、即ち、解像度限界
より小さい為、画像に現われることはない。又、仮に画
像に現われているとしても眼の分#能以下なので実質的
にIよ何等支障を生じない。
さが照射光スポット径より小さい為、即ち、解像度限界
より小さい為、画像に現われることはない。又、仮に画
像に現われているとしても眼の分#能以下なので実質的
にIよ何等支障を生じない。
本発明に於いて、凹凸の傾胴面は反射光を一方向へ確実
に揃える為に、鏡面仕上げとされるのが望ましい。
に揃える為に、鏡面仕上げとされるのが望ましい。
本発明に適した微小部分の大きさ9.(凹凸形状の−・
周期分)は、照射光のスボント径をLとすれば1文≦L
である6 又本発明の目的をより効果的に達成する為には微小部公
文に於ける層厚の差(d5−dB )は、照射光の波長
を入とすると、 d5−dB≧ − n (n:第2層602の屈折率) 部公文の層厚内(以後「微小カラ1、」と称す)に於て
、少なくともいずれか2つの層界面がJ+平行な関係に
ある様に各層の層JV、が微小カラム内に於て制御され
るが、この条f1を満足するならば該微小カラム内にい
ずれが2つの層界面が平行な関係にあっても良い。
周期分)は、照射光のスボント径をLとすれば1文≦L
である6 又本発明の目的をより効果的に達成する為には微小部公
文に於ける層厚の差(d5−dB )は、照射光の波長
を入とすると、 d5−dB≧ − n (n:第2層602の屈折率) 部公文の層厚内(以後「微小カラ1、」と称す)に於て
、少なくともいずれか2つの層界面がJ+平行な関係に
ある様に各層の層JV、が微小カラム内に於て制御され
るが、この条f1を満足するならば該微小カラム内にい
ずれが2つの層界面が平行な関係にあっても良い。
但し、平行な層界面を形成する層は、汀、この2つの位
置に於ける層厚の差が ノー 2、、 (n:層の屈折率) 以下である様に全領域に於て均一層厚に形成さ且つ容易
に達成する為に、層Jl/を光学的レベルで正確に制御
できることからプラズマ気相V。
置に於ける層厚の差が ノー 2、、 (n:層の屈折率) 以下である様に全領域に於て均一層厚に形成さ且つ容易
に達成する為に、層Jl/を光学的レベルで正確に制御
できることからプラズマ気相V。
(PCVD法)、光CVIJ:、74 CV D //
、 カu用される。
、 カu用される。
支持体表面に設けられる凹凸は、7字形状の切刃を有す
るバイトをフライス盤、旋盤1、のりノ削加工機械の所
定位置に固定し、例えば円筒状支持体をr・め所望に従
って設訂されたプログラムに従って回転させながら規則
的に所定方向に移動させることにより、支持体表面を正
確に切削加工することで所望の凹凸形状、ピッチ、深さ
で形成される。この様な切削加工法によって形成される
凹凸が作り出す逆■字形線状突起部は、Fl t、1状
支持体の中心軸を中心にした螺線描造をイ1する。逆V
字形突起部の螺線描造は、二重、三重の多正螺線構造、
又は交叉螺線描造とされても差支えない。
るバイトをフライス盤、旋盤1、のりノ削加工機械の所
定位置に固定し、例えば円筒状支持体をr・め所望に従
って設訂されたプログラムに従って回転させながら規則
的に所定方向に移動させることにより、支持体表面を正
確に切削加工することで所望の凹凸形状、ピッチ、深さ
で形成される。この様な切削加工法によって形成される
凹凸が作り出す逆■字形線状突起部は、Fl t、1状
支持体の中心軸を中心にした螺線描造をイ1する。逆V
字形突起部の螺線描造は、二重、三重の多正螺線構造、
又は交叉螺線描造とされても差支えない。
或いは、螺線描造に加えて中心軸に沿った直線構造を4
人しても良い。
人しても良い。
支持体表面に設けられる凹凸の凸部の縦断面形状は形成
される各層の微小カラム内に於ける層厚の管理された不
均一・化と、支持体と該支持体りに直接設けられる層と
の間の良好な電性性や所望の電気的接触性を確保する為
に逆V字形とされるが、好ましくは第9図に示される様
に実質的に二等辺三角形、直角三角形成いは不等辺三角
形とされるのが望ましい。これ等の形状の中殊に二等辺
三角形、直角三角形が望ましい。
される各層の微小カラム内に於ける層厚の管理された不
均一・化と、支持体と該支持体りに直接設けられる層と
の間の良好な電性性や所望の電気的接触性を確保する為
に逆V字形とされるが、好ましくは第9図に示される様
に実質的に二等辺三角形、直角三角形成いは不等辺三角
形とされるのが望ましい。これ等の形状の中殊に二等辺
三角形、直角三角形が望ましい。
本発明に於ては、管理された状!と、で支持体表面に設
けられる凹凸の各ディノンジョンは、以下の点を考慮し
た上で、本発明のIJ的を結果的は、層形成される表面
の状!n・に構造敏感であって、表面状、f8に応じて
層品質は大きく変化する。
けられる凹凸の各ディノンジョンは、以下の点を考慮し
た上で、本発明のIJ的を結果的は、層形成される表面
の状!n・に構造敏感であって、表面状、f8に応じて
層品質は大きく変化する。
従って、A−Si層の層品質の低下を招来しない様に支
持体表面に設けられる凹凸のディノンあると、画像形成
後のクリーニングに於てクリーニングを完全に行なうこ
とが出来なくなる。
持体表面に設けられる凹凸のディノンあると、画像形成
後のクリーニングに於てクリーニングを完全に行なうこ
とが出来なくなる。
また、ブレードクリーニングを行う場合、プレートのい
たみが’iL くなるという問題がある。
たみが’iL くなるという問題がある。
]二記した層堆積上の問題点、電f−写真V、のプロセ
ス」−の問題点および、干渉編校様を防ぐ条P1を検a
・1シた結果、支持体表面の四部のピッチは、好ましく
は500μm−0,3ルm、より好ましくは200 μ
m−14m、最適には50μm〜5μmであるのが望ま
しい。
ス」−の問題点および、干渉編校様を防ぐ条P1を検a
・1シた結果、支持体表面の四部のピッチは、好ましく
は500μm−0,3ルm、より好ましくは200 μ
m−14m、最適には50μm〜5μmであるのが望ま
しい。
又四部の最大の深さは、好ましくはo、1gm〜5#L
m、より好ましくは0.3pLm−3μm、最適には0
.6km〜2μmとされるのが望ましい、支持体表面の
四部のピッチと最大深さが上記の範囲にある場合、四部
(又は線」二突起部)の#i斜面の傾きは、好ましくは
11隻〜201バ、より好ましくは3jバ〜151臭、
最適には4If!t−10度とされるのが望ましい。
m、より好ましくは0.3pLm−3μm、最適には0
.6km〜2μmとされるのが望ましい、支持体表面の
四部のピッチと最大深さが上記の範囲にある場合、四部
(又は線」二突起部)の#i斜面の傾きは、好ましくは
11隻〜201バ、より好ましくは3jバ〜151臭、
最適には4If!t−10度とされるのが望ましい。
又、この様な支ハ体上に1イ1植される各層の層厚の不
均一性にノふ〈層厚差の最大は、同一ピッチ内で好まし
くは0.1pLm〜2μm、よりkfましくは0.1k
m〜1.5μm1最適には0・2μm〜1.mとされる
のが望ましい。
均一性にノふ〈層厚差の最大は、同一ピッチ内で好まし
くは0.1pLm〜2μm、よりkfましくは0.1k
m〜1.5μm1最適には0・2μm〜1.mとされる
のが望ましい。
ざらに未発I11の光受容部材における光受容層はシリ
コン原子とゲルマニウム原子とを含む非晶質材料で構成
された第1の層とシリコンa;< fを含む非晶質材料
で構成され、光導電性を示す第2の層とが支持体側より
順に設けられた多層構成となっているため極めて優れた
電気的、光学的、光導電的特性、電気的耐圧性及び使用
環境特性を示す。
コン原子とゲルマニウム原子とを含む非晶質材料で構成
された第1の層とシリコンa;< fを含む非晶質材料
で構成され、光導電性を示す第2の層とが支持体側より
順に設けられた多層構成となっているため極めて優れた
電気的、光学的、光導電的特性、電気的耐圧性及び使用
環境特性を示す。
殊に、電子写真用光受容部材として適用させた場合には
、画像形成への残留電位の影響が全くなく、その電気的
特性が安定しており高感度で、高SN比を右するもので
あって、耐光疲労、繰返し使用4,5性に長け、6度が
高く、ハーフトーンが鮮明に出て、且つ解像度の高い高
品質の画像を安定して繰返し得ることができる。
、画像形成への残留電位の影響が全くなく、その電気的
特性が安定しており高感度で、高SN比を右するもので
あって、耐光疲労、繰返し使用4,5性に長け、6度が
高く、ハーフトーンが鮮明に出て、且つ解像度の高い高
品質の画像を安定して繰返し得ることができる。
更に1本発明の光受容部材は、全I+f視光城に於いて
光感度が高く、また、特に長波長側の光感度特性に優れ
ているため殊に半導体レーザとのマツチングに優れ、且
つ光応答が速い。
光感度が高く、また、特に長波長側の光感度特性に優れ
ているため殊に半導体レーザとのマツチングに優れ、且
つ光応答が速い。
以下、図面に従って、本発明の光受容部材に就で詳細に
説明する。
説明する。
第10図は、本発明の実に!1:様例の光受容部材の層
構成を説明するために模式的に示した模式的構成図であ
る。
構成を説明するために模式的に示した模式的構成図であ
る。
第10図に示す光受容部材1004は、光受容部材用と
しての支)、5体1001の上に、光受容層1000を
イJし、該光受容層1000は自由表面】005を一方
の端面に41している。
しての支)、5体1001の上に、光受容層1000を
イJし、該光受容層1000は自由表面】005を一方
の端面に41している。
(以後ra−3iGe (HlX)J と略記すた層構
造をイIする。
造をイIする。
第1の層(G)1002中に含イjされるゲルマニウム
原子は、aAAl1層(G)1002の層厚方向には連
続的であって且つ前記支持体1001の設けられである
側とは反対の側(光受容層1001の表面1005側)
の方に対して前記支持体fool側の方に多く分In
L、た状j!;となる様に前記第1の層(G)1002
中に含有される。
原子は、aAAl1層(G)1002の層厚方向には連
続的であって且つ前記支持体1001の設けられである
側とは反対の側(光受容層1001の表面1005側)
の方に対して前記支持体fool側の方に多く分In
L、た状j!;となる様に前記第1の層(G)1002
中に含有される。
本発明の光受容部材においては、第1の層(G)中に含
有されるゲルマニウム原子の分布状態は、層厚方向にお
いては、前記の様な分IO状態を取り、支)−1体の表
面と平行な面内方向には均一な分!μ状71とされるの
が望ましいものである。
有されるゲルマニウム原子の分布状態は、層厚方向にお
いては、前記の様な分IO状態を取り、支)−1体の表
面と平行な面内方向には均一な分!μ状71とされるの
が望ましいものである。
本発明に於いては、第1の層(G)」−に設けられる第
2の層(S)中には、ゲルマニウム原r−は含イ1され
ておらず、この様な層構造に光受容層を形成することに
よって Ill視光領域をふくむ比較的短波長から比較
的短波長迄の全領域の波長の光に対して光感度が優れて
いる光受容部材として(するものである。
2の層(S)中には、ゲルマニウム原r−は含イ1され
ておらず、この様な層構造に光受容層を形成することに
よって Ill視光領域をふくむ比較的短波長から比較
的短波長迄の全領域の波長の光に対して光感度が優れて
いる光受容部材として(するものである。
又、第1の層(G>中に於けるゲルマニラ1、原子の分
!1」状1ト;は全層領域にゲルマニウム原rが連続的
に分布し、ゲルマニウムI!;i /の層厚方向の分!
「1濃度Cが支持体側より第2の層(S)に向って減少
する変化がhえられているので、第1の層(G)と第2
の層(S)との間に於ける親和性に優れ、且つ後述する
様に、支持体側端部に於いてゲルマニウム原子の分布濃
度Cを−極端に大きくすることにより、半導体レーザ等
を使用した場合の、第2の層(S)では殆ど吸収しきれ
ない長波長側の光を第1の層(G)に於いて、実質的に
完全に吸収することが出来、支持体面からの反射による
干渉を防止することが出来る。
!1」状1ト;は全層領域にゲルマニウム原rが連続的
に分布し、ゲルマニウムI!;i /の層厚方向の分!
「1濃度Cが支持体側より第2の層(S)に向って減少
する変化がhえられているので、第1の層(G)と第2
の層(S)との間に於ける親和性に優れ、且つ後述する
様に、支持体側端部に於いてゲルマニウム原子の分布濃
度Cを−極端に大きくすることにより、半導体レーザ等
を使用した場合の、第2の層(S)では殆ど吸収しきれ
ない長波長側の光を第1の層(G)に於いて、実質的に
完全に吸収することが出来、支持体面からの反射による
干渉を防止することが出来る。
又1本発明の光受容部材に於いては、第1の層(G)と
第2の層(S)とを構成する非晶質材料の夫々がシリコ
ン原子という共通の構成要素を有しているので!t’i
層界面に於いて化学的な安定性の確保が充分酸されてい
る。
第2の層(S)とを構成する非晶質材料の夫々がシリコ
ン原子という共通の構成要素を有しているので!t’i
層界面に於いて化学的な安定性の確保が充分酸されてい
る。
第11図乃至第19図には、木3RIIIにおける光受
容部材の第1の層(G)巾に含有されるゲルマニウム原
子の層J1方向の分布状態の典型的例が示される。尚、
各図に於いて、層厚A及び濃度の表示はそのままの値で
示すと各々の図の違いが明確でなくなる為、極端な形で
図示しておりこれらの図は模式的なものと理解されたい
、実際の分布としては、本発明の[I的が達成される如
く、所望される分11j 濃度線が得られるように、t
(1≦1≦8)又はCi (1≦1≦17)の値を選
ぶか、或いは分11」カーブ全体に適当な係数を掛けた
ものをとるべきである。
容部材の第1の層(G)巾に含有されるゲルマニウム原
子の層J1方向の分布状態の典型的例が示される。尚、
各図に於いて、層厚A及び濃度の表示はそのままの値で
示すと各々の図の違いが明確でなくなる為、極端な形で
図示しておりこれらの図は模式的なものと理解されたい
、実際の分布としては、本発明の[I的が達成される如
く、所望される分11j 濃度線が得られるように、t
(1≦1≦8)又はCi (1≦1≦17)の値を選
ぶか、或いは分11」カーブ全体に適当な係数を掛けた
ものをとるべきである。
第11図乃至第19図において、横軸はゲルマニウム原
子の分布濃度Cを、縦軸は、第1の層(G)の層厚を示
し、tBは支持体側の第1の層(G)の端面の(Q置を
、t7は支持体側とは反対側の層(G)の端面の位置を
示す。即ち、ゲルマニウム原子の含有される第1の層(
G)はtB側よりt7側に向って層形成がなされる。
子の分布濃度Cを、縦軸は、第1の層(G)の層厚を示
し、tBは支持体側の第1の層(G)の端面の(Q置を
、t7は支持体側とは反対側の層(G)の端面の位置を
示す。即ち、ゲルマニウム原子の含有される第1の層(
G)はtB側よりt7側に向って層形成がなされる。
5511図には、第1の層(G)中に含有されるゲルマ
ニウム原子の層厚方向の分布状態の第1の典型例が示さ
れる。
ニウム原子の層厚方向の分布状態の第1の典型例が示さ
れる。
第11図に示される例では、ゲルマニウム原子の含有さ
れる第1の層(G)が形成される表面と該第1の層(G
)の表面とが接する界面位置tBよりtlの位置までは
、ゲルブニウt−原Iの分aJt III Cが濃度C
lなる一定の((iを取り〕1らゲルマニウム原子が形
成される第1の層(G)に含有され、(! Z、 L
Iよりは濃度C2より界面位置t7に至るまで徐々に連
続的に減少されている。界面位′1it 7においては
ゲルマニウム原r−の分!μ濃度Cは実質的に零とされ
る。
れる第1の層(G)が形成される表面と該第1の層(G
)の表面とが接する界面位置tBよりtlの位置までは
、ゲルブニウt−原Iの分aJt III Cが濃度C
lなる一定の((iを取り〕1らゲルマニウム原子が形
成される第1の層(G)に含有され、(! Z、 L
Iよりは濃度C2より界面位置t7に至るまで徐々に連
続的に減少されている。界面位′1it 7においては
ゲルマニウム原r−の分!μ濃度Cは実質的に零とされ
る。
(ここで実質的に零とは検出限界41未満の場合である
)。
)。
1i12図に示される例においては、含有されるゲルマ
ニウム原子の分布濃度Cは位置tBより位置t7に至る
まで濃度C3から徐々に連続的の減少して<:1. i
i’ff、 t 7 jこおいて濃度C4となる様な分
布状態を形成している。
ニウム原子の分布濃度Cは位置tBより位置t7に至る
まで濃度C3から徐々に連続的の減少して<:1. i
i’ff、 t 7 jこおいて濃度C4となる様な分
布状態を形成している。
第13図の場合には、位置tBよりイ装置し2までは、
ゲルマニウムb;(子の分4」濃度CはL lNC5と
一定位置とされ、位置t2と位置LTとの間において、
徐々に連続的の減少され、位置tTにおいて、分;/+
j e度Cは実質的に零とされている。
ゲルマニウムb;(子の分4」濃度CはL lNC5と
一定位置とされ、位置t2と位置LTとの間において、
徐々に連続的の減少され、位置tTにおいて、分;/+
j e度Cは実質的に零とされている。
第14図の場合には、ゲルマニウム原子の分11j濃度
Cは付置tBより伎;νjt7 +こ至るまで。
Cは付置tBより伎;νjt7 +こ至るまで。
e lf!tC8より初め連続的に徐77に減少され、
イ)“11δt3よりは急速に連続的に減少されて位置
Tにおいて実質的に零とされている。
イ)“11δt3よりは急速に連続的に減少されて位置
Tにおいて実質的に零とされている。
第15図に示す例に於ては、ゲルヤニ91%原子の分布
濃度Cは、位置tBとイ装置t4間においては、濃度C
7と一定イfiであり1位7it7+こ於ては分子ti
濃度Cは零とされる。位置j t 4 と位置tTとの
間では、分子lj濃度Cは一次関数的に位置t4より位
置t7に至るまで減少されてI7)る。
濃度Cは、位置tBとイ装置t4間においては、濃度C
7と一定イfiであり1位7it7+こ於ては分子ti
濃度Cは零とされる。位置j t 4 と位置tTとの
間では、分子lj濃度Cは一次関数的に位置t4より位
置t7に至るまで減少されてI7)る。
第16図に示される例においては、分!+jf: If
fCは位ifi t Bより位置t5までは濃度C8の
一定イプ1を取り、位iりL5より(! ii’i t
7まではCI臭C9より濃度CIOまで一次関数的に
減少する分!(」状1&、とされている。
fCは位ifi t Bより位置t5までは濃度C8の
一定イプ1を取り、位iりL5より(! ii’i t
7まではCI臭C9より濃度CIOまで一次関数的に
減少する分!(」状1&、とされている。
第17図に示す例においては、位置LBより位置t7に
楽才で、ゲルマニウム原子の分j1+ e度Cは儂If
!LCuより一次関数的に減少されて、零に至っている
。
楽才で、ゲルマニウム原子の分j1+ e度Cは儂If
!LCuより一次関数的に減少されて、零に至っている
。
第18図においては、位置tBより位置t6に1ミまで
はゲルマニウム原子の分子+j cIn: Cハ、儂瓜
CI2より製電CI3まで一次関数的に減少され、位置
1Bと位置t7との間においては、儂lmCl3の一定
(l/iとされた例が示されている。
はゲルマニウム原子の分子+j cIn: Cハ、儂瓜
CI2より製電CI3まで一次関数的に減少され、位置
1Bと位置t7との間においては、儂lmCl3の一定
(l/iとされた例が示されている。
第19図に示される例において、ゲルマニラ1、原子の
分7Hj e度Cは、位置tBにおいて濃IA C14
テアリ、位置し7に至るまではこの濃度C14より初め
はゆっくりと減少され、t7の位置付近においては、急
激に減少されて位置し7では濃度C15とされる。
分7Hj e度Cは、位置tBにおいて濃IA C14
テアリ、位置し7に至るまではこの濃度C14より初め
はゆっくりと減少され、t7の位置付近においては、急
激に減少されて位置し7では濃度C15とされる。
位、%9i t7 と位置L8との間においては、初め
急激に減少されて、その後は、緩やかに徐々に減少され
て位置t8でe度C16となり、位置t8と位置し9と
の間では、徐々に減少されて位置し8において、 e
l良C1?に至る0位置し9とイ)装置t7 との間に
おいてはe+f!LcBより実質的に零になる様に図に
示す如き形状の曲線に従って減少されている。
急激に減少されて、その後は、緩やかに徐々に減少され
て位置t8でe度C16となり、位置t8と位置し9と
の間では、徐々に減少されて位置し8において、 e
l良C1?に至る0位置し9とイ)装置t7 との間に
おいてはe+f!LcBより実質的に零になる様に図に
示す如き形状の曲線に従って減少されている。
以上、第11図乃至第19図により、第1の層(G)中
に含有されるゲルマニウムb;(了の層厚方向の分布状
yト、の典型例の幾つかを説明した様に、未発り1にお
いては、支持体側において、ゲルマニウム原子の分ln
14 IiCの高い部分をイjし、界面tT側におい
ては、前記分り濃Ip!LCは支持体側に比べて可成り
低くされた部分をイ1す本発明における光受容部材を構
成する第1の層(G)は・好ましくは上記した様に支持
体側の方にゲルマニウム原子が比較的高濃度で含有され
ている局在領域(A)を南するのが望ましい。
に含有されるゲルマニウムb;(了の層厚方向の分布状
yト、の典型例の幾つかを説明した様に、未発り1にお
いては、支持体側において、ゲルマニウム原子の分ln
14 IiCの高い部分をイjし、界面tT側におい
ては、前記分り濃Ip!LCは支持体側に比べて可成り
低くされた部分をイ1す本発明における光受容部材を構
成する第1の層(G)は・好ましくは上記した様に支持
体側の方にゲルマニウム原子が比較的高濃度で含有され
ている局在領域(A)を南するのが望ましい。
本発明に於ては局在領域(A)は、第11図乃至第19
図に示す記号を用いて説すノすれば。
図に示す記号を用いて説すノすれば。
界面位置tBより5kL以内に設けられるのが望ましい
。
。
本発明に於ては、」二足局イl:’ i(!域(A)は
、界面位置tBより5μ厚までの仝層領域(T−)とさ
れる場合もあるし、又1層領域(L)の一部とされる場
合もある。
、界面位置tBより5μ厚までの仝層領域(T−)とさ
れる場合もあるし、又1層領域(L)の一部とされる場
合もある。
局イ1領* (A)を層領域(L)の一部とするか又は
全部とするかは、形成される光受容層に要求される4、
’) +1に従って適宜法められる。
全部とするかは、形成される光受容層に要求される4、
’) +1に従って適宜法められる。
局イ1領域(A)はその中に含イjされるゲルマニラj
、原−rの層厚方向の分71」状7Eとしてゲルマニラ
J・原−fの分布濃度の最大値Cmaxがシリコン原子
に対して、好ましくはioo。
、原−rの層厚方向の分71」状7Eとしてゲルマニラ
J・原−fの分布濃度の最大値Cmaxがシリコン原子
に対して、好ましくはioo。
atomic ppm以上、より好適には5000at
Omic ppm以上、最適には1×104 atom
ic ppm以」二とされる様な分布状態となり得る様
に層形成されるのか望ましい。
Omic ppm以上、最適には1×104 atom
ic ppm以」二とされる様な分布状態となり得る様
に層形成されるのか望ましい。
即ち、本発明においては、ゲルマニウム原子の含イ1さ
れる第1の層は、支持体側からの層J!1で5μ以内(
tBから5に厚の層領域に分りj濃度の最大イdj C
m a xが存在する様に形成されるのが好ましいもの
である。
れる第1の層は、支持体側からの層J!1で5μ以内(
tBから5に厚の層領域に分りj濃度の最大イdj C
m a xが存在する様に形成されるのが好ましいもの
である。
本発明において、第1の層中に含有されるゲルマニウム
原子の含イJ−植としては、本発明の目的が効果的に達
成される様に所望に従って適宜法められるか、好ましく
は1〜9゜5X105atomic ppm、より好ま
しくは100〜5xio!+ at omic ppm
、最適には500−7X105atomic ppmと
されるのが望ましいものである。
原子の含イJ−植としては、本発明の目的が効果的に達
成される様に所望に従って適宜法められるか、好ましく
は1〜9゜5X105atomic ppm、より好ま
しくは100〜5xio!+ at omic ppm
、最適には500−7X105atomic ppmと
されるのが望ましいものである。
未発l311に於いて第1の層(G)と第2の層(S)
との層厚は1本発明の目的を効果的に達成させる為の東
霊な因子の1つであるので形成される光受容部材に所望
の特性が充分与えられる様に、光受容部材の設計の際に
充分なる1)意か払われる必要がある。
との層厚は1本発明の目的を効果的に達成させる為の東
霊な因子の1つであるので形成される光受容部材に所望
の特性が充分与えられる様に、光受容部材の設計の際に
充分なる1)意か払われる必要がある。
本発明に於いて、第1の層(G)の層厚TBは、11了
ましくは30人〜50μ、より好ましくは、40人〜4
0ル、最適には、50人〜30ルとされるのが望ましい
。
ましくは30人〜50μ、より好ましくは、40人〜4
0ル、最適には、50人〜30ルとされるのが望ましい
。
又、第2の層(S)の層PiTは、好ましくは0.5〜
90ル、より好ましくは1〜80μ最適には2〜50井
とされるのが望ましい。
90ル、より好ましくは1〜80μ最適には2〜50井
とされるのが望ましい。
第1の層(G)の層厚TBと第2の層(S)の層厚Tの
和(TB +T)としては、内層領域に要求される嗜1
性と光受容層全体に要求される4、ν性との相互間の有
機的関連性に基いて、光受容部材の層設′A1の際に所
望に従って、適宜決定される。
和(TB +T)としては、内層領域に要求される嗜1
性と光受容層全体に要求される4、ν性との相互間の有
機的関連性に基いて、光受容部材の層設′A1の際に所
望に従って、適宜決定される。
本発明の光受容部材に於いては、上記の(TB +T)
の数イI(範囲としては、好ましくは1〜100μ、よ
り好適には1〜80μ、最適には2〜50ルとされるの
が望ましい。
の数イI(範囲としては、好ましくは1〜100μ、よ
り好適には1〜80μ、最適には2〜50ルとされるの
が望ましい。
本発明のより好ましい実施f、様例に於いては、」二足
の層厚TB及び層厚Tとしては、好ましくはTB /T
≦1なる関係を満足する際に。
の層厚TB及び層厚Tとしては、好ましくはTB /T
≦1なる関係を満足する際に。
夫々に対して適宜適すノな数値が選択されるのが望まし
い。
い。
」二足の場合に於ける層厚TB及び層厚Tの数イII′
1の選択の於いて、より好ましくは、TB /T≦0.
9.最適にはT3./T≦0.8なる関係が満足される
様に層厚TB及び層JVTのイぽ1が決定されるのが望
ましいものである。
1の選択の於いて、より好ましくは、TB /T≦0.
9.最適にはT3./T≦0.8なる関係が満足される
様に層厚TB及び層JVTのイぽ1が決定されるのが望
ましいものである。
本発明に於いて、第1の層(G)中に含有されるゲルマ
ニウム原子の含イ1;tが1×】05atomic p
pm以りの場合1こは、第1の層(G)の層厚TBとし
ては II)成り薄くされるのが望ましく、好ましくは
30IJ、以下、より好ましくは25川以下、最適には
20ル以下とされるのが望ましいものである。
ニウム原子の含イ1;tが1×】05atomic p
pm以りの場合1こは、第1の層(G)の層厚TBとし
ては II)成り薄くされるのが望ましく、好ましくは
30IJ、以下、より好ましくは25川以下、最適には
20ル以下とされるのが望ましいものである。
本発明において、必要に応じて光受容層を構成する第1
の層(G)及び第2の層(S)中に含有されるハロゲン
原子(X)としては、具体的には、フッ素、塩素、父素
、ヨウ素が挙げられ、殊にフッ素、塩素を好適なものと
して挙げることが出来る。
の層(G)及び第2の層(S)中に含有されるハロゲン
原子(X)としては、具体的には、フッ素、塩素、父素
、ヨウ素が挙げられ、殊にフッ素、塩素を好適なものと
して挙げることが出来る。
未発り1において、a−5iGe (H、X) テ構成
される第1の層(G)を形成するには例えばグロー放電
法、スパッタリング法、或いはイオンブレーティング法
等の放電現象を利用する真空堆積法によって成される0
例えば、グロー放電法によッテ、a S i G e
(H、X) テ構成される第1の層(G)を形成するに
は、ツ(本市には、シリコンb;(子(Sl)を供給し
得るSi供給用の原ネlカスとゲルマニウム原子(Ge
)を供給し得るGe供給用の原料ガスと必要に応して水
素原−f(H)導入用の原石カス又は/及びハロゲン原
”/(x)4人用の原石ガスを、内部か減圧にしiする
堆積室内に所望の力スハ、状態で導入して、該j(l積
室内にグロー放電を生起させ、Y・め所定佼ン1に1没
置されである所定の支持体表面上に含イ1されるゲルマ
ニラL・原−rの分!1)農瓜を所望の変化率曲線に従
って制御し乍らa−3iGe (H,X)から成る層を
形成させれば良い、又、スパッタリング状で形成する場
合には、例えばA r 、 He 等の不活性ガス又は
これ等のカスをベースとした混合ガスの雰囲気中でSi
で構成されたターゲットとGeで構成されたターゲン(
・の二枚を使用して、又はSiとGeの4′Iコ合され
たターゲットを使用してスパッタリングする際、必要に
応じて木素原f’(H)又は/及びハロゲン原子(X)
4人用のガスをスパッタリング用の堆積室に導入してや
れば良い。
される第1の層(G)を形成するには例えばグロー放電
法、スパッタリング法、或いはイオンブレーティング法
等の放電現象を利用する真空堆積法によって成される0
例えば、グロー放電法によッテ、a S i G e
(H、X) テ構成される第1の層(G)を形成するに
は、ツ(本市には、シリコンb;(子(Sl)を供給し
得るSi供給用の原ネlカスとゲルマニウム原子(Ge
)を供給し得るGe供給用の原料ガスと必要に応して水
素原−f(H)導入用の原石カス又は/及びハロゲン原
”/(x)4人用の原石ガスを、内部か減圧にしiする
堆積室内に所望の力スハ、状態で導入して、該j(l積
室内にグロー放電を生起させ、Y・め所定佼ン1に1没
置されである所定の支持体表面上に含イ1されるゲルマ
ニラL・原−rの分!1)農瓜を所望の変化率曲線に従
って制御し乍らa−3iGe (H,X)から成る層を
形成させれば良い、又、スパッタリング状で形成する場
合には、例えばA r 、 He 等の不活性ガス又は
これ等のカスをベースとした混合ガスの雰囲気中でSi
で構成されたターゲットとGeで構成されたターゲン(
・の二枚を使用して、又はSiとGeの4′Iコ合され
たターゲットを使用してスパッタリングする際、必要に
応じて木素原f’(H)又は/及びハロゲン原子(X)
4人用のガスをスパッタリング用の堆積室に導入してや
れば良い。
本発明において使用されるSi供給用の原おIガスと成
すイ1)る物質としては、SiH4゜5j2H6,5i
31(B 、5i4H1o等のカス状想;の又カス化し
得る水素化硅素(シラン類)が有効に使用されるものと
して挙げられ、殊に、像作成作業時の取扱い易さ、Si
供飴効=44 (y)良さ等ノ点テs i H4、S
i2 HB 、 カNましいものとして挙げられる。
すイ1)る物質としては、SiH4゜5j2H6,5i
31(B 、5i4H1o等のカス状想;の又カス化し
得る水素化硅素(シラン類)が有効に使用されるものと
して挙げられ、殊に、像作成作業時の取扱い易さ、Si
供飴効=44 (y)良さ等ノ点テs i H4、S
i2 HB 、 カNましいものとして挙げられる。
Ge供給用の原料カスと成りtlJる物質としては、G
eH4、Ge2 HB 、Ge3 HB 。
eH4、Ge2 HB 、Ge3 HB 。
Ge4 HIO,Ge5 H12,Ge6 H14,G
e7H1B、 G eB HUB、 G eg )(2
0’t”)ガス状76の又はカス化し得る水素化ゲルマ
ニウムが有効に使用されるものとして挙げられ、殊に、
像作成作業時の取扱い易さ、Ge供供給コニ4i良さ等
の点で、GeH4、Ge2 H6,Ge3 HBが好ま
しいものとして挙げられる。
e7H1B、 G eB HUB、 G eg )(2
0’t”)ガス状76の又はカス化し得る水素化ゲルマ
ニウムが有効に使用されるものとして挙げられ、殊に、
像作成作業時の取扱い易さ、Ge供供給コニ4i良さ等
の点で、GeH4、Ge2 H6,Ge3 HBが好ま
しいものとして挙げられる。
末完IJIにおいて使用されるハロゲン原f−q田用の
綜ネ1カスとしてイj効なのは、多くのハロゲン化合物
が挙げられ1例えばハロゲンガス、ハロゲン化物、ハロ
ゲン間化合物、ハロゲンで置換されたシラン誘導体等の
ガス状態の又はガス化しく11るハロゲン化合物が好ま
しく挙げられる。
綜ネ1カスとしてイj効なのは、多くのハロゲン化合物
が挙げられ1例えばハロゲンガス、ハロゲン化物、ハロ
ゲン間化合物、ハロゲンで置換されたシラン誘導体等の
ガス状態の又はガス化しく11るハロゲン化合物が好ま
しく挙げられる。
又、史には、シリコン原子とハロゲン力;(子とを構成
黄粛とするガス状ysの又はカス化し得る、ハロゲン原
子を含む水素化硅素化合物も有効なものとして本U !
31Jにおいては挙げることが出来る。
黄粛とするガス状ysの又はカス化し得る、ハロゲン原
子を含む水素化硅素化合物も有効なものとして本U !
31Jにおいては挙げることが出来る。
本発明において&f適に使用し得るハロゲン化合物とし
ては、具体的には、フッJj 、 114素、臭素、ヨ
ウ素のハロゲンガス、BrF、C文F。
ては、具体的には、フッJj 、 114素、臭素、ヨ
ウ素のハロゲンガス、BrF、C文F。
ClF3 、BrF5 、BrF3 、IF3 。
IF7.IC文、 I B rNs(1)ハロゲン間化
合物を挙げることが出来る。
合物を挙げることが出来る。
ハロゲンb:〔子を含む硅素化合物、所J17゜ハロゲ
ン原子で置換されたシラン誘導体としては、具体的には
例えばSiF4 、Si2 F8 。
ン原子で置換されたシラン誘導体としては、具体的には
例えばSiF4 、Si2 F8 。
S i C14、si B r4 等ノハロゲン化も(
素が好ましいものとして挙げる事が出来る。
素が好ましいものとして挙げる事が出来る。
この様ハロゲン原子を含む硅素化合物を採用してグロー
放電法によって本発明の特徴的な光受容部材を形成する
場合には、Ge供給用の原ネ4ガスと共にSiを供給し
得る原料ガスとしての水素化硅素ガスを使用しなくとも
、所望の支持体上にハロゲン原子を含むa−5iGeか
ら成る第1の層(G)を形成する事が出来る。
放電法によって本発明の特徴的な光受容部材を形成する
場合には、Ge供給用の原ネ4ガスと共にSiを供給し
得る原料ガスとしての水素化硅素ガスを使用しなくとも
、所望の支持体上にハロゲン原子を含むa−5iGeか
ら成る第1の層(G)を形成する事が出来る。
グロー放電法に従って、ハロゲン原子を含む第1の層(
G)を作成する場合、ジ(本市には、例えばSi供給用
の原料ガスとなるハロゲン化硅素とGe供給用の原料ガ
スとなる水素化ゲルマニウムとAr、H2,He等のガ
ス等を所定の混合比とガス流量になる様にして第1の層
(G)を形成する堆積室に導入し、グロー放電を生起し
てこれ等のガスのプラズマ雰囲気を形成することによっ
て、所望の支持体上に第1の層(G)を形成し得るもの
であるが、水素原fの導入t1,1合の制御を一層容易
になる様に1ミする為にこれ9のカスに更に水素カス又
は水素原子を含むI+l素化合物のカスも所望J、;混
合して層形成しても良い。
G)を作成する場合、ジ(本市には、例えばSi供給用
の原料ガスとなるハロゲン化硅素とGe供給用の原料ガ
スとなる水素化ゲルマニウムとAr、H2,He等のガ
ス等を所定の混合比とガス流量になる様にして第1の層
(G)を形成する堆積室に導入し、グロー放電を生起し
てこれ等のガスのプラズマ雰囲気を形成することによっ
て、所望の支持体上に第1の層(G)を形成し得るもの
であるが、水素原fの導入t1,1合の制御を一層容易
になる様に1ミする為にこれ9のカスに更に水素カス又
は水素原子を含むI+l素化合物のカスも所望J、;混
合して層形成しても良い。
又、各カスは中独挿のみでなく所定の混合比で複数種混
合して使用しても差支えないものである。
合して使用しても差支えないものである。
反応性スパッタリング法或いはイオンブレーティング法
に依ってa−3i Ge (H、X)から成る第1の層
(G)を形成するには、例えばスパッタリングン人の場
合にはSiから成るターケントとGeから成るタープ・
ントのニ一枚を、或いはSlとGeから成るターケント
を使用して、これを所望のカスプラズマ雰囲気中でスパ
ッタリングし、イオンプレーチイングツ人の場合には、
例えば、多結晶シリコン又は弔結晶シリコンと多結晶ゲ
ルマニウム又は中結晶ゲルマニウムとを夫々蒸発源とし
て蒸着ポートに収容し、この蒸発源を抵抗加熱法、或い
はエレクトロンビーム1人(EBi1人)等によって力
■熱蒸発させ飛741蒸発物を所望のガスプラズマ雰囲
気中を通過させるJSで行う事が出来る。
に依ってa−3i Ge (H、X)から成る第1の層
(G)を形成するには、例えばスパッタリングン人の場
合にはSiから成るターケントとGeから成るタープ・
ントのニ一枚を、或いはSlとGeから成るターケント
を使用して、これを所望のカスプラズマ雰囲気中でスパ
ッタリングし、イオンプレーチイングツ人の場合には、
例えば、多結晶シリコン又は弔結晶シリコンと多結晶ゲ
ルマニウム又は中結晶ゲルマニウムとを夫々蒸発源とし
て蒸着ポートに収容し、この蒸発源を抵抗加熱法、或い
はエレクトロンビーム1人(EBi1人)等によって力
■熱蒸発させ飛741蒸発物を所望のガスプラズマ雰囲
気中を通過させるJSで行う事が出来る。
この際、スパッタリング1人、イオンブレーティング法
の何れの場合にも形成される層中にハロゲン原子を導入
するには、前記のハロゲン化合物又は前記のハロゲン原
子を含む硅毒化合物のガスを堆積室中に導入して該ガス
のプラズマ雰囲気を形成してやれば良いものである。
の何れの場合にも形成される層中にハロゲン原子を導入
するには、前記のハロゲン化合物又は前記のハロゲン原
子を含む硅毒化合物のガスを堆積室中に導入して該ガス
のプラズマ雰囲気を形成してやれば良いものである。
又、水素原子を導入する場合には、水素原−f導入用の
原料ガス、例えば、H2、或いは+iii記したシラン
類又は/及び水素化ゲルマニウム等のガス類をスパッタ
リング用の堆積室中に導入して該ガス類のプラズマ雰囲
気を形成してやれば良い。
原料ガス、例えば、H2、或いは+iii記したシラン
類又は/及び水素化ゲルマニウム等のガス類をスパッタ
リング用の堆積室中に導入して該ガス類のプラズマ雰囲
気を形成してやれば良い。
本発明においては、ハロゲンI!ij 7−導入用の原
料カスとして上記されたハロゲン化合物或いはハロゲン
を含むlIL素化合物か41効なものとして使用される
ものであるが、その他に、HF。
料カスとして上記されたハロゲン化合物或いはハロゲン
を含むlIL素化合物か41効なものとして使用される
ものであるが、その他に、HF。
HCす、 HB r 、 HI等のハロゲン化水素。
SiH2F2 、S iH212、SiH2Cl2゜5
iHCu3.5iH2Er2.5iHBr3等のハロゲ
ン置換水素化硅素、及びGeHF3゜GeB2 F2
、GeB3 F、Ge5H12。
iHCu3.5iH2Er2.5iHBr3等のハロゲ
ン置換水素化硅素、及びGeHF3゜GeB2 F2
、GeB3 F、Ge5H12。
GeB2 Cu2 、GeB3 Cl、GeHB r3
゜GeB2 B r2 、GeB3 Br、GeHI3
。
゜GeB2 B r2 、GeB3 Br、GeHI3
。
GeB212 、GeB3 I等の水素化ハロゲン化ゲ
ルマニウム等の水素原子を構成要素の1つとするハロゲ
ン化物、GeF4 、GeCf14 。
ルマニウム等の水素原子を構成要素の1つとするハロゲ
ン化物、GeF4 、GeCf14 。
GeB r4 、Ge I4 、GeF2 、GeC1
2゜GeBr2 、GeI2等のハロゲン化ゲルマニウ
ム、等々のガス状態の或いはガス化し得る物質も有効な
第1の層(G)形成用の出発物質ととして挙げる21(
が出来る。
2゜GeBr2 、GeI2等のハロゲン化ゲルマニウ
ム、等々のガス状態の或いはガス化し得る物質も有効な
第1の層(G)形成用の出発物質ととして挙げる21(
が出来る。
これ等の物質の中、水素原子を含む/Xロゲン化物は、
第1の層(G)形成の際に層中に/\ロゲン原子の導入
と同時に電気的或いは光電的特性の制御に極めて有効な
水素原子も導入されるので、本発明においては好適なハ
ロゲン導入用の原ネ1として使用される。
第1の層(G)形成の際に層中に/\ロゲン原子の導入
と同時に電気的或いは光電的特性の制御に極めて有効な
水素原子も導入されるので、本発明においては好適なハ
ロゲン導入用の原ネ1として使用される。
水素原子を第1の層CG )中に構造的に導入するには
、上記の他にH2,或いはSiH4゜Si2H6,5i
3HB 、Si4H10等の水素化硅素をGeを供給す
る為のゲルマニラJ・又はゲルマニウム化合物と、或い
は、GeH4。
、上記の他にH2,或いはSiH4゜Si2H6,5i
3HB 、Si4H10等の水素化硅素をGeを供給す
る為のゲルマニラJ・又はゲルマニウム化合物と、或い
は、GeH4。
Ge2 He 、Ge3 HB 、Ge4 Hlo、G
e5H12,Ge6 HI4. Ge7 HlB、 G
eB )(IB。
e5H12,Ge6 HI4. Ge7 HlB、 G
eB )(IB。
Ge3H2g等の水素化ゲルマニウムとSiを供給する
為Iのシリコン又はシリコン化合物と、を堆積室中に共
存させて放電を生起させる事でも行う事が出来る。
為Iのシリコン又はシリコン化合物と、を堆積室中に共
存させて放電を生起させる事でも行う事が出来る。
本発明の好ましい例において、形成される光受容層を構
成する第1の層(G)中に含有される水素原子(H)の
JkV又はハロゲン原−r(X)の量又は水素原子とハ
ロゲン原子の量の和(H+X)は、好ましくはO,Of
〜40at omic%、より好適には0.05−3
0atornic%、最適には0.1−25aL om
i c%とされるのが望ましい。
成する第1の層(G)中に含有される水素原子(H)の
JkV又はハロゲン原−r(X)の量又は水素原子とハ
ロゲン原子の量の和(H+X)は、好ましくはO,Of
〜40at omic%、より好適には0.05−3
0atornic%、最適には0.1−25aL om
i c%とされるのが望ましい。
第1の層(G)中に含有される水素原r(H)又は/及
びハロゲン原子(X)のj、iを制御するには、例えば
支持体温度又は/及び水素原’/(H) 、或いはハロ
ゲン原子(X)を含有させる為に使用される出発物質の
堆積装置系内へ導入するjll、放電々力等を制御して
やれば良い。
びハロゲン原子(X)のj、iを制御するには、例えば
支持体温度又は/及び水素原’/(H) 、或いはハロ
ゲン原子(X)を含有させる為に使用される出発物質の
堆積装置系内へ導入するjll、放電々力等を制御して
やれば良い。
本発明に於いて、a−3i(H,X)で構成される第2
の層(S)を形成するには、前記した第1の層領域(G
)形成用の出発物質(I)の中より、Ge供給用の原料
ガスとなる出発物質を除いた出発物質〔第2の層(S)
形成用の出発物質(I+))を使用して、第1の層(G
)を形成する場合と、同様の方法と条件に従って行うこ
とが出来る。
の層(S)を形成するには、前記した第1の層領域(G
)形成用の出発物質(I)の中より、Ge供給用の原料
ガスとなる出発物質を除いた出発物質〔第2の層(S)
形成用の出発物質(I+))を使用して、第1の層(G
)を形成する場合と、同様の方法と条件に従って行うこ
とが出来る。
即ち、本発明において、a−3i(H,X)で構成され
る第2の層(S)を形成するには例えばグロー放111
t /l1.スパッタリング法、或いはイオンブレーテ
ィング法等の放電現象を利用するIt、空電jtII法
によって成される。例えば、グロー放電法によってa−
3i(H,X)で構成される第2の層(S)を形成する
には、基本的には*iij記したシリコン原子(S i
)を供給し得るSi供給用の原赴1カスと共に、必要に
応じて水素原子(■()導入用の又は/及びハロケン原
子(X)導入用の原料ガスを、内部が減圧にし1りる堆
積室内に導入して、該堆積室内にグロー放電を生起させ
、予め所定イ装置に設置されである所定の支持体表面上
にa−3i (H、X)からなる層を形成させれば良い
。又、スパッタリング法で形成する場合には1例えばA
r 、 He等の不活性ガス又はこれ等のカスをヘー
スとした混合ガスの雰囲気中でSiで構成されたターゲ
フトをスパフタリングする際、水素原子(H)又は/及
びハロゲン原子(X)導入用のガスをスパッタリング用
の堆積室に導入しておけば良い。
る第2の層(S)を形成するには例えばグロー放111
t /l1.スパッタリング法、或いはイオンブレーテ
ィング法等の放電現象を利用するIt、空電jtII法
によって成される。例えば、グロー放電法によってa−
3i(H,X)で構成される第2の層(S)を形成する
には、基本的には*iij記したシリコン原子(S i
)を供給し得るSi供給用の原赴1カスと共に、必要に
応じて水素原子(■()導入用の又は/及びハロケン原
子(X)導入用の原料ガスを、内部が減圧にし1りる堆
積室内に導入して、該堆積室内にグロー放電を生起させ
、予め所定イ装置に設置されである所定の支持体表面上
にa−3i (H、X)からなる層を形成させれば良い
。又、スパッタリング法で形成する場合には1例えばA
r 、 He等の不活性ガス又はこれ等のカスをヘー
スとした混合ガスの雰囲気中でSiで構成されたターゲ
フトをスパフタリングする際、水素原子(H)又は/及
びハロゲン原子(X)導入用のガスをスパッタリング用
の堆積室に導入しておけば良い。
本発明に於いて、形成される光受容層を構成する第2の
層(S)中に含有される水素原子(H)の量又はハロゲ
ン原−’I’(X)の111−まIこは水素原子とハロ
ゲン原子のjIN、の和(H+X)は、好ましくは1〜
40atomic%、より好適には5−35−30at
o%、最適には5〜25atomic%とされるのが望
ましい。
層(S)中に含有される水素原子(H)の量又はハロゲ
ン原−’I’(X)の111−まIこは水素原子とハロ
ゲン原子のjIN、の和(H+X)は、好ましくは1〜
40atomic%、より好適には5−35−30at
o%、最適には5〜25atomic%とされるのが望
ましい。
未発11の光受容部材に於いては、高光感度化と高暗抵
抗化、更には、支持体と光受容層との間の密着性の改良
を図る目的の為に、光受容層中には、M素原子、炭素原
子、窒素原子の中から選択される少なくとも一種の原子
が層厚方向には均一、又は不均一な分布状1ムで含有さ
れる。光受容層中に含有されるこの様な原子(OCN)
は、光受容層の全層領域に含有されても良いし、或いは
、光受容層の一部の層領域のみに含有させることで偏在
させても良い。
抗化、更には、支持体と光受容層との間の密着性の改良
を図る目的の為に、光受容層中には、M素原子、炭素原
子、窒素原子の中から選択される少なくとも一種の原子
が層厚方向には均一、又は不均一な分布状1ムで含有さ
れる。光受容層中に含有されるこの様な原子(OCN)
は、光受容層の全層領域に含有されても良いし、或いは
、光受容層の一部の層領域のみに含有させることで偏在
させても良い。
原子(OCN)の分布状7gは分4ノ濃度C(OCN)
が、光受容層の支持体の表面と平行な面内に於いては均
一であることが望ましい。
が、光受容層の支持体の表面と平行な面内に於いては均
一であることが望ましい。
末完り1に於いて、光受容層に設けられる原子(OCN
)の含イ3されている層領域(OCN)は、光感度と1
1Δ抵抗の向上を主たる+1的とする場合には、光受容
層の全層領域を占める様に設けられ、支持体と光受容層
との間の密着性の強化を図るのを主たる目的とする場合
には、光受容層の支持体側端部層領域を占める様に設け
られる。
)の含イ3されている層領域(OCN)は、光感度と1
1Δ抵抗の向上を主たる+1的とする場合には、光受容
層の全層領域を占める様に設けられ、支持体と光受容層
との間の密着性の強化を図るのを主たる目的とする場合
には、光受容層の支持体側端部層領域を占める様に設け
られる。
1iij Sの場合、層領域(OCN)中に含イ]され
る原子(OCN)の含有量は、高光感度を維持する為に
比較的少なくされ、後者の場合には、支持体との密着性
の強化を確実に図る為に比較的多くされるのが望ましい
。
る原子(OCN)の含有量は、高光感度を維持する為に
比較的少なくされ、後者の場合には、支持体との密着性
の強化を確実に図る為に比較的多くされるのが望ましい
。
本発明に於いて、光受容層に設けられる層領域(OCN
)に含有される原子(OCN)の含有、IAは、層領域
(OCN)自体に要求される特性、或いは該層領域(O
CN)が支持体に直に接触して設けられる場合には、該
支持体との接触界面に於ける特性との関係等、有機的関
連性に於いて、適宜選択することが出来る。
)に含有される原子(OCN)の含有、IAは、層領域
(OCN)自体に要求される特性、或いは該層領域(O
CN)が支持体に直に接触して設けられる場合には、該
支持体との接触界面に於ける特性との関係等、有機的関
連性に於いて、適宜選択することが出来る。
又、Ilb記層記載領域CN)に直に接触して他の層領
域が設けられる場合には、該他の層領域の特性や、該他
の層領域との接触界面に於ける特性との関係も考慮され
て、原子(OCN)の含有J4が適宜選択される。
域が設けられる場合には、該他の層領域の特性や、該他
の層領域との接触界面に於ける特性との関係も考慮され
て、原子(OCN)の含有J4が適宜選択される。
層領域(OCN)中に含イ1される原f(OCN)のj
liは、形成される光受容部材に要求される特性に応じ
て所望に従って適宜決められるか、好ましくは0.00
1−50at amic%、より好ましくは、0.00
2−40atomic%、最適には0.003−30a
tomic%とされるのか望ましい。
liは、形成される光受容部材に要求される特性に応じ
て所望に従って適宜決められるか、好ましくは0.00
1−50at amic%、より好ましくは、0.00
2−40atomic%、最適には0.003−30a
tomic%とされるのか望ましい。
木兄り1に於いて、層領域(OCN)が光受容層の全域
を占めるか、或いは、光受容層の全域を占めなくとも、
層領域(OCN)の層厚TOの光受容層の層厚Tに占め
るJ1合が充分多い場合 には、層領域(OCN)に含
4iされる原f−(OCN)の含有量の上限は、前記の
(+riより充分少なくされるのが望ましい。
を占めるか、或いは、光受容層の全域を占めなくとも、
層領域(OCN)の層厚TOの光受容層の層厚Tに占め
るJ1合が充分多い場合 には、層領域(OCN)に含
4iされる原f−(OCN)の含有量の上限は、前記の
(+riより充分少なくされるのが望ましい。
本発明の場合には、層領域(OCN)の層厚Toか光受
容層の層厚Tに対して占める割合が5分の2以」二とな
る様な場合には、層領域(OCN)中に含有される原子
(OCN)の」二限としては、好ましくは30atom
ic%以)、より好ましくは20 a t o m i
c%以下、最適にはl・ tomic%以下とされる
のが望ましい。
容層の層厚Tに対して占める割合が5分の2以」二とな
る様な場合には、層領域(OCN)中に含有される原子
(OCN)の」二限としては、好ましくは30atom
ic%以)、より好ましくは20 a t o m i
c%以下、最適にはl・ tomic%以下とされる
のが望ましい。
本発明の好適な実施f、様例によれば、原子(OCN)
は、支持体J、にli’、i接1没けられる前記の第1
の層には、少なくとも含有されるのが望ましい。詰り、
光受容層の支持体側端部層領域に原子(OCN)を含有
させることで、支持体と光受容層との間の密着性の強化
をルすることが出来る。
は、支持体J、にli’、i接1没けられる前記の第1
の層には、少なくとも含有されるのが望ましい。詰り、
光受容層の支持体側端部層領域に原子(OCN)を含有
させることで、支持体と光受容層との間の密着性の強化
をルすることが出来る。
更に、窒素原子の場合には、例えば、i素原右されるこ
とが望ましい。
とが望ましい。
又、これ等の原子(OCN)は、光受容層中に複数種含
有させても良い。即ち、例えば、第1の層中には、酩素
原子を含有させ、第2の層中には、窒素原子を含有させ
たり、或いは、同一層領域中に例えば酩素原子と窒素原
子とを共存させる形で含有させても良い。
有させても良い。即ち、例えば、第1の層中には、酩素
原子を含有させ、第2の層中には、窒素原子を含有させ
たり、或いは、同一層領域中に例えば酩素原子と窒素原
子とを共存させる形で含有させても良い。
第20図乃至第28図には、本発明における光受容部材
の層領域(OCN)中に含有されるh:〔1°l0cN
)の層厚方向の分1p状1ムが不均一な場合の典Δり的
例が示される。
の層領域(OCN)中に含有されるh:〔1°l0cN
)の層厚方向の分1p状1ムが不均一な場合の典Δり的
例が示される。
第20図乃至第28図において、横軸は原((OCN)
の分h K IIV Cを、縦軸は、層領域(OCN)
の層厚を示し、tBは支持体側の層領域(OCN)の端
面の位置を、C7は支持体側とは反対側の層領域(OC
N)の端面の位jδを示す。即ち、原子(OCN)の含
!−1される層領域(OCN)はtB側よりtT側に向
って層形成かなされる。
の分h K IIV Cを、縦軸は、層領域(OCN)
の層厚を示し、tBは支持体側の層領域(OCN)の端
面の位置を、C7は支持体側とは反対側の層領域(OC
N)の端面の位jδを示す。即ち、原子(OCN)の含
!−1される層領域(OCN)はtB側よりtT側に向
って層形成かなされる。
■の典型例が示される。
”js 201にに示される例では、原子(OCN)の
含イ1される層領域(OCN)が形成される表面と該層
領域(OCN)の表面とが接する界面位置tBよりtl
の位置までは、原子(OCN)の分!1j濃度CがC2
なる一定の4ftを取り乍ら原子(OCN)が形成され
る層領域(OCN)jこ含有され、位置t1よりは濃度
C2より界面(17置t7に至るまで徐々に連続的に減
少されている。界面位itTにおいては原子(OCN)
の分布濃度Cは濃度C3とされる。
含イ1される層領域(OCN)が形成される表面と該層
領域(OCN)の表面とが接する界面位置tBよりtl
の位置までは、原子(OCN)の分!1j濃度CがC2
なる一定の4ftを取り乍ら原子(OCN)が形成され
る層領域(OCN)jこ含有され、位置t1よりは濃度
C2より界面(17置t7に至るまで徐々に連続的に減
少されている。界面位itTにおいては原子(OCN)
の分布濃度Cは濃度C3とされる。
第21図に示される例においては、含イ(される原子(
OCN)の分;/lj 濃度Cは位置TBより位δtT
に至るまで濃度C4から徐々にI!l!続的に減少して
位置tTにおいて濃度C5となる様な分布状態を形成し
ている。
OCN)の分;/lj 濃度Cは位置TBより位δtT
に至るまで濃度C4から徐々にI!l!続的に減少して
位置tTにおいて濃度C5となる様な分布状態を形成し
ている。
第22図の場合には1位置LBより位置L2までは原子
(OCN)の分IIj濃瓜Cは濃度C6と一定値とされ
1位置t2と位置tTとの間において、徐々に連続的に
減少され、位置tTにおいて、分布濃度Cは実質的に零
とされている(ここで実質的に零とは検出限界駿未猫の
場合である)。
(OCN)の分IIj濃瓜Cは濃度C6と一定値とされ
1位置t2と位置tTとの間において、徐々に連続的に
減少され、位置tTにおいて、分布濃度Cは実質的に零
とされている(ここで実質的に零とは検出限界駿未猫の
場合である)。
第23図の場合には、原子(OCN)の分711膿度C
は位置TBより位i’l L Tに1〕るまで、C11
[ff1C3より連続的に徐々に減少され、(! :a
t 7において、天性的に零とされている。
は位置TBより位i’l L Tに1〕るまで、C11
[ff1C3より連続的に徐々に減少され、(! :a
t 7において、天性的に零とされている。
第24図にノJ<す例においては、原子(OCN)の分
III 製置Cは位置TBと4h6t3間においては製
置C9と 1(+/iであり、位置を丁においては濃度
CIOされる。荀16t3と位置を丁との間では、分1
1j膿度Cは一次関数的に位置し3より位置を丁に至る
まで減少されている。
III 製置Cは位置TBと4h6t3間においては製
置C9と 1(+/iであり、位置を丁においては濃度
CIOされる。荀16t3と位置を丁との間では、分1
1j膿度Cは一次関数的に位置し3より位置を丁に至る
まで減少されている。
iQ 25図に示される例においては、分布濃度Cは位
置tBよりイ☆1δt4までは濃度C1lの一層(+(
iを取り、位δt4より位置tTまでは濃度CI2より
濃度C13までは一次関数的に減少する分IHr状jル
、とされている。
置tBよりイ☆1δt4までは濃度C1lの一層(+(
iを取り、位δt4より位置tTまでは濃度CI2より
濃度C13までは一次関数的に減少する分IHr状jル
、とされている。
2’526図に小才例においては、位;’J、 T B
より位m t Tニ’+i 6 マチ、原子(OCN)
(7)分!IJc11% Cは濃度C14より実質的に
零に至る様に一次関数的に減少している。
より位m t Tニ’+i 6 マチ、原子(OCN)
(7)分!IJc11% Cは濃度C14より実質的に
零に至る様に一次関数的に減少している。
第27図においては、位置LBより位置t5に至るまで
は原子(OCN)の分布cIf!LCは。
は原子(OCN)の分布cIf!LCは。
濃度C15よりCIEiまで一次関数的に減少され、位
::1 t 5と位2j、 t 7との間においては、
濃度CIEiの一定イl/Iとされた例が示されている
。
::1 t 5と位2j、 t 7との間においては、
濃度CIEiの一定イl/Iとされた例が示されている
。
第28図に示される例においては、原1’(OCN)の
分春a度Cは、位置tBにおいてはc度CI?であり、
位2i t 5に至るまではこの濃度CI?より初めは
緩やかに減少され、t6の位1古付近においては、急激
に減少されて位置t6では濃度C18とされる。
分春a度Cは、位置tBにおいてはc度CI?であり、
位2i t 5に至るまではこの濃度CI?より初めは
緩やかに減少され、t6の位1古付近においては、急激
に減少されて位置t6では濃度C18とされる。
位置t6と位置L7との間においては、初め急激に減少
されて、その後は、緩やかに徐々に減少されて位置し7
でfel臭C19となり、イQtt7と位置t8との間
では、極めてゆっくりと徐々に減少されて位置t8にお
いて、濃度C20に至る。位置し8と位置MTの間にお
いては、濃度C20より実質的に本になる様に図に示す
如き形状の曲線に従って減少されている。
されて、その後は、緩やかに徐々に減少されて位置し7
でfel臭C19となり、イQtt7と位置t8との間
では、極めてゆっくりと徐々に減少されて位置t8にお
いて、濃度C20に至る。位置し8と位置MTの間にお
いては、濃度C20より実質的に本になる様に図に示す
如き形状の曲線に従って減少されている。
以上、第20図乃至第28図により、層(rl域(OC
N)中に含有される原r(OCN)の層厚方向の分布状
!ル、が不均一な場合の典型例の幾〈つかを説明した様
に、本発明においては、支持体側において、原子(OC
N)の分!1」濃1.I Cの高い部分を41し、界面
LT側においては、前記分/Iic度Cは支持体側に較
べて可成り低くされた部分を右する原子(OCN)の分
4ノ状態が層領域(OCN)に設けられている。
N)中に含有される原r(OCN)の層厚方向の分布状
!ル、が不均一な場合の典型例の幾〈つかを説明した様
に、本発明においては、支持体側において、原子(OC
N)の分!1」濃1.I Cの高い部分を41し、界面
LT側においては、前記分/Iic度Cは支持体側に較
べて可成り低くされた部分を右する原子(OCN)の分
4ノ状態が層領域(OCN)に設けられている。
k】(子(OCN)の含イJされる層領域(OCN)は
、」−記した様に支持体側の方に原子(OCN)か比較
的高濃度で含有されている局在領域(B)を有するもの
として設けられるのが91ましく、この場合には、支持
体と光受容層との間の密ノ、”性をより一層向」二させ
ることが出来る。
、」−記した様に支持体側の方に原子(OCN)か比較
的高濃度で含有されている局在領域(B)を有するもの
として設けられるのが91ましく、この場合には、支持
体と光受容層との間の密ノ、”性をより一層向」二させ
ることが出来る。
」、記局在領域(B)は、第20図乃:′1ζ第28図
に示す記号を用いて説明すれば、界面fQjδtBより
5鉢以内に設けられるのが望ましい。
に示す記号を用いて説明すれば、界面fQjδtBより
5鉢以内に設けられるのが望ましい。
本発明においては、上記局在領域(B)は。
界面位置tBより5ル厚までの全領域(LT)とされる
場合もあるし、又、層領域(LT)の一部とされる場合
もある。
場合もあるし、又、層領域(LT)の一部とされる場合
もある。
局在領域(B)を層領域(LT)の一部とするか又は全
部とするかは、形成される光受容層に要求される特性に
従って適宜法められる。
部とするかは、形成される光受容層に要求される特性に
従って適宜法められる。
局在領域(B)はその中に含有される原子(OCN)の
層厚方向の分IH+状態として原子(OCN)分Iat
e度C(7) G大(li Cm a xが、好まし
くは500atomic ppm以」−1より&f適に
は800aLomic ppm以」−9最適にはloo
oatomic ppm以」−とされる様な分布状IL
となり得る様に層形成されるのが望ましい。
層厚方向の分IH+状態として原子(OCN)分Iat
e度C(7) G大(li Cm a xが、好まし
くは500atomic ppm以」−1より&f適に
は800aLomic ppm以」−9最適にはloo
oatomic ppm以」−とされる様な分布状IL
となり得る様に層形成されるのが望ましい。
即ち、末完IJIにおいては、原子(OCN)の含有さ
れる層領域(OCN)は、支持体側からの層厚で5に以
内(tBから5井厚の層領域)に分布濃度Cの最大値C
maxが存在する様に形成されるのが望ましい。
れる層領域(OCN)は、支持体側からの層厚で5に以
内(tBから5井厚の層領域)に分布濃度Cの最大値C
maxが存在する様に形成されるのが望ましい。
本発明において、層領域(OCN)が光受容層の一部の
層領域を占める様に設けられる場合には層領域(OCN
)と他の層領域との界面において、屈折41が緩やかに
変化する様に、原子(OCN)の層ノゾ方向の分4J状
%を形成するのが望ましい。
層領域を占める様に設けられる場合には層領域(OCN
)と他の層領域との界面において、屈折41が緩やかに
変化する様に、原子(OCN)の層ノゾ方向の分4J状
%を形成するのが望ましい。
この様にすることで、光受容層に入射される光か層接触
界面で反射されるのをjll tL L、(”渉も一模
様の発現をより効果的に防止することが出来る。
界面で反射されるのをjll tL L、(”渉も一模
様の発現をより効果的に防止することが出来る。
又、 AI’1M (o CN) 中−c’ノ原7’
(o CN)の分!1」濃度Cの変化線は滑らかなhl
;折率変化を1ノえる−1.1、で、仙続して緩やかに
変化しているのか望ましい。
(o CN)の分!1」濃度Cの変化線は滑らかなhl
;折率変化を1ノえる−1.1、で、仙続して緩やかに
変化しているのか望ましい。
zo 23
るように、原子(OCN)を層領域(OCN)中に含有
されるのが望ましい。
されるのが望ましい。
本発明に於いて、光受容層に原子(OCN)の含有され
た層領域(OCN)を設けるには、光受容層の形成の際
に原子(OCN)導入用の出発物質を前記した光受容層
形成用の出発物質と共に使用して、形成される層中にそ
の社を制御し乍ら含有してやればよい。
た層領域(OCN)を設けるには、光受容層の形成の際
に原子(OCN)導入用の出発物質を前記した光受容層
形成用の出発物質と共に使用して、形成される層中にそ
の社を制御し乍ら含有してやればよい。
層領域(OCN)を形成するのにグロー放電法を用いる
場合には、i;j記した光受容層形成用の出発物質の中
から所望に従って選択されたものに原子(OCN)導入
用の出発物質が加えられる。その様な原子(OCN)導
入用の出発物質としては、少なくとも原3−(OCN)
を構成原子とするガス状の物質又はカス化し得る物質を
ガス化したものの中の大概のものが使用される。
場合には、i;j記した光受容層形成用の出発物質の中
から所望に従って選択されたものに原子(OCN)導入
用の出発物質が加えられる。その様な原子(OCN)導
入用の出発物質としては、少なくとも原3−(OCN)
を構成原子とするガス状の物質又はカス化し得る物質を
ガス化したものの中の大概のものが使用される。
置体的には、例えば酸素(02)、オジン(03)、−
耐化窒素(No)、二耐化窒素(NO2)、−一二酸化
窒J (N20)、EmM化会、素(N203)、四二
酩化窒素(N2,04)。
耐化窒素(No)、二耐化窒素(NO2)、−一二酸化
窒J (N20)、EmM化会、素(N203)、四二
酩化窒素(N2,04)。
(N
1i、l酸化窒素(N 205 )、E四M化窒素o3
)。
)。
△
シリコン原子(Si)と酸素原子(0)と水素原−f(
H)とを構成原子とする1例えば、ジシロキサン4 H
3S 1O3iH3)、l・リシロキサン(H3S i
ts 1H20s 1H3)等の低級シロキサン、メタ
ン(CH4)、エタン(C2H6)、プロパ7 (C3
HB)、n−ブタン(1−C4H10)、ペンタ7(C
5H12) ′:S+7))K素数1〜5の飽和炭化水
素、エチレン(C2H4)、プロピレン (C3H5)
、ブテン−1(C4HB)。
H)とを構成原子とする1例えば、ジシロキサン4 H
3S 1O3iH3)、l・リシロキサン(H3S i
ts 1H20s 1H3)等の低級シロキサン、メタ
ン(CH4)、エタン(C2H6)、プロパ7 (C3
HB)、n−ブタン(1−C4H10)、ペンタ7(C
5H12) ′:S+7))K素数1〜5の飽和炭化水
素、エチレン(C2H4)、プロピレン (C3H5)
、ブテン−1(C4HB)。
ブテン−2(C4HB)、インブチレン(C4H8)、
ペンテン(C5HIO)等の炭素数2〜5のエチレン系
炭化水素、アセチレン(C2H2)。
ペンテン(C5HIO)等の炭素数2〜5のエチレン系
炭化水素、アセチレン(C2H2)。
メチルアセチレン(C3H4)、ブテン(04H5)等
の炭素数2〜4のアセチレン系炭化水素、窒素(N2)
、アンモニア(N H3)、ヒドラジン(H2NNH2
)、アジ化水素(HN3N)3゜アジ化アンモニウム(
HH4N3)、三弗化窒素(F3N)、四弗化窒素(F
4N)等々を挙げることが出来る。
の炭素数2〜4のアセチレン系炭化水素、窒素(N2)
、アンモニア(N H3)、ヒドラジン(H2NNH2
)、アジ化水素(HN3N)3゜アジ化アンモニウム(
HH4N3)、三弗化窒素(F3N)、四弗化窒素(F
4N)等々を挙げることが出来る。
スパッタリング法の場合には、原子(OCN)導入用の
出発物質としては、グロー放電法の際に列挙した前記の
ガス化可能な出発物質の外に、固体化出発物質として、
S i02.S i 3N4゜カーボンブラック等を挙
げることが出来る。これ等は、Si等のターゲットと共
にスパッタリング用のターゲットとしての形で使用され
る。
出発物質としては、グロー放電法の際に列挙した前記の
ガス化可能な出発物質の外に、固体化出発物質として、
S i02.S i 3N4゜カーボンブラック等を挙
げることが出来る。これ等は、Si等のターゲットと共
にスパッタリング用のターゲットとしての形で使用され
る。
本発明に於いて、光受容層の形成の際に、原子(OCN
)の含有される層領域(OCN)を設ける場合、該層領
域(OCN)に含イ1される原子(OCN)の分布濃度
Cを層厚方向に変化させて所望の層厚方向の分布状態(
depfhprofile)を有する層領域(OCN)
を形成する場合には、グロー放電の場合には1分布濃度
Cを変化させるべき原子(0,CN)’4人用の出発物
質のガスを、そのガス流tを所望の変化率曲線に従って
適宜変化させ乍ら、堆1ノヘ室内に導入することによっ
て成される。
)の含有される層領域(OCN)を設ける場合、該層領
域(OCN)に含イ1される原子(OCN)の分布濃度
Cを層厚方向に変化させて所望の層厚方向の分布状態(
depfhprofile)を有する層領域(OCN)
を形成する場合には、グロー放電の場合には1分布濃度
Cを変化させるべき原子(0,CN)’4人用の出発物
質のガスを、そのガス流tを所望の変化率曲線に従って
適宜変化させ乍ら、堆1ノヘ室内に導入することによっ
て成される。
例えば手動あるいは外部駆動モータ等の通常用いられて
いる何らかの方法により、ガス流星系の途中に設けられ
た所定のニードルバルブの開IJを’19時変化させる
操作を行えば良い。このとき、tAt b:、の変化率
は線型である必要はなく、例えばマイコン等を用いて、
あらかしめ設工Iされた変化率曲線に従って流量を制御
し、所望の含有率曲線を得ることもできる。
いる何らかの方法により、ガス流星系の途中に設けられ
た所定のニードルバルブの開IJを’19時変化させる
操作を行えば良い。このとき、tAt b:、の変化率
は線型である必要はなく、例えばマイコン等を用いて、
あらかしめ設工Iされた変化率曲線に従って流量を制御
し、所望の含有率曲線を得ることもできる。
層領域(OCN)をスパッタリング法によって形成する
場合、原子(OCN)の層Jゾ方向の分布濃度Cを層厚
方向で変化させて。
場合、原子(OCN)の層Jゾ方向の分布濃度Cを層厚
方向で変化させて。
原子(OCN)の層厚方向の所望の分布状yi。
(depfh profile)を形成する場合には、
第一には、グロー放電法による場合と同様に、原子導入
用の出発物質をカス状態で使霞 川し、該カスを堆積頁中へ導入する際のカス流部を所望
に従って適宜変化させることによって成される。第二に
はスパッタリング用のターゲットを、例えばStと5i
02との混合されたターゲットを使用するのであれば、
SiとSio2との混合比をターゲットの層厚方向に於
いて、予め変化させておくことによって成される。
第一には、グロー放電法による場合と同様に、原子導入
用の出発物質をカス状態で使霞 川し、該カスを堆積頁中へ導入する際のカス流部を所望
に従って適宜変化させることによって成される。第二に
はスパッタリング用のターゲットを、例えばStと5i
02との混合されたターゲットを使用するのであれば、
SiとSio2との混合比をターゲットの層厚方向に於
いて、予め変化させておくことによって成される。
本発明において使用される支持体としては、導電性でも
電気絶縁性であっても良い。導゛屯+lI支持体として
は、例えば、NiCr、ステンレス、 A l 、 C
r 、 M o 、 A u 、 N b 、 T a
。
電気絶縁性であっても良い。導゛屯+lI支持体として
は、例えば、NiCr、ステンレス、 A l 、 C
r 、 M o 、 A u 、 N b 、 T a
。
V 、Ti 、Pt 、Pd3(7)金属又はこれ等の
合金が挙げられる。
合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルロースアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィル
ム又はシー]・、カラス、セラミンク、紙等が通阜使用
される。
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィル
ム又はシー]・、カラス、セラミンク、紙等が通阜使用
される。
これ等の電気絶縁性支持体は、好適には少なくともその
一方の表面を導電処理され、該導電処理された表面側に
他の層が設けられるのが望ましい。
一方の表面を導電処理され、該導電処理された表面側に
他の層が設けられるのが望ましい。
例えば、カラスであれば、その表面に、NiCr、AM
、Cr、、Mo、Au、Ir、Nb。
、Cr、、Mo、Au、Ir、Nb。
Ta、V、Ti、PL、Pd、In2O3゜5n02.
ITO(In203+5n02)等から成る薄11りを
設けることによって導電性がイづりされ、或いはポリエ
ステルフィルム等の合成樹脂フィルムであれば、NiC
r、A文。
ITO(In203+5n02)等から成る薄11りを
設けることによって導電性がイづりされ、或いはポリエ
ステルフィルム等の合成樹脂フィルムであれば、NiC
r、A文。
Ag、Pb、Zn、Ni、Au、Cr、Mo。
Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt等の金属の1:し1
1Qを真空蒸;?’7 、 ’it:子ビーム八箔、へ
パッタリング等でその表面に設け、又は前記金属でその
表面をラミネート処理して、その表面に導電性が付与さ
れる。支持体の形状としては、円筒状、ベルト状、板状
等任意の形状とじft!、所望によって、その形状は決
定されるが、例えば、第10図の光受容部材1004を
電子写真用光受容部材として使用するのであれば連続高
速複写の場合には、無端ベルト状又は円筒状とするのか
望ましい。支持体の厚さは、所望通りの光受容部材が形
成される様に適宜決定されるが、光受容部材として可撓
性が要求される場合には、支持体としての機能が充分発
揮される範囲内であればU(能な限り7;しくされる。
1Qを真空蒸;?’7 、 ’it:子ビーム八箔、へ
パッタリング等でその表面に設け、又は前記金属でその
表面をラミネート処理して、その表面に導電性が付与さ
れる。支持体の形状としては、円筒状、ベルト状、板状
等任意の形状とじft!、所望によって、その形状は決
定されるが、例えば、第10図の光受容部材1004を
電子写真用光受容部材として使用するのであれば連続高
速複写の場合には、無端ベルト状又は円筒状とするのか
望ましい。支持体の厚さは、所望通りの光受容部材が形
成される様に適宜決定されるが、光受容部材として可撓
性が要求される場合には、支持体としての機能が充分発
揮される範囲内であればU(能な限り7;しくされる。
而′1ら、この様な場合支持体の製造上及び取扱い+、
機械的強度等の点から、打ましくはlo=以−1,とさ
れる。
機械的強度等の点から、打ましくはlo=以−1,とさ
れる。
次に本発明の光受容部材の製造方V、の−・例の概略に
ついて説明する。
ついて説明する。
第29図に光導電部材の製造装置の一例を示す。
図中2902〜2906のガスボンへには、本発明の光
受容部材を形成する為の原ネ′lカスが密11されてお
り、その−例としてたとえば2902は、SiH4ガス
(純度99.999%。
受容部材を形成する為の原ネ′lカスが密11されてお
り、その−例としてたとえば2902は、SiH4ガス
(純度99.999%。
以下SiH4と略す)ボンへ、29o3はGeH4ガス
(純度99.999%、以下G e H4と略す)ボン
ベ、29o4はNoカス(純sa 99 、99%、以
下Noと略ス)ボンへ、2905はHeカス(純+q9
9.999%)ボンベ、2906はH2ガス(純度99
.999%)ボンへである。
(純度99.999%、以下G e H4と略す)ボン
ベ、29o4はNoカス(純sa 99 、99%、以
下Noと略ス)ボンへ、2905はHeカス(純+q9
9.999%)ボンベ、2906はH2ガス(純度99
.999%)ボンへである。
これらのカスを反応室2901に流入させるにはカスボ
ンへ2902〜2906のノ<)レブ2922〜292
6、リークバルブ2935か閉しられていることを確認
し、又、IAC人/<ルブ2912〜2916、流出バ
ルブ2917〜2921、補助バルブ2932,293
3か開かれているごとを確認して、先ずメインバルブ2
934を開いて反紀、室2901.及び各カス配僧内を
υ1気する。次に真空、1f2936の読みカ&’J5
X 10−8t o r rになった時点で補助バルブ
2932,2933、流出バルブ2917〜2921を
閉じる。
ンへ2902〜2906のノ<)レブ2922〜292
6、リークバルブ2935か閉しられていることを確認
し、又、IAC人/<ルブ2912〜2916、流出バ
ルブ2917〜2921、補助バルブ2932,293
3か開かれているごとを確認して、先ずメインバルブ2
934を開いて反紀、室2901.及び各カス配僧内を
υ1気する。次に真空、1f2936の読みカ&’J5
X 10−8t o r rになった時点で補助バルブ
2932,2933、流出バルブ2917〜2921を
閉じる。
次にシリンター状211体2937上に光受容層を形成
する場合の1例をあげると、カスホンへ2902よりS
iH4ガス、カスボンベ2903よりG e H4ガス
、カスホンへ2904よりNo、カス2906よりH2
ガスを/hバルブ922.2923,2914.292
6を開いて出口圧ゲージ2927.2928,2929
.2931(7)圧を1Kg/Cm2に調整し、流入バ
ルブ2912 、291.3 、2914 、2916
を徐々に開けて、マスフロコントローラ2907.29
08,2909.2911内に人々流入させる。引き続
いて流出、<ルプ2917.291.8,2919,2
921、補助/ヘルプ2932.2933を徐々に開い
て夫々のカスを反応室2901に!に人させる。このと
きのSiH4ガス流量、G e H4カス流早、NOカ
スIAj量とH2カス流量の比が所望のイl/Iになる
ように流出バルブ2917 、2918 、291.9
。
する場合の1例をあげると、カスホンへ2902よりS
iH4ガス、カスボンベ2903よりG e H4ガス
、カスホンへ2904よりNo、カス2906よりH2
ガスを/hバルブ922.2923,2914.292
6を開いて出口圧ゲージ2927.2928,2929
.2931(7)圧を1Kg/Cm2に調整し、流入バ
ルブ2912 、291.3 、2914 、2916
を徐々に開けて、マスフロコントローラ2907.29
08,2909.2911内に人々流入させる。引き続
いて流出、<ルプ2917.291.8,2919,2
921、補助/ヘルプ2932.2933を徐々に開い
て夫々のカスを反応室2901に!に人させる。このと
きのSiH4ガス流量、G e H4カス流早、NOカ
スIAj量とH2カス流量の比が所望のイl/Iになる
ように流出バルブ2917 、2918 、291.9
。
2921を調整し、また1反応室2901内の圧力が所
望の伯になるように真空計2936の読みを見ながらメ
インバルブ2934の開目を調整する。そして、基体
2937の温度が加熱ヒーター2938により50〜4
00℃の範囲の温度に設定されていることを確認された
後、電源2940を所望の電力に1没可して反J心室2
901内にグロー放′屯を生起させ、同時にあらかじめ
設計された変化率曲線に従ってGeH4ガスの’IAt
iLを手動あるいは外部駆動モータ“9の力υ、によ
ってバルブ2918の開口を漸次変化させる操1′1を
9−1って形成される層中に含イSされるゲルマニウム
原子の分IIi ′a度を11ノ制御する。
望の伯になるように真空計2936の読みを見ながらメ
インバルブ2934の開目を調整する。そして、基体
2937の温度が加熱ヒーター2938により50〜4
00℃の範囲の温度に設定されていることを確認された
後、電源2940を所望の電力に1没可して反J心室2
901内にグロー放′屯を生起させ、同時にあらかじめ
設計された変化率曲線に従ってGeH4ガスの’IAt
iLを手動あるいは外部駆動モータ“9の力υ、によ
ってバルブ2918の開口を漸次変化させる操1′1を
9−1って形成される層中に含イSされるゲルマニウム
原子の分IIi ′a度を11ノ制御する。
上記の様にして所望時間グロー放電をm持して、所望層
厚に、ノ、(体2937 Lに第1の層(G)を形成す
る。所望層厚に第1の層(G)か形成された段階に於て
、流出バルブ2918を完全に閉しること及び必要に応
して放LL条件を変える以外は、同様な条件と手順に従
って所1、/IQシ間グロー放“1[をM【持すること
で第1の層(G)」―にゲルマニウム原子の実質的に含
有されない第2の層(S)を形成することか出来る。
厚に、ノ、(体2937 Lに第1の層(G)を形成す
る。所望層厚に第1の層(G)か形成された段階に於て
、流出バルブ2918を完全に閉しること及び必要に応
して放LL条件を変える以外は、同様な条件と手順に従
って所1、/IQシ間グロー放“1[をM【持すること
で第1の層(G)」―にゲルマニウム原子の実質的に含
有されない第2の層(S)を形成することか出来る。
層形成を行っている間は層形成の均一化を工するためj
基体2937はモーター2939により一定速度で回転
させてやるのか望ましい。
基体2937はモーター2939により一定速度で回転
させてやるのか望ましい。
以下実施例について説明する。
実施例I
An支持体(長さくL) 357 mm 、 i’、。
(r)80mm)を第2表に71ζす条件で、第30図
(P:ピッチ D:深 さ)に、パすように旋盤で加工
した。(No、201−204)次に、第1表に示す条
件で、第29)Aの)1う)111積装置で種々のjM
fi手順に従ってM素を含イ1するa−5i:Hの゛
重子写真用光受容部材を作製した。(試FINo、20
1〜204)なお、第1層のa−(Si ;Ge):H
層は、G e H4および5IH4の流−量を第31図
のようになるように、G e H4およヒS i H4
のマスフロコントローラー2908およヒ2907をコ
ンピューター(HP9845B)により11ノj御した
。
(P:ピッチ D:深 さ)に、パすように旋盤で加工
した。(No、201−204)次に、第1表に示す条
件で、第29)Aの)1う)111積装置で種々のjM
fi手順に従ってM素を含イ1するa−5i:Hの゛
重子写真用光受容部材を作製した。(試FINo、20
1〜204)なお、第1層のa−(Si ;Ge):H
層は、G e H4および5IH4の流−量を第31図
のようになるように、G e H4およヒS i H4
のマスフロコントローラー2908およヒ2907をコ
ンピューター(HP9845B)により11ノj御した
。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子
顕微鏡で測定したところ、第2表(試$’lNo、20
1〜204)の結果を得た。
顕微鏡で測定したところ、第2表(試$’lNo、20
1〜204)の結果を得た。
これらの電子写真用光受容部材について、第39図に示
す画像露光装置(レーザー光の波長780 n m 、
スポントPf80 gm) テ画像露光様は観A11l
されず、実用に十分なものであった。
す画像露光装置(レーザー光の波長780 n m 、
スポントPf80 gm) テ画像露光様は観A11l
されず、実用に十分なものであった。
実施例2
AM支持体(長さくL) 357 mm 、 径(r)
80mm)を第4表に示す条ヂ[で、第30図(P:ピ
ッチ、D 深さ)に示すように旋盤で加工した。(試ネ
゛lNo、401.−404)次に、第3表に示す条件
で、第29図の膜141桔装置で耳々の操作子11t+
に従って炭^を金石するa−5i:Hの電子′ゲ真用光
受容部材を作製した。(試FINo、301〜304)
の なお、第1層匈a−(Si ;Ge):H層は、G e
H4およびS i H4ノi%!+!を第32図のよ
うになるように、GeH4および5iH46マスフロコ
ン]・ローラー29o8および2907をコンピュータ
ー(HP9845B)により制御した。
80mm)を第4表に示す条ヂ[で、第30図(P:ピ
ッチ、D 深さ)に示すように旋盤で加工した。(試ネ
゛lNo、401.−404)次に、第3表に示す条件
で、第29図の膜141桔装置で耳々の操作子11t+
に従って炭^を金石するa−5i:Hの電子′ゲ真用光
受容部材を作製した。(試FINo、301〜304)
の なお、第1層匈a−(Si ;Ge):H層は、G e
H4およびS i H4ノi%!+!を第32図のよ
うになるように、GeH4および5iH46マスフロコ
ン]・ローラー29o8および2907をコンピュータ
ー(HP9845B)により制御した。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子
顕微鏡で測定したところ、第4表(試料No、401〜
404)(7)結果を得た。
顕微鏡で測定したところ、第4表(試料No、401〜
404)(7)結果を得た。
これらの゛電子写真用光受容部材について、第39図に
示す画像露光装置(レーザー光の波長780nm・スポ
ット径80終m)で画像露光を行ない、それを現像、転
写して画像を得た。
示す画像露光装置(レーザー光の波長780nm・スポ
ット径80終m)で画像露光を行ない、それを現像、転
写して画像を得た。
試ネ4No、401〜404いずれの画像にも干渉縞模
様は観′Al11されず、実用に十分なものであった。
様は観′Al11されず、実用に十分なものであった。
実施例3
Afi支持体(長さくL) 357 mm 、 i¥(
r)80mm)を第6表に示す条件で、第30図(P:
ピッチ、D:深さ)に示すように旋盤で加工した。(試
料No、601〜604)次に、第5表に示す条件で、
第29図のItIIIll積装置で種々の操作子mr+
に従って窒素を含イタするa−3i:Hの電子写真用光
受容部材を作製した。(試料No、601〜604) の なお、第味層Ja−(S i : Ge): H層は
G e H4およびSiH4の論量を第33図のように
なるように、GeH4およびSiH4のマス70コント
ローラー2908およヒ2907をコンピューター(H
P9845B)により制御した。
r)80mm)を第6表に示す条件で、第30図(P:
ピッチ、D:深さ)に示すように旋盤で加工した。(試
料No、601〜604)次に、第5表に示す条件で、
第29図のItIIIll積装置で種々の操作子mr+
に従って窒素を含イタするa−3i:Hの電子写真用光
受容部材を作製した。(試料No、601〜604) の なお、第味層Ja−(S i : Ge): H層は
G e H4およびSiH4の論量を第33図のように
なるように、GeH4およびSiH4のマス70コント
ローラー2908およヒ2907をコンピューター(H
P9845B)により制御した。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚をi[
子顕微鏡で測定したところ、第6表(試$4No、60
1−604) (7)結果を10だ。
子顕微鏡で測定したところ、第6表(試$4No、60
1−604) (7)結果を10だ。
これらの1L壬子写真光受容部材について、第3914
に示す画像露光装置(レーザー光の波りそ780nm、
スポット径80μm)で画像露光を11ない、それを現
像、転写して画像をf’)た。
に示す画像露光装置(レーザー光の波りそ780nm、
スポット径80μm)で画像露光を11ない、それを現
像、転写して画像をf’)た。
試$INo、601〜604いずれの画像にも干渉縞模
様は観測されず、実用に十分なものであった。
様は観測されず、実用に十分なものであった。
実施例4
An支持体(長さくL)357mm、l’il(r)8
0mm)を第8表に示す条ヂlで、第3012(P:ピ
・ンチ、D 深さ〕に示すように旋盤で加工した。(試
料No、801〜8o4)次に、第7表に示す条件で、
第29図の膜j(+植装δで種々の操作手順に従って窒
素を金石するa−3i:Hの電子写真用光受容部材を作
製した。(試ネ’lNo、801〜804)なお、第1
層のa −(S i ; Ge) :H層は、G e
H4およびS i H4t7Nij量を第34図のよう
になるように、GeH4およびSiH4のマスフロコン
トローラー2908および2907をコンピューター(
HP9845B)により制御した。
0mm)を第8表に示す条ヂlで、第3012(P:ピ
・ンチ、D 深さ〕に示すように旋盤で加工した。(試
料No、801〜8o4)次に、第7表に示す条件で、
第29図の膜j(+植装δで種々の操作手順に従って窒
素を金石するa−3i:Hの電子写真用光受容部材を作
製した。(試ネ’lNo、801〜804)なお、第1
層のa −(S i ; Ge) :H層は、G e
H4およびS i H4t7Nij量を第34図のよう
になるように、GeH4およびSiH4のマスフロコン
トローラー2908および2907をコンピューター(
HP9845B)により制御した。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子
顕微鏡で測定したところ、第8表(試才INo、801
−804)i7)結果をイIIた。
顕微鏡で測定したところ、第8表(試才INo、801
−804)i7)結果をイIIた。
k分区に示す画像露光装置(レーザー光の波L1780
nm、スポット径80μm)で画像露光を行ない、それ
を現像、転写して画像を得た。
nm、スポット径80μm)で画像露光を行ない、それ
を現像、転写して画像を得た。
試料No、801〜804いずれの画像にも干渉縞模様
は観1111されず、実用に十分なものであった。
は観1111されず、実用に十分なものであった。
聾
変えた以外は実施例4と同様な条件で、耐素を含有する
a−3i:Hの電子写真用光受容部材を作製した。
a−3i:Hの電子写真用光受容部材を作製した。
こうして11tられた光受容部材を実施例4と同様の条
件と手順に従って4.ν性評価を行ったところ、干渉縞
模様は肉眼では全く観察されず。
件と手順に従って4.ν性評価を行ったところ、干渉縞
模様は肉眼では全く観察されず。
且つ、十分良好な電子写真特性を示し、本発明の目的に
適ったものであった。
適ったものであった。
実施例6
を含有するa−3i:Hの電子力立川光受容部材をf’
l::IRLだ。
l::IRLだ。
こうして111られた光受容部材を実施例4と同様の条
ヂiと111V1に従って特性評価を行ったところ、1
渉縞模様は肉眼では全く観察されず。
ヂiと111V1に従って特性評価を行ったところ、1
渉縞模様は肉眼では全く観察されず。
11つ、(−分段b(な電子写真特性を示し、本発明の
目的に適ったものであった。
目的に適ったものであった。
実施例7
第29図の1模堆積装置により、A文支持体(シリング
No、202) J−に第9表に示す条件で第35図
に示すカス流!d比の変化率曲線に従ってNoカスの流
量比を像作成経過時間と共に変化させた以外は実施例1
と同様の条ヂ1で酸素を含イJするa−5i:Hの゛電
子写真用光受容部材を作成した。
No、202) J−に第9表に示す条件で第35図
に示すカス流!d比の変化率曲線に従ってNoカスの流
量比を像作成経過時間と共に変化させた以外は実施例1
と同様の条ヂ1で酸素を含イJするa−5i:Hの゛電
子写真用光受容部材を作成した。
こうしてマリられた光受容部材を実施例1と同様の条件
と手IW1に従って特性評価を行ったところ、■#縞模
様は肉眼では全く観察されず、はっ、十分段&fな電子
d真特性を示し、未発り1のlI的に適ったものであっ
た。
と手IW1に従って特性評価を行ったところ、■#縞模
様は肉眼では全く観察されず、はっ、十分段&fな電子
d真特性を示し、未発り1のlI的に適ったものであっ
た。
実施例8
第29図の膜1(L積装置により、AM支持体(シリン
グ No−202) J:に第10表に示す条P1で第
36図に示すカス流が此の変化率曲線に従ってNH3カ
スの流(JH比を像作成経過時間と共に変化させた以外
は実施例1と同様の条件で窒、Kを含有するa−5i:
Hの゛電子写真用光受容部材を作成した。
グ No−202) J:に第10表に示す条P1で第
36図に示すカス流が此の変化率曲線に従ってNH3カ
スの流(JH比を像作成経過時間と共に変化させた以外
は実施例1と同様の条件で窒、Kを含有するa−5i:
Hの゛電子写真用光受容部材を作成した。
こうして得られた光受容部材を実施例1と同様の条ヂl
と手順に従って特性11平価を行ったところ、1渉縞模
様は肉眼では全く観察されず、11つ、十分良好な電子
写真4.Nf性を示し、本発明の目的に適ったものであ
った。
と手順に従って特性11平価を行ったところ、1渉縞模
様は肉眼では全く観察されず、11つ、十分良好な電子
写真4.Nf性を示し、本発明の目的に適ったものであ
った。
実施例9
第29図の膜堆積装置により、A文支持体(シリンダN
o、202)上に第11表に示す条件で第37図に示す
カス流!i:比の変化率曲線に従ってNoカスの流量比
を像作成経過時間と容部材を作成した。
o、202)上に第11表に示す条件で第37図に示す
カス流!i:比の変化率曲線に従ってNoカスの流量比
を像作成経過時間と容部材を作成した。
こうして得られた光受容部材を実施例1と同様の条件と
手順1こ従って特性評価を行ったところ、干渉縞模様は
肉眼では全く観察されず、且つ、t・分段k(な電子写
真特性を示し、本発明の1」的に適ったものであった。
手順1こ従って特性評価を行ったところ、干渉縞模様は
肉眼では全く観察されず、且つ、t・分段k(な電子写
真特性を示し、本発明の1」的に適ったものであった。
実施例10
実施例9で使用したNoカスをNH3カスに変えた以外
は実施例9と同様な条ヂIで、窒素を含イIするa−5
i:Hの電子写」“L用光受容部材をfi製した。
は実施例9と同様な条ヂIで、窒素を含イIするa−5
i:Hの電子写」“L用光受容部材をfi製した。
こうして得られた光受容部材を実施例9と同様の条ヂ1
と手順に従って特性評価を行ったところ、干渉縞模様は
肉眼では全く観察されず、11つ、十分良好な電子写真
特性を示し、本発明の11的に適ったものであった。
と手順に従って特性評価を行ったところ、干渉縞模様は
肉眼では全く観察されず、11つ、十分良好な電子写真
特性を示し、本発明の11的に適ったものであった。
/′
実施例1” CH4
実施例9で使用したNoガスを2本 ガスlこ舎
変えた以外は実施例9と同様な条件で、炭素を含有する
a−3i:Hの電子写真用光受容部材を作製した。
a−3i:Hの電子写真用光受容部材を作製した。
こうして得られた光受容部材を実施例9と同様の条件と
手順に従って特性評価を行ったところ、干渉縞模様は肉
眼では全く観察されず、1[つ、十分良好な電子写真特
性を示し、本発明のII的に適ったものであった。
手順に従って特性評価を行ったところ、干渉縞模様は肉
眼では全く観察されず、1[つ、十分良好な電子写真特
性を示し、本発明のII的に適ったものであった。
実施例12
第29図の11!;! t<>積装置により、A9.支
持体(シリンダ No、202) J−に第12表に示
す条ヂ1で第38図に示すカス流星比の変化率曲線に従
ってCH4カスの流−1比を層作成経過時間と共に変化
させた以外は実施例1と同様の条ヂトで炭素を含有する
a−5i:Hの゛電子写真用光受容部材を作成した。
持体(シリンダ No、202) J−に第12表に示
す条ヂ1で第38図に示すカス流星比の変化率曲線に従
ってCH4カスの流−1比を層作成経過時間と共に変化
させた以外は実施例1と同様の条ヂトで炭素を含有する
a−5i:Hの゛電子写真用光受容部材を作成した。
こうして得られた光受容部材を実施例1と同様の条件と
手順に従って特性評価を行ったところ、干渉縞模様は肉
眼では全く観察されず。
手順に従って特性評価を行ったところ、干渉縞模様は肉
眼では全く観察されず。
且つ、十分良好な電子写真特性を示し、本発明の11的
に適ったものであった。
に適ったものであった。
第6表
:tSB表
【図面の簡単な説明】
第1図は、干渉縞の一般的な説明図である。
第2図は、多層構成の光受容部材の場合のモー縞の発現
を説明する為の説明図である。 第3図は散乱光による干渉縞発現を説明する1の説明図
である。 第4図は、多層構成の光受容部材の場合の散、光による
干渉縞発現を説明する為の説明図で]る。 第5図は、光受容部材の各層の界面が平行な発 4合の干渉縞。現を説明する為の説明図である。 第6図は光受容部材の各層の界面が非モ行な4合に干渉
縞が現われないことの原理を説明す、為の説明図である
。 第7図は、光受容部材の各層の界面が平行で】る場合と
非11行である場合の反射光強度の比νを示す為の説明
図である。 二説明する為の説明図である。 第9図、は夫々代表的な支持体の表面状1ムの説明図で
ある。 :iS10図は、光受容部材の層構成の説明図である。 第ii図から第19図は、夫々第1の層におけるゲルマ
ニラ1、の分1i状態を説明する為の説N)中の原子(
OCN)の分布状態を説明する為の説明図である。 堆 第29図は、実施例で用いた光受容層の体積装置褥の説
明図である。 第30図は、実施例で用いたAn支持体の表面状態の説
明図である。 第31図から第38図までは、実施例におけるガス流量
の変化を示す説明図である。 第39図は、実施例で使用した画像露光装置の説明図で
ある。 1000・・・・・・・・・・・・・・・・・・光受容
層tool・・・・・・・・・・・・・・・・・・Ai
支持体1002・・・・・・・・・・・・・・・・・・
第1の層? 1003・・・・・・・・・・・・・・・・・・第%の
層1004・・・・・・・・・・・・・・・・・・光受
容部材1005・・・・・・・・・・・・・・・・・・
光受容部材の自由表面3901・・・・・・・・・・・
・・・・・・・電子写真用光受容部材3902・・・・
・・・・・・・・・・・・・・半導体レーザー3903
・・・・・・・・・・・・・・自・・fOレンズ390
4・・・・・・・・・・・・・・・・・・ポリゴンミラ
ー3905・・・・・・・・・・・・・・・・・・露光
装置の平面図3906・・・・・・・・・・・・・・・
・・・露光装置の側面図1 Lz 1 第5図 1Δ ・2 (C) R ↑ (C) 粥9図 1θθ5 −−Q 、 cs υ O □C −□−c 四M (/?) 時間()に?−ノ 時閉(分り B岬l5II(t〜〕 ひ゛ス涜童之 rスイン【バノ
を説明する為の説明図である。 第3図は散乱光による干渉縞発現を説明する1の説明図
である。 第4図は、多層構成の光受容部材の場合の散、光による
干渉縞発現を説明する為の説明図で]る。 第5図は、光受容部材の各層の界面が平行な発 4合の干渉縞。現を説明する為の説明図である。 第6図は光受容部材の各層の界面が非モ行な4合に干渉
縞が現われないことの原理を説明す、為の説明図である
。 第7図は、光受容部材の各層の界面が平行で】る場合と
非11行である場合の反射光強度の比νを示す為の説明
図である。 二説明する為の説明図である。 第9図、は夫々代表的な支持体の表面状1ムの説明図で
ある。 :iS10図は、光受容部材の層構成の説明図である。 第ii図から第19図は、夫々第1の層におけるゲルマ
ニラ1、の分1i状態を説明する為の説N)中の原子(
OCN)の分布状態を説明する為の説明図である。 堆 第29図は、実施例で用いた光受容層の体積装置褥の説
明図である。 第30図は、実施例で用いたAn支持体の表面状態の説
明図である。 第31図から第38図までは、実施例におけるガス流量
の変化を示す説明図である。 第39図は、実施例で使用した画像露光装置の説明図で
ある。 1000・・・・・・・・・・・・・・・・・・光受容
層tool・・・・・・・・・・・・・・・・・・Ai
支持体1002・・・・・・・・・・・・・・・・・・
第1の層? 1003・・・・・・・・・・・・・・・・・・第%の
層1004・・・・・・・・・・・・・・・・・・光受
容部材1005・・・・・・・・・・・・・・・・・・
光受容部材の自由表面3901・・・・・・・・・・・
・・・・・・・電子写真用光受容部材3902・・・・
・・・・・・・・・・・・・・半導体レーザー3903
・・・・・・・・・・・・・・自・・fOレンズ390
4・・・・・・・・・・・・・・・・・・ポリゴンミラ
ー3905・・・・・・・・・・・・・・・・・・露光
装置の平面図3906・・・・・・・・・・・・・・・
・・・露光装置の側面図1 Lz 1 第5図 1Δ ・2 (C) R ↑ (C) 粥9図 1θθ5 −−Q 、 cs υ O □C −□−c 四M (/?) 時間()に?−ノ 時閉(分り B岬l5II(t〜〕 ひ゛ス涜童之 rスイン【バノ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)シリコン原子とゲルマニウム原子とを含む非晶質
材ネ1で構成された第1の層と、シリコン原子を含む非
晶質材料で構成され、光導電性を示す第2の層とが支持
体側より順に設けられた多層構成の光受容層を有する光
受容部材に於いて、前記Pf!jlの層中に於けるゲル
マニウム原子の分布状態が層厚方向に不均一であると共
に、前記光受容層は酸素原子、炭素原子、窒素原子の中
から選択される少なくとも一種を含有し、且つショート
レンジ内に1対以上の非平行な界面を有し、該非平行な
界面が層厚方向と垂直な面内の少なくとも一方向に多数
配列している。!11を特徴とする光受容部材。 (2)前記光受容層・に含有される酸素原子、炭素原子
、窒素原子の中から選択される少なくとも一+iの原子
の分lIJ状態が、P!:厚方向に不均一である特許請
求の範囲第1項に記載の光受容部材。 (3)前記光受容層に含有される酸素原子、炭素原子、
窒素原子の中から選択される少なくとも一種の原子の分
布状7ムが、層が方向に均一である特許請求の範囲第1
項に記載の光受容部材。 (4)前記配列が規則的である特許請求の範囲第1項に
記載の光受容部材。 (5)前記配列が周期的である特許請求の範囲第1項に
記載の光受容部材。 (6)前記ショートレンジが03〜500ルである特許
請求の範囲第1項に記載の光受容部材。 (7)前記非平行な界面は前記支持体の表面に設けられ
た規則的に配列している凹凸に基づいて形成されている
特許請求の範囲第1項に記載の光受容部材。 (8)前記凹凸が逆■字形線状突起によって形成されて
いる特許請求の範囲第5イ1に記載の光受容部材。 (9)前記逆V字形線状突起の縦断面形状が実質的に二
等辺三角形である特許請求の範囲第6項に記載の光受容
部材。 (lO)前記逆V字形線状突起の縦断面形状が実質的に
直角三角形である特許請求の範囲第6伯に記載の光受容
部材。 (II)前記逆■字形線状突起の縦断面形状が実質的に
不等辺三角形である特許請求の範囲第6ダ1に記載の光
受容部材。 (12)前記支持体が円筒状である特許請求の範囲第1
項に記載の光受容部材。 (13)逆V宇形線状突起が前記支持体の面内に於いて
螺線描造を有する特許請求の範囲第10項に記載の光受
容部材。 (14)前記螺線描造が多重螺線描造である特許請求の
範囲第11ダ1に記載の光受容部材。 (15)前記逆V字形線状突起がその稜線方向に於いて
区分されている特許シ、請求の範囲第6項に記載の光受
容部材。 (16)市記逆V字形線状突起の稜線方向が円筒状支持
体の中心軸に沿っている455M請求の範囲第10項に
記載の光受容部材。 (17)前記凹凸は傾斜面を有する特許請求の範囲第5
項に記載の光受容部材。 (18)前記傾ネ1面が鏡面仕上げされている特許請求
の範囲第15項に記載の光受容部材。 (19)光受容層の自由表面には、支持体表面1こ設け
られた凹凸と同一のピッチで配列された凹凸が形成され
ている特a’l’ 請求の範囲第5項に記載の光受容部
材。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59061970A JPS60205459A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 光受容部材 |
| US06/709,888 US4675263A (en) | 1984-03-12 | 1985-03-08 | Member having substrate and light-receiving layer of A-Si:Ge film and A-Si film with non-parallel interface with substrate |
| CA000476023A CA1258395A (en) | 1984-03-12 | 1985-03-08 | Light receiving member |
| EP85301654A EP0160369B1 (en) | 1984-03-12 | 1985-03-11 | Light receiving member |
| DE8585301654T DE3567974D1 (en) | 1984-03-12 | 1985-03-11 | Light receiving member |
| AU39717/85A AU589356B2 (en) | 1984-03-12 | 1985-03-11 | Light receiving member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59061970A JPS60205459A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 光受容部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60205459A true JPS60205459A (ja) | 1985-10-17 |
Family
ID=13186540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59061970A Pending JPS60205459A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-29 | 光受容部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60205459A (ja) |
-
1984
- 1984-03-29 JP JP59061970A patent/JPS60205459A/ja active Pending
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