JPS6020601A - マイクロ波回路装置 - Google Patents
マイクロ波回路装置Info
- Publication number
- JPS6020601A JPS6020601A JP58128636A JP12863683A JPS6020601A JP S6020601 A JPS6020601 A JP S6020601A JP 58128636 A JP58128636 A JP 58128636A JP 12863683 A JP12863683 A JP 12863683A JP S6020601 A JPS6020601 A JP S6020601A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mic
- microwave circuit
- metal casing
- circuit board
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
Landscapes
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、マイクロ波帯のマイクロ波通信装置に用いる
ことができるマイクロ波回路装置に関するものである。
ことができるマイクロ波回路装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、マイクロ波帯の通信装置には、接地導体を有する
誘電体基板正にマイクロス）ＩＪツブ線路を形成し、そ
こにトランジスタ、抵抗等の回路素子を実装したＭ ｒ
Ｃ（Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉ Ｃ） ＠ｌ路が用いら
れるようになった。このよう瀝マイクロ波回路では各々
の回路を独立にして個別回路モジュールとした後、それ
らを接続して回路全体を組み上げる方法がよく用いられ
る。
誘電体基板正にマイクロス）ＩＪツブ線路を形成し、そ
こにトランジスタ、抵抗等の回路素子を実装したＭ ｒ
Ｃ（Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉ Ｃ） ＠ｌ路が用いら
れるようになった。このよう瀝マイクロ波回路では各々
の回路を独立にして個別回路モジュールとした後、それ
らを接続して回路全体を組み上げる方法がよく用いられ
る。
以下、図面を参照に１７ながら従来のマイクロ波回路装
置について説明する。第１図はＭＩＣ発振回路を個別回
路モジュール化した従来例を示す。
置について説明する。第１図はＭＩＣ発振回路を個別回
路モジュール化した従来例を示す。
同図ａ）は、誘電体基板１の裏面には接地導体２を形成
し、表面にはマイクロスＩ−’Ｊツブ線路３ａ。
し、表面にはマイクロスＩ−’Ｊツブ線路３ａ。
３ｂとマイクロストＩＩツブ線路共振器４およびトラン
ジスタ５によってＭＩＣ発振回路を構成し、全振出、力
はマイクロストリップ線路３ａにあられれる。なお、同
図で直流バイアス回路は省略しである。同図ｂ）は、同
図ａ）に示したＭＩＣ基板を金属筐体６に組み込んで発
振出力はピン７によって内部のマイクロス） ＩＪツブ
線路３ａに９の箇所ではんだ付けして外部にと９出す。
ジスタ５によってＭＩＣ発振回路を構成し、全振出、力
はマイクロストリップ線路３ａにあられれる。なお、同
図で直流バイアス回路は省略しである。同図ｂ）は、同
図ａ）に示したＭＩＣ基板を金属筐体６に組み込んで発
振出力はピン７によって内部のマイクロス） ＩＪツブ
線路３ａに９の箇所ではんだ付けして外部にと９出す。
同図ｄ）はその上面図、Ｃ）は外部とのしゃへいに用い
る金属製上ぶたでこれを同図ｂ）上に接合して、個別回
路モジュールとして用いる。なお、発振出力はハーメチ
ックシール構造のピン７のかわりに、Ｎ形やＳＭＡ形同
軸コネクタによってと９出されることもある。。
る金属製上ぶたでこれを同図ｂ）上に接合して、個別回
路モジュールとして用いる。なお、発振出力はハーメチ
ックシール構造のピン７のかわりに、Ｎ形やＳＭＡ形同
軸コネクタによってと９出されることもある。。
さて、第１図に示した個別回路モジュールを他のＭＩＣ
回路、例えばＭ工Ｃミキサ回路に接続した構造が第２図
である。第２図ＩＬ）は、裏面に接地導体１１を有する
誘電体基板１ｏ土に、入力信号２局発信号および出力信
号のためのマイクロストリップ線路全それぞれ１２＆、
１２ｂ、および１２Ｃに形成し、１３の部分にはダイオ
ードなどからなるミキサ回路を構成したＭＩＣミキサ回
路基板である。同図ｂ）は、裏面支持導体１４を用いて
第１甲の発振回路と第２図ａ）のミキサ回路を接続した
−の斜視図で、同図０）はそのＡ −Ａ’断面図であり
、ピン７にあられれる発振出力は、１６の箇所ではんだ
付けされ局発入力のマイクロストＩＪツブ線路１２ｂに
接続されミキサ回路１５に供給される。
回路、例えばＭ工Ｃミキサ回路に接続した構造が第２図
である。第２図ＩＬ）は、裏面に接地導体１１を有する
誘電体基板１ｏ土に、入力信号２局発信号および出力信
号のためのマイクロストリップ線路全それぞれ１２＆、
１２ｂ、および１２Ｃに形成し、１３の部分にはダイオ
ードなどからなるミキサ回路を構成したＭＩＣミキサ回
路基板である。同図ｂ）は、裏面支持導体１４を用いて
第１甲の発振回路と第２図ａ）のミキサ回路を接続した
−の斜視図で、同図０）はそのＡ −Ａ’断面図であり
、ピン７にあられれる発振出力は、１６の箇所ではんだ
付けされ局発入力のマイクロストＩＪツブ線路１２ｂに
接続されミキサ回路１５に供給される。
しかしながら、上記のような構成においては、個別回路
モジュールを接続する際に、特別な入出力端子を介して
接続しなければならないことと、その金属筐体を構成す
る際、２つの金属部品を必要とするという欠点を有して
いた。
モジュールを接続する際に、特別な入出力端子を介して
接続しなければならないことと、その金属筐体を構成す
る際、２つの金属部品を必要とするという欠点を有して
いた。
発明の目的
本発明の目的は、マイクロ波の個別ＭＩＣ回路モジュー
ルを構成する際、特別な入出力端子を用いずに他のＭＩ
Ｃ回路に接続することが可能で、またそのＭＩＣ回路基
板の金属筐体に対する高さを変えることが可能でかつ別
の裏面支持導体が不要なマイクロ波回路装置を提供する
ことにある。
ルを構成する際、特別な入出力端子を用いずに他のＭＩ
Ｃ回路に接続することが可能で、またそのＭＩＣ回路基
板の金属筐体に対する高さを変えることが可能でかつ別
の裏面支持導体が不要なマイクロ波回路装置を提供する
ことにある。
発明の構成
本発明のマイクロ波回路装置は、凸部を有する誘電体基
板の裏面には接地導体を形成し表面には前記凸部の中央
に入出力のマイクロストリップ線路を有するマイクロ波
回路を形成し、かつ前記凸部以外は金属筐体によってお
おわれた構造で個別マイクロ波回路を構成し、前記凸部
は凹部を有する誘電体基板の裏面には接地導体を形成し
表、面には前記四部の中央に入出力のマイクロス） ＋
１ツブ線路を有する前記マイクロ波回路とは別のマイク
ロ波回路を形成したマイクロ波回路基板の凹部にはめ合
わせるように配置し、前記凸部と四部のマイクロストリ
ップ線路ははんだ付けによって接続することによシ、他
のマイクロ波回路装置との接続の際、特別な入出力端子
を不要とする。さらに六方体の底面を欠いた形で厚みの
薄い金属筐体の４つの側面には底面から同じ高さの位置
に打ち抜きによって内側に折り曲げたつめを有し、かつ
前記側面には前記つめと同程度の高さに貫通突を設ける
かまたは底面から前記つめよりやや高い位置まで側面の
幅よりも狭幅の切り込み部を設けた構造の金属筐体に、
凸部を有する誘電体基板で裏面には接地導体を形成し表
面には前記凸部の中央に入出力のマイクロストリップ線
路を有するマイク口波回路を形成したマイクロ波回路基
板を、前記凸部が前記金属筐体の側面に設けられた貫通
穴または切り込み部に入ごように配置し、かつ前記マイ
クロ波回路基板の表面は前記金属筐体の上面に対向する
向きで前記側面に設けたつめに接し、前記マイクロ波回
路基板の裏面の接地導体と前記金属筐体の側面の内側と
が接する部分をはんだ付けして接続した構造によって、
前記側面に設けたつめの角度を変えることによシマイク
ロ波回路基板の金属筐体に対する高さを変えることがで
きるとともに、別の裏面支持導体が不要となる。
板の裏面には接地導体を形成し表面には前記凸部の中央
に入出力のマイクロストリップ線路を有するマイクロ波
回路を形成し、かつ前記凸部以外は金属筐体によってお
おわれた構造で個別マイクロ波回路を構成し、前記凸部
は凹部を有する誘電体基板の裏面には接地導体を形成し
表、面には前記四部の中央に入出力のマイクロス） ＋
１ツブ線路を有する前記マイクロ波回路とは別のマイク
ロ波回路を形成したマイクロ波回路基板の凹部にはめ合
わせるように配置し、前記凸部と四部のマイクロストリ
ップ線路ははんだ付けによって接続することによシ、他
のマイクロ波回路装置との接続の際、特別な入出力端子
を不要とする。さらに六方体の底面を欠いた形で厚みの
薄い金属筐体の４つの側面には底面から同じ高さの位置
に打ち抜きによって内側に折り曲げたつめを有し、かつ
前記側面には前記つめと同程度の高さに貫通突を設ける
かまたは底面から前記つめよりやや高い位置まで側面の
幅よりも狭幅の切り込み部を設けた構造の金属筐体に、
凸部を有する誘電体基板で裏面には接地導体を形成し表
面には前記凸部の中央に入出力のマイクロストリップ線
路を有するマイク口波回路を形成したマイクロ波回路基
板を、前記凸部が前記金属筐体の側面に設けられた貫通
穴または切り込み部に入ごように配置し、かつ前記マイ
クロ波回路基板の表面は前記金属筐体の上面に対向する
向きで前記側面に設けたつめに接し、前記マイクロ波回
路基板の裏面の接地導体と前記金属筐体の側面の内側と
が接する部分をはんだ付けして接続した構造によって、
前記側面に設けたつめの角度を変えることによシマイク
ロ波回路基板の金属筐体に対する高さを変えることがで
きるとともに、別の裏面支持導体が不要となる。
実施例の説明
以下本発明の第１の実施例について図面を参照にしなが
ら説明する。第３図は本発明の一実施例であるＭＭＣ発
振回路モジュールの斜視図を示す。
ら説明する。第３図は本発明の一実施例であるＭＭＣ発
振回路モジュールの斜視図を示す。
凸部１６を有する誘電体基板１７の裏面には接地導体１
８を形成し、表面にはマイクロストリング線路３ｂおよ
び凸部１６の中央全通る出力マイクロストリソブ線路３
０．マイクロストリップ共振器４、およびトランジスタ
６を設けることによってＭＩＣ発振回路基板を構成し、
これを同図ｂ）に示すような前記ＭＭＣ発振回路基板の
凸部１６が入る開口１９を有する金属筐体２０に組み込
む。
８を形成し、表面にはマイクロストリング線路３ｂおよ
び凸部１６の中央全通る出力マイクロストリソブ線路３
０．マイクロストリップ共振器４、およびトランジスタ
６を設けることによってＭＩＣ発振回路基板を構成し、
これを同図ｂ）に示すような前記ＭＭＣ発振回路基板の
凸部１６が入る開口１９を有する金属筐体２０に組み込
む。
このように組み込んだ斜視図が同図Ｃ）である。
これに金属製上ぶた８をかぶせたＭＩＣ’Ｊ振回路モジ
ュールの斜視図が同図ｄ）である。全振出カバマイクロ
ストリップ線路３Ｃにあられれる。
ュールの斜視図が同図ｄ）である。全振出カバマイクロ
ストリップ線路３Ｃにあられれる。
さて、第３図ｄ）のように構成したＭＩＣ発振回路モジ
ュールを他のＭＩＣミキサ回路に接続した構造が第４図
である。同図＆）は接続される他のＭＩＣ勘路基板の斜
視図で、凹部２６を有する誘電体基板２３の裏面には接
地導体２４を形成し、表面にはそれぞれ信号入力端子、
局発入力端子、および信号出力端子となるマイクロスト
リップ線路２５ａ、２５ｂ 、および２５Ｃ’ｉｉ有す
るＭＩＣミキサ回路１３を形成することによ５ＭＩＣミ
キサ回路基板を構成している。同図ｂ）は第３図ｄ）の
ＭＩＣ発振回路モジュールと第４図ａ）のｌｌＩｃミキ
サ回路基板とを接続した実装構造の斜視図である。同図
で、ＭＩＣ発振回路モジュールの出力端子を有する凸部
１６は接続されるＭＩＣミキサ回路基板の凹部２６には
め合わせ７るように接続して、その接続すべきマイクロ
ストリップ線路３０”と２５ｂとは２７の箇所ではんだ
付けしである。
ュールを他のＭＩＣミキサ回路に接続した構造が第４図
である。同図＆）は接続される他のＭＩＣ勘路基板の斜
視図で、凹部２６を有する誘電体基板２３の裏面には接
地導体２４を形成し、表面にはそれぞれ信号入力端子、
局発入力端子、および信号出力端子となるマイクロスト
リップ線路２５ａ、２５ｂ 、および２５Ｃ’ｉｉ有す
るＭＩＣミキサ回路１３を形成することによ５ＭＩＣミ
キサ回路基板を構成している。同図ｂ）は第３図ｄ）の
ＭＩＣ発振回路モジュールと第４図ａ）のｌｌＩｃミキ
サ回路基板とを接続した実装構造の斜視図である。同図
で、ＭＩＣ発振回路モジュールの出力端子を有する凸部
１６は接続されるＭＩＣミキサ回路基板の凹部２６には
め合わせ７るように接続して、その接続すべきマイクロ
ストリップ線路３０”と２５ｂとは２７の箇所ではんだ
付けしである。
１４は支持導体である。同図Ｃ）は、同図ｂ）のＢ−Ｂ
’断面図である。
’断面図である。
以上のように構成された本実施例のマイクロ波回路装置
では、他のＭＩＣ回路に接続する場合、それぞれの接続
端子を有する部分が凸部と凹部とをはめ合わせる構造と
したことによシ、特別な入出力端子を用いずに接続する
ことができる。またそのはめ合わせ構造によって、機械
的に安定な接続が可能となる。
では、他のＭＩＣ回路に接続する場合、それぞれの接続
端子を有する部分が凸部と凹部とをはめ合わせる構造と
したことによシ、特別な入出力端子を用いずに接続する
ことができる。またそのはめ合わせ構造によって、機械
的に安定な接続が可能となる。
次に、本発明の第２の実施例について図面を参照にしな
がら説明する。第５図ａ）は第３図ａ）に示したＭＩＣ
発振回路基板と同一である。同図ｂ）は厚みの薄い金属
板を一面を欠いた六方体に加工し１．３１２Ｌの部分を
打ち抜きによって内側に析シ曲げたつめ３１ｂを有し、
つめ３１ｂと同程度の高さに貫通穴２８を設けた構造の
金属筐体の斜視図で、同図Ｃ）はｃ −ｃ’断面図であ
る。第５図ａ）に示したＭＩＣ回路基板の凸部１６が、
同ｐｂ）に示した金属筐体３ｏの貫通穴２８に入るよう
に組み入れて、金属筐体３ｏの内側部３２とＭＩＣ発振
回路基板の裏面接地導体１８とを３３の部分ではんだ付
けして接続してＭＩＣ発振回路モジュー）ｖ３４を構成
した斜視図で、同図ｅ）はＤ−Ｄ’断面図である。この
ように構成したＭＩＣ回路モジュールは、他のＭＩＣ回
路と接続する場合、第１の実施例で述べた方法と同様な
方法によって接続するこ、とができる。
がら説明する。第５図ａ）は第３図ａ）に示したＭＩＣ
発振回路基板と同一である。同図ｂ）は厚みの薄い金属
板を一面を欠いた六方体に加工し１．３１２Ｌの部分を
打ち抜きによって内側に析シ曲げたつめ３１ｂを有し、
つめ３１ｂと同程度の高さに貫通穴２８を設けた構造の
金属筐体の斜視図で、同図Ｃ）はｃ −ｃ’断面図であ
る。第５図ａ）に示したＭＩＣ回路基板の凸部１６が、
同ｐｂ）に示した金属筐体３ｏの貫通穴２８に入るよう
に組み入れて、金属筐体３ｏの内側部３２とＭＩＣ発振
回路基板の裏面接地導体１８とを３３の部分ではんだ付
けして接続してＭＩＣ発振回路モジュー）ｖ３４を構成
した斜視図で、同図ｅ）はＤ−Ｄ’断面図である。この
ように構成したＭＩＣ回路モジュールは、他のＭＩＣ回
路と接続する場合、第１の実施例で述べた方法と同様な
方法によって接続するこ、とができる。
このように構成した本実施例のマイクロ波回路装置では
、特にＭＩＣ回路基板の裏面を固定する支持導体を必要
とせず、その構造が簡単になる。
、特にＭＩＣ回路基板の裏面を固定する支持導体を必要
とせず、その構造が簡単になる。
さらに、内側に折９曲げたつめ３１ｂの角度を変えるこ
とによシ、ＭＩＣ回路基板の金属筐体に対する高さを変
えることができる。
とによシ、ＭＩＣ回路基板の金属筐体に対する高さを変
えることができる。
さらに、本発明の他の実施例を図面を参照にしながら説
明する。第６図ａ）、凸部３５ａ、３５ｂを有する誘電
体基板３６の裏面には接地導体３７を形成し、表面には
前記凸部の中央に入出力のマイクロストリップ線路３８
＆、３８ｂを有する４端子ＭＩＣ回路（例えば、増幅回
路）３９を形成したＭＩＣ回路基板の斜視図である。こ
のようなＭＩＣ回路基板を、２つの入出力凸部が入るた
めの切シ込み部４０２Ｌ、４０ｂをもち、内側に折シ曲
けたつめ４１を設けた厚みの薄い金属筐体４２に実装し
た場合の斜視図が第６図ｂ）で、同図Ｃ）はその上面図
である。なお、ＭＩＣ回路基板の裏面の接地導体は金属
筐体の内側にはんだ付けして接続している。
明する。第６図ａ）、凸部３５ａ、３５ｂを有する誘電
体基板３６の裏面には接地導体３７を形成し、表面には
前記凸部の中央に入出力のマイクロストリップ線路３８
＆、３８ｂを有する４端子ＭＩＣ回路（例えば、増幅回
路）３９を形成したＭＩＣ回路基板の斜視図である。こ
のようなＭＩＣ回路基板を、２つの入出力凸部が入るた
めの切シ込み部４０２Ｌ、４０ｂをもち、内側に折シ曲
けたつめ４１を設けた厚みの薄い金属筐体４２に実装し
た場合の斜視図が第６図ｂ）で、同図Ｃ）はその上面図
である。なお、ＭＩＣ回路基板の裏面の接地導体は金属
筐体の内側にはんだ付けして接続している。
このように構成することによシ、入出力端子を２つ以上
有するＭＩＣ回路であっても、金属筐体に２つの突出部
を同時に入れるだめの切シ込み部を設けることによって
、ＭＩＣ回路基板の裏面の支持導体を必要とせずに、か
つその高さを金属筐体の内側に設けたつめの角度によっ
て変えることができるＭｉＣ回路モジュールを構成する
ことができる。
有するＭＩＣ回路であっても、金属筐体に２つの突出部
を同時に入れるだめの切シ込み部を設けることによって
、ＭＩＣ回路基板の裏面の支持導体を必要とせずに、か
つその高さを金属筐体の内側に設けたつめの角度によっ
て変えることができるＭｉＣ回路モジュールを構成する
ことができる。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は凸部を有する
誘電体基板の裏面には接地導体を形成し表面には前記凸
部の中央に入出力のマイクロストリップ線路を有するマ
イクロ波回路を形成し、かつ前記凸部以外は金属筐体に
よっておおわれた構造で個別マイクロ波回路を構成し、
前記凸は凹部を有する誘電体基板の表面には接地導体を
形成し表面には前記凹部の中央に入出力のマイクロスト
リップ線路を有する前記マイクロ波回路とは別のマイク
ロ波回路を形成したマイクロ波回路基板の四部にはめ合
わせるように配置し、前記凸部と四部のマイクロストリ
ップ線路ははんだ付けによって接続することによって、
２つのＭＩＣ回路と接続する際、特別な入出力端子が不
要となシ、かつ２つの基板のはめ合わせ構造によって機
械的に安定な接続ができるという効果がある。
誘電体基板の裏面には接地導体を形成し表面には前記凸
部の中央に入出力のマイクロストリップ線路を有するマ
イクロ波回路を形成し、かつ前記凸部以外は金属筐体に
よっておおわれた構造で個別マイクロ波回路を構成し、
前記凸は凹部を有する誘電体基板の表面には接地導体を
形成し表面には前記凹部の中央に入出力のマイクロスト
リップ線路を有する前記マイクロ波回路とは別のマイク
ロ波回路を形成したマイクロ波回路基板の四部にはめ合
わせるように配置し、前記凸部と四部のマイクロストリ
ップ線路ははんだ付けによって接続することによって、
２つのＭＩＣ回路と接続する際、特別な入出力端子が不
要となシ、かつ２つの基板のはめ合わせ構造によって機
械的に安定な接続ができるという効果がある。
さらに、六方体の底面を欠いた形で厚みの薄い金属筐体
の４つの側面には底面から同じ高さの位置に打ち抜きに
よって内側に折シ曲げたつめを有し、かつ前記側面炉は
前記つめと同程度の高さに貫通穴を設けるかまたは底面
から前記つめよシやや高い位置まで側面の幅よりも狭幅
の切シ込み部を設けた構造の金属筐体に、凸部を有する
誘電体基板で裏面には接地導体を形成し表面には前記凸
部の中央に入出力のマイクロストリップ線路を有するマ
イクロ波回路を形成したマイクロ波回路基板を、前記凸
部が前記金属筐体の側面に設けられた貫通穴または切シ
込み部に入るように配置し、かつ前記マイクロ波回路基
板の表面は前記金属筐体の上面に対向する向きで前記側
面に設けたつめに接し、前記マイクロ波回路基板の裏面
の接地導体と前記金属筐体の側面の内側とが接する部分
をはんだ付けして接続した構造でＭＩＣ回路モジュール
を構成することによシ、従来ＭＭＣ回路モジュールに必
要であったＭＩＣ回路基板の裏面の支持導体が不要とな
るとともに、前記金属筐体の内側に設けたつめの角度を
変えることによＪＭＩＣ回路基板の金属筐体に対する高
さを変えることができるという効果がある。
の４つの側面には底面から同じ高さの位置に打ち抜きに
よって内側に折シ曲げたつめを有し、かつ前記側面炉は
前記つめと同程度の高さに貫通穴を設けるかまたは底面
から前記つめよシやや高い位置まで側面の幅よりも狭幅
の切シ込み部を設けた構造の金属筐体に、凸部を有する
誘電体基板で裏面には接地導体を形成し表面には前記凸
部の中央に入出力のマイクロストリップ線路を有するマ
イクロ波回路を形成したマイクロ波回路基板を、前記凸
部が前記金属筐体の側面に設けられた貫通穴または切シ
込み部に入るように配置し、かつ前記マイクロ波回路基
板の表面は前記金属筐体の上面に対向する向きで前記側
面に設けたつめに接し、前記マイクロ波回路基板の裏面
の接地導体と前記金属筐体の側面の内側とが接する部分
をはんだ付けして接続した構造でＭＩＣ回路モジュール
を構成することによシ、従来ＭＭＣ回路モジュールに必
要であったＭＩＣ回路基板の裏面の支持導体が不要とな
るとともに、前記金属筐体の内側に設けたつめの角度を
変えることによＪＭＩＣ回路基板の金属筐体に対する高
さを変えることができるという効果がある。
第１図は従来のＭＸＣ回路モジュールを示し、同図ａ％
はＭＩＣ発振回路基板の斜視図、ｂは出力端子を金属筐
体に組み込んだＭＩＣ発振回路モジュールの斜視図、Ｃ
は金属製上ぶたの斜視図、ｄはＭＩＣ発振回路モジュー
ルの上面図、第２図は従来のＭＩＣ発振回路モジュール
とＭＩＣミキサ回路との接続構造を示し、ａはＭＭＣミ
キサ回路基板の斜視図、ｂは同接続構造の斜視図、Ｃは
その断面図、第３図は本発明の第１の実施例を示し、ａ
はＭＩＣ発振回路基板の斜視図、ｂは金属筐体の斜視図
、Ｃは金属筐体に組み込んだＭＩＧ発振回路モジュール
の斜視図、ｄは金属製上ぶたが付いたＭＩＣ発振回路モ
ジュールの斜視図、第４図は本発明の第１の実施例のＭ
ＩＣ発振回路モジュールと他の四部を有するＭＩＣミキ
サ回路基板との接続構造を示ニーａはＭＩＣミキサ回路
基板の斜視図、ｂは間装置構造の斜視図、Ｃはその断面
図である。第５図は本発明の第２の実施例を示し、ａは
ＭＩＣ発振回路基板の斜視図、ｂは金属筐体の斜視図、
Ｃはその断面図、ｄは金属筐体に組み込んだＭＩＣ発振
回路モジュールの斜視図、ｅはその断面図、第６図は本
発明の他の実施例を示し、ａは１組の入出力端子を有す
るＭＩＣ回路基板の斜視図、ｂは金属筐体に組み込んだ
ＭＩＣ回路モジュールの斜視図、Ｃはその上面図である
。 １・・・・・・誘電体基板、２・・；・・・接地導体、
３２Ｌ・・・・・・出力マイクロストリップ線路、６・
・・・・・金属筐体、７・・・・・・出力端子、１４・
・・・・ｉ支持導体、１７・・・・・・突出部を有する
誘電体基板、２０・・・・・・金属筐体、３０．４２・
・・・・・厚みの薄い金属筐体、２８・・・・・・貫通
穴、３１ｂ、４１・・・・・・内側に折シ曲げたつめ、
３３・・・・・・はんだ付は部分、４０１Ｌ、４０ｂ・
・・・・・切シ込み部分。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｂ） ｃノ 図 第 ３ 図 ・メＣ ｂ、 Ｃ７ 第５図 ３ 第６図
はＭＩＣ発振回路基板の斜視図、ｂは出力端子を金属筐
体に組み込んだＭＩＣ発振回路モジュールの斜視図、Ｃ
は金属製上ぶたの斜視図、ｄはＭＩＣ発振回路モジュー
ルの上面図、第２図は従来のＭＩＣ発振回路モジュール
とＭＩＣミキサ回路との接続構造を示し、ａはＭＭＣミ
キサ回路基板の斜視図、ｂは同接続構造の斜視図、Ｃは
その断面図、第３図は本発明の第１の実施例を示し、ａ
はＭＩＣ発振回路基板の斜視図、ｂは金属筐体の斜視図
、Ｃは金属筐体に組み込んだＭＩＧ発振回路モジュール
の斜視図、ｄは金属製上ぶたが付いたＭＩＣ発振回路モ
ジュールの斜視図、第４図は本発明の第１の実施例のＭ
ＩＣ発振回路モジュールと他の四部を有するＭＩＣミキ
サ回路基板との接続構造を示ニーａはＭＩＣミキサ回路
基板の斜視図、ｂは間装置構造の斜視図、Ｃはその断面
図である。第５図は本発明の第２の実施例を示し、ａは
ＭＩＣ発振回路基板の斜視図、ｂは金属筐体の斜視図、
Ｃはその断面図、ｄは金属筐体に組み込んだＭＩＣ発振
回路モジュールの斜視図、ｅはその断面図、第６図は本
発明の他の実施例を示し、ａは１組の入出力端子を有す
るＭＩＣ回路基板の斜視図、ｂは金属筐体に組み込んだ
ＭＩＣ回路モジュールの斜視図、Ｃはその上面図である
。 １・・・・・・誘電体基板、２・・；・・・接地導体、
３２Ｌ・・・・・・出力マイクロストリップ線路、６・
・・・・・金属筐体、７・・・・・・出力端子、１４・
・・・・ｉ支持導体、１７・・・・・・突出部を有する
誘電体基板、２０・・・・・・金属筐体、３０．４２・
・・・・・厚みの薄い金属筐体、２８・・・・・・貫通
穴、３１ｂ、４１・・・・・・内側に折シ曲げたつめ、
３３・・・・・・はんだ付は部分、４０１Ｌ、４０ｂ・
・・・・・切シ込み部分。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｂ） ｃノ 図 第 ３ 図 ・メＣ ｂ、 Ｃ７ 第５図 ３ 第６図
Claims (2)
- （１）凸部を有する誘電体基板の裏面には接地導体を形
成し、表面には前記凸部の中央に入出力のマイクロスト
ップ線路を有するマイクロ波回路を形成し、かつ前記凸
部以外は金属筐体によっておおわれた構造で個別マイク
ロ波回路を構成し、前記凸部は四部を有する誘電体基板
の裏面には接地導体を形成し表面には前記凹部の中央に
入出力のマイクロスト１１ツブ線路を有する前記マイク
ロ波回路とは別のマイクロ波回路を形成したマイクロ波
回路基板の四部にはめ合わせるように配置し、前記凸部
と凹部のマイクロストップ線路は電気的に接続したこと
を特徴とするマイクロ波回路装置。 - （２）金属筐体は、六方体の底面金欠いた形で厚みの薄
い４つの側面には底面から同じ高さの位置に打ち抜きに
よって内側に折９曲げたつめを有し、かつ前記側面には
前記つめと同程度の高さ位置に設けた貫通穴または底面
から前記つめよりやや高い位置まで側面の幅よりも狭幅
の切り込み部を有し、この金属筐体に、凸部を有する誘
電体基板で裏面には接地導体全形成し表面には前記凸部
の中央に入出力のマイクロストリップ線路を有するマイ
クロ波回路が形成されたマイクロ波回路基板を前記凸部
が前記金属筐体の側面に設けられた貫通穴または切り込
み部に入るように配置し、かつ前記マイクロ波回路基板
の表面は前記金属筐体の上面に対向する向きで前記側面
に設けたつめに接し、前記マイクロ波回路基板の裏面の
接地導体と前記金属筐体の側面の内側とが接する部分は
はんだ付けして接続したことｆ：特色とする特許請求の
範囲第１項記載のマイクロ波回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58128636A JPS6020601A (ja) | 1983-07-14 | 1983-07-14 | マイクロ波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58128636A JPS6020601A (ja) | 1983-07-14 | 1983-07-14 | マイクロ波回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6020601A true JPS6020601A (ja) | 1985-02-01 |
Family
ID=14989710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58128636A Pending JPS6020601A (ja) | 1983-07-14 | 1983-07-14 | マイクロ波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020601A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04333769A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Sekisui Plastics Co Ltd | 型枠兼用断熱材を用いたコンクリート打ち込み壁の施工方法 |
-
1983
- 1983-07-14 JP JP58128636A patent/JPS6020601A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04333769A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Sekisui Plastics Co Ltd | 型枠兼用断熱材を用いたコンクリート打ち込み壁の施工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7349635B2 (ja) | コネクタ並びにそれに用いるソケット及びヘッダ | |
| US4713634A (en) | Semiconductor device mounted in a housing having an increased cutoff frequency | |
| JPH07193187A (ja) | 同一平面ヒ−トシンクおよび電気コンタクトを有する電子デバイス | |
| JP2001308660A (ja) | 高周波増幅器 | |
| JPS6020601A (ja) | マイクロ波回路装置 | |
| JPH11261312A (ja) | 基板用線路・導波管変換器 | |
| JP2001284870A (ja) | 高周波シールド構造 | |
| JPH1093012A (ja) | 高周波集積回路装置 | |
| JPH118332A (ja) | マイクロ波装置用パッケージ | |
| EP0020787B1 (en) | High frequency semiconductor unit | |
| JP2001136008A (ja) | マイクロ波導波管装置 | |
| JPH10163353A (ja) | マイクロ波デバイス用パッケージ | |
| JPH08298393A (ja) | チューナ装置 | |
| JPS6236599U (ja) | ||
| JP3246122B2 (ja) | 誘電体同軸共振器とその実装構造 | |
| JPH0122770B2 (ja) | ||
| JP2806343B2 (ja) | マルチチップモジュールおよびそのチップキャリア | |
| JP2000278041A (ja) | 電圧制御発振器 | |
| JPH0421313B2 (ja) | ||
| JPS63228647A (ja) | マイクロ波集積回路装置 | |
| JP2001118981A (ja) | マルチチップモジュール | |
| JPH05121890A (ja) | 表面実装形部品のシールドケースの取付け構造 | |
| JPH11122136A (ja) | 無線ｌａｎ送受信器 | |
| JPH0433114B2 (ja) | ||
| JPS62232201A (ja) | マイクロ波回路装置 |