JPS60206052A - ガラス封止形ダイオ−ド - Google Patents
ガラス封止形ダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS60206052A JPS60206052A JP59059330A JP5933084A JPS60206052A JP S60206052 A JPS60206052 A JP S60206052A JP 59059330 A JP59059330 A JP 59059330A JP 5933084 A JP5933084 A JP 5933084A JP S60206052 A JPS60206052 A JP S60206052A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- chip
- hole
- smaller diameter
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
- H10W76/138—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having another interconnection being formed by a cover plate parallel to the conductive base, e.g. sandwich type
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/17—Containers or parts thereof characterised by their materials
- H10W76/18—Insulating materials, e.g. resins, glasses or ceramics
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はダイオードチップの変位を防止したガラス封止
形ダイオードに関する。
形ダイオードに関する。
たとえばリードレスガラス封止形ダイオードは１対の釘
形電極小径部端面な対向させて、端面間ってダイオード
チップを密封したものである。
形電極小径部端面な対向させて、端面間ってダイオード
チップを密封したものである。
電極間でダイオードチップを挾圧しながらガラスチュー
ブを封着するとき、ダイオードチップが電極端面の周辺
方向に変位し、その状態で挾持固定されることがある。
ブを封着するとき、ダイオードチップが電極端面の周辺
方向に変位し、その状態で挾持固定されることがある。
このようなチップの位置不良品は特性が不安定で使用で
きず、その発生率は従来的０．０５ ％にも達していた
。
きず、その発生率は従来的０．０５ ％にも達していた
。
本発明はダイオードチップが変位するおそれのないガラ
ス封止形ダイオードを提供することを目的とする。
ス封止形ダイオードを提供することを目的とする。
電極の対向面にダイオードチップの変位を防止する位置
決め部を設けたことにより、両電極でダイオードチップ
を挾圧してもチップが変位しないようにしたことである
。
決め部を設けたことにより、両電極でダイオードチップ
を挾圧してもチップが変位しないようにしたことである
。
本発明の詳細を図示のリードレスガラス封止形ダイオー
ドを例にして説明する。（１）、（２）は対向した１対
のジュメット線から成る電極、（３）はこれらダイオー
ドチップ（３）を密封したガラスチューブである。
ドを例にして説明する。（１）、（２）は対向した１対
のジュメット線から成る電極、（３）はこれらダイオー
ドチップ（３）を密封したガラスチューブである。
上記電極（１）、（２）は第２図および第８図に拡大し
て示すように、ジュメット線をプレス成形して釘形に形
成したもので、小径部（１１）、ＣＩ！Ｉ）を対向させ
ててガラスチューブ（４）が溶着している。そうして、
大径ｓｔ＋も（ハ）が露出し、要すれば大径部（１３，
ＣＩ！３の端面には接続用のはんだ被覆を施してもよい
。
て示すように、ジュメット線をプレス成形して釘形に形
成したもので、小径部（１１）、ＣＩ！Ｉ）を対向させ
ててガラスチューブ（４）が溶着している。そうして、
大径ｓｔ＋も（ハ）が露出し、要すれば大径部（１３，
ＣＩ！３の端面には接続用のはんだ被覆を施してもよい
。
しかして、本実施例の特徴とするところは１方の電極（
１）の対向面（１３にダイオードチップ（３）が変位し
ないように突起などの位置決め部を設けたことである。
１）の対向面（１３にダイオードチップ（３）が変位し
ないように突起などの位置決め部を設けたことである。
たとえば第２図および第８図に示すよりに、対向面（Ｌ
４の周縁をダイオードチップ（３）の厚さより小さい範
囲で対向電極（２）方向に突出し、かつ内側を斜面にし
て断面三角形の環状突起（２）からなる位置決め部を形
成し、この突起住養に囲まれた平面にダイオードチップ
（３）（破線で示す。）を位置させる。このような環状
突起は電極（１）を釘形にプレス成形するとき、押し屋
の縁に還状切欠きｔ設けておけばよい。
４の周縁をダイオードチップ（３）の厚さより小さい範
囲で対向電極（２）方向に突出し、かつ内側を斜面にし
て断面三角形の環状突起（２）からなる位置決め部を形
成し、この突起住養に囲まれた平面にダイオードチップ
（３）（破線で示す。）を位置させる。このような環状
突起は電極（１）を釘形にプレス成形するとき、押し屋
の縁に還状切欠きｔ設けておけばよい。
つぎに、このダイオードの組立て方法を示し、併せて環
状突起ａ４によってダイオードチップ（３）の変位が防
止できる運出な説明する。第４図に示すように、カーボ
ン製下Ｗ（５）の受け孔（５１）に１方の電極（１）ヲ
小径郡αυを上向きにして挿入し、ついでダイオードチ
ップ（３）を受け孔（５１）に挿入して電極（１）の対
向面Ｑ３の環状突起ａ→の内側に載置し、さらにガラス
チューブ（４）を受け孔（５１）に挿入して電極小径部
（Ｌｌ）に嵌装する。一方力−ボン製上屋（６）の受け
孔（６１）に他方の電極（２）を小径部（２１）を上向
きにして挿入し、この上型（６）を裏返しにして下型（
５）に重合する。すると、他方の電極（２）の小径部Ｉ
２υがガラスチューブ（４）内に進入し、ダイオードチ
ップ（３）に当接する。そこで上型（６）の押し孔（６
２）から棒状押圧具（７）を挿入して他方の電極（２）
に荷重ケ）を加え、この状態で両型（５） 、 （６）
を加熱炉で加熱する。すると、ガラスチューブ（４）は
軟化して縮径し、両電極（１）、（２）ノ小径郡（１１
）、１２υに溶層する。このとき、ダイオードチップ（
３）が小径部αηの径方向に変位しようとしても、環状
突起（Ｉ４）に阻止されて変位することはない。そこで
、両Ｗ（５）、 （６）を冷却すると、ガラスチューブ
（４）が冷却して固化し、さらに常温まで冷却する。こ
のとき、ガラスチューブ（４）が熱収縮し、これに伴っ
て電極間距離が縮少し、ダイオードチップ（３）は両電
極（１） 、 （２）によって圧接挾持される。
状突起ａ４によってダイオードチップ（３）の変位が防
止できる運出な説明する。第４図に示すように、カーボ
ン製下Ｗ（５）の受け孔（５１）に１方の電極（１）ヲ
小径郡αυを上向きにして挿入し、ついでダイオードチ
ップ（３）を受け孔（５１）に挿入して電極（１）の対
向面Ｑ３の環状突起ａ→の内側に載置し、さらにガラス
チューブ（４）を受け孔（５１）に挿入して電極小径部
（Ｌｌ）に嵌装する。一方力−ボン製上屋（６）の受け
孔（６１）に他方の電極（２）を小径部（２１）を上向
きにして挿入し、この上型（６）を裏返しにして下型（
５）に重合する。すると、他方の電極（２）の小径部Ｉ
２υがガラスチューブ（４）内に進入し、ダイオードチ
ップ（３）に当接する。そこで上型（６）の押し孔（６
２）から棒状押圧具（７）を挿入して他方の電極（２）
に荷重ケ）を加え、この状態で両型（５） 、 （６）
を加熱炉で加熱する。すると、ガラスチューブ（４）は
軟化して縮径し、両電極（１）、（２）ノ小径郡（１１
）、１２υに溶層する。このとき、ダイオードチップ（
３）が小径部αηの径方向に変位しようとしても、環状
突起（Ｉ４）に阻止されて変位することはない。そこで
、両Ｗ（５）、 （６）を冷却すると、ガラスチューブ
（４）が冷却して固化し、さらに常温まで冷却する。こ
のとき、ガラスチューブ（４）が熱収縮し、これに伴っ
て電極間距離が縮少し、ダイオードチップ（３）は両電
極（１） 、 （２）によって圧接挾持される。
このように、本実施例ダイオードは電極（１）の対向面
（１１）に位置決め郡の一例として環状突起（Ｌ４）を
設けたので、組立てにあたり、ダイオードチップ（３）
の変位が防止され、変位に起因する特性不安定が防止で
きる。実験によれば、本実施例において、ダイオードチ
ップ（３）の変位に起因する特性不安定の発生率は１９
８５０個中４個（０，０２チ）に過ぎず、従来の０，０
５％に比較して６０％の歩留向上になった。
（１１）に位置決め郡の一例として環状突起（Ｌ４）を
設けたので、組立てにあたり、ダイオードチップ（３）
の変位が防止され、変位に起因する特性不安定が防止で
きる。実験によれば、本実施例において、ダイオードチ
ップ（３）の変位に起因する特性不安定の発生率は１９
８５０個中４個（０，０２チ）に過ぎず、従来の０，０
５％に比較して６０％の歩留向上になった。
つぎに、位置決め部の他の例を示す。第５図は電極（１
）の対向面住りの周辺部に８個以上の点状突起←→、住
均・・・を環状配設したもので、これら突起（１９゜ａ
９・・・によってダイオードチップ（３）（破線で示す
。）の変位を防止するものである。また、第６図および
第７図は電極（１）の対向面ａりの中央部に凹孔ｔｉｅ
を設け、との凹孔（Ｌｅにダイオードチップ（３）（破
線で示す。）を収容して変位を防止するものである、な
お、前述の実施例はいずれも１方の電極だけに位置決め
部を設けたが、本発明はこれに限らず位置決め部を設け
た電極を両電極に兼用してもよく、この場合、双方の突
起の高さや凹孔の深さの合計はダイオードチップの厚さ
よりも小さくすることが必要である。
）の対向面住りの周辺部に８個以上の点状突起←→、住
均・・・を環状配設したもので、これら突起（１９゜ａ
９・・・によってダイオードチップ（３）（破線で示す
。）の変位を防止するものである。また、第６図および
第７図は電極（１）の対向面ａりの中央部に凹孔ｔｉｅ
を設け、との凹孔（Ｌｅにダイオードチップ（３）（破
線で示す。）を収容して変位を防止するものである、な
お、前述の実施例はいずれも１方の電極だけに位置決め
部を設けたが、本発明はこれに限らず位置決め部を設け
た電極を両電極に兼用してもよく、この場合、双方の突
起の高さや凹孔の深さの合計はダイオードチップの厚さ
よりも小さくすることが必要である。
また、本発明はリード線付きガラス封止ダイオードにも
適用できることもちろんである。そうして、電極の形状
に限定はない。
適用できることもちろんである。そうして、電極の形状
に限定はない。
本発明のガラス封止ダイオードは１対の電極間−ドチッ
プを密封したものにおいて、電極の対向面にダイオード
チップ・の変位を防止する位置決め部を設けたので、ダ
イオードチップの変位に起因する特性不安定を防止でき
る。
プを密封したものにおいて、電極の対向面にダイオード
チップ・の変位を防止する位置決め部を設けたので、ダ
イオードチップの変位に起因する特性不安定を防止でき
る。
第１図は本発明のガラス封止ダイオードの一実施例の断
面図、第２図は同じく電極の一例の正面図、第８図は同
じく側面図、第４図は上記実施例ダイオードの製造方法
を示す説明図、第５図は電極の他の例の正面図、第６図
は電極のさらに他の例の正面図、第７図は同じく部分側
面図である。 （１）、（２）・・・電極 αη、 Ｃ１１）・・・電
極小径部ａり、０榎・−・電極対向面 （ＩＬＧ！Ｉ・
・・電極大径ＥｘＱ４）、（１！１９．αｅ・・・位置
決め突起 （３）・・・ダイオード（４）・・・ガラス
チューブ 代理人 弁理士 井 上 −男 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図
面図、第２図は同じく電極の一例の正面図、第８図は同
じく側面図、第４図は上記実施例ダイオードの製造方法
を示す説明図、第５図は電極の他の例の正面図、第６図
は電極のさらに他の例の正面図、第７図は同じく部分側
面図である。 （１）、（２）・・・電極 αη、 Ｃ１１）・・・電
極小径部ａり、０榎・−・電極対向面 （ＩＬＧ！Ｉ・
・・電極大径ＥｘＱ４）、（１！１９．αｅ・・・位置
決め突起 （３）・・・ダイオード（４）・・・ガラス
チューブ 代理人 弁理士 井 上 −男 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プによって上記ダイオードチップを密封し【なるものに
おいて、上記電極の対向面に上記ダイオードチップの変
位を防止する位置決め部を設けたことを特徴とするガラ
ス封止形ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59059330A JPS60206052A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | ガラス封止形ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59059330A JPS60206052A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | ガラス封止形ダイオ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60206052A true JPS60206052A (ja) | 1985-10-17 |
Family
ID=13110217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59059330A Pending JPS60206052A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | ガラス封止形ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60206052A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6111316A (en) * | 1997-08-29 | 2000-08-29 | Motorola, Inc. | Electronic component encapsulated in a glass tube |
| CN102259247A (zh) * | 2011-06-14 | 2011-11-30 | 许行彪 | 电子元件一孔焊接模及焊接工艺 |
-
1984
- 1984-03-29 JP JP59059330A patent/JPS60206052A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6111316A (en) * | 1997-08-29 | 2000-08-29 | Motorola, Inc. | Electronic component encapsulated in a glass tube |
| CN102259247A (zh) * | 2011-06-14 | 2011-11-30 | 许行彪 | 电子元件一孔焊接模及焊接工艺 |
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