JPS6020874B2 - 整流子の製造方法 - Google Patents
整流子の製造方法Info
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- JPS6020874B2 JPS6020874B2 JP1580277A JP1580277A JPS6020874B2 JP S6020874 B2 JPS6020874 B2 JP S6020874B2 JP 1580277 A JP1580277 A JP 1580277A JP 1580277 A JP1580277 A JP 1580277A JP S6020874 B2 JPS6020874 B2 JP S6020874B2
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- sheet
- ceramic substrate
- shaft hole
- dividing
- rotation shaft
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は整流子の製造方法に関するものである。
従来の整流子は、ェポキシ樹脂含浸紙基材を用いた銅面
積層板に、Ａｇ−Ｐｄ合金層を接着剤で貼着し、カッタ
ーによりスリットを形成して導電層を各セグメントに分
割し、所定の形状に打ち抜いて作っていた。
積層板に、Ａｇ−Ｐｄ合金層を接着剤で貼着し、カッタ
ーによりスリットを形成して導電層を各セグメントに分
割し、所定の形状に打ち抜いて作っていた。
そのため、加工時にそりが生じ易く、耐熱性が悪く、ス
リット形成および打ち抜き工程が煩雑で、材料ロスが多
いという欠点があつた。したがって、この発明の目的は
、そりが生じにくく、耐熱性がよく、製造容易で、かつ
材料ロスの少し・整流子の製造方法を提供することであ
る。
リット形成および打ち抜き工程が煩雑で、材料ロスが多
いという欠点があつた。したがって、この発明の目的は
、そりが生じにくく、耐熱性がよく、製造容易で、かつ
材料ロスの少し・整流子の製造方法を提供することであ
る。
この発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１図お
よび第２図はこの発明方法の実施例によって製造された
整流子の平面図および側面図を示している。これらの図
において、１はセラミック基板、２はＣｒ層、３はＡｇ
−Ｐｄ層、４は回転軸孔、５はリード線孔である。
よび第２図はこの発明方法の実施例によって製造された
整流子の平面図および側面図を示している。これらの図
において、１はセラミック基板、２はＣｒ層、３はＡｇ
−Ｐｄ層、４は回転軸孔、５はリード線孔である。
第１図および第２図に示す整流子はつぎのようにして製
造するこ．とができる。
造するこ．とができる。
まず、第３図に示すように、鯛給前の軟し、グリーンシ
ートに正三角形状に分割するための分割用切溝６をあら
かじめ形成しかつ分割される各正三角形状の中央位置に
回転軸孔４をあらかじめ形成するとともに各正三角形状
の各コーナ位贋にそれぞれリード線孔５をあらかじめ形
成し、嫌結する。つぎに、第４図に示すようにステンレ
ス・マスク７でその表面をマスクする。このステンレス
・マスク７は、シート状セラミック基板１の分割用切溝
６の上と各正三角形状の各辺の中央から回転軸孔４まで
のびるスリット領域と回転軸孔４およびその周緑部分と
覆うようになつている。つぎに、第５図に示すスパッタ
リング装置によりステンレス・マスク７を介してシート
状セラミック基板１上にＣｒ層２およびＡｇ−Ｐｄ層３
をスパッタする。
ートに正三角形状に分割するための分割用切溝６をあら
かじめ形成しかつ分割される各正三角形状の中央位置に
回転軸孔４をあらかじめ形成するとともに各正三角形状
の各コーナ位贋にそれぞれリード線孔５をあらかじめ形
成し、嫌結する。つぎに、第４図に示すようにステンレ
ス・マスク７でその表面をマスクする。このステンレス
・マスク７は、シート状セラミック基板１の分割用切溝
６の上と各正三角形状の各辺の中央から回転軸孔４まで
のびるスリット領域と回転軸孔４およびその周緑部分と
覆うようになつている。つぎに、第５図に示すスパッタ
リング装置によりステンレス・マスク７を介してシート
状セラミック基板１上にＣｒ層２およびＡｇ−Ｐｄ層３
をスパッタする。
このＣて層２はＡｇ−Ｐｄ層３の付着強度を増大させる
。第５図において、８はスパッタ材料ターゲット、９は
正電極、１０は負電極、１１はマスク固定ねじである。
つぎに、シート状セラミック基板１の分割用切溝６を利
用して分割する。なお、実施例では、１肌厚のセラミッ
ク基板１に０．２肋厚のステンレス・マスク７でマスク
し〜直流マグネトロン型スパッタリングでＣｒを３の砂
間スパッタし、Ａｇ−Ｐｄ（Ａｇ：７０％、Ｐｄ：３０
％）を１５分間スパツタし、０．２ムの厚のＣｒ層およ
び２０仏の厚のＡｇ−Ｐｄ層を得た。この場合、Ａｒガ
ス厚が６．５×１０‐汀ｏｒｒ、スパッタ電圧が５６０
Ｖ、スパッタ電流が１．７Ａであった。以上のように、
この発明によれば、セラミック基板を用いているためそ
りなどの変形が生じにくくかつ耐熱性にすぐれている。
。第５図において、８はスパッタ材料ターゲット、９は
正電極、１０は負電極、１１はマスク固定ねじである。
つぎに、シート状セラミック基板１の分割用切溝６を利
用して分割する。なお、実施例では、１肌厚のセラミッ
ク基板１に０．２肋厚のステンレス・マスク７でマスク
し〜直流マグネトロン型スパッタリングでＣｒを３の砂
間スパッタし、Ａｇ−Ｐｄ（Ａｇ：７０％、Ｐｄ：３０
％）を１５分間スパツタし、０．２ムの厚のＣｒ層およ
び２０仏の厚のＡｇ−Ｐｄ層を得た。この場合、Ａｒガ
ス厚が６．５×１０‐汀ｏｒｒ、スパッタ電圧が５６０
Ｖ、スパッタ電流が１．７Ａであった。以上のように、
この発明によれば、セラミック基板を用いているためそ
りなどの変形が生じにくくかつ耐熱性にすぐれている。
また、シート状セラミック基板に競結前に、このシート
状セラミック基板を正三角形状に分割するための相互に
６０度の角度をなして同一点で交差する３組の平行溝群
からなる分割用切溝をあらかじめ形成しておき、シート
状セラミック基板を焼結してセグメント用導電層を形成
したのち分割用切溝に沿って分割して個々の整流子を得
るものであるため、多数の整流子の導電層を同時形成す
ることができ、導電層形成直線状の分割用切簿に沿って
簡単に分割することができ、量産性が高く、整流子を安
価に製造できる。また、シート状セラミック基板をむだ
なく使用でき、材料ロスがなく、この点でも低コスト化
に寄与する。さらに、マスクでスリット領域を覆い、セ
グメント領域のみスパッタリングで導電層を形成するた
め、スリット形成のためのエッチング等の後処理を不要
にすることができ、製造工程を簡略化でき、この点でも
コストダウンにおおいに寄与する。また、あらかじめ形
成した分割用切溝に沿って分割するだけであるので、ス
パッタリング時のマスク位置を正確に決めるだけで、き
わめて高精度の整流子を製造することができる。
状セラミック基板を正三角形状に分割するための相互に
６０度の角度をなして同一点で交差する３組の平行溝群
からなる分割用切溝をあらかじめ形成しておき、シート
状セラミック基板を焼結してセグメント用導電層を形成
したのち分割用切溝に沿って分割して個々の整流子を得
るものであるため、多数の整流子の導電層を同時形成す
ることができ、導電層形成直線状の分割用切簿に沿って
簡単に分割することができ、量産性が高く、整流子を安
価に製造できる。また、シート状セラミック基板をむだ
なく使用でき、材料ロスがなく、この点でも低コスト化
に寄与する。さらに、マスクでスリット領域を覆い、セ
グメント領域のみスパッタリングで導電層を形成するた
め、スリット形成のためのエッチング等の後処理を不要
にすることができ、製造工程を簡略化でき、この点でも
コストダウンにおおいに寄与する。また、あらかじめ形
成した分割用切溝に沿って分割するだけであるので、ス
パッタリング時のマスク位置を正確に決めるだけで、き
わめて高精度の整流子を製造することができる。
第１図および第２図はそれぞれこの発明の実施例によっ
て製造された整流子の平面図および側面図、第３図ない
し第５図はその製造工程説明図である。 １……シート状セラミック基板、３…・・・Ａｇ−Ｐｄ
層、４・…・・回転軸孔、５・・・・・・リード線孔、
６・・…・分割用切溝、７・・・・・・ステンレス・マ
スク、８・・・・・・スパッタ材料ターゲット。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
て製造された整流子の平面図および側面図、第３図ない
し第５図はその製造工程説明図である。 １……シート状セラミック基板、３…・・・Ａｇ−Ｐｄ
層、４・…・・回転軸孔、５・・・・・・リード線孔、
６・・…・分割用切溝、７・・・・・・ステンレス・マ
スク、８・・・・・・スパッタ材料ターゲット。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- １ 焼結前のシート状セラミツク基板に正三角形状に分
割するための相互に６０度の角度をなして同一点で交差
する３組の平行溝群からなる分割用切溝を設けかつ分割
される各正三角形状の中心位置に回転軸孔を設けるとと
もに前記各正三角形状の各コーナ位置にそれぞれリード
線孔を設け、前記分割用切溝、回転軸孔およびリード線
孔を設けたシート状セラミツク基板を焼結した後、前記
シート状セラミツク基板の前記分割用切溝の上と前記各
正三角形状の各辺の中央から前記回転軸孔までのびるス
リツト領域と前記回転軸孔の上とをマスクによつて覆い
、前記シート状セラミツク基板の各正三角形状のセグメ
ント領域にスパツタリングにより導電層を付着形成し、
前記導電層の形成後前記シート状セラミツク基板を前記
分割用切溝に沿つて分割することを特徴とする整流子の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1580277A JPS6020874B2 (ja) | 1977-02-15 | 1977-02-15 | 整流子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1580277A JPS6020874B2 (ja) | 1977-02-15 | 1977-02-15 | 整流子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53100409A JPS53100409A (en) | 1978-09-01 |
| JPS6020874B2 true JPS6020874B2 (ja) | 1985-05-24 |
Family
ID=11898957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1580277A Expired JPS6020874B2 (ja) | 1977-02-15 | 1977-02-15 | 整流子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020874B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0852054A (ja) * | 1994-06-07 | 1996-02-27 | Katsuhiro Uchinaka | 色付割箸，護摩木，及び染木の製造方法 |
-
1977
- 1977-02-15 JP JP1580277A patent/JPS6020874B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0852054A (ja) * | 1994-06-07 | 1996-02-27 | Katsuhiro Uchinaka | 色付割箸，護摩木，及び染木の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53100409A (en) | 1978-09-01 |
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