JPS6020937Y2 - 混成集積回路用パツケ−ジ - Google Patents
混成集積回路用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6020937Y2 JPS6020937Y2 JP8844679U JP8844679U JPS6020937Y2 JP S6020937 Y2 JPS6020937 Y2 JP S6020937Y2 JP 8844679 U JP8844679 U JP 8844679U JP 8844679 U JP8844679 U JP 8844679U JP S6020937 Y2 JPS6020937 Y2 JP S6020937Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- pins
- integrated circuit
- package
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は混成集積回路用パッケージに係り、特にプラ
ットホーム型混戒集積回路用パッケージにおける、外部
入出力用ピンの構成に関する。
ットホーム型混戒集積回路用パッケージにおける、外部
入出力用ピンの構成に関する。
混成集積回路用パッケージを大別すると、プラットホー
ム型とプラットパック型とがあるが、プラットホーム型
はプラントパック型に比してプリント配線板への取付が
少なくてすむ利点があり、電子部品の実装密度が高い場
合に多用されている。
ム型とプラットパック型とがあるが、プラットホーム型
はプラントパック型に比してプリント配線板への取付が
少なくてすむ利点があり、電子部品の実装密度が高い場
合に多用されている。
しかしながら、このプラットホーム型パッケージにおい
ても、混成集積回路の大型化につれて外部入出力用のピ
ン数が増大し、電子回路を形成したサブストレートの外
周に前記ピンを一列に配しただけでは足りない場合が多
い。
ても、混成集積回路の大型化につれて外部入出力用のピ
ン数が増大し、電子回路を形成したサブストレートの外
周に前記ピンを一列に配しただけでは足りない場合が多
い。
従って第１図および第２図に示すごとく、金属またはセ
ラミック等からなるヘッダー１に貼着されたサブストレ
ート２の外周（図においては２側面のみの場合を示した
）に、二列にピンを配した構造が採られる。
ラミック等からなるヘッダー１に貼着されたサブストレ
ート２の外周（図においては２側面のみの場合を示した
）に、二列にピンを配した構造が採られる。
このような構造をとった場合、サブストレート２上に設
けたボンディング用パッド３と、内列のインナーピン４
との間は至近距離のため、この両者にボンディングされ
る外部配線リード５の長さは短かくてすむ。
けたボンディング用パッド３と、内列のインナーピン４
との間は至近距離のため、この両者にボンディングされ
る外部配線リード５の長さは短かくてすむ。
しかし、外列のアウターピン６とインナーピン４とは、
パッケージの構造上からくる制約および混成集積回路を
プリント配線板等へ塔載する関係上、通常２．５４ｍｍ
（０，１インチ）または１．９０ｍｍ （０，０７５
インチ）以上のピッチで植設されており、従ってボンデ
ィング用パッド３とアウターピン６との距離は、５乃至
６１ｒｇＩｔとなる。
パッケージの構造上からくる制約および混成集積回路を
プリント配線板等へ塔載する関係上、通常２．５４ｍｍ
（０，１インチ）または１．９０ｍｍ （０，０７５
インチ）以上のピッチで植設されており、従ってボンデ
ィング用パッド３とアウターピン６との距離は、５乃至
６１ｒｇＩｔとなる。
混成集積回路の実用時にかかる衝撃や振動に耐え得るた
めには、外部配線リードたる金線５の長さを、３剛程度
におさえる必要がある。
めには、外部配線リードたる金線５の長さを、３剛程度
におさえる必要がある。
その為に従来は、アウターピン６とインナーピン４との
間に中継端子７を設けて、ボンディング用パッド３から
の外部配線リード８を一旦中継端子７にボンディングし
、さらに延長してアウターピン６にボンディングされて
いる。
間に中継端子７を設けて、ボンディング用パッド３から
の外部配線リード８を一旦中継端子７にボンディングし
、さらに延長してアウターピン６にボンディングされて
いる。
このような方法によれば、衝撃や振動に強い混成集積回
路を得ることができるが、その反面、中継端子７の製造
ならびに取付けに費用と手間がかかるばかりでなく、外
部配線リード８を一旦中継端子７にボンディングしなけ
ればならず、ボンディング作業の能率並びに信頼性の低
下をきたすという欠点があった。
路を得ることができるが、その反面、中継端子７の製造
ならびに取付けに費用と手間がかかるばかりでなく、外
部配線リード８を一旦中継端子７にボンディングしなけ
ればならず、ボンディング作業の能率並びに信頼性の低
下をきたすという欠点があった。
本考案は、上述のごとき中継端子を設けることなく、ボ
ンディング用パッドから直接アウターピンに外部配線す
ることを可能にする、混成集積回路用パッケージを提供
しようとするものである。
ンディング用パッドから直接アウターピンに外部配線す
ることを可能にする、混成集積回路用パッケージを提供
しようとするものである。
本考案になる混成集積回路用パッケージは、プラットホ
ーム型混成集積回路用パッケージにおいて、サブストレ
ートの外周に設けた柱状のインナーピンと更にその外側
に設けたアウターピンを適宜複数個配列すると共に、前
記アウタービン先端とインナーピンとが前記サブストレ
ートのボンディング用パッドに平行な直線上に位置する
ように構成したことを特徴としている。
ーム型混成集積回路用パッケージにおいて、サブストレ
ートの外周に設けた柱状のインナーピンと更にその外側
に設けたアウターピンを適宜複数個配列すると共に、前
記アウタービン先端とインナーピンとが前記サブストレ
ートのボンディング用パッドに平行な直線上に位置する
ように構成したことを特徴としている。
以下、第３図乃至第６図を参照して本考案の一実施につ
き説明する。
き説明する。
第３図は本考案になる混成集積回路用パッケージの一実
施例を示す平面図、第４図はその右側面図である。
施例を示す平面図、第４図はその右側面図である。
１１はヘッダー、１２はヘッダー１１に貼着されたサブ
ストレート、１３はサブストレート１２上に設けたホン
ディング用パッド、１４はインナーピン、１６はアウタ
ーピンである。
ストレート、１３はサブストレート１２上に設けたホン
ディング用パッド、１４はインナーピン、１６はアウタ
ーピンである。
本考案の従来例と最も異なる点はアウターピン１６にあ
り、その構造の詳細について第５図および第６図をも用
いて説明する。
り、その構造の詳細について第５図および第６図をも用
いて説明する。
アウターピン１６は、その先端２１を直角に曲げてＬ字
状にすると共に、その曲げた部分の上面を第６図ａに示
すごとく研削するか、第６図すに示すごとくプレス等し
て平にし、ボンディング面２２としている。
状にすると共に、その曲げた部分の上面を第６図ａに示
すごとく研削するか、第６図すに示すごとくプレス等し
て平にし、ボンディング面２２としている。
このように構成されたアウターピン１６は、単なる柱状
のインナーピン１４と共にヘッダー１１に千鳥配列され
、インナーピン１４とアウターピン１６の先端２１が、
サブストレート１２のボンディング用パッド１３に平行
な直線上に位置するように構成して、ヘッダ−１１裏面
からろう付は等により固定される。
のインナーピン１４と共にヘッダー１１に千鳥配列され
、インナーピン１４とアウターピン１６の先端２１が、
サブストレート１２のボンディング用パッド１３に平行
な直線上に位置するように構成して、ヘッダ−１１裏面
からろう付は等により固定される。
従って、サブストレート１２上のボンディング用パッド
１３とインナーピン１４およびアウターピン１６との間
隙は、等距離に保たれ、ホンディング用パッド１３とア
ウターピン１６とを結ぶ外部配線リード１８は、ボンデ
ィング用パッド１３とインナーピン１４とを結ぶ外部配
線リード１５と同じ長さで足りることになる。
１３とインナーピン１４およびアウターピン１６との間
隙は、等距離に保たれ、ホンディング用パッド１３とア
ウターピン１６とを結ぶ外部配線リード１８は、ボンデ
ィング用パッド１３とインナーピン１４とを結ぶ外部配
線リード１５と同じ長さで足りることになる。
以上の説明から明らかなように、本考案になる混成集積
回路用パッケージは、複数列のピンを有するプラットホ
ーム型混成集積回路用パッケージにおいて、アウタービ
ン先端を簡単な構造でもってインナーピンと同列に位置
させたので、中継端子を設けることなく、サブストレー
トのボンディング用パッドから短距離で直接アウターピ
ンに外部配線することが可能となった。
回路用パッケージは、複数列のピンを有するプラットホ
ーム型混成集積回路用パッケージにおいて、アウタービ
ン先端を簡単な構造でもってインナーピンと同列に位置
させたので、中継端子を設けることなく、サブストレー
トのボンディング用パッドから短距離で直接アウターピ
ンに外部配線することが可能となった。
従って、このような構造をとった混成集積回路は、外部
配線リードが短かいので衝撃や振動に強い。
配線リードが短かいので衝撃や振動に強い。
また、中継端子を必要としないので経済的であり、かつ
能率的なボンディング作業ができるなど、その効果は犬
である。
能率的なボンディング作業ができるなど、その効果は犬
である。
以上、本考案を一実施例について説明したが、勿論本考
案はこのような実施例にだけ局限されるものではなく、
本考案の技術的思想を逸脱しない範囲内で、種々の単な
る構成の変更をなし得るものである。
案はこのような実施例にだけ局限されるものではなく、
本考案の技術的思想を逸脱しない範囲内で、種々の単な
る構成の変更をなし得るものである。
例えば、上述の説明においては、サブストレートの２側
面のみにピンを千鳥配列した場合について説明したが、
同様にサブストレートの４側面即ち外周に、ピンを適宜
配列することもできる。
面のみにピンを千鳥配列した場合について説明したが、
同様にサブストレートの４側面即ち外周に、ピンを適宜
配列することもできる。
また、アウターピンの形状は、配列した際にその先端が
インナーピンと同列に位置するように形成されたもので
あれば、どのような形状のものであってもよい。
インナーピンと同列に位置するように形成されたもので
あれば、どのような形状のものであってもよい。
更に説明が煩雑になるのを避けるため、混成集積回路用
パッケージに限って説明したが、本考案を集積回路用パ
ッケージに適用しても同一の効果が得られることはいう
までもない。
パッケージに限って説明したが、本考案を集積回路用パ
ッケージに適用しても同一の効果が得られることはいう
までもない。
第１図は従来の混成集積回路用パッケージの一例を示す
平面図、第２図は第１図に示したパッケージの右側面図
、第３図は本考案になる混成集積回路用パッケージの一
実施例を示す平面図、第４図は第１図に示したパッケー
ジの右側面図、第５図はアウターピンの一部拡大図、第
６図は第５図に示したアウターピンの右側面図であり、
ａはボンディング面を研削したもの、ｂはボンディング
面を圧縮して形成したものを示す。 １１・・・・・・ヘッダー、１２・・・・・・サブスト
レート、１３・・・・・・ボンディング用パッド、１４
・・・・・・インナーピン、１５・１８・・・・・・外
部配線リード、１６・・・・・・アウターピン、２１・
・・・・・アウタービン先端、２２・・・・・・ボンデ
ィング面。
平面図、第２図は第１図に示したパッケージの右側面図
、第３図は本考案になる混成集積回路用パッケージの一
実施例を示す平面図、第４図は第１図に示したパッケー
ジの右側面図、第５図はアウターピンの一部拡大図、第
６図は第５図に示したアウターピンの右側面図であり、
ａはボンディング面を研削したもの、ｂはボンディング
面を圧縮して形成したものを示す。 １１・・・・・・ヘッダー、１２・・・・・・サブスト
レート、１３・・・・・・ボンディング用パッド、１４
・・・・・・インナーピン、１５・１８・・・・・・外
部配線リード、１６・・・・・・アウターピン、２１・
・・・・・アウタービン先端、２２・・・・・・ボンデ
ィング面。
Claims (1)
- プラットホーム型混成集積回路用パッケージにおいて、
サブストレートの外周に設けた柱状のインナーピンと更
にその外側に設けたアウターピンとを適宜複数個配列す
ると共に、前記アウターピン先端とインナーピンとが前
記サブストレートのホンディング用パッドに平行な直線
上に位置することを特徴とする混成集積回路用パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8844679U JPS6020937Y2 (ja) | 1979-06-29 | 1979-06-29 | 混成集積回路用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8844679U JPS6020937Y2 (ja) | 1979-06-29 | 1979-06-29 | 混成集積回路用パツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS567358U JPS567358U (ja) | 1981-01-22 |
| JPS6020937Y2 true JPS6020937Y2 (ja) | 1985-06-22 |
Family
ID=29321639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8844679U Expired JPS6020937Y2 (ja) | 1979-06-29 | 1979-06-29 | 混成集積回路用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020937Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5953897U (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-09 | 松下電工株式会社 | 浄化槽 |
-
1979
- 1979-06-29 JP JP8844679U patent/JPS6020937Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS567358U (ja) | 1981-01-22 |
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