JPS60209885A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS60209885A JPS60209885A JP59066352A JP6635284A JPS60209885A JP S60209885 A JPS60209885 A JP S60209885A JP 59066352 A JP59066352 A JP 59066352A JP 6635284 A JP6635284 A JP 6635284A JP S60209885 A JPS60209885 A JP S60209885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- card
- recess
- gap
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
- H10W70/08—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers by depositing layers on the chip or wafer, e.g. "chip-first" RDLs
- H10W70/09—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers by depositing layers on the chip or wafer, e.g. "chip-first" RDLs extending onto an encapsulation that laterally surrounds the chip or wafer, e.g. fan-out wafer level package [FOWLP] RDLs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/941—Dispositions of bond pads
- H10W72/9413—Dispositions of bond pads on encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、絶縁基板にＩＣチップを実装したチップ実装
基板と、これを保護するカバーシートとを一体に融着さ
せＣなるＩＣカードに関する。
基板と、これを保護するカバーシートとを一体に融着さ
せＣなるＩＣカードに関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来から、例えば金融機関における金銭出入れ時の証明
用のデータカード等として、塩化ビニル樹脂等の合成樹
脂製のカード基材の表面にストライプ状に磁気コートを
施し、この磁気ストライプに口座番号や暗唱番号等の各
種データを磁気記録した、いわゆる磁気カードが広く用
いられている。
用のデータカード等として、塩化ビニル樹脂等の合成樹
脂製のカード基材の表面にストライプ状に磁気コートを
施し、この磁気ストライプに口座番号や暗唱番号等の各
種データを磁気記録した、いわゆる磁気カードが広く用
いられている。
この磁気カードは格造が単純で耐久性が高く、しかも大
量生産に向いていることからサービス産業分野等におい
て広く用いられている。
量生産に向いていることからサービス産業分野等におい
て広く用いられている。
しかしながらこのような磁気カードは、情報の記憶容量
が小さいために、口座番号、暗唱番号等、ごく少数の情
報しか記録することができず、したがって例えば預金の
預は入れ、引出しの記録等の多種類の情報の記録は金融
機関における預金通帳の如く別に記録台帳を設ける必要
があり、情報処理の高能率化に対する障害となっていた
。
が小さいために、口座番号、暗唱番号等、ごく少数の情
報しか記録することができず、したがって例えば預金の
預は入れ、引出しの記録等の多種類の情報の記録は金融
機関における預金通帳の如く別に記録台帳を設ける必要
があり、情報処理の高能率化に対する障害となっていた
。
ざらに、この磁気カードは、外部から情報を比較的簡単
に読取れるため、気密保持や盗用防止等の点で問題があ
った。
に読取れるため、気密保持や盗用防止等の点で問題があ
った。
このような事情から、近年カード内部に記憶素子および
その制御素子を内蔵させて情報の記憶容市を飛躍的に向
上させた、ＩＣカードと呼ばれるデータカードが開発さ
れつつある。
その制御素子を内蔵させて情報の記憶容市を飛躍的に向
上させた、ＩＣカードと呼ばれるデータカードが開発さ
れつつある。
このＩＣカードは、電気絶縁性の合成樹脂製のカード基
板の内部に情報の記憶および処理を行なうＩＣチップを
実装し、入出力端子をカード表面から露出させたもので
、金融機関等に設置されたカードリーダー／ライターの
カード処理部にセットすることにより、カード処理部内
の入出力端子とＩＣカードの入出力端子とを電気的に接
続して、内蔵するＩＣチップへの情報の書込みまたは読
出しを可能としたものである。
板の内部に情報の記憶および処理を行なうＩＣチップを
実装し、入出力端子をカード表面から露出させたもので
、金融機関等に設置されたカードリーダー／ライターの
カード処理部にセットすることにより、カード処理部内
の入出力端子とＩＣカードの入出力端子とを電気的に接
続して、内蔵するＩＣチップへの情報の書込みまたは読
出しを可能としたものである。
上述したようなＩＣカードは、例えば第１図に示したよ
うに、合成樹Ｗｉ製の絶縁基板１の表面に、周知の印刷
法、写真法等により導体パターン１ａおよび入出力端子
１ｂを形成するとともにＩＣデツプ２．３を搭載し、さ
らにこれらを電気的に接続してなるＩＣ回路基基板の表
裏両面に、塩化ビニル樹脂製の表側カバーシート４およ
び裏側カバーシート５を配し、第２図に示したように、
これらをプレス成形して一体化することにより製造され
る。
うに、合成樹Ｗｉ製の絶縁基板１の表面に、周知の印刷
法、写真法等により導体パターン１ａおよび入出力端子
１ｂを形成するとともにＩＣデツプ２．３を搭載し、さ
らにこれらを電気的に接続してなるＩＣ回路基基板の表
裏両面に、塩化ビニル樹脂製の表側カバーシート４およ
び裏側カバーシート５を配し、第２図に示したように、
これらをプレス成形して一体化することにより製造され
る。
なお、表側カバーシート４には貫通孔４ａが穿設されて
おり、プレス成形の際、この貫通孔４ａに入出力端子１
ｂが嵌合し、その頂部が外部接続用の電極とされる。
おり、プレス成形の際、この貫通孔４ａに入出力端子１
ｂが嵌合し、その頂部が外部接続用の電極とされる。
ところで、このように構成されるＩＣカードにおい（は
、絶縁板の表面からＩＣチップが突出しているので、プ
レス加工の際にＩＣチップに不均等な圧ツノが加って導
体パターンが断線したり、ＩＣチップが破損したりする
恐れがある。
、絶縁板の表面からＩＣチップが突出しているので、プ
レス加工の際にＩＣチップに不均等な圧ツノが加って導
体パターンが断線したり、ＩＣチップが破損したりする
恐れがある。
そこぐ、この問題を解決するためにはＩＣチップを絶縁
基板内に理設させ、その露出面を絶縁板の板面と同一レ
ベルにした後にプレス成形を行なう方法が考えられる。
基板内に理設させ、その露出面を絶縁板の板面と同一レ
ベルにした後にプレス成形を行なう方法が考えられる。
このためには、絶縁基板にあらかじめＩＣチップが嵌合
する形状およびサイズの凹陥部を形成しておき、この凹
陥部にＩＣチップを嵌合させて所定の電気的接続を施し
ｌｃ後、絶縁基板の両面側からカバーシートを融着さじ
る方法が考えられる。
する形状およびサイズの凹陥部を形成しておき、この凹
陥部にＩＣチップを嵌合させて所定の電気的接続を施し
ｌｃ後、絶縁基板の両面側からカバーシートを融着さじ
る方法が考えられる。
この方法におい”（は、凹陥部の開口部の形状、サイズ
および深さを、ＩＣチップの断面形状および厚みと全く
同じにすると、核部へのＩ Ｃ′ｆツブの嵌合が困難と
なるため、凹陥部とＩＣチップとの間には若干の空隙が
設けられる。
および深さを、ＩＣチップの断面形状および厚みと全く
同じにすると、核部へのＩ Ｃ′ｆツブの嵌合が困難と
なるため、凹陥部とＩＣチップとの間には若干の空隙が
設けられる。
しかしながら、このように凹陥部とＩＣチップとの間に
空隙を設けると、導体パターン１ａとＩＣチップ２．３
との接続部がこの空隙上に浮いた状態になるので、カバ
ーシート４．５をＭＵｉさせる際のプレス成形の圧力に
より接続部が損われてしまう恐れがある。
空隙を設けると、導体パターン１ａとＩＣチップ２．３
との接続部がこの空隙上に浮いた状態になるので、カバ
ーシート４．５をＭＵｉさせる際のプレス成形の圧力に
より接続部が損われてしまう恐れがある。
［発明の目的］
本発明はこのような事情に対処して成されたもので、絶
縁基板に凹陥部を設け、この凹陥８１Ｓ内にＩＣチップ
を固着して所定の電気的接続を施したチップ実装基板に
カバーシートを融＠させてなるＩＣカードにおいて、プ
レス加工の際にＩＣチップと導体パターンとの電気的接
続が損われることのないＩＣカードを提供することを目
的としている。
縁基板に凹陥部を設け、この凹陥８１Ｓ内にＩＣチップ
を固着して所定の電気的接続を施したチップ実装基板に
カバーシートを融＠させてなるＩＣカードにおいて、プ
レス加工の際にＩＣチップと導体パターンとの電気的接
続が損われることのないＩＣカードを提供することを目
的としている。
［発明の概要］
すなわち本発明のＩＣカードは、チップ実装基板とカバ
ーシートとを一体に融着させてなるＩＣカードにおい（
、前記チップ実装基板が、絶縁基板にＩｃチップが露出
面を同一レベルにして遊嵌し得る凹陥部が形成され、こ
の凹陥部に前記ＩＣチップが嵌合されて前記ＩＣチップ
と絶縁基板の導体パターン間の接続部が前記凹陥部とＩ
Ｃチップ内の間隙へ充填された充填祠、または前記接続
部を留うシート部材により保護されて構成されているこ
とを特徴としている。
ーシートとを一体に融着させてなるＩＣカードにおい（
、前記チップ実装基板が、絶縁基板にＩｃチップが露出
面を同一レベルにして遊嵌し得る凹陥部が形成され、こ
の凹陥部に前記ＩＣチップが嵌合されて前記ＩＣチップ
と絶縁基板の導体パターン間の接続部が前記凹陥部とＩ
Ｃチップ内の間隙へ充填された充填祠、または前記接続
部を留うシート部材により保護されて構成されているこ
とを特徴としている。
［発明の実施例コ
第３図は、本発明のＩＣカードの一実施例の要部の構成
を示す横断面図である。
を示す横断面図である。
なお、以下の図において第１図および第２図と共通Ｊる
部分には同一の符号を付しである。
部分には同一の符号を付しである。
この実施例におけるＩＣカードは、中央部のチップ実装
基板Ａを挟んでその両面に、表側カバーシート４、裏側
カバーシート５を配置し、これらをプレス加工により一
体に融着させて構成されている。
基板Ａを挟んでその両面に、表側カバーシート４、裏側
カバーシート５を配置し、これらをプレス加工により一
体に融着させて構成されている。
中央部のチップ実装基板Ａのベースとなる絶縁基板１に
は、ＩＣチップ２をその露出面が板面と同一レベルにな
るように遊嵌可能な凹陥部１Ｃが形成され、ＩＣチップ
２はこの凹陥部１Ｃの底部に固着されている。なお、こ
の凹陥部１Ｃは、例えば絶縁基板１上に感光性樹脂を塗
布し、フォトレジス］−法を用いて形成したり、加熱し
た金型を押圧して形成したり、あるいは凹陥部の形状に
打抜き加工を施したシートを他のシーｉ・上に接着させ
−Ｃ形成させることかできる。
は、ＩＣチップ２をその露出面が板面と同一レベルにな
るように遊嵌可能な凹陥部１Ｃが形成され、ＩＣチップ
２はこの凹陥部１Ｃの底部に固着されている。なお、こ
の凹陥部１Ｃは、例えば絶縁基板１上に感光性樹脂を塗
布し、フォトレジス］−法を用いて形成したり、加熱し
た金型を押圧して形成したり、あるいは凹陥部の形状に
打抜き加工を施したシートを他のシーｉ・上に接着させ
−Ｃ形成させることかできる。
そしてＩＣチップ２と凹陥部１Ｃとの間隙には例えばエ
ポキシ樹脂、シリコーンゴム、あるいは発泡性組成物等
の絶縁性充填材６が充填され、硬化されている。
ポキシ樹脂、シリコーンゴム、あるいは発泡性組成物等
の絶縁性充填材６が充填され、硬化されている。
さらに絶縁基板′ｌ上には導体パターン１ａが形成され
、この導体パターン１ａとＩＣチップ２のインナーリー
ドとは所定の対応で電気的に接続されている。
、この導体パターン１ａとＩＣチップ２のインナーリー
ドとは所定の対応で電気的に接続されている。
導体パターン１ａとＩＣチップ２との電気的接続は、Ｉ
Ｃチップ２を絶縁基板１の凹陥部１Ｃに固着した後にＩ
Ｃチップ２のインナーパッドから絶縁基板１上にかけて
導体パターン１ａを形成するか、あるいは予め絶縁基板
１ａ上に導体パターン１ａを形成しておき、凹陥部１Ｃ
にＩＣチップ２を固着した後に導電ペーストを塗布して
、この導体パターンとＩＣチップ２のインナーパッドと
を接続させる等の方法により行なわれる。
Ｃチップ２を絶縁基板１の凹陥部１Ｃに固着した後にＩ
Ｃチップ２のインナーパッドから絶縁基板１上にかけて
導体パターン１ａを形成するか、あるいは予め絶縁基板
１ａ上に導体パターン１ａを形成しておき、凹陥部１Ｃ
にＩＣチップ２を固着した後に導電ペーストを塗布して
、この導体パターンとＩＣチップ２のインナーパッドと
を接続させる等の方法により行なわれる。
導体パターン１ａ上には、絶縁基板１の板面に直角な方
向に入出力端子１ｂが突設されている。。
向に入出力端子１ｂが突設されている。。
この入出力端子１ｂの厚さは、表側カバーシート２の厚
さとほぼ同一の厚さとされている。
さとほぼ同一の厚さとされている。
このように構成されたＩＣカードでは、ＩＣチップ２が
絶縁基板１中に、その露出面が板面と同一レベルとなる
ように埋設された状態でプレス加工が行なわれるので、
プレス時の圧力は板面に均等に加えられ、しかもＩＣチ
ップ２と絶縁基板１の凹陥部１Ｃの側壁との間には絶縁
性充填材６が充填されているので、ＩＣチップ２および
ＩＣチップ２と導体パターン１８間の電気的接続部は、
この絶縁性充填材６で保護されることになり、プレス加
工によって損われることはない。
絶縁基板１中に、その露出面が板面と同一レベルとなる
ように埋設された状態でプレス加工が行なわれるので、
プレス時の圧力は板面に均等に加えられ、しかもＩＣチ
ップ２と絶縁基板１の凹陥部１Ｃの側壁との間には絶縁
性充填材６が充填されているので、ＩＣチップ２および
ＩＣチップ２と導体パターン１８間の電気的接続部は、
この絶縁性充填材６で保護されることになり、プレス加
工によって損われることはない。
第４図は本発明の他の実施例を示す横断面図である。
この実施例においてはＩＣチップ２．３と凹陥部１Ｃと
の空隙に硬化性の絶縁性充填材６を充填する代わりに、
絶縁基板１上に導体パターンを形成してＩＣチップのイ
ンナーパッドと電気的に接続した後、この空隙を覆って
ＩＣチップ２．３と絶縁基板１間に跨っＣ絶縁性シート
７を貼着させＣプレス時の圧力から導体部分を保護して
いる。
の空隙に硬化性の絶縁性充填材６を充填する代わりに、
絶縁基板１上に導体パターンを形成してＩＣチップのイ
ンナーパッドと電気的に接続した後、この空隙を覆って
ＩＣチップ２．３と絶縁基板１間に跨っＣ絶縁性シート
７を貼着させＣプレス時の圧力から導体部分を保護して
いる。
なお、本発明においＣは絶縁基板１を厚くり−ることに
より裏側カバーシート５を省略りることも可能ぐある。
より裏側カバーシート５を省略りることも可能ぐある。
。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明のＩｃカードは、絶縁基板の
ＩＣチップ実装部分に凹陥部を形成し、この凹陥部にＩ
Ｃチップを固着してなるチップ実装基板を用いたＩＣカ
ードにおいて、前記凹陥部とＩＣチップとの空隙を絶縁
性１１１止部材により充填あるいは被覆したので、カバ
ーシートを融着させる際にＩＣチップと導体パターンと
の電気的接続部が損われることがない。
ＩＣチップ実装部分に凹陥部を形成し、この凹陥部にＩ
Ｃチップを固着してなるチップ実装基板を用いたＩＣカ
ードにおいて、前記凹陥部とＩＣチップとの空隙を絶縁
性１１１止部材により充填あるいは被覆したので、カバ
ーシートを融着させる際にＩＣチップと導体パターンと
の電気的接続部が損われることがない。
第１図は一般的と思われるＩＣカードの構造を示す分解
斜視面図、第２図はその横断面図、第３図は本発明の一
実施例を示す部分的な横断面図、第４図は本発明の他の
実施例を示す部分的な横断面図である。 Ａ・・・・・・・・・・・・チップ実装基板１・・・・
・・・・・・・・絶縁基板 １ａ・・・・・・・・・導体パターン １ｂ・・・・・・・・・入出力端子 １Ｃ・・・・・・・・・凹陥部 ２．３・・・・・・ＩＣチップ ４・・・・・・・・・・・・表側カバーシート５・・・
・・・・・・・・・裏側カバーシート６・・・・・・・
・・・・・絶縁性充填材７・・・・・・・・・・・・絶
縁性シート代理人弁理士 須 山 佐 − 第２図 第４園 昭和５９年６月２０日 特許庁長官 殿 １、事件の表示 特願昭５９−６６３５２号２、発明の
名称 ＩＣガード ３、補正をする者 事件どの関係 ・ 特許出願人 神奈川県川崎市幸区堀川町７２番地 株式会社 東芝 ４、代 理 人 ゛ 〒 １０１ 東京都千代田区神田多町２丁目１番地 神田東山ビル 電話０３ （２５４） １０３９（７７
８４） 弁理士 須 山 佐 −５、補正命令の日付 自 発 ） ノ （１）明ｓｍｔｘｔ第９頁４〜１０行を以下の通り訂正
する。 ［この実施例においてはＩＣチップ２．３と凹陥部１Ｃ
との空隙に硬化性の絶縁性充填材６を充填する代わりに
この空隙を覆ってＩＣチップ２．３と絶Ｒ基板１間に跨
って絶縁性シート７を貼着させ、ＩＣのインナーパッド
部のみ透孔を設けておき絶縁性シート７上に導体パター
ンを形成してＩＣチップのインナーパッドと電気的に接
続する。」（２）図面の第４図を別紙の通り訂正する。 ８、添付書類 図 面 以 上
斜視面図、第２図はその横断面図、第３図は本発明の一
実施例を示す部分的な横断面図、第４図は本発明の他の
実施例を示す部分的な横断面図である。 Ａ・・・・・・・・・・・・チップ実装基板１・・・・
・・・・・・・・絶縁基板 １ａ・・・・・・・・・導体パターン １ｂ・・・・・・・・・入出力端子 １Ｃ・・・・・・・・・凹陥部 ２．３・・・・・・ＩＣチップ ４・・・・・・・・・・・・表側カバーシート５・・・
・・・・・・・・・裏側カバーシート６・・・・・・・
・・・・・絶縁性充填材７・・・・・・・・・・・・絶
縁性シート代理人弁理士 須 山 佐 − 第２図 第４園 昭和５９年６月２０日 特許庁長官 殿 １、事件の表示 特願昭５９−６６３５２号２、発明の
名称 ＩＣガード ３、補正をする者 事件どの関係 ・ 特許出願人 神奈川県川崎市幸区堀川町７２番地 株式会社 東芝 ４、代 理 人 ゛ 〒 １０１ 東京都千代田区神田多町２丁目１番地 神田東山ビル 電話０３ （２５４） １０３９（７７
８４） 弁理士 須 山 佐 −５、補正命令の日付 自 発 ） ノ （１）明ｓｍｔｘｔ第９頁４〜１０行を以下の通り訂正
する。 ［この実施例においてはＩＣチップ２．３と凹陥部１Ｃ
との空隙に硬化性の絶縁性充填材６を充填する代わりに
この空隙を覆ってＩＣチップ２．３と絶Ｒ基板１間に跨
って絶縁性シート７を貼着させ、ＩＣのインナーパッド
部のみ透孔を設けておき絶縁性シート７上に導体パター
ンを形成してＩＣチップのインナーパッドと電気的に接
続する。」（２）図面の第４図を別紙の通り訂正する。 ８、添付書類 図 面 以 上
Claims (1)
- （１）チップ実装基板とカバーシートとを一体に融着さ
せてなるＩＣカードにおい−Ｃ１前記チップ実装基板が
、絶縁基板にｔＣチップが露出面を同一レベルにして遊
嵌し得る凹陥部が形成され、この凹陥部に前記ＩＣチッ
プが嵌合されて前記ＩＣチップと絶縁基板の導体パター
ン間の接続部が前記凹陥部とＩＣチップ内の間隙へ充填
された充填材、または前記接続部を覆うシート部材によ
り保護されて構成されていることを特徴とづるＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066352A JPS60209885A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066352A JPS60209885A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60209885A true JPS60209885A (ja) | 1985-10-22 |
| JPH0416836B2 JPH0416836B2 (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=13313375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59066352A Granted JPS60209885A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60209885A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62212196A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-18 | カシオ計算機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS63290796A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード用リードフレーム |
| FR2732796A1 (fr) * | 1995-04-07 | 1996-10-11 | Solaic Sa | Procede pour fixer un element fonctionnel dans un corps de carte electronique a l'aide d'une matiere expansible |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5748175A (en) * | 1980-07-09 | 1982-03-19 | Philips Nv | Portable identifying structure |
-
1984
- 1984-04-02 JP JP59066352A patent/JPS60209885A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5748175A (en) * | 1980-07-09 | 1982-03-19 | Philips Nv | Portable identifying structure |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62212196A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-18 | カシオ計算機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS63290796A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード用リードフレーム |
| FR2732796A1 (fr) * | 1995-04-07 | 1996-10-11 | Solaic Sa | Procede pour fixer un element fonctionnel dans un corps de carte electronique a l'aide d'une matiere expansible |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416836B2 (ja) | 1992-03-25 |
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