JPS6021006A - 光伝搬装置 - Google Patents
光伝搬装置Info
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- JPS6021006A JPS6021006A JP58127640A JP12764083A JPS6021006A JP S6021006 A JPS6021006 A JP S6021006A JP 58127640 A JP58127640 A JP 58127640A JP 12764083 A JP12764083 A JP 12764083A JP S6021006 A JPS6021006 A JP S6021006A
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- chip
- hole
- optical
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
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- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔背景技術〕
本発明は光伝搬装置、特に光フアイバー付レーザーダイ
オード装置に関する。
オード装置に関する。
光伝搬装置、例えば光通信装置のひとつとして。
半導体レーザー素子と光ファイバーとを組み合わせたも
のが、知られている。例えば、単一モード光ファイバー
と半導体レーザーチップを用（・たレーザーモジュール
装置が、日本特開昭５７−２５８９号公報に示されて〜
・る。このレーザーモジー−ル装置は、レーザーチップ
と光ファイバーとの光結合のために、集光用レンズ等を
用（・ており構成が複雑である。
のが、知られている。例えば、単一モード光ファイバー
と半導体レーザーチップを用（・たレーザーモジュール
装置が、日本特開昭５７−２５８９号公報に示されて〜
・る。このレーザーモジー−ル装置は、レーザーチップ
と光ファイバーとの光結合のために、集光用レンズ等を
用（・ており構成が複雑である。
本願出願人は光通信における光通信装置の一つとして以
前に第１図〜第３図に示すような構造の光フアイバー付
レーザーダイオード装置を開発している。このレーザー
ダイオード装置は、レーザーチップと光ファイバーこの
間に集光レンズ等を使用せず、構成が簡単であり、装置
を小型化できるという特徴がある。このレーザーダイオ
ード装置は、長方形板のステム１を基にして組み立てら
れている。すなわち、ステム１は長方形金属板の一面を
切削加工して中央部にリング状封止壁２を形成するとと
もに、このリング状封止壁２の内側をさらに深くくり抜
きかつその底面中央部に台座部３を形作っている。そし
て、この台座部３上にソルダーを介して固定したサブマ
ウント４上にソルダーによってレーザーダイオードチッ
プ（チップ）５を固定している。また、ステム１の両端
にはチップ５のレーザー光を出射する出射面に向かって
延在するガイド孔６，７がそれぞれ設けられている。一
方のガイド孔６には光ファイバー８を中心部に挿嵌固定
したファイバーガイド９が嵌合され、銀ペースト１０に
よっ℃ステム１に固定されている。光ファイバー８の先
端はチップ５の一方の出射面に対面し、レーザー光を光
フアイバー８内に取り込むようになっている。第３図は
光ファイバーの先端固定部分を拡大して示す図であるが
、同図にも示すように、光ファイバー８の先端部はレジ
ンあるいはソルダ等の固定材１１によってステム１の台
座部３に固定され、振動によって光ファイバー８への光
取込効率（光結合効率）が変動しないように配慮されて
いる。なお、光ファイバー８のコア径が８μｍφ程度の
シングル・モード・ファイバーにあっては、使用に耐え
る所望の光結合効率を得るには、チップ５に対する光フ
ァイバー８の先端の相対的光軸合せ精度は、たとえば±
０．２〜０．３μｍ以内にしなげればならない。
前に第１図〜第３図に示すような構造の光フアイバー付
レーザーダイオード装置を開発している。このレーザー
ダイオード装置は、レーザーチップと光ファイバーこの
間に集光レンズ等を使用せず、構成が簡単であり、装置
を小型化できるという特徴がある。このレーザーダイオ
ード装置は、長方形板のステム１を基にして組み立てら
れている。すなわち、ステム１は長方形金属板の一面を
切削加工して中央部にリング状封止壁２を形成するとと
もに、このリング状封止壁２の内側をさらに深くくり抜
きかつその底面中央部に台座部３を形作っている。そし
て、この台座部３上にソルダーを介して固定したサブマ
ウント４上にソルダーによってレーザーダイオードチッ
プ（チップ）５を固定している。また、ステム１の両端
にはチップ５のレーザー光を出射する出射面に向かって
延在するガイド孔６，７がそれぞれ設けられている。一
方のガイド孔６には光ファイバー８を中心部に挿嵌固定
したファイバーガイド９が嵌合され、銀ペースト１０に
よっ℃ステム１に固定されている。光ファイバー８の先
端はチップ５の一方の出射面に対面し、レーザー光を光
フアイバー８内に取り込むようになっている。第３図は
光ファイバーの先端固定部分を拡大して示す図であるが
、同図にも示すように、光ファイバー８の先端部はレジ
ンあるいはソルダ等の固定材１１によってステム１の台
座部３に固定され、振動によって光ファイバー８への光
取込効率（光結合効率）が変動しないように配慮されて
いる。なお、光ファイバー８のコア径が８μｍφ程度の
シングル・モード・ファイバーにあっては、使用に耐え
る所望の光結合効率を得るには、チップ５に対する光フ
ァイバー８の先端の相対的光軸合せ精度は、たとえば±
０．２〜０．３μｍ以内にしなげればならない。
一方、前記他方のガイド孔７にはモニターファイバー１
２が挿嵌固定されている。このモニターファイバー１２
の先端はチップ５の他方の出射面に対面し、レーザー光
の光強度をモニターするようになっ℃℃・る。また、ス
テム１には２本のリード（端子）１３．１４が配設され
て（・る。一方のり−ド１３はグランドリードであって
、ステム１に溶接され、ステム１およびサブマウント４
を介してチップ５の下部電極に電気的に繁がってし・る
。
２が挿嵌固定されている。このモニターファイバー１２
の先端はチップ５の他方の出射面に対面し、レーザー光
の光強度をモニターするようになっ℃℃・る。また、ス
テム１には２本のリード（端子）１３．１４が配設され
て（・る。一方のり−ド１３はグランドリードであって
、ステム１に溶接され、ステム１およびサブマウント４
を介してチップ５の下部電極に電気的に繁がってし・る
。
また、他方のリード１３はステム１に図示しないガラス
（絶縁体）を介して固定されるとともに、内端はステム
１の端面からリング状封止壁２内の空間部に突出してい
る。そして、この突出部の内端とチップ°５の上部電極
とは金線からなる導線（ワイヤ）１５で電気的に接続さ
れて℃・る。さらに、リング状封止壁２の上面にはシー
ムウェルドに劣って板状のキャンプ１６が気密的に取り
付けられ。
（絶縁体）を介して固定されるとともに、内端はステム
１の端面からリング状封止壁２内の空間部に突出してい
る。そして、この突出部の内端とチップ°５の上部電極
とは金線からなる導線（ワイヤ）１５で電気的に接続さ
れて℃・る。さらに、リング状封止壁２の上面にはシー
ムウェルドに劣って板状のキャンプ１６が気密的に取り
付けられ。
チップ５等を気密的に封止している。
ところで、このようなレーザーダイオード装置における
ファイバーとレーザーチップの光軸合わせは、固定され
たレーザーチップ５から出射されるレーザー光を光フア
イバー内に最大限に取り込める位置を、光ファイバー８
を移動させながら光検出器によっ℃正確に測定し、しか
る後コアイノ（−を固定することにより行なわれるが、
本願出願人の研究によれば光ファイバーとチップの光軸
合わせを−・くら正確に行っても光フアイバー固定後に
は光軸がずれてしまい光結合効率が劣化することが判明
した。
ファイバーとレーザーチップの光軸合わせは、固定され
たレーザーチップ５から出射されるレーザー光を光フア
イバー内に最大限に取り込める位置を、光ファイバー８
を移動させながら光検出器によっ℃正確に測定し、しか
る後コアイノ（−を固定することにより行なわれるが、
本願出願人の研究によれば光ファイバーとチップの光軸
合わせを−・くら正確に行っても光フアイバー固定後に
は光軸がずれてしまい光結合効率が劣化することが判明
した。
この原因は固定材１１の硬化収縮によって光ファイバー
８の先端（光結合端）が下方に引き下げられ１元の位置
よりずれてしまうことにあることがわかった。
８の先端（光結合端）が下方に引き下げられ１元の位置
よりずれてしまうことにあることがわかった。
この様子を第４図に示す。第４図は第１図のエーエ線に
沿う一部断面を模式的に示すもので、レジン等の固定材
１１は光ファイバー８の下方に末広がりし硬化の際にフ
ァイバーを引き下げることとなる（図中、引き下げの力
が働く向きを矢印で示す）。この引き下げは最大で０，
３〜０．４μｍも生じることから、光結合効率が低下し
、その結果歩留の低下が生じてしまう。特にコア２１の
径が。
沿う一部断面を模式的に示すもので、レジン等の固定材
１１は光ファイバー８の下方に末広がりし硬化の際にフ
ァイバーを引き下げることとなる（図中、引き下げの力
が働く向きを矢印で示す）。この引き下げは最大で０，
３〜０．４μｍも生じることから、光結合効率が低下し
、その結果歩留の低下が生じてしまう。特にコア２１の
径が。
数μｍのシングルモールドファイバーの場合、はとんど
光がとりこめなくなると（・５欠点があった。
光がとりこめなくなると（・５欠点があった。
本発明の目的は、高い光結合効率を維持できる光伝搬装
置５例えば光フアイバー付レーザーダイオード装置を提
供することにある。
置５例えば光フアイバー付レーザーダイオード装置を提
供することにある。
本発明は、レーザーダイオードチップの出射面から出射
されるレーザー光に当接するように配置された光ファイ
バーの光結合端を有する光ファイバー付レーザーダイオ
ード装置であって、前記光ファイバーは支持体に設げた
溝または孔中で充填硬化させるレジンまたはろう材から
なる固定材の中心部に支持され、光ファイバーの全外周
で半径方向に引っ張られながら支持されることを特徴と
する。
されるレーザー光に当接するように配置された光ファイ
バーの光結合端を有する光ファイバー付レーザーダイオ
ード装置であって、前記光ファイバーは支持体に設げた
溝または孔中で充填硬化させるレジンまたはろう材から
なる固定材の中心部に支持され、光ファイバーの全外周
で半径方向に引っ張られながら支持されることを特徴と
する。
〔実施例１〕
この実施例のレーザーダイオード装置を第５図〜第８図
に示す。このレーザーダイオード装置は第１図〜第３図
に示す従来のレーザーダイオード装置と同様に、長方形
の金属ステム１を基にして組み立てられている。すなわ
ち、ステム１は長方形金属板の一面を切削加工して中央
部にリング状封止壁２を形成するとともに、このリング
状封止壁２の内側をさらに深くくり抜きかつその底面の
中央部に台座部３を形作って（・る。そして、この台座
部３上にソルダーを介して固定したサブマウント４上に
ソルダーによってレーザーダイオードチップ（チップ）
５を固定して（・る。また、ステム１の両端にはチップ
５のレーザー光を出射する出射面に向かって延在するガ
イド孔６．７がそれぞれ設けられている。一方のガイド
孔６には光ファイバー８を中心部に挿嵌固定したファイ
バーガイド９が嵌合され、銀ペースト１０によってステ
ム１に固定されている。光ファイバー８の先端はチップ
５の一方の出射面に対面し、レーザー光を光フアイバー
８内に取り込むようになっ（いる。
に示す。このレーザーダイオード装置は第１図〜第３図
に示す従来のレーザーダイオード装置と同様に、長方形
の金属ステム１を基にして組み立てられている。すなわ
ち、ステム１は長方形金属板の一面を切削加工して中央
部にリング状封止壁２を形成するとともに、このリング
状封止壁２の内側をさらに深くくり抜きかつその底面の
中央部に台座部３を形作って（・る。そして、この台座
部３上にソルダーを介して固定したサブマウント４上に
ソルダーによってレーザーダイオードチップ（チップ）
５を固定して（・る。また、ステム１の両端にはチップ
５のレーザー光を出射する出射面に向かって延在するガ
イド孔６．７がそれぞれ設けられている。一方のガイド
孔６には光ファイバー８を中心部に挿嵌固定したファイ
バーガイド９が嵌合され、銀ペースト１０によってステ
ム１に固定されている。光ファイバー８の先端はチップ
５の一方の出射面に対面し、レーザー光を光フアイバー
８内に取り込むようになっ（いる。
この際、第７図にも示すように、光ファイバー８の先端
部（光結合端）は１台座部３に突出した支持体１９に設
けられた孔２０を貫き、レジンあるいはソルダ等の固定
材によってステム１の台座部３に固定され、振動によっ
て光ファイバー８への光取込効率（光結合効率）が変動
しな〜・ように配慮されて（・る。また、この実施例の
光ファイバー８のコア径２１は５〜１０μｍの直径とな
っている。さらに、支持体１９の内側の台座部分には円
形の貫通孔２０から溢れ出した固定材１１を受けて流す
Ｑ、 ５ ［１幅の流出溝２３が設けられている。
部（光結合端）は１台座部３に突出した支持体１９に設
けられた孔２０を貫き、レジンあるいはソルダ等の固定
材によってステム１の台座部３に固定され、振動によっ
て光ファイバー８への光取込効率（光結合効率）が変動
しな〜・ように配慮されて（・る。また、この実施例の
光ファイバー８のコア径２１は５〜１０μｍの直径とな
っている。さらに、支持体１９の内側の台座部分には円
形の貫通孔２０から溢れ出した固定材１１を受けて流す
Ｑ、 ５ ［１幅の流出溝２３が設けられている。
このため、孔２０から溢れ出した固定材１１によってサ
ブマウント４やチップ５の端面な塞いだりすることはな
く、レーザー光１８の受光に支障は生じない。なお第１
３図に示すように支持体１９の上部に、胴面２２を設け
Ｑ、 ５ ｍ１１１φ程度の孔２０内にファイバーの固
定材１１を供給しやすいようにすれば、固定材量も自由
に調節でき、余分な固定材の溢れ出しを防止できる。
ブマウント４やチップ５の端面な塞いだりすることはな
く、レーザー光１８の受光に支障は生じない。なお第１
３図に示すように支持体１９の上部に、胴面２２を設け
Ｑ、 ５ ｍ１１１φ程度の孔２０内にファイバーの固
定材１１を供給しやすいようにすれば、固定材量も自由
に調節でき、余分な固定材の溢れ出しを防止できる。
一方、前記他方のガイド孔７にはモニターファイバー１
２が挿嵌固定されている。このモニターファイバー１２
の先端はチップ５の他方の出射面に対面し、レーザー光
の光強度をモニターするようになっている。また、ステ
ム１には２本のリード１３．１４が配設されて℃・る。
２が挿嵌固定されている。このモニターファイバー１２
の先端はチップ５の他方の出射面に対面し、レーザー光
の光強度をモニターするようになっている。また、ステ
ム１には２本のリード１３．１４が配設されて℃・る。
一方のり一ド１３はグランドリードであって、ステムＩ
Ｋ溶接され、ステム１およびサブマウント４を介してチ
ップ５の下部電極に電気的に繋がって℃・る。また、他
方のリード１３はステム１に口承しないガラス（絶縁体
）を介して固定されるとともに、内端はステム１の端面
からリング状封止壁２内の空間部に突出して℃・る。そ
して、この内端とチップ５の上部電極とは金線からなる
導線（ワイヤ）１５で電気的に接続されて〜・る。さら
に、リング状封止壁２の上面にはシームウェルドによっ
て板秋のキャップ１６が気密的に取り付けられ、チップ
５等を気密的に封止している。
Ｋ溶接され、ステム１およびサブマウント４を介してチ
ップ５の下部電極に電気的に繋がって℃・る。また、他
方のリード１３はステム１に口承しないガラス（絶縁体
）を介して固定されるとともに、内端はステム１の端面
からリング状封止壁２内の空間部に突出して℃・る。そ
して、この内端とチップ５の上部電極とは金線からなる
導線（ワイヤ）１５で電気的に接続されて〜・る。さら
に、リング状封止壁２の上面にはシームウェルドによっ
て板秋のキャップ１６が気密的に取り付けられ、チップ
５等を気密的に封止している。
このようなレーザーダイオード装置は、その組立時、チ
ップ５と光ファイバー８との光軸合せを行なった後に、
固定材１１を光ファイバー８が貫通する孔２０内に供給
し固定材１１を硬化させ勺ため光ファイバー８は第８図
で示すように、孔２０の中心を貫き、全外周部を固定材
１１で均一に、支持されることとなる。この結果、固定
材１１の硬化収縮が始まっても、光ファイバー８は全外
周部を均一に半径方向に引っ張られることから、光軸合
せ時の位置を変えることｔ、ｃ （固定され、チップ５
との光結合効率は高℃・状態に維持することができる。
ップ５と光ファイバー８との光軸合せを行なった後に、
固定材１１を光ファイバー８が貫通する孔２０内に供給
し固定材１１を硬化させ勺ため光ファイバー８は第８図
で示すように、孔２０の中心を貫き、全外周部を固定材
１１で均一に、支持されることとなる。この結果、固定
材１１の硬化収縮が始まっても、光ファイバー８は全外
周部を均一に半径方向に引っ張られることから、光軸合
せ時の位置を変えることｔ、ｃ （固定され、チップ５
との光結合効率は高℃・状態に維持することができる。
したがって、光結合効率の良好なレーザーダイオード装
置を歩留よく製造することができる。
置を歩留よく製造することができる。
〔実施例２〕
本発明は前記実施例に限定されない。たとえば、第９図
に示すように、光ファイバー８を支持する支持体１９に
、は溝２４を設け、光ファイバー８はこの溝２４の中心
を貫き、溝２４に充填される固定材１１で光ファイバー
８の外周全体を支持するようにしても、前記実施例同様
に光ファイバー８は光軸合せ時の状態を維持しつつ固定
される。
に示すように、光ファイバー８を支持する支持体１９に
、は溝２４を設け、光ファイバー８はこの溝２４の中心
を貫き、溝２４に充填される固定材１１で光ファイバー
８の外周全体を支持するようにしても、前記実施例同様
に光ファイバー８は光軸合せ時の状態を維持しつつ固定
される。
〔実施例３〕
第１Ｏ図に示すように、光ファイバー８を支持する支持
体１９に、切りかき部分（細い溝）２５および、これと
つながる孔２６を設け、光ファイバー８は、この孔２６
の中心を貫き、溝２６に充填される固定材１１で光ファ
イバー８の外周全体を支持するようにしてもよい。図示
した如く、上記溝２６の幅Ｗは孔２６の直径よりも小さ
く形成されている。したがって、Ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ
１の場合と同様に、光ファイバー８は全外周部を均一
に半径方向に引っ張られるから光軸合せ時の位置を変え
ることなく固定できる。
体１９に、切りかき部分（細い溝）２５および、これと
つながる孔２６を設け、光ファイバー８は、この孔２６
の中心を貫き、溝２６に充填される固定材１１で光ファ
イバー８の外周全体を支持するようにしてもよい。図示
した如く、上記溝２６の幅Ｗは孔２６の直径よりも小さ
く形成されている。したがって、Ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ
１の場合と同様に、光ファイバー８は全外周部を均一
に半径方向に引っ張られるから光軸合せ時の位置を変え
ることなく固定できる。
この場合、光ファイバーを固定するための固定材１１を
、細い溝２５から孔２６へと効率的に注入できるという
利点がある。
、細い溝２５から孔２６へと効率的に注入できるという
利点がある。
第１０図に示した支持体１９の外観は、第１１図に示す
如く、孔２６に連接する溝２５が形成されている構造と
なっている。なお、上記支持体１９は、第１２図に示す
ように固定材を注入するための注入口２７を有する構造
であってもよし・０なお上記溝２６の幅Ｗを光ファイバ
ーの直径よりも大きくしておけば、レーザーダイオード
装置の組立て時に、光ファイバー８を溝２６を通して孔
２６へ導くことができ、便利である。また支持体１９の
上部でなく、横の部分に孔２６を設けてもい℃・ことは
℃・うまでもない。
如く、孔２６に連接する溝２５が形成されている構造と
なっている。なお、上記支持体１９は、第１２図に示す
ように固定材を注入するための注入口２７を有する構造
であってもよし・０なお上記溝２６の幅Ｗを光ファイバ
ーの直径よりも大きくしておけば、レーザーダイオード
装置の組立て時に、光ファイバー８を溝２６を通して孔
２６へ導くことができ、便利である。また支持体１９の
上部でなく、横の部分に孔２６を設けてもい℃・ことは
℃・うまでもない。
以上のように、本発明によれば、高い光結合効率を維持
できる光フアイバー付レーザーダイオード装置を提供す
ることができる。
できる光フアイバー付レーザーダイオード装置を提供す
ることができる。
本発明は音響用、通信用としてのファイバーを用いた光
伝搬装置に適用可能であり、特に光ファイバーのコア径
が細いシングルモードファイバー付レーザーダイオード
装置に適用してもっとも効果がある。
伝搬装置に適用可能であり、特に光ファイバーのコア径
が細いシングルモードファイバー付レーザーダイオード
装置に適用してもっとも効果がある。
第１図鵠本発明者が先に開発した光フアイバー付レーザ
ーダイオード装置の一部を切り欠いた状態の平面図、 第２図は第１図の■−■線に沿う断面図。 第３図は第２図の一部を示す拡大断面図。 第４図は従来技術の欠点を説明するための第１図におけ
るＩ−Ｉ線に沿う断面図、 第５図は本発明の一実施例である光フアイバー付レーザ
ーダイオード装置の一部を切り欠いた状態の平面図、 第６図は第４図のＶ−Ｖ線に沿う断面図、第７図は第５
図の一部を示す拡大断面図、第８図は第５図のＩＩＩ−
ＩＩＩ線に沿う光フアイバー支持部を示す拡大断面図、 第９図は本発明の他の実施例である光フアイバー付レー
ザーダイオード装置における光フアイバー支持部を示す
拡大断面図である。 第１０図は、本発明のさらに他の実施例である光フアイ
バー付レーザーダイオード装置における光フアイバー支
持部を示す拡大断面図である。 第１１図は第１０図に示した光フアイバー支持部の斜視
図である。 第１２図は光フアイバー支持部の他の変形例を示す斜視
図である。 第１３図は、光フアイバー支持部の変形例を示断面図で
ある。 １・・・ステム、３・・・台部部、４・・・サブマウン
ト、５・・・チップ、８・・・光ファイバー、１１・・
・固定材、１２°°゛モニターフアイバー、１３．１４
・・・リード、１５・・・ワイヤ、１６・・・キャップ
、１８・・・レーザー光、１９・・・支持体、２０・・
・孔、２１・・・コア径、２２・・・斜面、２３・・・
流出溝。 第 １ 図 第 ３ 図 ／ １４図 第 ７ 図 第 Ｓ 図 〃 第 ９ 図 第１０図 第１３図
ーダイオード装置の一部を切り欠いた状態の平面図、 第２図は第１図の■−■線に沿う断面図。 第３図は第２図の一部を示す拡大断面図。 第４図は従来技術の欠点を説明するための第１図におけ
るＩ−Ｉ線に沿う断面図、 第５図は本発明の一実施例である光フアイバー付レーザ
ーダイオード装置の一部を切り欠いた状態の平面図、 第６図は第４図のＶ−Ｖ線に沿う断面図、第７図は第５
図の一部を示す拡大断面図、第８図は第５図のＩＩＩ−
ＩＩＩ線に沿う光フアイバー支持部を示す拡大断面図、 第９図は本発明の他の実施例である光フアイバー付レー
ザーダイオード装置における光フアイバー支持部を示す
拡大断面図である。 第１０図は、本発明のさらに他の実施例である光フアイ
バー付レーザーダイオード装置における光フアイバー支
持部を示す拡大断面図である。 第１１図は第１０図に示した光フアイバー支持部の斜視
図である。 第１２図は光フアイバー支持部の他の変形例を示す斜視
図である。 第１３図は、光フアイバー支持部の変形例を示断面図で
ある。 １・・・ステム、３・・・台部部、４・・・サブマウン
ト、５・・・チップ、８・・・光ファイバー、１１・・
・固定材、１２°°゛モニターフアイバー、１３．１４
・・・リード、１５・・・ワイヤ、１６・・・キャップ
、１８・・・レーザー光、１９・・・支持体、２０・・
・孔、２１・・・コア径、２２・・・斜面、２３・・・
流出溝。 第 １ 図 第 ３ 図 ／ １４図 第 ７ 図 第 Ｓ 図 〃 第 ９ 図 第１０図 第１３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、光出射手段と、その光出射手段から出射される光を
伝搬する光ファイバーと、その光ファイバーを支持する
支持体とを有し、その支持体には光ファイバーを貫通さ
せるための貫通孔が設けられ、上記光ファイバーは上記
貫通孔内において固定材により支持されていることを特
徴とする光伝搬装置。 ２、上記支持体の上部には、上記貫通孔に連接し。 かつその貫通孔に沿って上記固定材を注入するための溝
が設けられて〜・ることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の光伝搬装置。 ３、上記溝の幅は上記貫通孔の径よりも小さいことを特
徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の光伝搬
装置。 ４、上記支持体の上部には上記貫通孔に連接する固定材
を注入するための注入口が設けられていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の光伝搬装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58127640A JPS6021006A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 光伝搬装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58127640A JPS6021006A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 光伝搬装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021006A true JPS6021006A (ja) | 1985-02-02 |
Family
ID=14965090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58127640A Pending JPS6021006A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 光伝搬装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021006A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6475110A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Nippon Steel Corp | Method for estimating material tension in continuous rolling mill |
| JPH0250563A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Fuji Xerox Co Ltd | ファクシミリ通信方法 |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP58127640A patent/JPS6021006A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6475110A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Nippon Steel Corp | Method for estimating material tension in continuous rolling mill |
| JPH0250563A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Fuji Xerox Co Ltd | ファクシミリ通信方法 |
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