JPS60210896A - 両面プリント配線板の製造方法 - Google Patents
両面プリント配線板の製造方法Info
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- JPS60210896A JPS60210896A JP6785784A JP6785784A JPS60210896A JP S60210896 A JPS60210896 A JP S60210896A JP 6785784 A JP6785784 A JP 6785784A JP 6785784 A JP6785784 A JP 6785784A JP S60210896 A JPS60210896 A JP S60210896A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、両面プリント配線板の製造方法（二関する。
従来、この種両面プリント配線板の製造方法としてはサ
プトライテイプ法（銅スルホール法）が知られている〇 これら、両面プリント配線板の製造方法を説明する。
プトライテイプ法（銅スルホール法）が知られている〇 これら、両面プリント配線板の製造方法を説明する。
先ず、上記銅スルホール法を第１２図乃至第２０図で説
明すると１両面銅（５１ａ）張りの積層板（５υを定形
状に切断しく第１２図）、該積層板６〃の所定位置亀：
穴匈（スルホール）を明け（第１３囚）、該穴１５ａ等
に無電解メッキＱの厚付けをしく第１４図λ次に積層板
６υの両面に、導電部パターンを付けたドライフィルム
５荀を接看しく第１５図）、その後、露光現像しく第１
６囚）１次に腐食加工（エツチング加工）して露光部（
ト）の銅（５１ａ）を溶かしく第１７図）、これζ二よ
り導を部パターン（至）を形成し、次に自ｉＪ記ドライ
フィルム６ａを剥離しく第１８囚）。
明すると１両面銅（５１ａ）張りの積層板（５υを定形
状に切断しく第１２図）、該積層板６〃の所定位置亀：
穴匈（スルホール）を明け（第１３囚）、該穴１５ａ等
に無電解メッキＱの厚付けをしく第１４図λ次に積層板
６υの両面に、導電部パターンを付けたドライフィルム
５荀を接看しく第１５図）、その後、露光現像しく第１
６囚）１次に腐食加工（エツチング加工）して露光部（
ト）の銅（５１ａ）を溶かしく第１７図）、これζ二よ
り導を部パターン（至）を形成し、次に自ｉＪ記ドライ
フィルム６ａを剥離しく第１８囚）。
後、前記穴５２等を除いて積層板６１）の両面に緑色等
のツルダレジス） １５７）を印刷等で施しく第１９図
）。
のツルダレジス） １５７）を印刷等で施しく第１９図
）。
その後、穴６２等にソルダコート□□□を施しく第２０
図）、最後に仕上加工、例えば外形加工１表面洗浄、防
錆剤塗布等を施して完成品を得るものである。
図）、最後に仕上加工、例えば外形加工１表面洗浄、防
錆剤塗布等を施して完成品を得るものである。
しかしながら、上記従来の両面プリント配線板の両面プ
リント配線板の製造方法の場合Ｃ二あっては、上記工程
中）二、厚さがペース、フィルム合わせて５５ミクロン
程の厚膜のドライフィルムを用いることから露光時にお
ける光の屈折現象が起因して微細な導電部パターンの形
成ができず、よって微細な導電部パターンの形成ができ
ないという不都合があった。
リント配線板の製造方法の場合Ｃ二あっては、上記工程
中）二、厚さがペース、フィルム合わせて５５ミクロン
程の厚膜のドライフィルムを用いることから露光時にお
ける光の屈折現象が起因して微細な導電部パターンの形
成ができず、よって微細な導電部パターンの形成ができ
ないという不都合があった。
本発明はこれらの不都合を解消することのできる両面プ
リント配線板の製造方法を提供しようとするものである
。
リント配線板の製造方法を提供しようとするものである
。
以下、本発明を第１図乃至第１１図の添付図面ζ二つき
説明する。
説明する。
第１工程（第２図）
両面銅（１ａ）張りの積層板（１）を定形状に切断する
〇第２工程（第３図） 該積層板（１）の両面に感光機能・腐食保Ｎ機能を有す
る感光保Ｍ膜（２）を浸漬等により塗布する。
〇第２工程（第３図） 該積層板（１）の両面に感光機能・腐食保Ｎ機能を有す
る感光保Ｍ膜（２）を浸漬等により塗布する。
例えば、ノボラック樹脂系のフォトレジストの指向にデ
イッピイングする。
イッピイングする。
第３工程（第４図）
＆ｇ４光保Ｆｌｆｌ 朕（２１を導を部パターン部材（
ネガ部拐）によって露光現像する。
ネガ部拐）によって露光現像する。
これによりネガティブ部（３Ｊが形成される。
第４工程（第５図）
該露光部（４）を腐食加工する〇
例えば、塩化第２鉄又は塩化第２銅の液を吹き付ける。
これにより導を部パターン（５）が形成される〇第５工
程（第６図） 前記感光保験膜（２）を剥離する。
程（第６図） 前記感光保験膜（２）を剥離する。
例えば、溶剤又はアルカリにて浸漬等で剥離するＯ
第６エ程（第７図）
該積層板（１１の所定位置に穴（６）を明ける。
例えば、高速ドリルマシンにて行う。
第７エ程（第８図）
該ａｍ板（１）の両面及び穴１６） ４：：前処理（７
）を施す。
）を施す。
例えば、増感材（バラジューム）を塗布する。
ｔＡ８工ｌ、！（第９図）
該穴（６１部等を除の積層板（１）の両面にソルダレジ
スト（８）を施す。
スト（８）を施す。
例えば、緑色のエポキシ糸インクの印刷等ζ二よって、
施す０ 尚、このソルダレジスト（８）は無電解メッキ及びソル
ダコートに耐え得るものを使用する。
施す０ 尚、このソルダレジスト（８）は無電解メッキ及びソル
ダコートに耐え得るものを使用する。
第９工程（第１０図）
該穴（６） ＊を無電解メッキ（９）する。
例えば、化学銅メッキをする。
尚、その後端子部（ユも端子メッキする。
第１０工程（第１１囚）
私大（６）等をソルダ（いわゆるハンダ）コート（１１
テる。
テる。
第１１工程
該積層板（１）に仕上加工を施す◎
例えば、外形加工、端子部向取り、仕上研摩、表面洗浄
、防錆剤塗布等する◎ これで完成品を得る。
、防錆剤塗布等する◎ これで完成品を得る。
本発明は上述の如く、前記感光保ｅ膜（２１塗布及び露
光現像によって積層板（１）の両面（二導電部パターン
（５）のネガティブ部（３）を形成し、当該露光部（４
）を馬糞加工し、導電部パターン（５）を形成するから
、上記感光保Ｎ Ｐ＆（２１は３ミクロン乃至５ミクロ
ン程の極薄塗布可能のため、感光現像時における光屈折
の弊害が無く、それだけ、微細な導電部パターン＋５１
の形成ができる。
光現像によって積層板（１）の両面（二導電部パターン
（５）のネガティブ部（３）を形成し、当該露光部（４
）を馬糞加工し、導電部パターン（５）を形成するから
、上記感光保Ｎ Ｐ＆（２１は３ミクロン乃至５ミクロ
ン程の極薄塗布可能のため、感光現像時における光屈折
の弊害が無く、それだけ、微細な導電部パターン＋５１
の形成ができる。
かつ、上記穴（６）の加工を、前記感光保護膜（２）塗
布及び露光現像の後礪二行うようにしているから、上記
感光保護膜（２）が穴（６）内響：浸入すること（二よ
る感光保Ｎ膜（２）の塗布及び露光現像を阻害すること
が無く、かつ穴＋６１の無電解メッキ（９）を阻害する
ことも無（、それだけ正確かつ能率的Ｃ：両面プリント
配線板を製造できる０ さら舊二、ソルダレジスト（８）を施す前６ニメツキ前
処理を施し、その後人（６）部及び端子部等を除いてソ
ノシダレジスト（８）を施すから、穴（６）部及び端子
部等にのみ無電解メッキ（９）が施され、導電部パター
ン（５）には影−が無く、よって能率良く製造できる。
布及び露光現像の後礪二行うようにしているから、上記
感光保護膜（２）が穴（６）内響：浸入すること（二よ
る感光保Ｎ膜（２）の塗布及び露光現像を阻害すること
が無く、かつ穴＋６１の無電解メッキ（９）を阻害する
ことも無（、それだけ正確かつ能率的Ｃ：両面プリント
配線板を製造できる０ さら舊二、ソルダレジスト（８）を施す前６ニメツキ前
処理を施し、その後人（６）部及び端子部等を除いてソ
ノシダレジスト（８）を施すから、穴（６）部及び端子
部等にのみ無電解メッキ（９）が施され、導電部パター
ン（５）には影−が無く、よって能率良く製造できる。
以上、所期の目的を充分達成することができる。
第１図乃至第１１図は本発明の工程説明図、第１２図乃
至第２０図は従来例の工程説明図である０（１）・・積
層板、（１ａ）・・両面銅、（２１・・感光保護膜、（
３）・・ネガティブ部、（４）・・露光部、（５）・・
導電部パターン、（６）・・穴、（７戸・メッキ前処理
、（８）・・ソルダレジスト、 （９３−−無電解メッ
キ、囲ｌｌ１１ソルダコート。 昭和５９年４月４日 出−人 シンワ測定 株式会社 ′久／ハ ン
至第２０図は従来例の工程説明図である０（１）・・積
層板、（１ａ）・・両面銅、（２１・・感光保護膜、（
３）・・ネガティブ部、（４）・・露光部、（５）・・
導電部パターン、（６）・・穴、（７戸・メッキ前処理
、（８）・・ソルダレジスト、 （９３−−無電解メッ
キ、囲ｌｌ１１ソルダコート。 昭和５９年４月４日 出−人 シンワ測定 株式会社 ′久／ハ ン
Claims (1)
- 両面鋼張りの積層板を定形状に切断する第１工程と、該
積層板の両面ζ二感光機能・腐食保！！機能を有する感
光保護膜を塗布する第２工程と、該感光保護膜な導電部
パターン部拐Ｃ−よって露光現像する第３工程と、該に
元部を腐食加工する第４工程と、１ｉｉＪ記感光保設膜
な剥離する第５工程と、該積層板の所定位置に穴を明け
る第６エ程と、該積層板の両面及び穴にメッキ前処理を
施す第７エ程と、該穴部及び端子部等を除く積層板の両
面にソルダレジストを施丁第８工程と、該穴等を無電解
メッキする第９工程と、該穴等をソルダーコートする第
１０工程と、該積層板６；仕上加工を施す第１１工程と
より成る両面プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6785784A JPS60210896A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6785784A JPS60210896A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60210896A true JPS60210896A (ja) | 1985-10-23 |
Family
ID=13357031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6785784A Pending JPS60210896A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | 両面プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60210896A (ja) |
-
1984
- 1984-04-04 JP JP6785784A patent/JPS60210896A/ja active Pending
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