JPS60214103A - マイクロ波モジユ−ルの接続端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）発明の技術分野 本発明は金属ハウジング内に挿入されたマイクロ波モジ
ュールと外部回路とを接続するマイクロ波モジュールの
接続端子に関する。

（ｂ）技術の背景 マイクロ波モジュールは金属ハウジング内にシールド装
着され、外部回路とは同軸構造の接続端子を介して接続
するのが一般的である。

この接続端子について第１図を参照してさらに説明する
。第１図はマイクロ波モジュールの接続構造を示す図で
（イ）は斜視図、（ロ）は要所の断面図である。

第１図において、マイクロ波モジュールＩＡ及びマイク
ロ波モジュールＩＢは、それぞれ開口面に金属板よりな
るカバー３が密着して固着する例えばアルミニューム等
の有底箱形の金属ハウジング２内に装着されて構成され
ている。金属ハウジング２の底板の内面にはセラミック
基板９が装着され、このセラミック基板９上に所望のマ
イクロ波モジュール回路が設けられている。

接続端子１０はほぼ円筒形の外導体と、外導体の軸心部
を絶縁されて貫通するビン形の中心導体とより構成され
ている。そして接続端子１０は中心導体の後端部がセラ
ミック基板上の入出力パターンに接続リボン８を介して
接続されて、金属ハウジング２の固着板２Ａが設けられ
た側壁部に装着されている。

マイクロ波モジュールトＡとマイクロ波モジュールＩＢ
とは、接続端子１０がアダプター４の両側よりそれぞれ
挿入することにより、アダプター４を介して同軸接続さ
れるようになっている。

アダプター４は良導電性の金属（例えば銅、アルミニュ
ーム等）板よりなる矩形板状のアダプタ一本体５が、接
続端子１０が装着されたマイクロ波モジュールＩＡとマ
イクロ波モジュールＩＢのそれぞれの側壁面により挟着
されるように構成されている。アダプタ一本体５には接
続端子１０に対応する個所に設けられた挿通孔に、例え
ばテフロンよりなる絶縁管６が挿着され、絶縁管６の軸
心には、例えばベリラム銅よりなる薄肉のスリーブ７が
挿着されている。このスリーブ７の両端部には、軸心方
向にスリットが設けられ、その中空孔の内径は、中心導
体の外径よりも、わずかに小さく形成されている。した
がってマイクロ波モジュールＩＡ及びマイクロ波モジュ
ールＩＢのそれぞれの接続端子１０の中心導体の先端部
が、両側よりスリーブ７の中空孔に挿入されると、この
スリーブ７はそれぞれの中心導体の先端部に弾接する。

よってマイクロ波モジュールＩＡとマイクロ波モジュー
ルＩＢの入出カバターンは中心導体。

スリーブ７を介して接続される。

その後それぞれの金属ハウジング２の固着板２Ａの孔及
びアダプタ一本体５に対応して設けられた孔に、図示し
てない連結ねじが挿入されて、マイクロ波モジュールＩ
Ａとマイクロ波モジュールＩＢとはそれぞれの対向する
側壁がアダプタ一本体５を介して密着するように固着さ
れる。よってそれぞれの接続端子１０の外導体もまたア
ダプタ一本体５を介して電気的に接続され、マイクロ波
モジュールＩＡとマイクロ波モジュールＩＢとは同軸構
造で接続される。

（Ｃ）従来技術と問題点 第２図は従来のマイクロ波モジュールの接続端子を示す
図で（イ）は装着前の断面図、（ロ）は装着後の断面図
である。なお全図を通じて同一符号は同一対象物を示す
。

第２図において、接続端子１．０は中心導体１１が円筒
形の外導体１２の軸心部にハーメチック封止されている
。外導体１２は良導電性金属、例えば黄銅よりなり円筒
形に形成されている。また中心導体１１は良導電性金属
、例えば黄銅よりなり、外導体１２よりも十分に長く、
細長い（例えば外径寸法は０．３ｍ）ピン形である。中
心導体１１のアダプター４側の外径は太くて、アダプタ
ー４のスリーブ７に嵌入し、スリーブ７の内周面により
外周面が圧接される所望の外径寸法に形成されている。

このような中心導体１１は外導体１２の軸心部を貫通す
るように、ガラス１３にて封着されてハーメチック封止
されている。

それぞれの金属ハウジング２の固着板２Ａが設けられた
側壁部には、接続端子ｌＯの外導体１２が嵌入される段
付の接続端子挿着孔１４が設けられている。そして接続
端子挿着孔１４の底板部の中心には、中心導体１１の外
径よりもわずかに大きい同軸端子の性能上より定まる所
定の内径（例えば内径が０．７ｍ）の中心導体貫通孔１
５が形成されている。

このような接続端子挿着孔１４の段付きの端面に、線形
がほぼ外導体１２の肉厚に等しい半田リング１６を挿入
後、接続端子１ｏを中心導体１１が中心導体貫通孔１５
を貫通するように、接続端子挿着孔１４に挿入し、金属
ハウジング２を例えば水素雰囲気加熱炉で加熱して半田
リング１６を溶融して、接続端子１０を金属ハウジング
２にロー付けしている。

マイクロ波モジュールＩＡ及びマイクロ波モジュールＩ
Ｂのそれぞれの金属ハウジング２に、このように接続端
子１０が装着されているので、接続端子１０の中心導体
１１の先端部を、アダプター４の両側よりスリーブ７の
中空孔に挿入しマイクロ波モジュールＩＡとマイクロ波
モジュールＩＢの入出カバターンをスリーブ７を介して
接続することができる。

しかしながら中心導体１１外径と中心導体貫通孔１５の
内径との間にはわずかの空隙が計られているだけである
ので、接続端子挿着孔１４と中心導体貫通孔１５の軸心
の加工精度、及び外導体１２と中心導体１の軸心の封着
精痩上から、中心導体１１が中心導体貫通孔１５の内面
に接触して短絡する恐れがあり、また半田リング１６を
溶融してロー付は時に、溶けた半田が中心導体１１に付
着して短絡するという問題点がある。

（ｄ）発明の目的 本発明の目的は上記従来の問題点に鑑み、中心導体が金
属ハウジングなどと接触する恐れのないマイクロ波モジ
ュールの接続端子を提供することにある。

（ｅｌ）発明の構成 この目的を達成するために本発明は、底板部に中心導体
貫通孔が設けられ外周面にリング溝が形成された有底円
筒形の外導体と、先端部がアダプターのスリーブに嵌入
可能で、後端部が所望の空隙層を保持して前記中心導体
貫通孔を貫通する如くに前記外導体の軸心部にハーメチ
ック封止された中心導体とを備え、前記リング溝に半田
リングが挿入された状態で前記外導体が金属ハウジング
の側壁に設けられた接続端子挿着孔に嵌入されて前記半
田リングが融着して前記金属ハウジングに固着されるよ
う構成し、半田が前記リング溝内で溶融するので前記中
心導体に付着することがなく且つ前記接続端子挿着孔が
段付きでなく十分に大きいので前記中心導体が接触する
ことがないようにしたものである。

（ｆ）発明の実施例 以下図示実施例を参照して本発明について詳細に説明す
る。

第３図は本発明の一実施例を示す図で（イ）は装着前の
断面図（ロ）は装着後の断面図である。

第３図において接続端子１７は中心導体１８が有底円筒
形の外導体１９の軸心部にハーメチック封止されている
。

外導体１９は良導電性金属、例えば黄銅よりなり有底円
筒形に形成されている。外導体１９の中心には、内径が
所定（例えば０．７０）の中心導体貫通孔２１が設けら
れている。また外導体１９の外周面には半田リング２４
が挿入されるリング溝２０が形成されている。

また中心導体１８は良導電性金属、例えば黄銅よりなり
、外導体１９よりも十分に長く、細長い（例えば外径寸
法は０．３ｎ）ピン形である。中心導体１８のアダプタ
ー４側の外径は太くて、アダプター４のスリーブ７に嵌
入し、スリーブ７の内周面により外周面が圧接される所
望の外径寸法に形成されている。このような中心導体１
８は外導体１９の軸心部を貫通するように、ガラス２２
にて封着されてハーメチック封止されている。

それぞれの金属ハウジング２の固着板２Ａが設けられた
側壁部には、接続端子１７の外導体１９が嵌入される接
続端子挿着孔２３が設けられている。

このような接続端子１７のリング溝２０に、一部分が切
断されたリング状の半田リング２４を挿入後、接続端子
１７を接続端子挿着孔２３に挿入し、金属ハウジング２
を例えば水素雰囲気加熱炉で加熱して半田リング２４を
溶融して、接続端子１７を金属ハウジング２にロー付け
している。

マイクロ波モジュールＩＡ及びマイクロ波モジュールＩ
Ｂのそれぞれの金属ハウジング２に、このように接続端
子１７が装着されているので、接続端子１７の中心導体
１８の先端部を、アダプター４の両側よりスリーブ７の
中空孔に挿入しマイクロ波モジュールＩＡとマイクロ波
モジュールＩＢの入出カバターンをスリーブ７を介して
接続することができる。またマイクロ波モジュールＩＡ
とマイクロ波モジュールＩＢとは、それぞれの対向する
側壁がアダプタ一本体５を介して密着して固着されるの
で、それぞれの接続端子１７の外導体もまたアダプタ一
本体５を介して電気的に接続され、マイクロ波モジュー
ルＩＡとマイクロ波モジュールＩＢとは同軸構造で接続
される。

上述のような中心導体１８はハーメチック封止する場合
に適宜の治具を使用することにより、中心導体貫通孔２
１の軸心を貫通させることは容易である。したがって中
心導体１８と外導体１９とは接触する恐れがない。よっ
て中心導体１８と金属ハウジング２とは短絡しない。ま
た接続端子１７を金属ハウジング２に半田接着する半田
リング２４は、リング溝２０内を溶融するので、流出し
て中心導体１８に付着することもない。

（ｇ）発明の詳細 な説明したように本発明は、金属ハウジングに設ける接
続端子挿着孔は、段付き孔でなく単に挿通孔であるので
加工が容易であり、且つまた中心導体が金属ハウジング
などと接触する恐れがないなどという実用上で優れた効
果のあるマイクロ波モジュールの接続端子である。

なお本発明はマイクロ波乃至ミリ波を含み、単にマイク
ロ波と略称したもので、全帯域に実施し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図はマイクロ波モジュールの接続構造を示す図で（
イ）は斜視図（ロ）は要所の断面図、第２図は従来のマ
イクロ波モジュールの接続端子を示す図で（イ）は装着
前の断面図、（ロ）は装着後の断面図であり、第３図は
本発明の一実施例を示す図で（イ）は装着前の断面図（
ロ）は装着後の断面図である。 図中ＩＡ、ＩＢはマイクロ波モジュール、２は金属ハウ
ジング、４はアダプター、６は絶縁管、７はスリーブ、
１０．１７は接続端子、１１，１８は中心導体、１２．
１９は外導体、１３．２２はガラス、１４．２３は接続
端子挿着孔、１５゜２１は中心導体貫通孔、１６．２４
は半田リング、２０はリング溝をそれぞれ示す。 第２　図 （イ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 底板部に中心導体貫通孔が設けられ外周面にリング溝が
   形成された有底円筒形の外導体と、先端部がアダプター
   のスリーブに嵌入可能で、後端部が所望の空隙層を保持
   して前記中心導体貫通孔を貫通する如くに前記外導体の
   軸心部にハーメチック封止された中心導体とを備え、前
   記リング溝に半田リングが挿入された状態で前記外導体
   が金属ハウジングの側壁に設けられた接続端子挿着孔に
   嵌入されて前記半田リングが融着して前記金属ハウジン
   グに固着されるよう構成されてなることを特徴とするマ
   イクロ波モジュールの接続端子。