JPS60214583A - 混成集積回路基板 - Google Patents
混成集積回路基板Info
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- JPS60214583A JPS60214583A JP7138784A JP7138784A JPS60214583A JP S60214583 A JPS60214583 A JP S60214583A JP 7138784 A JP7138784 A JP 7138784A JP 7138784 A JP7138784 A JP 7138784A JP S60214583 A JPS60214583 A JP S60214583A
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- stainless steel
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- hybrid integrated
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Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、混成集積回路基板（いわゆるハイブリッドＩ
Ｃ基板）の改良に関する。
Ｃ基板）の改良に関する。
従来、ハイブリッドＩＣ基板としてアルミナ基板が用い
られている。しかしアルミナ基板は、その大きさに制限
があシ、大型のものを作ることが難かしく、また加工性
が悪い。しかも大量生産ができず、放熱性が悪いなどの
問題がある。
られている。しかしアルミナ基板は、その大きさに制限
があシ、大型のものを作ることが難かしく、また加工性
が悪い。しかも大量生産ができず、放熱性が悪いなどの
問題がある。
近時ＩＣの高集積化が進み、また多方面への需要が広が
っているが、アルミナ基板は上述した問題があるため、
これらに対応することが困難である。
っているが、アルミナ基板は上述した問題があるため、
これらに対応することが困難である。
このようなことから、アルミナ基板に代えて鉄やアルミ
ニウム等の金属基板が考えられている。しかしアルミニ
ウム基板は、加工性、生産性、放熱性などに秀れている
ものの、耐食性に劣り、問題がある。また鉄基板は、琺
瑯処理することによシ１、耐食性、耐熱性が改善される
ものの、その反面加工性が顕著に悪くなる。
ニウム等の金属基板が考えられている。しかしアルミニ
ウム基板は、加工性、生産性、放熱性などに秀れている
ものの、耐食性に劣り、問題がある。また鉄基板は、琺
瑯処理することによシ１、耐食性、耐熱性が改善される
ものの、その反面加工性が顕著に悪くなる。
本発明は、この問題を解決すべくなされたもので、その
目的とするところは、大型で加工性、放熱性、耐食性、
耐熱性などの秀れた混成集積回路基板を得んとするもの
である。
目的とするところは、大型で加工性、放熱性、耐食性、
耐熱性などの秀れた混成集積回路基板を得んとするもの
である。
以下本発明を図示する実施例を参照して説明する。
本発明に係る混成集積回路基板は、ステンレス鋼索材１
の表面に酸化皮膜２を形成し、この皮膜上にガラス質絶
縁物３を塗布焼成して構成されている。
の表面に酸化皮膜２を形成し、この皮膜上にガラス質絶
縁物３を塗布焼成して構成されている。
ステンレス鋼索材１は、アルミニウム基板や鉄基板と異
なシ、加工性、耐食性、耐熱性のすべてに秀れ、基板素
材として好適なものである。
なシ、加工性、耐食性、耐熱性のすべてに秀れ、基板素
材として好適なものである。
ステンレス鋼の種類は、特に限定されないが、オーステ
ナイト系ステンレス鋼よりも熱膨張係数の小さいフェラ
イト系ステンレス銅が好ましい。
ナイト系ステンレス鋼よりも熱膨張係数の小さいフェラ
イト系ステンレス銅が好ましい。
またフェライト系ステンレス鋼は、従来のアルミナ基板
と熱抵抗特性が類似している点においても、回路設割上
好適である。例えば第２図に各種基板上に形成した電気
回路の温度による抵抗値変化を示している。第２図から
フェライト系ステンレス鋼である５Ｕ８４３０の特性が
アルミナ基板に近いことがわかる。なお図中縦軸ａはａ
に示す材質の座標軸、縦軸すはｂに示す材質の座標軸で
ある。
と熱抵抗特性が類似している点においても、回路設割上
好適である。例えば第２図に各種基板上に形成した電気
回路の温度による抵抗値変化を示している。第２図から
フェライト系ステンレス鋼である５Ｕ８４３０の特性が
アルミナ基板に近いことがわかる。なお図中縦軸ａはａ
に示す材質の座標軸、縦軸すはｂに示す材質の座標軸で
ある。
このステンレス鋼索材１（ｆ−混成集積回路基板として
使用するには、基板上に作成する回路をステンレス鋼索
材１から電気的に絶縁する必要がある。しかしステンレ
ス鋼素材１にガラス質絶縁物を直接塗布、焼成すると、
ガラスの膨張係数がステンレス鋼に比べて小さいため、
熱膨張差により両者の剥離現象が起こる。このため、こ
のものは、実質上基板として用いることができない。
使用するには、基板上に作成する回路をステンレス鋼索
材１から電気的に絶縁する必要がある。しかしステンレ
ス鋼素材１にガラス質絶縁物を直接塗布、焼成すると、
ガラスの膨張係数がステンレス鋼に比べて小さいため、
熱膨張差により両者の剥離現象が起こる。このため、こ
のものは、実質上基板として用いることができない。
そとで本発明では、ステンレス鋼表材１の表面に酸化皮
膜２を形成して、ステンレス鋼索材１とガラス質絶縁物
３との密着性を高め、焼成時の剥離現象を防止している
。酸化皮膜２でステンレス鋼索材１とガラス質絶縁物３
との密着性が良くなるのは、ガラス質絶縁物３の焼成時
に、ガラス質物質と酸化皮膜とが反応してステンレス鋼
とガラスとの間に中間物ＪｘＬ層が生成されるためであ
る。このことは、イオンマイクロアナライザーに界面の
分゛析によって確認されている。
膜２を形成して、ステンレス鋼索材１とガラス質絶縁物
３との密着性を高め、焼成時の剥離現象を防止している
。酸化皮膜２でステンレス鋼索材１とガラス質絶縁物３
との密着性が良くなるのは、ガラス質絶縁物３の焼成時
に、ガラス質物質と酸化皮膜とが反応してステンレス鋼
とガラスとの間に中間物ＪｘＬ層が生成されるためであ
る。このことは、イオンマイクロアナライザーに界面の
分゛析によって確認されている。
この酸化皮膜２は、鉄−クロム系のスピネル型酸化物や
、クロム系又はアルミニウム系のコランダム型酸化物が
主体となっていることが好ましい。酸化皮膜２の厚さは
、中間生成物層の厚さに影善し、密着性にも影響する。
、クロム系又はアルミニウム系のコランダム型酸化物が
主体となっていることが好ましい。酸化皮膜２の厚さは
、中間生成物層の厚さに影善し、密着性にも影響する。
従ってこれらを考慮して酸化皮膜２の厚さは、数百〜数
千Ｘが適尚である。このような酸化皮膜２は、通常酸化
雰囲気で加熱処理することによシ得られる。この処理条
件は、ステンレス鋼の成分組成によって異なシ、また同
−鋼種でも雰囲気、温度、時間の組合せによって多種多
様である。
千Ｘが適尚である。このような酸化皮膜２は、通常酸化
雰囲気で加熱処理することによシ得られる。この処理条
件は、ステンレス鋼の成分組成によって異なシ、また同
−鋼種でも雰囲気、温度、時間の組合せによって多種多
様である。
要は、どのような処理条件でも前述したような酸化皮膜
が生成されるものであればよい。
が生成されるものであればよい。
この酸化皮膜２上に塗布焼成するガラス質絶縁物３は、
例えは硼珪酸鉛にアルミナを１０〜３０重量％含有させ
たものが好ましい。このガラス質絶縁物３の厚さは、特
に限定されるものではないが、通常２０〜６０μｍａ度
である。また焼成条件は、従来公知の条件でよく、例え
ば７５０〜９５０℃で焼成する。
例えは硼珪酸鉛にアルミナを１０〜３０重量％含有させ
たものが好ましい。このガラス質絶縁物３の厚さは、特
に限定されるものではないが、通常２０〜６０μｍａ度
である。また焼成条件は、従来公知の条件でよく、例え
ば７５０〜９５０℃で焼成する。
次に本発明の実施例につき説明する。
本発明に係る混成集積回路基板におけるステンレス鋼素
材と、／／′ラス質絶縁物との密着性を調べるために、
酸化皮膜を介在した場合（本発明品）と介在しない場合
（比較品）とにつき剥離試験を行った。
材と、／／′ラス質絶縁物との密着性を調べるために、
酸化皮膜を介在した場合（本発明品）と介在しない場合
（比較品）とにつき剥離試験を行った。
ステンレス鋼索材としてＦｅ −１９Ｃｒ −０，４Ｎ
ｂ５− トＦｅ−１７ｃｒの２種のフェライト系ステンレス鋼を
用い、各ステンレス鋼素材に酸化皮膜（厚さ０．１μ）
を形成してこれにガラス質絶縁物（厚さ４０μ）を塗布
、焼成して本発明に係る回路基板を作製した。
ｂ５− トＦｅ−１７ｃｒの２種のフェライト系ステンレス鋼を
用い、各ステンレス鋼素材に酸化皮膜（厚さ０．１μ）
を形成してこれにガラス質絶縁物（厚さ４０μ）を塗布
、焼成して本発明に係る回路基板を作製した。
一方比較回路基板については、各ステンレス鋼素材に直
接ガラス質絶縁物を塗布、焼成して回路基板を作製した
。
接ガラス質絶縁物を塗布、焼成して回路基板を作製した
。
このように作製した各回路基板について、塗布、焼成し
た後０′Ｃ４＋ｌＯＯ℃の温度サイクル試験を１０サイ
クル行ない、ガラス面に３−のアルミニウム性ビンを立
てて、接着材で固定シ、垂直引張り試験を行なった。
た後０′Ｃ４＋ｌＯＯ℃の温度サイクル試験を１０サイ
クル行ない、ガラス面に３−のアルミニウム性ビンを立
てて、接着材で固定シ、垂直引張り試験を行なった。
その結果、酸化皮膜が形成されていない比較例のものは
、温度ザイクル試験中にガラス質絶縁物がステンレス鋼
素材表面から剥離した。これに対し本発明のものは、引
張シ試験によっても剥離せず、ビンとガラス面を接着し
た接着材６− の部分から剥離した。その結果を第１表に示す。
、温度ザイクル試験中にガラス質絶縁物がステンレス鋼
素材表面から剥離した。これに対し本発明のものは、引
張シ試験によっても剥離せず、ビンとガラス面を接着し
た接着材６− の部分から剥離した。その結果を第１表に示す。
第１表
また酸化皮膜は、Ｃｒ２Ｏ，とＦｅ Ｃｒ ２０ ａの
混合酸化物が主体であった。
混合酸化物が主体であった。
更に本発明に係る回路基板の制圧は、ステンレス鋼とし
てＦｅ −１９Ｃｒ −０，４Ｎｂ ｆ、用いたもので
１．３ ｋＶ 、 Ｆｅ −１７Ｃｒを用いたもので１
．２ ｋＶであシ、基板としての特性ｒ十分に満足して
いた。
てＦｅ −１９Ｃｒ −０，４Ｎｂ ｆ、用いたもので
１．３ ｋＶ 、 Ｆｅ −１７Ｃｒを用いたもので１
．２ ｋＶであシ、基板としての特性ｒ十分に満足して
いた。
以上説明したように本発明によれば、回路基板の床材と
してステンレス鋼を用いるので、耐食性、耐熱性、加工
性及び放熱性のいずれも秀れ、大型基板を大量生産する
ことができ、コストを大幅に低減することができる。ま
た基板の加工ができるので、それ自体を構造用部品とす
ることができ、新しい用途分野に利用できる。
してステンレス鋼を用いるので、耐食性、耐熱性、加工
性及び放熱性のいずれも秀れ、大型基板を大量生産する
ことができ、コストを大幅に低減することができる。ま
た基板の加工ができるので、それ自体を構造用部品とす
ることができ、新しい用途分野に利用できる。
更にまだ、酸化皮膜を介在させることによシ、ガラス質
絶縁物をステンレス鋼素材に密着させることができ、使
用時における剥離を防止することができる顕著な効果を
賽する。
絶縁物をステンレス鋼素材に密着させることができ、使
用時における剥離を防止することができる顕著な効果を
賽する。
第１図は本発明に係る混成集積回路基板の一例を示す断
面図、第２図は回路基板を構成する各床材について、そ
こに形成された回路の温度による電気抵抗変化を示す説
明図である。 １・・ステンレス鋼素材、２・・・酸化皮膜、３・・・
ガラス質絶縁物。
面図、第２図は回路基板を構成する各床材について、そ
こに形成された回路の温度による電気抵抗変化を示す説
明図である。 １・・ステンレス鋼素材、２・・・酸化皮膜、３・・・
ガラス質絶縁物。
Claims (1)
- ステンレス鋼素材の表面に酸化皮膜を形成し、同皮膜上
にガラス質絶縁物を塗布焼成してなる混成集積回路基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7138784A JPS60214583A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7138784A JPS60214583A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 混成集積回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60214583A true JPS60214583A (ja) | 1985-10-26 |
| JPH0436478B2 JPH0436478B2 (ja) | 1992-06-16 |
Family
ID=13459045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7138784A Granted JPS60214583A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 混成集積回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60214583A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62198137A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | Nippon Kinzoku Kk | 電気装置用絶縁基板 |
| JPH034585A (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH034584A (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5332376A (en) * | 1976-09-07 | 1978-03-27 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electric device substrate |
| JPS53116473A (en) * | 1977-03-23 | 1978-10-11 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electric device board |
-
1984
- 1984-04-10 JP JP7138784A patent/JPS60214583A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5332376A (en) * | 1976-09-07 | 1978-03-27 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electric device substrate |
| JPS53116473A (en) * | 1977-03-23 | 1978-10-11 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electric device board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62198137A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | Nippon Kinzoku Kk | 電気装置用絶縁基板 |
| JPH034585A (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH034584A (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0436478B2 (ja) | 1992-06-16 |
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