JPS5839090A - 混成集積回路用ホ−ロ−基板 - Google Patents
混成集積回路用ホ−ロ−基板Info
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- JPS5839090A JPS5839090A JP13809681A JP13809681A JPS5839090A JP S5839090 A JPS5839090 A JP S5839090A JP 13809681 A JP13809681 A JP 13809681A JP 13809681 A JP13809681 A JP 13809681A JP S5839090 A JPS5839090 A JP S5839090A
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- Pending
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気的特性、化学的耐久性が良好な混成集積回
路用のホーロー基板に関する。
路用のホーロー基板に関する。
近年、セラミック基板を用いた混成集積回路用の基板に
代えて軟鋼板の少なくとも１つの表面にホーロ一層を一
体的に形成したホーロー基板の開発が進められている。
代えて軟鋼板の少なくとも１つの表面にホーロ一層を一
体的に形成したホーロー基板の開発が進められている。
そして、混成集積回路用のホーロー基板としては、電気
的特性及び化学的耐久性を良好に保持することが要求さ
れる。
的特性及び化学的耐久性を良好に保持することが要求さ
れる。
また、軟鋼板の少なくとも１つの表面にホーロ一層を一
体的に形成したホーロー基板においては、軟鋼板の線膨
張係数及びホーロ一層の線膨張係数を近似させることが
要求される。
体的に形成したホーロー基板においては、軟鋼板の線膨
張係数及びホーロ一層の線膨張係数を近似させることが
要求される。
従ってホーロ一層の線膨張係数は、軟鋼板の線膨張係数
が１１０〜１２０Ｘ１０ ／’Ｃであることから、８
０〜１８０Ｘ１０ ／’Ｃの範囲としなければならな
い。このようなホーローは、ペースト焼付可能温度が７
００°Ｃ未満であることから、セラミック基板に塗布す
る高温焼付ペーストの電気的特性と比較すると劣る。
が１１０〜１２０Ｘ１０ ／’Ｃであることから、８
０〜１８０Ｘ１０ ／’Ｃの範囲としなければならな
い。このようなホーローは、ペースト焼付可能温度が７
００°Ｃ未満であることから、セラミック基板に塗布す
る高温焼付ペーストの電気的特性と比較すると劣る。
また、フリット組成は、アルカリ金属成分を多く含有し
、イオンマイグレーションが発生するの゛で、電気的特
性が劣る。
、イオンマイグレーションが発生するの゛で、電気的特
性が劣る。
また、電気的特性及び化学的耐久性を良好に保持するホ
ーロ一層は、線膨張係数が４０〜８０×１０”−７／’
Ｃと極めて小さく、このホーロ一層を軟鋼板と一体的に
形成すると、ホーロー焼成冷却時或はペースト焼付冷却
時にホーロ一層にヘアーライン、クラック等を発生させ
、ホーロ一層の電気絶縁層としての特性を得ることがで
きなくなるのみならず、導体の断線、抵抗体等の破損等
を惹起することとなっていた。
ーロ一層は、線膨張係数が４０〜８０×１０”−７／’
Ｃと極めて小さく、このホーロ一層を軟鋼板と一体的に
形成すると、ホーロー焼成冷却時或はペースト焼付冷却
時にホーロ一層にヘアーライン、クラック等を発生させ
、ホーロ一層の電気絶縁層としての特性を得ることがで
きなくなるのみならず、導体の断線、抵抗体等の破損等
を惹起することとなっていた。
本発明は、電気的特性及び化学的耐久性が良好なホーロ
一層を有し、かつ基板とホーロ一層との線膨張係数をほ
ぼ等しくして上記の欠点を解消したものであり、以下実
施例によって詳細に説明する。
一層を有し、かつ基板とホーロ一層との線膨張係数をほ
ぼ等しくして上記の欠点を解消したものであり、以下実
施例によって詳細に説明する。
本発明の混成集積回路用ホーロー基板は、熱伝導性の良
好な合金鋼板と、該合金鋼板の少なくとも一方の表面に
焼成したホーロ一層とから構成されている。
好な合金鋼板と、該合金鋼板の少なくとも一方の表面に
焼成したホーロ一層とから構成されている。
合金鋼板は、４２合金（ＡＳＴＭ−Ｆ−９０） 、５２
合金（ＡＳＴＭ−Ｆ−８０）、４２−６合金（ＡＳＴＭ
−Ｆ−３１）、２９−１７合金（ＡＳＴＭ−Ｆ−１５）
、３６合金（アンバー）又は３２−４合金（スーパー
７ ：／ バー ）の何れか一種類を使用するものであ
る。
合金（ＡＳＴＭ−Ｆ−８０）、４２−６合金（ＡＳＴＭ
−Ｆ−３１）、２９−１７合金（ＡＳＴＭ−Ｆ−１５）
、３６合金（アンバー）又は３２−４合金（スーパー
７ ：／ バー ）の何れか一種類を使用するものであ
る。
ホーロ一層は次のように焼成する。
例えば５ｉ０２４０．０重量％、ＺｒＯ２２，０重量％
、Ａｈ０３２．０重量％、ＺｎＯ７，０重量％、ＢａＯ
２２，５重量％、ＣａＯ＋ Ｍｇ０４．０重量％、Ｋ２
Ｏ７，０重量％、Ｂ２Ｏ３１５，０重量％、ＮｉＯ＋
ＣｏＯ＋ ＭｎＯ２０，５重量％のフリット組成物に粘
土、止め剤、水等を加えた混合物をボールミルにて粉砕
して泥漿状のスリップに形成し、該スリップを表面処理
した前記合金鋼板に塗布し、水分を乾燥させた後、約８
３０’Ｃで焼成する。
、Ａｈ０３２．０重量％、ＺｎＯ７，０重量％、ＢａＯ
２２，５重量％、ＣａＯ＋ Ｍｇ０４．０重量％、Ｋ２
Ｏ７，０重量％、Ｂ２Ｏ３１５，０重量％、ＮｉＯ＋
ＣｏＯ＋ ＭｎＯ２０，５重量％のフリット組成物に粘
土、止め剤、水等を加えた混合物をボールミルにて粉砕
して泥漿状のスリップに形成し、該スリップを表面処理
した前記合金鋼板に塗布し、水分を乾燥させた後、約８
３０’Ｃで焼成する。
こΦようにして得られたホーロー基板の誘電率は６．１
、誘電体損は０．２３であった。（但し、ホーロ一層の
厚みは１５５μｍであった。）即ち、従来のホーロー基
板が、誘電率８以上、誘電体損０．３以上であったのと
比較して誘電率及び誘電体損が著しく改善され、誘電体
損、機械的強度は劣化していない。
、誘電体損は０．２３であった。（但し、ホーロ一層の
厚みは１５５μｍであった。）即ち、従来のホーロー基
板が、誘電率８以上、誘電体損０．３以上であったのと
比較して誘電率及び誘電体損が著しく改善され、誘電体
損、機械的強度は劣化していない。
また、線膨張係数についてみれば、従来のホーロー基板
ノホーロ一層が８０〜ｌｌ０ＸＩＯ”／”Ｃであったの
と比較゛己薔上記実施例のポー・一層は６４．８Ｘ１０
／’Ｃであり、著しく小さい。しがし、合金鋼板と
して例えば４２合金を使用すれば合金鋼板の線膨張係数
は７５〜８５Ｘ１０”／’Ｃであり、合金鋼板とホーロ
一層の線膨張係数は近似した状態となる。従って、ヘア
ーライン、クラック等の発生を確実に防止することがで
きる。
ノホーロ一層が８０〜ｌｌ０ＸＩＯ”／”Ｃであったの
と比較゛己薔上記実施例のポー・一層は６４．８Ｘ１０
／’Ｃであり、著しく小さい。しがし、合金鋼板と
して例えば４２合金を使用すれば合金鋼板の線膨張係数
は７５〜８５Ｘ１０”／’Ｃであり、合金鋼板とホーロ
一層の線膨張係数は近似した状態となる。従って、ヘア
ーライン、クラック等の発生を確実に防止することがで
きる。
一方、ホーロ一層を形成する基板として軟鋼板或はステ
ンレススチール（５ＵＳ４１０） を用いた場合には
、軟鋼板の線膨張係数カ月１０〜１２０×１０７°Ｃ１
ステンレススチール（ｓＵｓ４１０）の線膨張係数が９
９〜１１７ Ｘ １０−７／’Ｃであり、前記ホーロ一
層の線膨張係数と著しく異なる為、何れの場合にもホー
ロ一層にクラックの発生が見られた。
ンレススチール（５ＵＳ４１０） を用いた場合には
、軟鋼板の線膨張係数カ月１０〜１２０×１０７°Ｃ１
ステンレススチール（ｓＵｓ４１０）の線膨張係数が９
９〜１１７ Ｘ １０−７／’Ｃであり、前記ホーロ一
層の線膨張係数と著しく異なる為、何れの場合にもホー
ロ一層にクラックの発生が見られた。
以上は合金鋼板として４２合金を使用した実施例につい
て説明したが、４２合金以外の５２合金、４２−６合金
、２９−１７合金、３６合金又は ′３２−４合金を
使用した場合にも、ホーロ一層におけるクラックの発生
番１見られなかった。
て説明したが、４２合金以外の５２合金、４２−６合金
、２９−１７合金、３６合金又は ′３２−４合金を
使用した場合にも、ホーロ一層におけるクラックの発生
番１見られなかった。
また、ホーロ一層についても、前記の組成のものに限定
されず、５ｉ０２２８〜４８重量％、Ｚｒ０２０〜７重
量％、Ａ１２０３０６２〜８重量％、’ＺｎＯ０，５〜
１５重量％、Ｂａ００〜３３重量％、５ｒ００〜３３重
量％、ＣａＯ＋Ｍｇ０ ０〜１０重量％、Ｋ２Ｏ１〜１
５重量％、ＴｉＯ２０〜ＩＯ重量％、Ｂ２Ｏ３３〜１５
重量％、ＮｉＯ＋ＭｎＯ２＋Ｃｏ。
されず、５ｉ０２２８〜４８重量％、Ｚｒ０２０〜７重
量％、Ａ１２０３０６２〜８重量％、’ＺｎＯ０，５〜
１５重量％、Ｂａ００〜３３重量％、５ｒ００〜３３重
量％、ＣａＯ＋Ｍｇ０ ０〜１０重量％、Ｋ２Ｏ１〜１
５重量％、ＴｉＯ２０〜ＩＯ重量％、Ｂ２Ｏ３３〜１５
重量％、ＮｉＯ＋ＭｎＯ２＋Ｃｏ。
Ｏ，８〜５重量％、Ｌ ｉ０２ ＋Ｎａ ２０ ０〜４
重量％、及び以上の組成物中の酸素量の０〜３％の酸素
と置換し得る量のＦ２から成り、且つ、ＣａＯ＋ＭｇＯ
＋ＢａＯ＋ＳｒＯを１３〜４０重量％、ＺｒＯ２＋Ｔｉ
Ｏ２を１〜１５重量％の範囲内となるようにしたフリッ
ト組成物を使用すれば、従来のホーロー基板と比較して
著しく電気的特性を向上させることができ、（特願昭５
５−１６０８８５号参照）また、ホーロ一層の線膨張係
数も４０〜ｓ ｏ ｘ １ｏ−ｋｃの範囲内となるので
、前記の合金鋼板上に該ホーロ一層を形成した場合、ヘ
アーライン、クラック等の発生を皆無とすることができ
る。
重量％、及び以上の組成物中の酸素量の０〜３％の酸素
と置換し得る量のＦ２から成り、且つ、ＣａＯ＋ＭｇＯ
＋ＢａＯ＋ＳｒＯを１３〜４０重量％、ＺｒＯ２＋Ｔｉ
Ｏ２を１〜１５重量％の範囲内となるようにしたフリッ
ト組成物を使用すれば、従来のホーロー基板と比較して
著しく電気的特性を向上させることができ、（特願昭５
５−１６０８８５号参照）また、ホーロ一層の線膨張係
数も４０〜ｓ ｏ ｘ １ｏ−ｋｃの範囲内となるので
、前記の合金鋼板上に該ホーロ一層を形成した場合、ヘ
アーライン、クラック等の発生を皆無とすることができ
る。
以上のように本発明の混成集積回路用ホーロー基板は、
電気的特性を著しく向上させ得るのみならず、ホーロー
焼成、冷却時、或はペースト焼付、冷却時におけるホー
ロ一層のヘアーライン、クラツク等の発生を皆無とし得
るという特有のすぐれた効果を奏する。
電気的特性を著しく向上させ得るのみならず、ホーロー
焼成、冷却時、或はペースト焼付、冷却時におけるホー
ロ一層のヘアーライン、クラツク等の発生を皆無とし得
るという特有のすぐれた効果を奏する。
Claims (1)
- １、４２合金、５２合金、４２−６合金、２９−１７合
金、３６合金、３２−４合金の一種を基材とし、該基材
の少なくとも一つの面に線膨張係数が４０〜８０Ｘ １
０ ”／’Ｃのホーロ一層を形成したことを特徴とする
混成集積回路用ホーロー基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13809681A JPS5839090A (ja) | 1981-09-01 | 1981-09-01 | 混成集積回路用ホ−ロ−基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13809681A JPS5839090A (ja) | 1981-09-01 | 1981-09-01 | 混成集積回路用ホ−ロ−基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839090A true JPS5839090A (ja) | 1983-03-07 |
Family
ID=15213850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13809681A Pending JPS5839090A (ja) | 1981-09-01 | 1981-09-01 | 混成集積回路用ホ−ロ−基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839090A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0181666U (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-31 |
-
1981
- 1981-09-01 JP JP13809681A patent/JPS5839090A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0181666U (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-31 |
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