JPS6021543B2 - 不飽和ポリエステル樹脂銅張積層板及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、銅箔の接着性の良い不飽和ポリエステル樹脂
鋼張積層板及びその製造方法に関するもである。

従来、不飽和ポリエステル樹脂鋼張積層板は不飽和ポリ
エステル樹脂と鋼箔との接着性がよくないため、銅箔の
ピーリング強度が低く印刷回路用の銅張積層板としては
、実用上十分とは言えなかった。

この欠点を改良するために接着剤を棟用する等いくつか
の提案もあるが十分に解決されていないものが実状であ
る。本発明者らは、か）る現状に鑑みて銅箔の接着性に
すぐれた不飽和ポリエステル樹脂鋼張積層板及びその製
造方法について鋭意検討した結果本発明に到達した。

すなわち、本発明は架橋用単量体を含む不飽和ポリエス
テル樹脂液とこれに対して１〜３の重量％、好ましくは
５〜２の重量％のアクリル酸及び／又はメタクリル酸よ
りなる樹脂液含浸基材を硬化せしめてなる樹脂層と銅箔
よりなる銅張積層板及びその製造方法である。

本発明におけるアクリル酸、メタクリル酸を除く不飽和
ポリエステル樹脂液中の架橋用単量体の濃度３０〜６の
重量％が好ましい。

さらに本発明においてはアクリル酸、メタクリル酸を含
む樹脂液が硬化前室温において液状であることが好まし
い。

本発明の銅張積層板の製造方法は以下のようなものが好
ましい。

すなわち本発明の製造方法は、架橋用単量体を含む不飽
和ポリエステル樹脂液とこれに対して１〜３の重量％、
好ましくは５〜２の重量％のアクリル酸及び／又はメタ
クリル酸よりなる室温で液状の樹脂液を基材に合浸し、
該含浸基材と銅箔を積層し、次いで硬化せしめる銅張積
層板の製造方法である。

積層後の硬化は、実質無圧の条件下が好ましい。

常温で液状の不飽和ポリエステル樹脂を用いる場合は基
材への含浸工程において溶剤を必要とせず、かつ硬化反
応過程においても何らの易揮発性成分の除去を必要とし
ないという点で優れている。

本発明に使用する不飽和ポリエステル樹脂とは不飽和ア
ルキツドポリェステル型の樹脂のことをいい、一般に良
く知られた不飽和ポリエステル樹脂は全て適用できる。

硬化は熱硬化以外にも光、電子線、放射線等による硬化
も可能であり、本発明はそれらについて何ら制限するこ
のでない。又、架橋用単量体は、スチレン、Ｑ−メチル
スチレン、炭素数１〜１０のアルキルアクリレート、炭
素数１〜１０のアルキルメタクリレート、ビニルトルエ
ン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートなど、一般
に不飽和ポリエステル樹脂用に使われる架橋用単量体が
用いられ、これらを併用してもよい。これら樹脂に、鍵
燃剤、鍵燃助剤、充填剤、着色剤、硬化触媒のような通
常電気用積層板に配合される添加剤を配合しても良いこ
とは勿論である。なお、実施例で使用した武田薬品製ポ
リエステル５３０４は、架薪喬用単量体としてスチレン
を４５％含んでいた。

本発明において、アクリル酸及び／又はメタクリル酸を
含む不飽和ポリエステル樹脂液硬化物を、不飽和ポリエ
ステル樹脂層と銅箔が接触する界面に存在させ、他の部
分の不飽和ポリエステル樹脂は特に限定されない通常の
不飽和ポリエステル樹脂を用いるのが好ましく、か）る
鋼張積層板は、銅と不飽和ポリエステル樹脂層との界面
接着性のみを向上させたものであり、特に好ましい。

本発明における基材としては、リンタ−紙やクラフト紙
等の紙又はガラス布、さらには紙とガラスの濠沙紙等が
好適である。これらの基村を用いた場合、樹脂と基材及
び銅箔との間に強固な接合を形成することが出来、強轍
な製品を得ることができる。しかし、本発明はこれらに
制限されるわけではなく、石綿布や有機繊維不織布等良
く知られているものにも適応可能である。又本発明にけ
る銅箔は電解鋼箔が好適である。

本発明は銅箔との接着性がよく、ピーリング強度、半田
耐熱性に優れた銅張積層板を提供することができる。特
に印刷回路用積層板として好適である。次に、本発明の
実施例について説明する。

実施例 １ 下記に示した樹脂液を市販のクラフト紙（巴川製紙製Ｍ
ＫＰ−１５０）にカーテンフロー方式により片面より含
浸し、この樹脂含浸紙を６枚重ね合せ、次いで厚さが３
５りのセロフアン及び鋼箔（福田金属箔粉工業製Ｔ３）
をそれぞれの面にラミネートした。

樹脂液 不飽和ポリエステル樹脂（武 田薬品製ポリエステル６３０４） ９０重量％ アクリル酸 １０ 〃 クメンハイドロ／ぐーオキサイド １〃 ６％ナフテン酸コバルト ０．２〃 このものを水平に保持したま）、６０午０の温度で加溢
を開始し、２雌ごで１００午０まで昇温し、１００ｑｏ
で２０分加熱を続け、厚さが１６５０ムの銅張積層板を
得た。

セロフアンを剥離後、このものをさらに８５℃×１加持
間の条件でアフターキュアした。このものは、２６００
０６現皆・の半田耐熱と、１．７ｋ９／肌のピーリング
強度を示した。遠定はＪＩＳ−Ｃ−６４８１，５，７に
よつた。比較例 １ 実施例１においてアクリル酸を含まない樹脂液を用いた
場合の銅張積層板の半田耐熱、ピーリング強度はそれぞ
れ４９砂、０．６ｋ９／弧であった。

実施例２〜７実施例１と同様の方法で不飽和ポリエステ
ル樹脂、アクリル酸の比率を変えて実験を行なって次の
結果をえた。

実施例 ８，９実施例１と同様の方法で不飽和ポリエス
テル樹脂、メタクリル酸及びアクリル酸・メタクリル酸
の混合物について実験を行なって次の結果を得た。

実施例 １０ 下記の紙含浸用樹脂液を用い実施例１と同様にして樹脂
舎浸紙を作り６枚重ね合せ、下記の接触面用樹脂液を片
面に塗布し、ついで鋼箔（福田金属箔粉工業製丸）を、
反対側にセロフアンをラミネートした。

その後、実施例１と同様に実験を行なって半田耐熱２６
０ｏ０６０秒とピーリング強度１．４ｋ９／伽の結果を
得た。紙舎浸用樹脂液： 不飽和ポリエステル樹脂 （武田薬品製ポリエステル６３０４） １０の重量部ク
メンハイドロ／ぐーオキサイド １〃 ６％ナフテン酸コバルト ０．２〃接触面用樹
脂液：不飽和ポリエステル樹脂

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 硬化した不飽和ポリエステル樹脂含浸基材と銅箔よ
   りなる積層板であつて、該樹脂が架橋用単量体を含む不
   飽和ポリエステル樹脂液とこれに対して１〜３０重量％
   のアクリル酸及び／又はメタクリル酸よりなる樹脂液を
   硬化せしめたものである銅張積層板。 ２ アクリル酸及び／又はメタクリル酸を含む不飽和ポ
   リエステル樹脂液が硬化前、室温において液状である特
   許請求の範囲第１項記載の銅張積層板。 ３ アクリル酸及び／又はメタクリル酸を含有しないに
   不飽和ポリエステル樹脂含浸基材と銅箔よりなる銅張積
   層板であつて銅箔との界面に、架橋用単量体を含む不飽
   和ポリエステル樹脂液とこれに対して１〜３０重量％の
   アクリル酸及び／又はメタクリル酸よりなる樹脂液を介
   在させ硬化せしめたものである特許請求の範囲第１項記
   載の銅張積層板。 ４ 架橋用単量体を含む不飽和ポリエステル樹脂液とこ
   れに対して１〜３０重量％のアクリル酸及び／又はメタ
   クリル酸よりなる室温で液状の樹脂液を基材に含浸し、
   該含浸基材を銅箔を積層し、次いで硬化せしめることを
   特徴とする銅張積層板の製造方法。 ５ 室温で液状の樹脂液含浸基材の複数枚を積層し、次
   いで該積層基材の両面又は片面の銅箔を積層した後、硬
   化させることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の
   製造法。 ６ アクリル酸及び／又はメタクリル酸を含有しない不
   飽和ポリエステル樹脂含浸基材の複数枚を積層し、次い
   で該積層基材の銅箔と接触する面に架橋用単量体を含む
   不飽和ポリエステル樹脂液とこれに対して１〜３０重量
   ％のアクリル酸及び／又はメタクリル酸よりなる樹脂液
   を塗布し、銅箔を積層して硬化せしめることを特徴とす
   る銅箔張積層板の製造方法。 ７ 銅箔張り不飽和ポリエステル含浸硬化積層板であつ
   て、銅箔に近接する部分にアクリル酸及び／又はメタク
   リル酸を含有する不飽和ポリエステル樹脂を含浸した基
   材を配置し、銅箔に遠い部分にアクリル酸及び／又はメ
   タクリル酸を含有しない不飽和ポリエステル樹脂含浸基
   材を配置して積層し、次いで銅箔を当接して硬化させて
   なる銅張積層板の製造方法。