JPS6334020B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6334020B2 JPS6334020B2 JP57166618A JP16661882A JPS6334020B2 JP S6334020 B2 JPS6334020 B2 JP S6334020B2 JP 57166618 A JP57166618 A JP 57166618A JP 16661882 A JP16661882 A JP 16661882A JP S6334020 B2 JPS6334020 B2 JP S6334020B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unsaturated polyester
- paper
- halogen
- polyester resin
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明の難燃性の不飽和ポリエステル樹脂−紙
−銅張積層板の連続製造法に関するものである。 〔従来技術〕 最近の電子工業の急激な発展に伴い、プリント
配線回路の銅張積層板の需要が急上昇し、難燃タ
イプのものの比重は著しく増大している。従つて
その能率的な大量生産方式に対する業界の要望は
大きいものがあるが、これに対する従来の乾式プ
リプレグの高圧プレスを用いた積層成型による製
造方式では、装置コストが著しく大きくなると共
に製造工数を多く必要とすることもあり、その改
善が切実に望まれている。 一方、液状の不飽和ポリエステル系樹脂を用い
る所謂湿式の連続積層方法は、従来はあまりにも
大量生産向きの製造方法であり、これに見合うだ
けのごく限られた分野に適用されているに過ぎな
かつた。しかし近年のエレクロニクス技術の著し
い発展に伴い省エネ化、省力化の立場よりも評価
されるようになつて来た。今やプリント配線回路
用の銅張積層板の需要量の巨大化がこの分野にも
連続積層方式の導入を有利ならしめるようになつ
たのである。 不飽和ポリエステル樹脂は、樹脂自体がフエノ
ール樹脂に比し一般に燃焼し易い欠点があるため
に、その難燃化は困難とされて来たのである。し
かも本発明のように連続積層方法を前提としてい
る場合には運転条件の自動調節のし易さと両立さ
せることが必要となるのでより一層困難であつ
た。 〔発明の目的〕 本発明はこれらの点について種々検討した結
果、積層板の成分に於いてハロゲン系、窒素系、
燐系の３者の難燃化作用を有するものをバランス
よく、しかもできるだけ少なく含んでいることが
必要条件であることを見出し、本発明をなすに至
つたものである。 〔発明の構成〕 本発明は、液状の不飽和ポリエステル樹脂を予
め下塗り処理した紙基材に含浸し、カバー用フイ
ルムを用いて接触圧下銅張積層板を連続製造する
方法に於いて、紙基材積層板（銅箔を除外した重
量に換算）に対するハロゲン含有量（Brに換算）
として5.0〜20.0％（重量、以下同じ）、窒素含有
量として0.8〜8.0％、燐含有量として0.4〜2.0％
に上記各成分の配合量を調整することを特徴とす
る難燃性不飽和ポリエステル樹脂−紙−銅張積層
板の製造方法である。 一般に、難燃性不飽和ポリエステル樹脂−紙−
銅張板の連続製造方法としては、通常の連続積層
方法の何れでも同様に採ることが出来る。 １段法（第１図参照） 含浸基材を積層する際、一方をカバー用フイ
ルム、他方を銅箔で被覆し、１段の工程で銅張
板となす方法。 ２段法（第２図参照） 含浸基材を積層する際、両方とも１対のカバ
ー用フイルムで被覆し硬化させ一旦積層板とな
して後、銅箔を接合する２段の工程で銅張板と
なす方法。 後者の方法は、装置的、工程的には若干付加さ
れるが、得られた積層板表面、銅箔の接着力、装
置のバランスの設計、運転性の調整などの容易さ
の面ではすぐれたものである。 本発明に於いては、得られた紙基材積層板に難
燃性を付与するためには、ハロゲン含有量（Br
換算）を5.0〜20.0％、窒素含有量を0.8〜8.0％、
燐含有量を0.4〜2.0％になるように調節すること
が必要である（銅箔を除外した積層板重量を基準
としたもの）。 このような値の範囲に調節するには、○イ樹脂中
のハロゲン、燐、窒素の含有量、○ロ下塗り樹脂中
のハロゲン、燐、窒素の含有量、○ハ下塗り処理紙
基材中の下塗り樹脂含有量、及び○ニ含浸基材中の
樹脂含有量をそれぞれの関連に於いて考慮するこ
とが必要である。 このように３種の元素の組合せの相乗効果によ
り難燃性をはかるのは、電気的特性や耐熱性（特
に高温、長時間の耐久性）などについて最も悪い
影響を及ぼすハロゲンの量をできるだけ減少する
こと並びにその安定性の向上をはかることがねら
いである。特に連続積層法に於いては、工程の自
動化、連続化をはかるために、通常の加圧プレス
法のようなパツチ式の積層法に比較して、硬化を
極めて短時間に定常的に行わせることが重要なポ
イントとなり、そのために、樹脂の熱安定性の優
れていることが必要とされる。 本発明に用いる不飽和ポリエステル樹脂は、ハ
ロゲン及び燐を含有するものである。 先ず本発明に於いて不飽和ポリエステル系樹脂
に含まれるハロゲンは樹脂の主要成分をなすもの
であることが好ましい。即ちハロゲン含有不飽和
ポリエステル樹脂としては、ハロゲンを含む２塩
基酸（またはその酸無水物）及びハロゲンを含ま
ないα、β不飽和２塩基酸のそれぞれの酸残基を
含む所謂含ハロゲン不飽和ポリエステルオリゴマ
ー（数平均分子量として800乃至5000）をスチレ
ン及び／又はハロゲン基を含むスチレン誘導体を
主成分とする液状の重合性単量体に溶解した液状
樹脂である。 ハロゲンとしては塩素、臭素が好ましい。一般
に臭素の方が難燃化の作用が大であり、同一効果
を示す重量の比であらわすと塩素対臭素は約１対
２である。即ち臭素は塩素の１／２（重量）で
ほゞ同等の効果が得られるので、この関係を利用
して本発明ではハロゲン含有量はすべて臭素の重
量に換算して規定することにした。 また不飽和ポリエステル樹脂の他の成分である
重合単量体としては、スチレンなどの２官能性の
ものが通常よく用いられるが、２官能性またはそ
れ以上の多官能性ポリオールのポリメタクリレー
ト（またはポリアクリレート）のような多官能性
単量体を少量変性用として含んでいると樹脂の特
性（特に耐熱性、耐薬品性）が著しく向上するの
で好ましい。 なおハロゲン、燐、窒素の少なくとも１種を含
んでいる重合性単量体を適宜用いてもよい。含ハ
ロゲン不飽和ポリエステルオリゴマーと重合性単
量体（含ハロゲン、ハロゲン不含の何れでも可）
との混合物である以外に、ハロゲン不含の不飽和
ポリエステルオリゴマーと単量体とよりなる通常
の一般用不飽和ポリエステル系樹脂に対して、有
機含ハロゲンの添加剤を適宜添加配合したものを
用いてもよい。 更にまた上記の一般用不飽和ポリエステル樹脂
の代りにエポキシアクリレートタイプの樹脂、ま
たはその含ハロゲンタイプのものを用いてもよ
い。 以上のような各種の含ハロゲン不飽和ポリエス
テル樹脂は、ハロゲン含有量（Br換算として）
５％以上であることが好ましく、紙基材積層板の
樹脂含有量などに応じてその量を予め適宜調整す
ることが必要である。 なお本発明に於いては高ハロゲン含有量の樹脂
を用いるほど難燃性はすぐれているが、硬化時、
加工時及び機器に実装使用時の何れに於いても高
温にさらされると熱分解を伴う性能の劣化並びに
発生ガスによる機器の損傷がおこり易い欠点があ
るので、その使用量は必要最小限にとどめるべき
であり、本発明に於いてはハロゲン基のみでなく
共存する含燐基、含窒素基との関連に於いてその
使用量をできるだけ少にせんとしているのであ
る。 次に本発明に於いて、不飽和ポリエステル系樹
脂に含まれる燐は次のような添加型のタイプの有
機化合物であり、不飽和ポリエステル樹脂と反応
性のある基や、含ハロゲン、含窒素の基を有して
いてもよい。 ○
−銅張積層板の連続製造法に関するものである。 〔従来技術〕 最近の電子工業の急激な発展に伴い、プリント
配線回路の銅張積層板の需要が急上昇し、難燃タ
イプのものの比重は著しく増大している。従つて
その能率的な大量生産方式に対する業界の要望は
大きいものがあるが、これに対する従来の乾式プ
リプレグの高圧プレスを用いた積層成型による製
造方式では、装置コストが著しく大きくなると共
に製造工数を多く必要とすることもあり、その改
善が切実に望まれている。 一方、液状の不飽和ポリエステル系樹脂を用い
る所謂湿式の連続積層方法は、従来はあまりにも
大量生産向きの製造方法であり、これに見合うだ
けのごく限られた分野に適用されているに過ぎな
かつた。しかし近年のエレクロニクス技術の著し
い発展に伴い省エネ化、省力化の立場よりも評価
されるようになつて来た。今やプリント配線回路
用の銅張積層板の需要量の巨大化がこの分野にも
連続積層方式の導入を有利ならしめるようになつ
たのである。 不飽和ポリエステル樹脂は、樹脂自体がフエノ
ール樹脂に比し一般に燃焼し易い欠点があるため
に、その難燃化は困難とされて来たのである。し
かも本発明のように連続積層方法を前提としてい
る場合には運転条件の自動調節のし易さと両立さ
せることが必要となるのでより一層困難であつ
た。 〔発明の目的〕 本発明はこれらの点について種々検討した結
果、積層板の成分に於いてハロゲン系、窒素系、
燐系の３者の難燃化作用を有するものをバランス
よく、しかもできるだけ少なく含んでいることが
必要条件であることを見出し、本発明をなすに至
つたものである。 〔発明の構成〕 本発明は、液状の不飽和ポリエステル樹脂を予
め下塗り処理した紙基材に含浸し、カバー用フイ
ルムを用いて接触圧下銅張積層板を連続製造する
方法に於いて、紙基材積層板（銅箔を除外した重
量に換算）に対するハロゲン含有量（Brに換算）
として5.0〜20.0％（重量、以下同じ）、窒素含有
量として0.8〜8.0％、燐含有量として0.4〜2.0％
に上記各成分の配合量を調整することを特徴とす
る難燃性不飽和ポリエステル樹脂−紙−銅張積層
板の製造方法である。 一般に、難燃性不飽和ポリエステル樹脂−紙−
銅張板の連続製造方法としては、通常の連続積層
方法の何れでも同様に採ることが出来る。 １段法（第１図参照） 含浸基材を積層する際、一方をカバー用フイ
ルム、他方を銅箔で被覆し、１段の工程で銅張
板となす方法。 ２段法（第２図参照） 含浸基材を積層する際、両方とも１対のカバ
ー用フイルムで被覆し硬化させ一旦積層板とな
して後、銅箔を接合する２段の工程で銅張板と
なす方法。 後者の方法は、装置的、工程的には若干付加さ
れるが、得られた積層板表面、銅箔の接着力、装
置のバランスの設計、運転性の調整などの容易さ
の面ではすぐれたものである。 本発明に於いては、得られた紙基材積層板に難
燃性を付与するためには、ハロゲン含有量（Br
換算）を5.0〜20.0％、窒素含有量を0.8〜8.0％、
燐含有量を0.4〜2.0％になるように調節すること
が必要である（銅箔を除外した積層板重量を基準
としたもの）。 このような値の範囲に調節するには、○イ樹脂中
のハロゲン、燐、窒素の含有量、○ロ下塗り樹脂中
のハロゲン、燐、窒素の含有量、○ハ下塗り処理紙
基材中の下塗り樹脂含有量、及び○ニ含浸基材中の
樹脂含有量をそれぞれの関連に於いて考慮するこ
とが必要である。 このように３種の元素の組合せの相乗効果によ
り難燃性をはかるのは、電気的特性や耐熱性（特
に高温、長時間の耐久性）などについて最も悪い
影響を及ぼすハロゲンの量をできるだけ減少する
こと並びにその安定性の向上をはかることがねら
いである。特に連続積層法に於いては、工程の自
動化、連続化をはかるために、通常の加圧プレス
法のようなパツチ式の積層法に比較して、硬化を
極めて短時間に定常的に行わせることが重要なポ
イントとなり、そのために、樹脂の熱安定性の優
れていることが必要とされる。 本発明に用いる不飽和ポリエステル樹脂は、ハ
ロゲン及び燐を含有するものである。 先ず本発明に於いて不飽和ポリエステル系樹脂
に含まれるハロゲンは樹脂の主要成分をなすもの
であることが好ましい。即ちハロゲン含有不飽和
ポリエステル樹脂としては、ハロゲンを含む２塩
基酸（またはその酸無水物）及びハロゲンを含ま
ないα、β不飽和２塩基酸のそれぞれの酸残基を
含む所謂含ハロゲン不飽和ポリエステルオリゴマ
ー（数平均分子量として800乃至5000）をスチレ
ン及び／又はハロゲン基を含むスチレン誘導体を
主成分とする液状の重合性単量体に溶解した液状
樹脂である。 ハロゲンとしては塩素、臭素が好ましい。一般
に臭素の方が難燃化の作用が大であり、同一効果
を示す重量の比であらわすと塩素対臭素は約１対
２である。即ち臭素は塩素の１／２（重量）で
ほゞ同等の効果が得られるので、この関係を利用
して本発明ではハロゲン含有量はすべて臭素の重
量に換算して規定することにした。 また不飽和ポリエステル樹脂の他の成分である
重合単量体としては、スチレンなどの２官能性の
ものが通常よく用いられるが、２官能性またはそ
れ以上の多官能性ポリオールのポリメタクリレー
ト（またはポリアクリレート）のような多官能性
単量体を少量変性用として含んでいると樹脂の特
性（特に耐熱性、耐薬品性）が著しく向上するの
で好ましい。 なおハロゲン、燐、窒素の少なくとも１種を含
んでいる重合性単量体を適宜用いてもよい。含ハ
ロゲン不飽和ポリエステルオリゴマーと重合性単
量体（含ハロゲン、ハロゲン不含の何れでも可）
との混合物である以外に、ハロゲン不含の不飽和
ポリエステルオリゴマーと単量体とよりなる通常
の一般用不飽和ポリエステル系樹脂に対して、有
機含ハロゲンの添加剤を適宜添加配合したものを
用いてもよい。 更にまた上記の一般用不飽和ポリエステル樹脂
の代りにエポキシアクリレートタイプの樹脂、ま
たはその含ハロゲンタイプのものを用いてもよ
い。 以上のような各種の含ハロゲン不飽和ポリエス
テル樹脂は、ハロゲン含有量（Br換算として）
５％以上であることが好ましく、紙基材積層板の
樹脂含有量などに応じてその量を予め適宜調整す
ることが必要である。 なお本発明に於いては高ハロゲン含有量の樹脂
を用いるほど難燃性はすぐれているが、硬化時、
加工時及び機器に実装使用時の何れに於いても高
温にさらされると熱分解を伴う性能の劣化並びに
発生ガスによる機器の損傷がおこり易い欠点があ
るので、その使用量は必要最小限にとどめるべき
であり、本発明に於いてはハロゲン基のみでなく
共存する含燐基、含窒素基との関連に於いてその
使用量をできるだけ少にせんとしているのであ
る。 次に本発明に於いて、不飽和ポリエステル系樹
脂に含まれる燐は次のような添加型のタイプの有
機化合物であり、不飽和ポリエステル樹脂と反応
性のある基や、含ハロゲン、含窒素の基を有して
いてもよい。 ○
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ハロゲン及び燐を含有し粘度が20ポイズ／20
℃以下であり揺変度1.2〜2.5であり有機系窒素及
び／又は無機系難燃助剤を含有する液状の不飽和
ポリエステル樹脂を、含窒素系であり燐及び／又
はハロゲンを含有する有機化合物、無機難燃剤よ
りなる群より選ばれた少なくとも１種のものを含
有する熱硬化性樹脂の水性ワニスで処理した紙基
材に含浸させ積層し、該積層したものをロールラ
ミネーターを用いて連続的に接触圧下で加熱乾燥
炉を通しながら硬化一体化した後、ひきづき連続
的に接着剤層を介して銅箔を接着することを特徴
とする不飽和ポリエステル−紙−銅張積層板の製
造方法において紙基材積層板（銅箔を除外した重
量に換算）に対してハロゲン含有量（Br換算）
が5.0〜20.0％（重量、以下同じ）、燐含有量とし
て0.4〜2.0％、窒素含有量として0.8〜8.0％にな
るように上記各成分の配合量を調整してなること
を特徴とする難燃性不飽和ポリエステル樹脂−紙
−銅張積層板の連続製造方法。 ２ 紙基材は、予め無機系難燃助剤を0.5〜10.0
％（ドライベース）抄きこんだものである特許請
求の範囲第１項記載の難燃性不飽和ポリエステル
樹脂−紙−銅張積層板の連続製造方法。 ３ 無機系難燃助剤が、アンチモン系のものであ
る特許請求の範囲第２項記載の難燃性不飽和ポリ
エステル樹脂−紙−銅張積層板の連続製造方法。 ４ ハロゲン及び燐を含有する不飽和ポリエステ
ル樹脂は、さらにハロゲン基の安定剤として有機
錫化合物及び／又はエポキシ系化合物をハロゲン
基の含有量（Br換算）に対し５〜80％含有する
ものである特許請求の範囲第１項記載の難燃性不
飽和ポリエステル樹脂−紙−銅張積層板の連続製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16661882A JPS5955739A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 難燃性不飽和ポリエステル樹脂−紙−銅張積層板の連続製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16661882A JPS5955739A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 難燃性不飽和ポリエステル樹脂−紙−銅張積層板の連続製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1131582A Division JPH0222049A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 難燃性不飽和ポリエステル樹脂―紙―銅張積層板の連続製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5955739A JPS5955739A (ja) | 1984-03-30 |
| JPS6334020B2 true JPS6334020B2 (ja) | 1988-07-07 |
Family
ID=15834639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16661882A Granted JPS5955739A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 難燃性不飽和ポリエステル樹脂−紙−銅張積層板の連続製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5955739A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61227049A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-09 | 鐘淵化学工業株式会社 | 難燃性電気用積層板 |
| CA2054554A1 (en) * | 1990-11-14 | 1992-05-15 | Chong Soo Lee | Coated abrasive having an overcoating of an epoxy resin coatable from water and a grinding aid |
| CA2083868A1 (en) * | 1990-11-14 | 1993-06-12 | Chong Soo Lee | Coated abrasive having a coating of an epoxy resin coatable from water |
| JP4595429B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2010-12-08 | パナソニック電工株式会社 | Ｌｅｄを実装するプリント配線板用積層板 |
| JP4595430B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2010-12-08 | パナソニック電工株式会社 | Ｌｅｄを実装するプリント配線板用基板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5546970A (en) * | 1978-09-28 | 1980-04-02 | Kanegafuchi Chemical Ind | Laminated plate for electricity and its preparation |
| JPS577187A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-14 | Kanegafuchi Chemical Ind | Flame resistant electric laminated board |
| JPS577185A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-14 | Kanegafuchi Chemical Ind | Flame resistant electric laminated board |
| JPS577188A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-14 | Kanegafuchi Chemical Ind | Flame resistant metal foil lined electric laminated board |
| JPS577186A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-14 | Kanegafuchi Chemical Ind | Flame resistant metal foil lined electric laminated board |
-
1982
- 1982-09-27 JP JP16661882A patent/JPS5955739A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5955739A (ja) | 1984-03-30 |
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