JPS6021589A - 混成集積回路用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は混成集積回路用基板に関する。

〔発明の背景〕

第１図はＡＤ変換回路を示し、この回路はアナログ部と
ディジタル部とに分かれる。

アナログ回路は、ディジタル回路に比べて、通常、電源
の変動や雑音指数などの特性上の要求が厳しく、信号線
路の抵抗は小さいことが望まれる。また、特性改善のた
め抵抗やコンデンサーを多く用いる。

一方ディジタル回路では、ゲート間を接続する配線がほ
とんどであり、アナログ回路に比べて雑音指数に対する
余裕度は大きい。従って配線の抵抗はある程度大きくし
ても実用できる。

このように、アナログ回路とディジタル回路は性格的に
差異があり、性格的に差異がある両回路を混成して集積
した混成集積回路用基板としては、第２図に示すものが
従来から知られている。第２図は従来の基板の断面図で
あり、この図に基づいて詳細に説明する。

従来例では、アルミナ基板１の内層に、タングステン粉
体を印刷焼結させた電源層２及び接地層３が形成されて
いる。電源層２と接地層３の間にはアルミナ層が介在し
ている。さらに、内層の信号配線４と信号配線７とは、
アルミナ絶縁層５により分離されており、両信号配線は
スルーホール６により接続されている。同様に信号配線
７と信号配線１１とは、アルミナ絶縁層８により分離さ
れており、両信号配線はスルーホール９により接続され
ている。第２図の右半面の領域はアナログ部を示し、こ
の領域には、。

厚膜の印刷焼成により、抵抗体１０が形成されている。

また、個別部品１２．　ｉ３及び１４．１５は、各々デ
ィジタル回路及びアナログ回路用のトランジスタ、ＩＣ
またはコンデンサなどの部品である０ しかし、従来の混成集積回路用基板では、アナログ回路
及びディジタル回路が同一面上に配置されているため、
前記したアナログ回路、ディジモル回路各々の回路の性
格に合った設計が困難である。すなわち、一つの面上に
いくつかの配線、抵抗がある場合には、製作工程を簡単
にするために膜の厚さを一定にするのが普通である。し
かるに、配線導体、抵抗として厚膜を使用すると、実装
密度は高くなるが、アナログ回路側の精度が下がり、雑
音が高く々る。一方配線導体、抵抗として高精度、低雑
音の薄膜を使用すると、多層化が困難で実装密度が低下
する。

従って、従来から実装密度が高くかつ低雑音を兼ねそな
えた混成集積回路用基板の出現が望まれていた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、実装密度が高く、かつ、低雑音である
混成集積回路用基板を提供することにある。

〔発明の概要〕

上記目的は、基板の一方の面に厚膜によりディジタル回
路を布線し、他方の面に薄膜によりアナログ回路を布線
することにより達成される。

〔発明の実施例〕

以下に本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第３図は、本発明の一実施例を示す混成集積回路用基板
の断面図である。

本実施例では、絶縁基板１の一方の面（第３図では上面
）に厚膜によりディジタル回路を布線してあり、他方の
面（第３図では下面）に薄膜によりアナログ回路を布細
しである。これにより、実装密度を上げ、かつ、雑音の
低減を図ることかできる。

以下に本実施例の詳細を説明する。

第３図の上半面はディジタル回路を配置している。電源
層２．接地層６および信号間ａ４゜７はタングステン粉
体を印刷焼成することにより形成する。またこれらの各
層間および線間はアルミナにより絶縁される。甘た個別
部品１２は予めタングステン上にめっきされたＮｉなど
の基板上電極との間で半田接続される。このようなタン
グステンによる厚膜配線はシート抵抗が１０ｍΩ／口と
比較的大きいが、７０μｍ幅のラインが形成可能で、多
層化が容易であるなど高密度、低摩な配線基板が実現で
きる。

一方、第３図の下半面はアナログ回路を配置している。

アルミナ基板上に薄膜を形成するため、アナログ、ディ
ジタル各回路間を結ぶスルーホール１６や電源Ｎ４２．
接地層６を含んだ配線基板の表面を研磨あるいはグレー
ズガラス等を用いて平滑化する０表面粗さとしては０．
１μｍ以下にする必要がある。

、４　。

薄膜による配線導体１７はＡｕ、Ａｇ　などの低損失の
金属が用いられるが単独では接着力がないため、Ｃｒ、
’ｒｉなどの金属ｆｔ０．０５〜０．１　／ｊｍ程度の
厚さで基板との間に入れる必要がある。多層配線が必要
な場合は、スパッタによるＳ　ｉｏｚ　絶縁膜１Ｂを用
いてさらに配線導体１９を形成する。アナログ回路では
高精度の抵抗体を用いる場合が多く、耐環境性に優れた
窒化タンタル薄膜抵抗２１が形成される。またアナログ
回路用の個別部品１４はトランジスタ、コンデンサなど
から成り薄膜電極との間で半田接続される。

なお、厚膜導体としてタングステン導体を使用した場合
には相対的なコスト低減に結びつく。

〔発明の効果〕

本発明によれば、ディジタル回路とアナログ回路を絶縁
基板の画面に分けて配置しているため、ディジタル回路
側では大きな雑音余裕度を見込んで高密度配線が可能で
あり、アナログ回路側では高精度な薄膜抵抗が実現でき
、かつ、実装密度については、絶縁基板の両面を用いた
ことによる２倍の向上と、ディジタル回路とアナログ回
路相互の影響をなくせることによる約２割の向上とが計
れる。

なお、当然のことではあるが、本発明は上記実施例に限
定されるもので−、ない。

【図面の簡単な説明】

第１図はＡＤ変換回路図である。第２図及び第３図は混
成集積回路用基板の断面図であり、第２図は従来例、第
３図は本発明の一実施例である。 １・・・絶縁基板（アルミナ基板）　２・・・電源層３
・・・接地Ｍ　４・・・信号配線　５・・・アルミナ絶
縁層　６・・・スルーホール　７・・・信号配線８・・
・アルミナ絶縁層　９・・・スルーホール１０・・・抵
抗体　１１・・・信号配線　１２．１＋・・・個別部品
（ディジタル用）　１４．１５・・・個別部品（アナロ
グ用）１６・・・スルーホール　１７・・・薄膜配線導
体　１８・・・５ｉＯｚ絶縁膜　１９・・・薄膜配線導
体２０・・・スルーホール　２１・・・薄膜抵抗代理人
弁理士　高　橋　明　夫 ・　７　・ 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　ディジタル回路及びアナログ回路を含む混成集積回
   路用基板において、該基板が絶縁材からなり、該基板の
   一方の面に厚膜によりディジタル回路を布線し、他方の
   面に薄膜によりアナログ回路を布線したことを特徴とす
   る混成集積回路用基板。