JPS6287331A - 金属箔張り積層板の製法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製法Info
- Publication number
- JPS6287331A JPS6287331A JP60230434A JP23043485A JPS6287331A JP S6287331 A JPS6287331 A JP S6287331A JP 60230434 A JP60230434 A JP 60230434A JP 23043485 A JP23043485 A JP 23043485A JP S6287331 A JPS6287331 A JP S6287331A
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- JP
- Japan
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- resin
- metal foil
- metal
- holes
- base material
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、印刷配線板として利用される金属箔張り積
層板の製法に関する。
層板の製法に関する。
従来、スルーホールを有する金属基板の少なくとも一方
の面に絶縁層を介して金属箔が積層された金属箔張り積
層板を得るには、つぎのようにしていた。すなわち、片
面に樹脂層が設けられた金属箔を用意し、樹脂層を金属
基板に向けるようにして金属箔と金属基板とを重ね合わ
せた後、前記樹脂層の樹脂を硬化させるようにするので
ある。
の面に絶縁層を介して金属箔が積層された金属箔張り積
層板を得るには、つぎのようにしていた。すなわち、片
面に樹脂層が設けられた金属箔を用意し、樹脂層を金属
基板に向けるようにして金属箔と金属基板とを重ね合わ
せた後、前記樹脂層の樹脂を硬化させるようにするので
ある。
しかし、このようにして得られた金属箔張り積層板は、
スルーホール上方の金属箔表面に大きなくぼみができて
いた。そこで、樹脂が含浸された基材を金属基板と金属
箔とで挟み、前記樹脂を硬化させるようにして、絶縁層
の形成を行い、絶縁層に基材を含む金属箔張り積層板を
得るようにした。この金属箔張り積層板は、金属箔表面
のくぼみはないが、絶縁層に基材を含むため、曲げ加工
や絞り加工ができず、これを用いた電子機器等の小型化
を妨げていた。
スルーホール上方の金属箔表面に大きなくぼみができて
いた。そこで、樹脂が含浸された基材を金属基板と金属
箔とで挟み、前記樹脂を硬化させるようにして、絶縁層
の形成を行い、絶縁層に基材を含む金属箔張り積層板を
得るようにした。この金属箔張り積層板は、金属箔表面
のくぼみはないが、絶縁層に基材を含むため、曲げ加工
や絞り加工ができず、これを用いた電子機器等の小型化
を妨げていた。
以上の事情に鑑みて、この発明は、スルーホール上方の
金属箔表面にくぼみがなく、かつ、曲げ加工および絞り
加工が可能な金属箔張り積層板を得ることができる金属
箔張り積層板の製法を提供することを目的とする。
金属箔表面にくぼみがなく、かつ、曲げ加工および絞り
加工が可能な金属箔張り積層板を得ることができる金属
箔張り積層板の製法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、この発明は、スルーホールを
有する金属基板の前記スルーホール内に樹脂を充填し、
片面に樹脂層が設けられた金属箔を金属基板の少なくと
も一方の面に前記樹脂層が金属基板と金属箔とで挟まれ
るようにして重ね合わせた後、前記樹脂層の樹脂および
前記スルーホール内に充填された樹脂を硬化させて、金
属基板の少なくとも一方の面に絶縁層を介して金属箔が
積層された金属箔張り積層板を得るようにする金属箔張
り積層板の製法をその要旨とする。
有する金属基板の前記スルーホール内に樹脂を充填し、
片面に樹脂層が設けられた金属箔を金属基板の少なくと
も一方の面に前記樹脂層が金属基板と金属箔とで挟まれ
るようにして重ね合わせた後、前記樹脂層の樹脂および
前記スルーホール内に充填された樹脂を硬化させて、金
属基板の少なくとも一方の面に絶縁層を介して金属箔が
積層された金属箔張り積層板を得るようにする金属箔張
り積層板の製法をその要旨とする。
以下にこれを、その一実施例をあられす図面に基づいて
詳しく説明する。
詳しく説明する。
第１図（ａｌにみるように、スルーホールト・・を有す
る金属基板２と樹脂が含浸された基材４とを用意する。
る金属基板２と樹脂が含浸された基材４とを用意する。
第１図（ｂｌにみるように、金属基板２と樹脂含浸基材
４とを一体成形し、樹脂含浸基材４に含浸された樹脂を
スルーホールト・・内に流出させてスルーホールト・・
内に樹脂３を充填する。そして、第１図（Ｃ１にみるよ
うに、樹脂含浸基材４を除去する。つぎに、第１図（ｄ
）にみるように、片面に樹脂層５，６が設けられた金属
箔（たとえば、銅箔）７．８を用意し、これらを、第１
図′（ｅ）にみるように、樹脂層５，６が金属基板２と
金属箔７，８とで挟まれるようにして金属基板２の両面
にそれぞれ重ね合わせる。この後、スルーホールト・・
内に充填された樹脂３および樹脂層５．６の樹脂を硬化
させて、金属基板の両面に硬化した樹脂からなる絶縁層
９，１０を介して金属箔７，８が積層された金属箔張り
積層板を得るようにする。回申、１４は充填樹脂３およ
び樹脂層５，６の樹脂の硬化したものをあられす。
４とを一体成形し、樹脂含浸基材４に含浸された樹脂を
スルーホールト・・内に流出させてスルーホールト・・
内に樹脂３を充填する。そして、第１図（Ｃ１にみるよ
うに、樹脂含浸基材４を除去する。つぎに、第１図（ｄ
）にみるように、片面に樹脂層５，６が設けられた金属
箔（たとえば、銅箔）７．８を用意し、これらを、第１
図′（ｅ）にみるように、樹脂層５，６が金属基板２と
金属箔７，８とで挟まれるようにして金属基板２の両面
にそれぞれ重ね合わせる。この後、スルーホールト・・
内に充填された樹脂３および樹脂層５．６の樹脂を硬化
させて、金属基板の両面に硬化した樹脂からなる絶縁層
９，１０を介して金属箔７，８が積層された金属箔張り
積層板を得るようにする。回申、１４は充填樹脂３およ
び樹脂層５，６の樹脂の硬化したものをあられす。
スルーホール内に充填された樹脂３と樹脂層５．６の樹
脂とは、互いに反応しあうものどうしが望ましい。たと
えば、スルーホール内に充填された樹脂３と樹脂層５．
６の樹脂とをともにエポキシ樹脂、または、ポリイミド
樹脂とする。片面に樹脂層が設けられた金属箔は、第２
図にみるように、樹脂層１１が樹脂フィルム層１２と樹
脂接着剤層１３の２層からなり、樹脂フィルム層１２が
金属箔７（８）に接しているものであってもよい。
脂とは、互いに反応しあうものどうしが望ましい。たと
えば、スルーホール内に充填された樹脂３と樹脂層５．
６の樹脂とをともにエポキシ樹脂、または、ポリイミド
樹脂とする。片面に樹脂層が設けられた金属箔は、第２
図にみるように、樹脂層１１が樹脂フィルム層１２と樹
脂接着剤層１３の２層からなり、樹脂フィルム層１２が
金属箔７（８）に接しているものであってもよい。
この場合、樹脂フィルムは、４０％以上伸びるものが好
ましい。たとえば、ポリイミドフィルムなどがあげられ
る。
ましい。たとえば、ポリイミドフィルムなどがあげられ
る。
以上にみてきたように、この発明にかかる金属箔張り積
層板の製法は、スルーホールを有する金属基板の前記ス
ルーホール内を樹脂で充填した後、片面に樹脂層が設け
られた金属箔を重ね合わせるようにしている。スルーホ
ール内に樹脂が充填されて、金属基板の表面が平坦にな
るため、得られた金属箔張り積層板のスルーホール上方
の金属箔表面にくぼみができない。しかも、絶縁層に基
材を含まない金属箔張り積層板が得られるので、曲げ加
工および絞り加工が可能となる。
層板の製法は、スルーホールを有する金属基板の前記ス
ルーホール内を樹脂で充填した後、片面に樹脂層が設け
られた金属箔を重ね合わせるようにしている。スルーホ
ール内に樹脂が充填されて、金属基板の表面が平坦にな
るため、得られた金属箔張り積層板のスルーホール上方
の金属箔表面にくぼみができない。しかも、絶縁層に基
材を含まない金属箔張り積層板が得られるので、曲げ加
工および絞り加工が可能となる。
この発明にかかる金属箔張り積層板の製法は前記実施例
に限定されない。機械的強度および放熱性を高めるため
に、スルーホール内に充填された樹脂および樹脂層の樹
脂に無機充填剤を適量混入するようにしてもよい。
に限定されない。機械的強度および放熱性を高めるため
に、スルーホール内に充填された樹脂および樹脂層の樹
脂に無機充填剤を適量混入するようにしてもよい。
以上に述べてきたように、この発明にかかる金属箔張り
積層板の製法は、スルーホールを有する金属基板の前記
スルーホール内に樹脂を充填し、片面に樹脂層が設けら
れた金属箔を金属基板の少なくとも一方の面に前記樹脂
層が金属基板と金属箔とで挟まれるようにして重ね合わ
せた後、前記樹脂層の樹脂および前記スルーホール内に
充填された樹脂を硬化させて、金属基板の少なくとも一
方の面に絶縁層を介して金属箔が積層された金属箔張り
積層板を得るようにしている。そのため、得られた金属
箔張り積層板のスルーホール上方の金属箔表面にくぼみ
ができることがない。しかも、絶縁層に基材が含まれて
いない金属箔張り積層板が得られるので、曲げ加工およ
び絞り加工が可能となる。したがって、この発明にかか
る製法によって得られた金属箔張り積層板を電子機器等
に用いれば、電子機器等の小型化が可能となる。
積層板の製法は、スルーホールを有する金属基板の前記
スルーホール内に樹脂を充填し、片面に樹脂層が設けら
れた金属箔を金属基板の少なくとも一方の面に前記樹脂
層が金属基板と金属箔とで挟まれるようにして重ね合わ
せた後、前記樹脂層の樹脂および前記スルーホール内に
充填された樹脂を硬化させて、金属基板の少なくとも一
方の面に絶縁層を介して金属箔が積層された金属箔張り
積層板を得るようにしている。そのため、得られた金属
箔張り積層板のスルーホール上方の金属箔表面にくぼみ
ができることがない。しかも、絶縁層に基材が含まれて
いない金属箔張り積層板が得られるので、曲げ加工およ
び絞り加工が可能となる。したがって、この発明にかか
る製法によって得られた金属箔張り積層板を電子機器等
に用いれば、電子機器等の小型化が可能となる。
第１図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ１，（ｄ）、 （ｅ）
はそれぞれこの発明にかかる金属箔張り積層板の製法の
一実施例をあられず説明図、第２図はこの発明にかかる
金属箔張り積層板の製法に用いられる片面に樹脂層が設
けられた金属箔の一例をあられす断面図である。 １・・・スルーホール ２・・・金ＪＸｉ板 ３・・・
スルーホール内に充填された樹脂 ４・・・樹脂含浸基
材５．６．１１・・・樹脂層 ７．８・・・金属箔 １
２・・・樹脂フィルム層 １３・・・樹脂接着剤層代理
人 弁理士 松 本 武 彦 第１区 （ａ）
はそれぞれこの発明にかかる金属箔張り積層板の製法の
一実施例をあられず説明図、第２図はこの発明にかかる
金属箔張り積層板の製法に用いられる片面に樹脂層が設
けられた金属箔の一例をあられす断面図である。 １・・・スルーホール ２・・・金ＪＸｉ板 ３・・・
スルーホール内に充填された樹脂 ４・・・樹脂含浸基
材５．６．１１・・・樹脂層 ７．８・・・金属箔 １
２・・・樹脂フィルム層 １３・・・樹脂接着剤層代理
人 弁理士 松 本 武 彦 第１区 （ａ）
Claims (3)
- （１）スルーホールを有する金属基板の前記スルーホー
ル内に樹脂を充填し、片面に樹脂層が設けられた金属箔
を金属基板の少なくとも一方の面に前記樹脂層が金属基
板と金属箔とで挟まれるようにして重ね合わせた後、前
記樹脂層の樹脂および前記スルーホール内に充填された
樹脂を硬化させて、金属基板の少なくとも一方の面に絶
縁層を介して金属箔が積層された金属箔張り積層板を得
るようにする金属箔張り積層板の製法。 - （２）樹脂層が、樹脂フィルム層と樹脂接着剤層の２層
からなり、樹脂フィルム層が金属箔に接している特許請
求の範囲第１項記載の金属箔張り積層板の製法。 - （３）スルーホール内に樹脂を充填することが、樹脂が
含浸された基材を金属基板に重ね合わせて、基材に含浸
された樹脂をスルーホール内に流出させ、その後、基材
を除去することによりなされる特許請求の範囲第１項ま
たは第２項記載の金属箔張り積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60230434A JPS6287331A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 金属箔張り積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60230434A JPS6287331A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 金属箔張り積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6287331A true JPS6287331A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16907840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60230434A Pending JPS6287331A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 金属箔張り積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6287331A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102291942A (zh) * | 2011-06-30 | 2011-12-21 | 中山市达进电子有限公司 | 一种带孔导通的铝基电路板的制作方法 |
-
1985
- 1985-10-15 JP JP60230434A patent/JPS6287331A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102291942A (zh) * | 2011-06-30 | 2011-12-21 | 中山市达进电子有限公司 | 一种带孔导通的铝基电路板的制作方法 |
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