JPS60224209A - チツプインダクタの製造方法 - Google Patents
チツプインダクタの製造方法Info
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- JPS60224209A JPS60224209A JP59080452A JP8045284A JPS60224209A JP S60224209 A JPS60224209 A JP S60224209A JP 59080452 A JP59080452 A JP 59080452A JP 8045284 A JP8045284 A JP 8045284A JP S60224209 A JPS60224209 A JP S60224209A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に利用されるチップインダクタの
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
各種電子機器の小型、薄型化が半導体技術の進展と種々
のチップ部品の出現及び高密度実装技術によシなされて
おシ、今後ます捷す小型化が重要視され、あらゆる部品
が、リードレス チップ部品に置き替えられる傾向にあ
る。従って電子部品業界等では従来のリード端子を用い
た部品の接続方法に代る各種チップ部品の形態に適した
新しい接合方法の確立が望まれている。
のチップ部品の出現及び高密度実装技術によシなされて
おシ、今後ます捷す小型化が重要視され、あらゆる部品
が、リードレス チップ部品に置き替えられる傾向にあ
る。従って電子部品業界等では従来のリード端子を用い
た部品の接続方法に代る各種チップ部品の形態に適した
新しい接合方法の確立が望まれている。
ここで、被膜銅線を接合するものとして、小型の固定イ
ンダクターを例にと９、以下図面を参照しながら従来の
被膜銅線の接合工法について説明する。
ンダクターを例にと９、以下図面を参照しながら従来の
被膜銅線の接合工法について説明する。
第１図は、固定インダクターのリード端子にコイルの被
膜銅線をディップ半田付けにより接合する様子を示す斜
視図である。同図中、１はフェライトコア、２はフェラ
イトコア１に被膜銅線を巻回したコイノペ３はフェライ
トコア１の端面に片端を固定したリード端子、４は半田
デイツプ槽、５は溶融半田である。
膜銅線をディップ半田付けにより接合する様子を示す斜
視図である。同図中、１はフェライトコア、２はフェラ
イトコア１に被膜銅線を巻回したコイノペ３はフェライ
トコア１の端面に片端を固定したリード端子、４は半田
デイツプ槽、５は溶融半田である。
このような構成の固定インダクターではリード端子３に
コイル２の被膜銅線両端部をそれぞれ数回巻き付け、約
４００℃付近の高温で溶融された半田５の中へリード端
子３と共に前記被膜銅線の巻付部を数秒間浸種させるこ
とにより被膜銅線の絶縁被膜を高温の溶融半田６の熱で
破壊すると共に銅線とリード端子３を半田接続している
。
コイル２の被膜銅線両端部をそれぞれ数回巻き付け、約
４００℃付近の高温で溶融された半田５の中へリード端
子３と共に前記被膜銅線の巻付部を数秒間浸種させるこ
とにより被膜銅線の絶縁被膜を高温の溶融半田６の熱で
破壊すると共に銅線とリード端子３を半田接続している
。
しかしながら、上記のような方法においては、被膜銅線
の線径が細い場合、高温の半田ディツプ＠４の中に浸積
させると溶融半田５中に被膜銅線の芯線の銅が析出し、
線径か細くなるという現象が起こることやチップ部品で
は接合場所を超小型化を達成するために構造上の制約に
より半田デイツプ槽４の中に浸積させることが困難であ
るという問題点を有していた。
の線径が細い場合、高温の半田ディツプ＠４の中に浸積
させると溶融半田５中に被膜銅線の芯線の銅が析出し、
線径か細くなるという現象が起こることやチップ部品で
は接合場所を超小型化を達成するために構造上の制約に
より半田デイツプ槽４の中に浸積させることが困難であ
るという問題点を有していた。
発明の目的
本発明は、細い線径の被膜銅線と金属板端子とを微少面
積でかつ高信頼性をもって接続し、合わせて量産性に富
むチップインダクタの製造方法を提供することを目的と
するものである。
積でかつ高信頼性をもって接続し、合わせて量産性に富
むチップインダクタの製造方法を提供することを目的と
するものである。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明のチップインダクタの
製造方法は、被膜銅線を巻回したコイル部分を、金属板
端子上に固着するとともに、前記被膜銅線の端末を金属
板端子に設けた接続箇所に沿わし、この接続箇所を１対
の溶接電極で挟み、被膜銅線に接した側の溶接電極を加
熱させ、その熱により被膜銅線の絶縁被膜を破壊した後
、溶接電極間に電流を通じる事により溶接を行うように
構成したものであシ、これによシ、被膜銅線と金属板端
子とを機械的かつ電気的に接続することが可能となるも
のである。
製造方法は、被膜銅線を巻回したコイル部分を、金属板
端子上に固着するとともに、前記被膜銅線の端末を金属
板端子に設けた接続箇所に沿わし、この接続箇所を１対
の溶接電極で挟み、被膜銅線に接した側の溶接電極を加
熱させ、その熱により被膜銅線の絶縁被膜を破壊した後
、溶接電極間に電流を通じる事により溶接を行うように
構成したものであシ、これによシ、被膜銅線と金属板端
子とを機械的かつ電気的に接続することが可能となるも
のである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第２図ａは本発明の一実施例における、被膜銅線を巻回
したドラムコアを金属板端子上に固着し前記被膜銅線の
端末を金属板端子に設けた接続箇所に溶接接続している
状態図であり第２図すは溶接接続後の構造図を示す。
したドラムコアを金属板端子上に固着し前記被膜銅線の
端末を金属板端子に設けた接続箇所に溶接接続している
状態図であり第２図すは溶接接続後の構造図を示す。
第２図ａにおいて、６はドラムコア、７は被膜銅線を巻
回したコイル部、８は金属板端子、９は一対の溶接電極
のうち被膜銅線１２側に位置した片側の電極（以下第一
電極と記す）、１ｏは金属板端子８側に位置し前記第一
電極８と対をなす他側電極（以下第二電極と記す）、１
１は被膜銅線と金属板端子８の接続部を示したものであ
る。
回したコイル部、８は金属板端子、９は一対の溶接電極
のうち被膜銅線１２側に位置した片側の電極（以下第一
電極と記す）、１ｏは金属板端子８側に位置し前記第一
電極８と対をなす他側電極（以下第二電極と記す）、１
１は被膜銅線と金属板端子８の接続部を示したものであ
る。
また、第３図は第２図の被膜銅線１２と金属板端子８の
接続部１１の接続方法を示す詳細図である０ 第３図において、１２は被膜銅線、１３は金属板端子８
の断面、１４は第一電極９の両端に接続し、第一電極９
を加熱させるための電気エネルギーを与えるトランスを
示す。１５は第一電極９゜第二電極１０間に被膜銅線１
２と金属板端子８を接続するだめの電気エネルギーを与
えるトラン入１６は第一電極９を加熱させるために通じ
る電流の方向を示し、１７は被膜銅線１２と金属板端子
８を接続する溶接電流の方向を示すものである。
接続部１１の接続方法を示す詳細図である０ 第３図において、１２は被膜銅線、１３は金属板端子８
の断面、１４は第一電極９の両端に接続し、第一電極９
を加熱させるための電気エネルギーを与えるトランスを
示す。１５は第一電極９゜第二電極１０間に被膜銅線１
２と金属板端子８を接続するだめの電気エネルギーを与
えるトラン入１６は第一電極９を加熱させるために通じ
る電流の方向を示し、１７は被膜銅線１２と金属板端子
８を接続する溶接電流の方向を示すものである。
また第４図ａ −ｃは接続の状態変遷を順を追って示し
た接続箇所の断面図であり、第４図の乙は第一電極９を
加熱直後、第４図すは溶接電流通電直後、第４図Ｃは接
合終了の各状態を示したものである。
た接続箇所の断面図であり、第４図の乙は第一電極９を
加熱直後、第４図すは溶接電流通電直後、第４図Ｃは接
合終了の各状態を示したものである。
第４図において、９，１０．１２〜１７は前記記載内容
と同一であシ、１８は被膜銅線１２の芯線部、１９は第
一電極９の加熱により溶融除去された被膜銅線１２の絶
縁被膜部、２０は金属板端子８の基材部、２１は金属板
端子８の半田メッキ層を示している。
と同一であシ、１８は被膜銅線１２の芯線部、１９は第
一電極９の加熱により溶融除去された被膜銅線１２の絶
縁被膜部、２０は金属板端子８の基材部、２１は金属板
端子８の半田メッキ層を示している。
以上のように構成した本実施例の被膜銅線１２の接続方
法について以下に説明する。
法について以下に説明する。
第二電極１ｏの上に接続する金属板端子８を配し、その
接続部位に被膜銅線１２を沿わし、第一電極９を被膜銅
線１２に接触させ一定の圧力を加える。その状態で保持
し、第一電極９に加熱電流１６を通じることにより第一
電極９を加熱させ、その熱で被膜銅線１２の絶縁被膜１
９を破壊すると共に、接合部位の金属板端子８の表面半
田メッキ層２１を溶融除去させる（第４図ａ参照）。た
だし、被膜銅線１２が自然な状態でだんだんつぶれてい
くようにコイル側に位置する第一電極９に少しアールを
取る（第２図ａ参照）。
接続部位に被膜銅線１２を沿わし、第一電極９を被膜銅
線１２に接触させ一定の圧力を加える。その状態で保持
し、第一電極９に加熱電流１６を通じることにより第一
電極９を加熱させ、その熱で被膜銅線１２の絶縁被膜１
９を破壊すると共に、接合部位の金属板端子８の表面半
田メッキ層２１を溶融除去させる（第４図ａ参照）。た
だし、被膜銅線１２が自然な状態でだんだんつぶれてい
くようにコイル側に位置する第一電極９に少しアールを
取る（第２図ａ参照）。
次に第一電極９と第二電極１ｏの間に溶接電流１７を通
じ金属板端子８と被膜銅線１２の芯線部１８を溶接接続
させる。またこの時、溶接電流１７により半田メッキ層
２１が再度溶融し、芯線１８を一部被うようにして半田
付けも同時に行われる（第４ｂ参照）。最後に第１電極
９により接合部に加えていた圧力を除去する（第４図Ｃ
参照）。
じ金属板端子８と被膜銅線１２の芯線部１８を溶接接続
させる。またこの時、溶接電流１７により半田メッキ層
２１が再度溶融し、芯線１８を一部被うようにして半田
付けも同時に行われる（第４ｂ参照）。最後に第１電極
９により接合部に加えていた圧力を除去する（第４図Ｃ
参照）。
以上のように本実施例によれば、被膜銅線１２に接した
第一電極９を通電加熱し、被膜銅＃Ｊ１２の絶縁被膜１
９を破壊後、芯線１８と金属板端子８に溶接電流を通じ
ることによシ、被膜銅線１２と金属板端子８の接続を実
現している。この後、接続部を含むように外装樹脂でモ
ールドすることによシチップインダクタが完成する。
第一電極９を通電加熱し、被膜銅＃Ｊ１２の絶縁被膜１
９を破壊後、芯線１８と金属板端子８に溶接電流を通じ
ることによシ、被膜銅線１２と金属板端子８の接続を実
現している。この後、接続部を含むように外装樹脂でモ
ールドすることによシチップインダクタが完成する。
次に、本発明の他の実施例について説明する。
前記の第一電極９は加熱電流１６を通じることにより加
熱し被膜銅線１２の絶縁被膜１９を破壊する方法を取っ
ているが、これに限定されるものではなく、常時加熱し
ている発熱体を第一電極９に接触させることによシ加熱
し被膜銅線１２の絶縁被膜１９を破壊する等、第一電極
９を加熱させる機能を有するものであれば良い。
熱し被膜銅線１２の絶縁被膜１９を破壊する方法を取っ
ているが、これに限定されるものではなく、常時加熱し
ている発熱体を第一電極９に接触させることによシ加熱
し被膜銅線１２の絶縁被膜１９を破壊する等、第一電極
９を加熱させる機能を有するものであれば良い。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明はチップインダ
クタの製造方法において、被膜銅線と金属板端子を接続
する際、金属板端子に被膜銅線を沿わし一対の溶接電極
で挾み、被膜銅線に接した電極を加熱することにより絶
縁被膜を破壊し真線と金属板端子を溶接接続する方法で
あるので微少面積で接合が可能で、金属板端子形状に左
右されず、任意の箇所で接続ができること及び被膜銅線
の芯線部である銅の半田中への析出現象も無いため極細
線の接合が可能であシ金属板端子を有するチップ部品の
接合に適している。また金属板端子は回路基板実装時に
半田付が必要なことから、かなシ厚い半田メッキを施す
場合が多く、この半田メッキ層は溶接接続の信頼性を低
下させるものであるが、本発明では被膜銅線の絶縁被膜
破壊時に、尚半田メッキ層の半田を一部除去しているた
め溶接接合の信頼性も高い。合わせて、接合部位におい
て、被膜銅線を金属板端子に巻き付ける必要はなく沿わ
せるのみで良いという利点を有しているので極めて生産
性が良いという効果が得られる。
クタの製造方法において、被膜銅線と金属板端子を接続
する際、金属板端子に被膜銅線を沿わし一対の溶接電極
で挾み、被膜銅線に接した電極を加熱することにより絶
縁被膜を破壊し真線と金属板端子を溶接接続する方法で
あるので微少面積で接合が可能で、金属板端子形状に左
右されず、任意の箇所で接続ができること及び被膜銅線
の芯線部である銅の半田中への析出現象も無いため極細
線の接合が可能であシ金属板端子を有するチップ部品の
接合に適している。また金属板端子は回路基板実装時に
半田付が必要なことから、かなシ厚い半田メッキを施す
場合が多く、この半田メッキ層は溶接接続の信頼性を低
下させるものであるが、本発明では被膜銅線の絶縁被膜
破壊時に、尚半田メッキ層の半田を一部除去しているた
め溶接接合の信頼性も高い。合わせて、接合部位におい
て、被膜銅線を金属板端子に巻き付ける必要はなく沿わ
せるのみで良いという利点を有しているので極めて生産
性が良いという効果が得られる。
第１図は従来の固定インダクターのリード端子にコイル
の被膜銅線をディップ半田付けによシ接合する様子を示
した斜視図、第２図ａ、ｂは本発明の一実施例のコイル
製造方法における被膜銅線を巻回したコイル部と金属板
端子とを溶接接続する工程の斜視図、第３図は第２図の
接続方法を示す詳細図、第４図ａ ％ ａは接続の状態
変遷を順を追って示した接続箇所の断面図である。 ６・・・・・・フェライトコア、７・・・・・・コイル
Ｓ、ａ−・・・・・金属板端子、９・・・・・・第一電
極、１ｏ・・・・・・第二電極、１１・・・・・・接続
部、１２・・・・・・被膜銅線、１３・・・・・・金属
板端子の断面、１４・・・・・・トランス、１６・・・
・・・トランス、１６・・・・・・電流の方向、１７・
・・・・・溶接電流の方向、１８・・・・・・芯線部、
１９・・・・・・絶縁被膜部、２ｏ・・・・・・基材部
、２１・・・・・・半田メッキ層〇代理人の氏名 弁理
士 中 尾 敏 男 ほか１名第１図 第２図 ｑ 第３図 ４
の被膜銅線をディップ半田付けによシ接合する様子を示
した斜視図、第２図ａ、ｂは本発明の一実施例のコイル
製造方法における被膜銅線を巻回したコイル部と金属板
端子とを溶接接続する工程の斜視図、第３図は第２図の
接続方法を示す詳細図、第４図ａ ％ ａは接続の状態
変遷を順を追って示した接続箇所の断面図である。 ６・・・・・・フェライトコア、７・・・・・・コイル
Ｓ、ａ−・・・・・金属板端子、９・・・・・・第一電
極、１ｏ・・・・・・第二電極、１１・・・・・・接続
部、１２・・・・・・被膜銅線、１３・・・・・・金属
板端子の断面、１４・・・・・・トランス、１６・・・
・・・トランス、１６・・・・・・電流の方向、１７・
・・・・・溶接電流の方向、１８・・・・・・芯線部、
１９・・・・・・絶縁被膜部、２ｏ・・・・・・基材部
、２１・・・・・・半田メッキ層〇代理人の氏名 弁理
士 中 尾 敏 男 ほか１名第１図 第２図 ｑ 第３図 ４
Claims (1)
- 磁芯に被膜銅線を巻回したコイル部分を一対の金属板端
子に固着するとともに、前記被膜銅線の端末を金属板端
子に設けた接合箇所に沿わし、この接合箇所を一対の溶
接電極で挟み、被膜銅線に接した側の溶接電極を加熱さ
せ、その熱により被膜銅線の絶縁被膜を破壊した後、溶
接電極間に電流を通じることにより溶接を行い金属板端
子と導線とを接合することを特徴としたチップインダク
タの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59080452A JPH0736373B2 (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | チツプインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59080452A JPH0736373B2 (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | チツプインダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60224209A true JPS60224209A (ja) | 1985-11-08 |
| JPH0736373B2 JPH0736373B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=13718647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59080452A Expired - Lifetime JPH0736373B2 (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | チツプインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736373B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6453783A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Miyachi Electric Co | Method for joining covered wires |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5310053A (en) * | 1976-07-15 | 1978-01-30 | Hitachi Shomei Kk | Method of manufacturing coil device |
| JPS5411487A (en) * | 1977-06-28 | 1979-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lead conductor welding |
| JPS5538072A (en) * | 1978-09-12 | 1980-03-17 | Citizen Watch Co Ltd | Terminal treatment of coil lead and its structure |
| JPS571213A (en) * | 1980-06-03 | 1982-01-06 | Omron Tateisi Electronics Co | Treating method for terminal of coil |
| JPS5942008U (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-17 | 株式会社村田製作所 | チツプ状インダクタ |
-
1984
- 1984-04-20 JP JP59080452A patent/JPH0736373B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5310053A (en) * | 1976-07-15 | 1978-01-30 | Hitachi Shomei Kk | Method of manufacturing coil device |
| JPS5411487A (en) * | 1977-06-28 | 1979-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lead conductor welding |
| JPS5538072A (en) * | 1978-09-12 | 1980-03-17 | Citizen Watch Co Ltd | Terminal treatment of coil lead and its structure |
| JPS571213A (en) * | 1980-06-03 | 1982-01-06 | Omron Tateisi Electronics Co | Treating method for terminal of coil |
| JPS5942008U (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-17 | 株式会社村田製作所 | チツプ状インダクタ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6453783A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Miyachi Electric Co | Method for joining covered wires |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0736373B2 (ja) | 1995-04-19 |
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