JPS602242A - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents
超音波探触子の製造方法Info
- Publication number
- JPS602242A JPS602242A JP9653283A JP9653283A JPS602242A JP S602242 A JPS602242 A JP S602242A JP 9653283 A JP9653283 A JP 9653283A JP 9653283 A JP9653283 A JP 9653283A JP S602242 A JPS602242 A JP S602242A
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- JP
- Japan
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- piezoelectric plate
- ultrasonic probe
- matching layer
- low
- ceramic piezoelectric
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超音波探触子の製造方法に関１する。
従来より、超音波撮像装置に使用される超音波探触子け
、被検体に当接したときに被検体との音響インピーダン
ス整合がよくなるように圧電板の前面にインピーダンス
整合層を接合している。しかし、この場合の接着は通常
エポキシ、シリコーンなどの有機高分子接着剤により行
われるが、ガラスやセラミック類とそのような接着剤と
は必ずしも馴染がよいとはいいがだい。更に問題となる
点は、圧電板や整合層の音響インピーダンスに比べて有
機高分子接着剤の音響インピーダンス（ρＣ：ρは密度
、Ｃは接着剤中の音速）があまシにも違いすぎるという
点である。
、被検体に当接したときに被検体との音響インピーダン
ス整合がよくなるように圧電板の前面にインピーダンス
整合層を接合している。しかし、この場合の接着は通常
エポキシ、シリコーンなどの有機高分子接着剤により行
われるが、ガラスやセラミック類とそのような接着剤と
は必ずしも馴染がよいとはいいがだい。更に問題となる
点は、圧電板や整合層の音響インピーダンスに比べて有
機高分子接着剤の音響インピーダンス（ρＣ：ρは密度
、Ｃは接着剤中の音速）があまシにも違いすぎるという
点である。
本発明の目的は、このような点に着目し、音響インピー
ダンス整合に悪影響を与えることなく、しかもより強力
な接着の行われる超音波探触子の製造方法を実現するこ
とＫある。
ダンス整合に悪影響を与えることなく、しかもより強力
な接着の行われる超音波探触子の製造方法を実現するこ
とＫある。
以下本発明を実施例を用いて詳しく説明する。
図は本発明の実施例図であシ、１はＰＺＴ、 ＰＣＭな
どでなるセラミック圧電板、２は石英ガラスでなる整合
層、３は圧電板１と整合層２を接合するだめの低融点ガ
ラス、４はバッキング材である。
どでなるセラミック圧電板、２は石英ガラスでなる整合
層、３は圧電板１と整合層２を接合するだめの低融点ガ
ラス、４はバッキング材である。
次に１接着に係わる工程について説明する。高温焼成工
程を経て形成された圧電板（振動子素板）の表裏に電極
材料（銀ペーストなど）を塗付し、これを再度高温焼成
して電極１１．１２を焼き付ける。
程を経て形成された圧電板（振動子素板）の表裏に電極
材料（銀ペーストなど）を塗付し、これを再度高温焼成
して電極１１．１２を焼き付ける。
その後、この圧電板の表面に、薄膜ないしは箔状に形成
された低融点ガラス３を挾んで整合層２を重ねる。これ
を空気中または真空中（気泡をさける目的からすれば真
空中の方が適切）で加熱し、低融点ガラス３を溶かして
整合層と圧電板とを接着する。次の工程では、これを冷
却したのち電極１１、１２に高電圧を印加して圧電板に
分極を付与する。その後の工程で、圧電板の裏面にバッ
キング材４を、更に必要とあれば整合層２の上に第２の
整合層を重ねて接合するなどする。最後に１この圧電板
を複数個の振動子に分割（ダイシングによる）すること
Ｋよりアレイ・エレメントの超音波探触子を得ることが
できる。
された低融点ガラス３を挾んで整合層２を重ねる。これ
を空気中または真空中（気泡をさける目的からすれば真
空中の方が適切）で加熱し、低融点ガラス３を溶かして
整合層と圧電板とを接着する。次の工程では、これを冷
却したのち電極１１、１２に高電圧を印加して圧電板に
分極を付与する。その後の工程で、圧電板の裏面にバッ
キング材４を、更に必要とあれば整合層２の上に第２の
整合層を重ねて接合するなどする。最後に１この圧電板
を複数個の振動子に分割（ダイシングによる）すること
Ｋよりアレイ・エレメントの超音波探触子を得ることが
できる。
なお、低融点ガラスの膜厚が整合層２の厚さの約１／１
０〜１７２０以下となる数十ｐｍ程度であればその膜厚
の精度は要求されない。
０〜１７２０以下となる数十ｐｍ程度であればその膜厚
の精度は要求されない。
以上説明したように１本発明によれば、音響インピーダ
ンス整合に悪影響を与え条ことなく、しかも従来のよう
なエポキシやシリコーンなどの有機高分子接着剤による
接着よりも更に強力な接着状態を実現することができる
。
ンス整合に悪影響を与え条ことなく、しかも従来のよう
なエポキシやシリコーンなどの有機高分子接着剤による
接着よりも更に強力な接着状態を実現することができる
。
図は本発明の方法を実施するための超音波探触子の構成
説明図である。 １・・・セラミック圧電板、２・・・整合層、３・・・
低融点ガラス、４・・・バッキング材、１１．１２・・
・電極。
説明図である。 １・・・セラミック圧電板、２・・・整合層、３・・・
低融点ガラス、４・・・バッキング材、１１．１２・・
・電極。
Claims (3)
- （１） 表裏に電極が形成されたセラミック圧電板と整
合層との間に薄膜の低融点ガラスを介在させ、これを加
熱して低融点ガラスを溶かし整合層とセラミック圧電板
とを接着し、その後セラミック圧電板に高電圧を印加し
て分極を付与し、しかる後にセラミック圧電板をダイシ
ングすることによりプレイ・エレメントを形成するよう
にしたことを特徴とする超音波探触子の製造方法。 - （２）前記加熱は真空中にて行い低融点ガラスを溶融す
るよう托したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の超音波探触子の製造方法。 - （３） 前記低融点ガラスの溶融前の膜厚が整合層の厚
さの約１／２０以下であることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の超音波探触子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9653283A JPS602242A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9653283A JPS602242A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS602242A true JPS602242A (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=14167735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9653283A Pending JPS602242A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602242A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5514044A (en) * | 1978-07-18 | 1980-01-31 | Tokyo Shibaura Electric Co | Preparation of ultrasoniccwave detecting contacting piece |
| JPS5811000A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | Toshiba Corp | 圧電素子 |
-
1983
- 1983-05-31 JP JP9653283A patent/JPS602242A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5514044A (en) * | 1978-07-18 | 1980-01-31 | Tokyo Shibaura Electric Co | Preparation of ultrasoniccwave detecting contacting piece |
| JPS5811000A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | Toshiba Corp | 圧電素子 |
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