JPS60227494A - セラミツク多層配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は印刷配線板に関し、特に配線基板として硬焼き
セラミック基板を用いたセラミック多層配線板に関する
ものである。

技術の背景 印刷配線板は従前はほとんどが樹脂基板を用いたもので
あったが、近年はセラミック基板を用いるセラミック配
線板が開発され、実用に供されている。かかるセラミッ
ク配線板においても、配線の高密度化ならびに多層化は
必然的要求である。

しかるに、従来のセラミック多層配線板には後述のよう
な問題があり、その対策が要望されていた。

従来技術と問題点 従来のセラミック多層配線板の製法としては２種類の方
法がある。その一つは「グリーンシート法」と称される
もので、これは生の柔らかいセラミックシート（グリー
ンシート）に配線を厚膜印刷したものを複数枚重ね合わ
せてそれを焼成硬化させる方法である。しかしこの方法
は技術的困、難性および高コストという問題があシ、多
種少量生産には不利である。

もう−の方法は「硬焼き基板法」と称されるもので、こ
れは予め硬焼きしたセラミック基板上に配線を厚膜印刷
、焼成したものを複数枚重ね合わせ、接合一体化するも
のであシ、多種少量生産には有利な方法である。しかし
この硬焼き基板法で製作される従来のセラミック多層配
線板には構造的に次のような問題があった。すなわち、
多層配線板においては配線層の相互間接続ならびに外部
配線との接続のためのバイアホールおよびスルーホール
が設けられるが、これらのホールはセラミック基板の内
部領域の所定位置に形成されるのが普通である。この場
合、硬焼きセラミック基板を多数重ね合わせると各基板
のホール間の不整合が生じ、多Ｊｉｌ化はせいぜい４層
が限界である。

発明の目的 本発明は、上記従来技術に鑑み、従来よシも高度の多層
化を実現可能な改良構造を有するセラミック多層配線板
を提供することを目的とするものである。

発明の構成 本発明によるセラミック多層配線板は、予め印刷配線が
形成された硬焼きセラミック基板の側縁の所定位置に切
欠きを形成して所要の該切欠きをメタライズし、該セラ
ミック基板を複数枚重ね合わせて一体化接合し、前記切
欠きによって画定された側縁凹部に印刷配線層の相互間
接続用および外部配線との接続用の端子を接合した構成
としたものである。

発明の実施例 以下、本発明の実施例につき図面を参照して詳細に説明
する。

第１図から第５図は本発明によるセラミック多層配線板
ｃ以下「多層配線板」と略記）の製造工程を示し、第５
図が最終的に組み立てられた配線板を示す図である。

第１図に示すように、まずセラミック母基板１が製作さ
れる。母基板１は製作すべき多層配線板の各基板２を複
数枚合わせた大きさのもので、予め硬焼きしたセラミッ
ク基板に所要の配線を厚膜印刷し、これを焼成したもの
である。尚、印刷配線は図示してないが導体及び絶縁体
を多層に積層した構造を有するものである。

また、母基板１の各基板２の側線に相当する部分にそれ
ぞれ複数の半円形の切欠き２ａおよび円形の穴２ｂを所
定位置にて形成する。伺、これらの切欠き２ａ、穴２ｂ
はセラミック基板を硬焼きする前に予め加工しておくと
形成が容易である。

次に、母基板１を第１図に点線で示す境界線に沿って基
板２ごとに切断分割する。第２図はこの分割した硬焼き
セラミック基板のうちの１つを拡大して示してあシ、こ
の図から明らかなように基板２は結局その両側縁に半円
形の切欠き２ａがそれぞれ複数個ずつ形成された形状と
なる。そしてこれらの切欠き２ａの内表面がメタライズ
（ハツチングで図示巡れる。これによシ基板の印刷配線
は回路設計に従って所定のメタライズ部分に接続された
状態となる。賞、多層配線板の最上層の基板２に回路部
品Ｐが搭載される場合は、第２図に示す如く部品Ｐを基
板２に実装する。

次に、分割した複数枚の基板２を第３図に示す如く重ね
合わせて一体接合する。この場合、各基板２の印刷配線
を保護するため、第３図の部分Ａの拡大側面図である第
４図に明示するように各基板２間に少なくとも半田温度
に対して耐熱性を有するフィルムからなるスペーサ３を
介在させて重ね合わせるのが望ましい。尚、第６図から
明らかなように、重ね合わせた基板（つまシ多層配線板
）の側縁〈は、各基板２０半円形切欠き２ａが整合して
半円柱形の凹部４が画定されることになる。

そして最後に、第５図に示す如く多層配線板の各凹部４
に丸棒状の端子５を嵌め込み、例えばリフローンルダリ
ングによシ接合して多層配線板が完成する。これらの端
子５け、各基板２の切欠き２ａのメタライズを介して印
刷配線に接続され、印刷配線相互間の接続および印刷配
線と外部配線との接続のためのリード端子及び共通端子
として用いられる。

上記の如く本発明の多層配線板は、これを構成する各基
板の側縁にメタライズされた切欠き２ａを形成し、これ
らの切欠きによって画定される凹部４に端子５を接合す
るようにしたものであり、従来の基板中央部領域にバイ
アホールおよびスルーホールが形成された基板の重ね合
せの場合よりも位置合せが容易であり、従って基板を従
来よりも数多く重ね合わせることができることから従来
に比べて高度の多層化を実現可能である。

同、°図示例では各基板の切欠きおよび端子がそれぞれ
半円形および丸棒であるが、この実施例には限定されず
、例えば切欠きを角形として端子をそれと相補する角棒
とすることもできる。但し、切欠きおよび端子の寸法に
対する接触面積の比が大きいこと、および加工が容易と
いう点で実用的には半円形切欠および丸棒端子が有利で
ある。

発明の効果 以上の如く本発明によれば、高度に多、層化でき、１　
従って実装容置の大きいセラミック多層配線板を実現す
ることが可能であシ、とれを用いることによシミ子機器
の高密度実装あるいは小型化を図ることができ、その技
術的および経済的効果は著大である。

【図面の簡単な説明】

第１図から第５図は本発明によるセラミック多層配線板
の一実施例を製作工程順に示す図である。 １・・・セラミック母基板、２・・・基板（硬焼きセラ
ミック基板）、２ａ・・・半円形切欠き、２ｂ・・・円
形穴、　５・・・スペーサ、　４・・・凹部、５・・・
端子。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 升埋士青木　朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士、山　口　昭　之

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　予め印刷配線が形成された硬焼きセラミック基板
   の側縁の所定位置に切欠きを形成して該切欠きをメタラ
   イズし、該セラミック基板を複数枚重ね合わせて一体化
   接合し、前記切欠きによって画定された側縁凹部に印刷
   配線層の相互間接続用および外部配線との接続用の端子
   を接合したことを特徴とするセラミック多層配線板。 ２、特許請求の範囲第１項記載のセラミック多層配線板
   において、前記各セラミック基板の側縁の切欠きが半円
   形であり一５前記接続端子が丸棒端子であることを特徴
   とするセラミック多層配線板。 ３、特許請求の範囲第１項または第２項に記載のセラミ
   ック多層配線板において、前記セラミック基板を耐熱団
   スペーサを介して一体化接合したことを特徴とするセラ
   ミック多層配線板。