JPS6022823B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6022823B2
JPS6022823B2 JP54090800A JP9080079A JPS6022823B2 JP S6022823 B2 JPS6022823 B2 JP S6022823B2 JP 54090800 A JP54090800 A JP 54090800A JP 9080079 A JP9080079 A JP 9080079A JP S6022823 B2 JPS6022823 B2 JP S6022823B2
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JP
Japan
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thyristor
external
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anode
storage container
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JP54090800A
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JPS5615053A (en
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信三 山下
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40Leadframes
    • H10W70/481Leadframes for devices being provided for in groups H10D8/00 - H10D48/00

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  • Thyristors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は外部導出電極の配直を改良した半導体装置に
関するものである。
近年電子機器の発達には目さ・ましいものがあり、機器
の小軽量化が急激な速度で進んでいる。
これらの技術革新は半導体装置の小型化に負うところが
大であり、その原動力は半導体集積回路装贋・混成集積
回路装置の製造技術の発展によっている。これにともな
って中容量の電力用半導体素子、例えばダイオード・サ
イリスタ等もハウジング内部で複数の半導体チップが相
互に結線され、例えばブリッジ型整流回路等の一つの機
能または機能の一部を持つように作られた半導体構成ュ
ニツトが市場に提供されるようなつた。第1図は上述の
ような従来の半導体構成ユニットの外観を示す斜視図、
第2図は従来の半導体構成ユニットの二つのサィリスタ
の接続を示す回路図である。
なお、第1図と第2図の符号は互いに対応するものであ
る。
第1図において、1は内部に設けられた図示しない第1
、第2の二つのサィリスタを収納する樹脂等の絶縁体で
作られた収納容器でありし前記第1、第2のサィリスタ
が第2図に示すように、第1のサィリスタ2のアノード
が第2のサィリスタ3のカソードに接続された状態で収
納されている。
4は収納容器1の上面部laに設けられるとともに、第
1のサィリスタ2のアノード‘こ接続される外部第1サ
イリスタアノード電極、5は収納容器1の上面部laに
設けられるとともに、第1のサィリスタ2のカソードに
接続される外部第1サィリスタカソード電極、6は収納
容器1の上面部laに設けられるとともに、第2のサィ
リスタ3のアノードに接続される外部第2サィリスタア
ノード電極であり、この外部第2サィリスタアノード電
極6は外部第1サィリスタアノード電極4とによって、
外部第1サィリスタカソード電極5を挟むように、かつ
外部第1サィリスタアノード電極4と外部第1サィリス
タカソード電極5とを結ぶ直線上にこれらの電極と並ぶ
ように設けられる。
7は収納容器1の上面部laに設けられるとともに、第
1のサィリスタ2のゲートに接続される外部第1サィリ
スタゲート電極、8は収納容器1の上面部laに設けら
れるとともに、第1のサィリスタ2のカソードーこ接続
される外部第1サィリスタ補助カソード電極であり、こ
の外部第1サィリスタ補助カソード電極8は外部第1サ
イリスタゲート電極7とによって第1のサィリスタ2を
点弧させるために設けられる。
9は収納容器1の上面部laに設けられるとともに、第
2のサィリスタ3のゲートに接続される外部第2サィリ
スタゲート電極であり、この外部第2サィリスタゲート
電極9は外部第1サイリスタゲート電極7とによって、
外部第1サィリスタ補助カソード電極8を挟むように、
かつ外部第1サィリスタゲート電極7と外部第1サィリ
スタ補助カソード電極8とを結ぶ直線上にこれらの電極
と並ぶように設けられる。
10は収納容器1の上面部laに設けられるとともに、
第2のサィリスタ3のカソードに接続される外部第2サ
ィリスタ補助カソード電極であり、この外部第2サィリ
スタ補助カソ−ド電極10‘ま外部第1サィリスタ補助
カソード電極8とによって、外部第2サィリスタゲート
電極9を挟むように、かつ外部第1サィリスタゲート電
極7と外部第1サィリス夕補助カソード電極8とを結ぶ
直線上にこれらの電極と並ぶように設けられる。
前記4〜6および前記7〜1川ま前記4〜6を相互に結
ぶ直線と前記7〜10を相互に結ぶ直線とが互いに直角
をなすように配置される。
また、この外部第2サィリスタ補助カソード電極10は
外部第2サィリスタゲート電極9とによって第2サィリ
ス夕3を点弧させるために設けられる。
従来の半導体構成ユニットは上述のように構成されてい
るので、以下に述べるような欠点があった。
すなわち、このような半導体構成ユニットは前述のよう
に、その収納容器1に樹脂等の絶縁体で作られており、
この半導体構成ユニットを実使用において、長期にわた
って高温多湿状態におかれた場合、または空気中のちり
やほこりが収納容器1に付着した場合に、この収納容器
1の上面部laの表面での絶縁抵抗値が低下することが
いましぱある。
このような収納容器1の上面部laにおける絶縁抵抗の
低下は、例えば阻止状態を保つ第2のサィリスタ3のア
ノードに接続された外部第2サイリスタアノード電極6
の正の電圧によりこの外部第2サィリスタァノード電極
6から外部第2サイリスタゲート電極9に数〆A以上の
電流が流れ、この電流が第2のサィリスタ3のゲート・
カソード間に流れて、この第2のサィリスタ3を誤動作
させることがある。また、このような半導体構成ユニッ
トは外部第1サィリスタカソード電極5と外部第2サイ
リスタアノード電極6とを短絡し、つまり第1のサィリ
スタ2と第2のサィリスタ3とを逆並列に接続して使用
することがあるが、この場合も上述の場合と同様に、外
部第1サィリスタ補助カソード電極8の正の電圧により
、この外部第1サィリスタ補助カソード電極8から外部
第2サィリスタゲート電極9に数〆A以上の電流が流れ
、この電流が第2のサィリスタ3のゲート・カソード間
に流れて、この第2のサィリスタ3も誤動作させること
がある。この発明は上謡従来の欠点を取除くためになさ
れたものであり、封止部材の内部と三端子半導体素子が
設けられ、前記封止部村から導出される外部第1電極が
、この外部第1電極との間に信号を印加することにより
前記三機子半導体素子を駆動するようにしてなる外部制
御電極との間に、前記外部第1電極との間に、主電流が
通電される外部第2電極を設けるようにし、前記封止部
材の表面へのほこり等の付着による誤動作を防止するこ
とができる半導体装置を提供するものである。
第3図はこの発明の−実施例になる半導体構成ユニット
の外観を示す斜視図、第4図は第3図の一実施例の二つ
のサィリスタの接続を示す回路図である。第3図と第4
図の符号は互いに対応するものである。
第3図において、1は内部に設けられた図示しない第1
、第2の二つのサィリスタを収納する樹脂等の絶縁体で
作られた収納容器であり、前記第1、第2のサィリスタ
が第4図に示すように、第1のサイリスタ12のアノー
ドが第2のサイリスタ13のカソ一日こ接続された状態
で収納される。
14は収納容器11の上面部に取付けられた第1の亀極
取付座11aに設けられると共に、第1のサィリスタ1
2のアノード‘こ接続される外部第1サィIJスタァノ
ード電極、15は第1の亀極取付座11aに設けられる
とともに、第1のサィリスタ12のカソード‘こ接続さ
れる外部第1サィリスタカソード電極、16は第1の電
極取付座11aに設けられるとともに、第2のサィリス
タ13のアノードに接続される外部第2サィリスタアノ
ード電極であり、この外部第2サィリスタアノード電極
16は外部第1サィリスタアノード電極14とによって
、外部第1サィリスタカソード電極15を挟むように、
かつ外部第1サィリスタアノード電極14と外部第1サ
ィリスタカソード電極15とを結ぶ直線上に、これらの
電極と並ぶように設けられる。
11bは収納容器11の第1の亀極取付座11aが取付
けられる上面部とほゞ同一平面上であって、前記第1の
露極取付座11aから外部第1サィリスタアノード電極
14と外部第1サィリスタカソード電極15とを結ぶ直
線の方向に離隔した位置の両側に二つの第2の蚤極取付
座部110,11ちが互いに対陣するように設けられた
第2の電極取付座であり、この第2の蟹極取付座110
,11Qの間は凹形状をなし、この低部に半導体構成ユ
ニット取付用のネジ孔11cが形成される。
17は第2の蚤極取付座部110に設けられるとともに
、第1のサィリスタ12のゲートに接続される外部第1
サィリスタゲート電極、18は第2の露極取付座部Y1
0に設けられるとともに、第1のサィリスタ12のカソ
ードに接続される外部第1サィリスタ補助カソード電極
であり、この外部第1サィリスタ補助カソード電極18
の第1の電極取付座11aと外部第1サィリスタゲート
電極17との間に設けられる。
この外部第1サィリスタ補助カソード電極18は外部第
1サィリスタゲート電極17とによって第1のサィリス
タ12を点弧させるために設けられる。19は第2の蚤
極取付座部11Qに設けられるとともに、第2のサィリ
スタ13のゲートに接続される外部第2サィリスタゲー
ト電極20は第2の亀極取付座11&に設けられるとと
もに、第2のサィリスタ12のカソードに接続される外
部第2サィリスタ補助カソード電極であり、この外部第
2サィリスタ補助カソード電極20‘ま第1の軍極取付
座11aと外部第2サィリスタゲート電極19との間に
設けられる。
また、この外部第2サィリスタ補助カソード電極20は
外部第2サィリスタゲート電極19とによって第2のサ
ィリスタ13を点弧させるために設けらる。11dは収
納容器11の第1の竜極取付座11aが取付けられる上
面部とほゞ同一平面上であって、前記第1の電極取付座
11aから外部第1サィリスタアノード電極14と外部
第1サィIJスタカソード電極15とを結ぶ直線を延ば
し、かつ前記第2の露極取付座11bとは反対側に離隔
した位置の両側に二つの第3の鰭極取付座部11d,,
11もが互いに対嶋するように設けられた第3の函極取
付座であり、この第3の竜極取付座部11d,,114
の間は凹形状をなし、この低部に半導体構成ユニット取
付用の図示しないネジ孔が形成される。
21,22は第3の電極取付座部11d,,1 1もの
それぞれに設けられ、第4図に示すように第1、第2の
サィリスタ12,13のアノード‘こそれぞれ接続され
た外部第1サイリスタ補助アノード電極および外部第2
のサィリスタ補助アノード電極である。
これらの補助アノード電極21,22は前述のように第
1、第2サィリスタ12,13を逆並列にして使用する
場合に、これらのサィリスタをサージから保護するため
のサージ吸収用のアブゾーバを容易に取付けることがで
きるように設けたものである。23は第1、第2のサィ
リスタ12,13を図示しない絶縁板を介して支持する
とともに、収納容器11をも戦暦する銅製の放熱板であ
る。
このように上記一実施例になる半導体構成ユニットは外
部第1サィリスタゲート電極17または外部第2サィリ
スタゲート電極19が外部第1サィリスタアノード電極
14、外部第1サィリスタカソード電極15および外部
第2サィリスタアノード電極16を設けた第1の電極取
付座11aとによって、外部第1サィリスタ補助カソー
ド電極18または外部第2サィリスタ補助カソード電極
20を挟むように配置されるので、前記収納容器11の
表面、とくに第1、第2の竜極取付座11a,11bの
表面にちり等が付着することにより、この部分の絶縁抵
抗が低下し、例えば外部第2サィリスタアノード電極1
6から第2サィリスタゲート電極19に電流が流れよう
としても、この電流は外部第2サィリスタ補助カソード
電極20に吸収され、前記従来の半導体構成ユニットの
ような収納容器の汚れによる誤動作は皆無となる。なお
、この発明は上記一実施例に限定されるものではなく、
三端子半導体素子としてトランジスタやトライアック等
を使用したものにも、また三端子半導体素子と、例えば
ダィオ−ドのような三端子半導体素子とによって構成さ
れたものにも、さらに三端子半導体素子1個のみを収納
容器に収納したものにもそれぞれ適用できる。
上記説明のようにこの発明は外部第1電極が外部制御電
極との間に外部第2電極を設けるようにしたので、封止
部材の表面のほこり等の付着等によって絶縁抵抗が低下
しても半導体装置が誤動作しないという優れた効果を有
する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体構成ユニットの外観を示す斜視図
、第2図は第1図の従釆の半導体構成ユニットの二つの
サイリスタの接続を示す回路図、第3図はこの発明の一
実施例になる半導体構成ユニットの外観を示す斜視図、
第4図は第3図の一実施例の二つのサィリスタの接続を
示す回路図である。 11は収納容器、12は第1のサィIJスタ、13は第
2のサィリスタ、14は第1サィリスタアノード電極、
16は外部第2サィリスタアノード電極、17は外部第
1サィリスタゲート電極、18は外部第1サィリスタ補
助カソード電極、19は外部第2サィリスタゲート電極
、20は外部第2サィリスタ補助カソード電極である。 第1図第2図 第3図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 封止部材と、この封止部材に封止された三端子半導
    体素子と、この三端子半導体素子に設けられた第1電極
    と、前記三端子半導体素子に設けられた前記第1電極と
    の間に信号を印加することにより前記三端子半導体素子
    を駆動するようにしてなる制御電極と、前記第1電極と
    の間に主電流が通電される第2電極と、前記第1電極に
    接続された前記封止部材から導出される外部第1電極と
    、前記制御電極に接続され前記封止部材から導出される
    外部制御電極と、前記第2電極に接続され前記封止部材
    から導出される外部第2電極とを備えたものにおいて前
    記外部第2電極と前記外部制御電極との間に前記外部第
    1電極を設けたことを特徴とする半導体装置。
JP54090800A 1979-07-16 1979-07-16 半導体装置 Expired JPS6022823B2 (ja)

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JPS5615053A JPS5615053A (en) 1981-02-13
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JPS5984458A (ja) * 1982-11-04 1984-05-16 Mitsubishi Electric Corp ゲ−トタ−ンオフサイリスタ組立体
JPS59110148A (ja) * 1982-12-03 1984-06-26 シ−メンス・アクチエンゲセルシヤフト 半導体装置

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JPS5615053A (en) 1981-02-13

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