JPS6023014B2 - レコ−ド盤の射出成形法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、レコード盤の射出成形法に関し、樹脂により
レコード盤を成形する際、同時にその中央部に中心孔を
穿設する方法の改良に関する。

一対の成形型の間に一定量の樹脂を射出し、両成形型を
突き合わせることによってレコード盤を成形する方法に
おいては、一方の型にセンターピンを設け、成形時にこ
れを移動させることによって、レコード盤に中心孔を穿
設することができる。レコード盤成形後に中心孔を打ち
抜く場合は、盤の硬さにより中心孔周縁に打ち抜きバリ
や欠けを生じ易く、その後処理等も考慮しなくてはなら
ないが、前記の方法によれば、このような不都合はない
。

ところが、射出する樹脂の温度が低く硬い場合には、こ
れを押し出そうとしても一方の金型のセンターピソに阻
害されて規定量押し出せなかったり、あるいは一対の金
型間の間隔が広過ぎる場合には、射出される樹脂がセン
ターピンの先端に当たった後、その重みで下方へたれた
りすることがある。

このような状態では樹脂を連続的にプレスすることはで
きず、又仮にできたとしてもしコード盤の厚さは一定で
なく、金型の下部に位遣していた部分が厚く、上部に位
置していた部分は薄くなるという偏肉現象や成形不良が
生じてレコード盤として品質上好ましいものではない。
本発明は、このような問題をなくし、作業性よく、高品
質のレコード盤を得る方法を提供するものである。

本発明は、一対のレコード盤成形型のうち、一方の型の
中心部に樹脂射出孔とこの孔をとり囲み外径が所望とす
るレコード盤中心孔径を有する短５い筒体を設け、他方
の型の中心部には先端に円錐形部を有するセンターピン
をその摺動孔に進退自在に設け、これら一対の成形型に
よってレコ−ド盤を成形し、同時にその中心部に所定の
大きさの中心孔を穿設するものである。

以下、本発明の射出成形法を図により説明する。

第１図は熱可塑性樹脂を射出する前の一対の成形型を示
す。図中１は可動側金型で、一枚の例えばＡ面用レ−ベ
ル２がセンター３に進退自在に設けられたセンターピン
４の先端に装着されている。５はセンターピン４に一定
の圧力を加えてその先端を３〜４肋センター３より前方
に突出させるエアーシリンダーである。

６は固定側金型で、その中央部にセンター７がねじ固定
されていて、可動側金型１と対向するその中心部には、
樹脂射出孔８とこの孔ををとり囲み外径が所望とするレ
コード盤中心孔と同寸法の筒体９を４〜５柳前方へ突出
するように設けた樹脂供給ノズル１０を配してある。

ノズル１０の内部には、加熱溶融後適度に保たれた粘士
状の樹脂Ｒ、例えば塩化ビニル樹脂を押し出すスクリュ
ー１１が設けられている。筒体９には例えばＢ面用レー
ベル２′が抜け落ちることのないよう装着されている。

１２，１２′はそれぞれの金型の対向面にスタンバ−押
えリング１３，１３′によって固定された円盤状スタン
パ−であって、その外面にはそれぞれ音溝形成用の微小
突条（図示せず）が形成されている。

１４，１４′はスタンパー押えリング１３，１３′を金
型１，６にそれぞれ固定する取付ねじ、１５はセンター
ピン４の摺敷孔である。

なお、センターピン４は、固定側金型６に設けたレコー
ド盤の中心孔形成のための筒体９の端面と確実に突き合
うよう円錐形部１６の根本にリング状平坦部１７を形成
している。

この射出成形金型を用いてレコード盤を形成するには、
まず一定量の樹脂を射出孔８よりセンターピン４側に第
１図Ｒ′に示すようにだんご状に射出した後、可動側金
型１を固定側金型６側に押しつける。

金型１の移動に伴いだんご状の樹脂はプレスされレーベ
ル２，２′と接してこれを表面部に埋め込んだ壮０態で
円盤状スタンパー１２，１２′の周綾部に広がってゆく
。この樹脂のプレス過程で、固定側金型６の筒体９の端
面は、可動側金型１の移動につれてセンターピン４先端
のリング状平坦部１７と突き合わされ、金型１の移動に
より相対的に移動してェアシリンダ−６により一定圧力
が加えられたセンターピン４を後退させるとともに、こ
のピン４の摺動孔１５先端内に１〜２肋程入り込む。こ
の第２図に示す状態でだんご状樹脂は一定厚さをもった
レコ−ド盤Ｒ″にプレスされると同時に、その中心部に
筒体９とこれが入り込むピン摺敷孔１５とによるポンチ
とダイスとの打ち抜き作０用により所筆とするレコード
盤の中心孔がバリや欠けを生じることなく形成すること
ができる。

また、金型１のセンターピン４の先端には、円錐形部１
６を設けているので、樹脂の射出を阻害することなく、
しかもこの樹脂をセンターピンをとりまく全周に分布さ
せることができる。すなわち、樹脂射出孔８より射出さ
れる樹脂は第１図及び第３図に矢印で示すように、円錐
形部１６の先端に当たってその全周に均等に分布する。
従って、射出する樹脂の温度が低かったり、その硬度が
所望値よりも若干高かったりする場合でも、センターピ
ン４の先端周囲に一定量均一分布の状態で供給できる。

上記の射出成形方法によると、２回目以後の成形におい
て射出孔から射出される樹脂は、先端に円錐形部１６の
残跡としての凹部１８が形成されているので、射出時に
この凹部１８が円錐形部１６に当たってセンターピンの
全周方向への樹脂の分布を助長する作用があり、従って
偏肉のない厚みの均一な高品質のレコード盤を連続的に
射出成形することができる。以上のように本発明の射出
成形法によれば、レコード盤の成形と同時にその中′Ｑ
孔の穿孔を行なうことができるものであり、穿孔に伴う
バリや孔周囲の欠け等を生じることなく、隅肉のない、
厚みの均一な高品質のレコード盤を作業性よく製造する
ことができるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に用いた一対の成形型の樹脂射
出前の状態を示す縦断面図、第２図はしコード盤成形時
の縦断面図、第３図はセンターピンの正面図である。 １・・・・・・可動側金型、４・・・・・・センターピ
ン、６・・・・・・固定側金型、８・・・・・・樹脂射
出孔、９・・・・・・射出孔をとり囲む筒体、１０……
樹脂供給ノズル、Ｉ２，１２′・・・・・・成形用スタ
ンパ−、１５・・・・・・センターピンの摺動孔、１６
・・・・・・円錐形部、１７・・・・・・・・・リング
状平坦部。 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 中心部に樹脂射出孔とこの孔をとり囲み外径が所望
   とするレコード盤中心孔径を有する筒体とを設けた一方
   の型と、先端に円錐形部を有するセンターピンを中心部
   の摺動孔に進退自在に設けた他方の型とを、前記センタ
   ーピンを前部へ突出させて対向させ、前記樹脂射出孔よ
   り成形用樹脂を前記センターピンに向けて射出した後、
   両成形型を突き合わせて前記樹脂を盤状に成形するとと
   もに、前記筒体端部を他方の型のセンターピン摺動孔に
   嵌入させることを特徴としたレコード盤の射出成形法。 ２ 前記センターピンが、前記円錐形部の根本部に前記
   筒体端面と突き合わされるリング状平坦部を有する特許
   請求の範囲第１項記載のレコード盤の射出成形法。