JPS60231921A - 磁気デイスク用基盤の表面処理方法 - Google Patents
磁気デイスク用基盤の表面処理方法Info
- Publication number
- JPS60231921A JPS60231921A JP59088199A JP8819984A JPS60231921A JP S60231921 A JPS60231921 A JP S60231921A JP 59088199 A JP59088199 A JP 59088199A JP 8819984 A JP8819984 A JP 8819984A JP S60231921 A JPS60231921 A JP S60231921A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide film
- substrate
- anodic oxide
- film
- magnetic disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims description 13
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 46
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 17
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 7
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910001282 5086 aluminium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004532 chromating Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- HRKQOINLCJTGBK-UHFFFAOYSA-N dihydroxidosulfur Chemical compound OSO HRKQOINLCJTGBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
- C25D11/18—After-treatment, e.g. pore-sealing
- C25D11/24—Chemical after-treatment
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/62—Record carriers characterised by the selection of the material
- G11B5/73—Base layers, i.e. all non-magnetic layers lying under a lowermost magnetic recording layer, e.g. including any non-magnetic layer in between a first magnetic recording layer and either an underlying substrate or a soft magnetic underlayer
- G11B5/739—Magnetic recording media substrates
- G11B5/73911—Inorganic substrates
- G11B5/73917—Metallic substrates, i.e. elemental metal or metal alloy substrates
- G11B5/73919—Aluminium or titanium elemental or alloy substrates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は磁気ディスク用基盤の表面処理方法に関し、さ
ら1こ詳しくは、表面鏡面研磨後の高温熱処理によって
も表面にクラックのような損傷の生じることのない酸化
皮膜を得るための、アルミニウム合金を基体とする磁気
ディスク用基盤の表面処理方法に関する。
ら1こ詳しくは、表面鏡面研磨後の高温熱処理によって
も表面にクラックのような損傷の生じることのない酸化
皮膜を得るための、アルミニウム合金を基体とする磁気
ディスク用基盤の表面処理方法に関する。
[従来技術]
従来、磁気ディスク用基盤としては、表面を機械加工し
て所定の厚さにし、さらに、精密研磨したアルミニウム
合金が主として使用されてきた。
て所定の厚さにし、さらに、精密研磨したアルミニウム
合金が主として使用されてきた。
現在主として用いられている磁気ディスクは、このよう
なアルミニウム合金基盤上に付着性および耐蝕性向上の
ため、クロメート処理を施し、その上に磁気媒体として
磁性微粒子を含む塗料を塗布した塗布形ディスクである
。
なアルミニウム合金基盤上に付着性および耐蝕性向上の
ため、クロメート処理を施し、その上に磁気媒体として
磁性微粒子を含む塗料を塗布した塗布形ディスクである
。
近年、磁気ディスク記憶装置は高記録密度化の趨勢にあ
り、これを実現するためには磁性媒体を薄くし、かつ、
磁気ヘッドと磁気媒体との間隔(以下スペーシング)を
小さくする必要がある。
り、これを実現するためには磁性媒体を薄くし、かつ、
磁気ヘッドと磁気媒体との間隔(以下スペーシング)を
小さくする必要がある。
しかして、磁気ディスク用基盤としては、(1)スペー
シングを一定に保ち記憶特性を安定化させるため、研磨
後の表面精度が良好であること。
シングを一定に保ち記憶特性を安定化させるため、研磨
後の表面精度が良好であること。
(2)また、接触始動、停止形のディスクでは、基盤表
面が硬く、耐摩耗性カン優れていること。
面が硬く、耐摩耗性カン優れていること。
(3)また、スパッタリング法等による酸化物薄膜ディ
スクを対称とした場合には、300〜400°Cの加熱
によっても上記特性が変化しないこと、即ち、耐熱処理
性に優れていること。
スクを対称とした場合には、300〜400°Cの加熱
によっても上記特性が変化しないこと、即ち、耐熱処理
性に優れていること。
が要求される。
従来の塗布形ディスクでは、磁性媒体層が1〜2.5μ
mと比較的厚く、スペーシングも1〜2μmと大きく、
AA規格5086のアルミニウム合金基板を切削、研磨
加工し、直接クロメート処理した基盤でも充分に上記(
1)を満足し、(2)も問題となっていない。しかしな
がら、高記録密度化を目脂した場合には、磁性媒体厚さ
は0.5μm以下、スペーシング0.4μm以下が目標
とされており、この場合には、現用のアルミニウム合金
を切削、研磨した基盤では必要な表面精度を得ることが
できず、また、硬さや耐摩耗性も不足する。
mと比較的厚く、スペーシングも1〜2μmと大きく、
AA規格5086のアルミニウム合金基板を切削、研磨
加工し、直接クロメート処理した基盤でも充分に上記(
1)を満足し、(2)も問題となっていない。しかしな
がら、高記録密度化を目脂した場合には、磁性媒体厚さ
は0.5μm以下、スペーシング0.4μm以下が目標
とされており、この場合には、現用のアルミニウム合金
を切削、研磨した基盤では必要な表面精度を得ることが
できず、また、硬さや耐摩耗性も不足する。
従って、高記録密度磁気ディスクでは、これらの問題を
解決するために、アルミニウム合金基盤上に無電解N1
−Pメッキ層や陽極酸化皮膜を形成し、これにより表面
を硬化させ、これを研磨して鏡面化し、この上に磁性膜
を形成することが研究されている。
解決するために、アルミニウム合金基盤上に無電解N1
−Pメッキ層や陽極酸化皮膜を形成し、これにより表面
を硬化させ、これを研磨して鏡面化し、この上に磁性膜
を形成することが研究されている。
前者においては、アルミニウム合金基盤に厚さ20〜5
0μmの無電解N1−Pをメッキし、その後表面を研磨
して上記の(1)、(2)の性能を得ているが、アルミ
ニウム合金は直接メッキが困難なため、入念な下地処理
が必要であり、工程が複雑となり、また、無電解N1−
Pメッキ層は200℃以上の加熱により、結晶化が進み
、磁性をもつようになり、磁気ディスクには不適当とな
る。
0μmの無電解N1−Pをメッキし、その後表面を研磨
して上記の(1)、(2)の性能を得ているが、アルミ
ニウム合金は直接メッキが困難なため、入念な下地処理
が必要であり、工程が複雑となり、また、無電解N1−
Pメッキ層は200℃以上の加熱により、結晶化が進み
、磁性をもつようになり、磁気ディスクには不適当とな
る。
後者においては、アルミニウム合金基盤に陽極酸化皮膜
を形成し、これを研磨して1〜10μm厚とすることに
より上記の性能を得る特公昭53−037203号公報
に記載された方法があり、(1)の性能については満足
するものの、磁性膜の形成工程において、通常350〜
400℃の加熱処理があるためアルミニウム合金と陽極
酸化皮膜の熱膨張の差により陽極酸化皮膜にクラックが
発生し易く、実質的には研磨後3μm以上の皮膜は使用
不可能であった。そして、陽極酸下皮膜を3μm以下に
研磨する場合は、鏡面仕上されたアルミニウム合金基盤
そのものに3〜5μm以上の板厚のバラツキがあるため
、基盤全体の酸化皮膜厚さを研磨により3μm以下に制
御することは極めて困難であるという問題がある。また
、スペーシングを小さくした場合、磁気ヘッドが衝突し
て基盤に入ってしまうという問題もある。
を形成し、これを研磨して1〜10μm厚とすることに
より上記の性能を得る特公昭53−037203号公報
に記載された方法があり、(1)の性能については満足
するものの、磁性膜の形成工程において、通常350〜
400℃の加熱処理があるためアルミニウム合金と陽極
酸化皮膜の熱膨張の差により陽極酸化皮膜にクラックが
発生し易く、実質的には研磨後3μm以上の皮膜は使用
不可能であった。そして、陽極酸下皮膜を3μm以下に
研磨する場合は、鏡面仕上されたアルミニウム合金基盤
そのものに3〜5μm以上の板厚のバラツキがあるため
、基盤全体の酸化皮膜厚さを研磨により3μm以下に制
御することは極めて困難であるという問題がある。また
、スペーシングを小さくした場合、磁気ヘッドが衝突し
て基盤に入ってしまうという問題もある。
これらの問題を解決するために、陽極酸化皮膜の厚膜化
が指向されているが、従来の方法では上記した磁性膜の
加熱処理によりクラックが発生し、磁気ディスクとして
使用できるものは製造されておらず、そのため、特開昭
58−016063号公報に記載されている方法が提案
されており、この公報の主旨は、アルミニウム基盤表面
にポリッシュ化を見込んだ多孔質陽極酸化皮膜を形成し
、次に基盤を水洗し、直ちに酸化皮膜部分をポリッシュ
して鏡面化し、厚さ8μm以下にし、さらに、ポリッシ
ュされた基盤を水洗し、遠心脱水機により脱水したり、
エチルアルコール等の親水性有機溶剤に浸漬して水置換
処理をした後、100℃以上で乾燥して酸化皮膜孔内の
水分を完全に除去し、この基盤を磁気ディスクに製造す
るまで乾燥状態に保管するものであるが、即ち、多孔質
酸化皮膜の孔内の水分を完全に除去して孔の封孔を防止
することにより、磁性膜形成時の加熱によるクラックの
発生を防止するものであり、封孔を防ぐために保管中お
よび製造工程中の脱水管理を極めて厳密に行なう必要が
あるばかりでなく、工程が頒雑であるという問題がある
。
が指向されているが、従来の方法では上記した磁性膜の
加熱処理によりクラックが発生し、磁気ディスクとして
使用できるものは製造されておらず、そのため、特開昭
58−016063号公報に記載されている方法が提案
されており、この公報の主旨は、アルミニウム基盤表面
にポリッシュ化を見込んだ多孔質陽極酸化皮膜を形成し
、次に基盤を水洗し、直ちに酸化皮膜部分をポリッシュ
して鏡面化し、厚さ8μm以下にし、さらに、ポリッシ
ュされた基盤を水洗し、遠心脱水機により脱水したり、
エチルアルコール等の親水性有機溶剤に浸漬して水置換
処理をした後、100℃以上で乾燥して酸化皮膜孔内の
水分を完全に除去し、この基盤を磁気ディスクに製造す
るまで乾燥状態に保管するものであるが、即ち、多孔質
酸化皮膜の孔内の水分を完全に除去して孔の封孔を防止
することにより、磁性膜形成時の加熱によるクラックの
発生を防止するものであり、封孔を防ぐために保管中お
よび製造工程中の脱水管理を極めて厳密に行なう必要が
あるばかりでなく、工程が頒雑であるという問題がある
。
[発明が解決しようとする問題点1
本発明者は、上記に緩々説明した従来における磁気ディ
スク用基盤の欠点および問題点にに鑑み、これらの問題
点を解決するために鋭意研究の結果、アルミニウム合金
基盤表面に陽極酸化皮膜を設け、これを酸性またはアル
カリ性水溶液等でエツチング処理することによって陽極
酸化皮膜の耐熱性が大きくなることを知見し、そして、
この知見に基いて、酸化皮膜が厚く、高温加熱すること
によっても表面にクラックが発生しない高耐熱性である
磁気ディスク用基盤の表面処理方法を開発したのである
。
スク用基盤の欠点および問題点にに鑑み、これらの問題
点を解決するために鋭意研究の結果、アルミニウム合金
基盤表面に陽極酸化皮膜を設け、これを酸性またはアル
カリ性水溶液等でエツチング処理することによって陽極
酸化皮膜の耐熱性が大きくなることを知見し、そして、
この知見に基いて、酸化皮膜が厚く、高温加熱すること
によっても表面にクラックが発生しない高耐熱性である
磁気ディスク用基盤の表面処理方法を開発したのである
。
[問題点を解決するための手段]
本発明に係る磁気ディスク用基盤の表面処理方法の特徴
とするところは、表面に陽極酸化皮膜が設けられている
アルミニウム合金基盤を、エッチング処理することによ
り、陽極酸化皮膜の一部を溶解して該皮膜の耐熱性を高
めたことにある。
とするところは、表面に陽極酸化皮膜が設けられている
アルミニウム合金基盤を、エッチング処理することによ
り、陽極酸化皮膜の一部を溶解して該皮膜の耐熱性を高
めたことにある。
即ち、本発明に係る磁気ディスク用基盤の処理方法によ
り処理された磁気ディスク用基盤は、先に提案されてい
る特公昭53−037203号公報に記載されている陽
極酸化処理のみの皮膜とは異なり、10μm以上の膜厚
のものを250℃以上の温度に加熱してもクラックが発
生せず、また、特開昭58−016063号公報記載の
ように陽極酸化皮膜形成後、ポリッシュの前後において
封孔防止のだめの完全脱水および保管中も特別に乾燥状
態とする必要もなく、皮膜形成後やポリッシュ後の乾燥
は常温乾燥でも何等差支えはなく、その後に高温加熱を
行なってもクラックの発生はない。
り処理された磁気ディスク用基盤は、先に提案されてい
る特公昭53−037203号公報に記載されている陽
極酸化処理のみの皮膜とは異なり、10μm以上の膜厚
のものを250℃以上の温度に加熱してもクラックが発
生せず、また、特開昭58−016063号公報記載の
ように陽極酸化皮膜形成後、ポリッシュの前後において
封孔防止のだめの完全脱水および保管中も特別に乾燥状
態とする必要もなく、皮膜形成後やポリッシュ後の乾燥
は常温乾燥でも何等差支えはなく、その後に高温加熱を
行なってもクラックの発生はない。
また、クラックの発生しない皮膜厚さについて特公昭5
3−037203号公報に記載されているが、350℃
の温度、2時間の加熱でせいぜい3μm以下であり、ま
た、特開昭58−016063号公報の記載でも、40
0℃の温度の加熱でせいぜい8μ随以下であるが、本発
明に係る磁気ディスク用基盤では10μm以上の皮膜の
厚さでも何等クラックの発生がない。
3−037203号公報に記載されているが、350℃
の温度、2時間の加熱でせいぜい3μm以下であり、ま
た、特開昭58−016063号公報の記載でも、40
0℃の温度の加熱でせいぜい8μ随以下であるが、本発
明に係る磁気ディスク用基盤では10μm以上の皮膜の
厚さでも何等クラックの発生がない。
本発明に係る磁気ディスク用基盤の表面処理方法(以下
単に本発明に係る方法ということがある)についてさら
に詳細に説明する。
単に本発明に係る方法ということがある)についてさら
に詳細に説明する。
本発明に係る方法におけるアルミニウム合金基盤に設け
られる陽極酸化皮膜の形成方法は、従来から行なわれて
いる陽極酸化処理方法により行なうことができ、即ち、
硫酸、蓚酸、燐酸、スル77ミン酸、ベンゼンスルホン
酸、マロン酸、酒石酸等を主成分とする溶液或いはこれ
らの2種類以上を組合せた水溶液中で、アルミニウム合
金に直流または交流或いは交直重畳、パルス等の電流を
流すことにより、アルミニウム合金基盤表面に陽極酸化
皮膜層形成させることができる。
られる陽極酸化皮膜の形成方法は、従来から行なわれて
いる陽極酸化処理方法により行なうことができ、即ち、
硫酸、蓚酸、燐酸、スル77ミン酸、ベンゼンスルホン
酸、マロン酸、酒石酸等を主成分とする溶液或いはこれ
らの2種類以上を組合せた水溶液中で、アルミニウム合
金に直流または交流或いは交直重畳、パルス等の電流を
流すことにより、アルミニウム合金基盤表面に陽極酸化
皮膜層形成させることができる。
この陽極酸化処理の条件は、使用される電解液によって
種々変化するので一部には決定することはできないが、
一般的には電解液の濃度が1〜7(ht%、液温−5〜
70℃、電流密度0.3〜 120A/d+++2、電
圧1〜110■の範囲とするのが適当である。
種々変化するので一部には決定することはできないが、
一般的には電解液の濃度が1〜7(ht%、液温−5〜
70℃、電流密度0.3〜 120A/d+++2、電
圧1〜110■の範囲とするのが適当である。
そして、これらの陽極酸化処理の中でも、特に硫酸また
は蓚酸を主成分とする水溶液を電解液として陽極酸化す
る方法が好ましい。
は蓚酸を主成分とする水溶液を電解液として陽極酸化す
る方法が好ましい。
次に、本発明に係る方法のエツチング処理は、陽極酸化
皮膜形成後のアルミニウム合金基盤を酸性またはアルカ
リ性水溶液に浸漬して行なうのであり、この酸性または
アルカリ性水溶液としては、基本的には陽極酸化皮膜を
溶解する能力を有する水溶液であれば、どのような水溶
液でもよく、例えば、硫酸、蓚酸、スル77ミン酸等の
陽極酸化皮膜形成に用いた電解液中にそのまま浸漬して
もよい。
皮膜形成後のアルミニウム合金基盤を酸性またはアルカ
リ性水溶液に浸漬して行なうのであり、この酸性または
アルカリ性水溶液としては、基本的には陽極酸化皮膜を
溶解する能力を有する水溶液であれば、どのような水溶
液でもよく、例えば、硫酸、蓚酸、スル77ミン酸等の
陽極酸化皮膜形成に用いた電解液中にそのまま浸漬して
もよい。
この陽極酸化皮膜溶解の条件は、使用する水溶液により
種々変化するので一部には決定することができないが、
一般的には水溶液濃度0.5〜90(2)t%、液温0
〜70℃、浸漬時間30秒〜1時間である。
種々変化するので一部には決定することができないが、
一般的には水溶液濃度0.5〜90(2)t%、液温0
〜70℃、浸漬時間30秒〜1時間である。
そして、これら水溶液中で特に好ましいものは、硫酸、
蓚酸、マロン酸を主成分とする水溶液であ本発明に係る
磁気ディスク用基盤の表面処理方法により得られた、磁
気ディスク用基盤の陽極酸化皮膜は極めて耐熱クラック
性に優れておI)、360°Cの温度において3時間の
加熱遊行なっても皮膜にクラック等の何等の損傷も発生
することがなく、この理由としては、酸性或いはアルカ
リ性水溶液に浸漬することにより陽極酸化皮膜のセル壁
が若干溶解され孔構造が変化することおよび孔部内の薄
い部分に水和が生じそれ以後の水利を抑制することによ
るものと考えられる。
蓚酸、マロン酸を主成分とする水溶液であ本発明に係る
磁気ディスク用基盤の表面処理方法により得られた、磁
気ディスク用基盤の陽極酸化皮膜は極めて耐熱クラック
性に優れておI)、360°Cの温度において3時間の
加熱遊行なっても皮膜にクラック等の何等の損傷も発生
することがなく、この理由としては、酸性或いはアルカ
リ性水溶液に浸漬することにより陽極酸化皮膜のセル壁
が若干溶解され孔構造が変化することおよび孔部内の薄
い部分に水和が生じそれ以後の水利を抑制することによ
るものと考えられる。
F実 施 例]
本発明に係る磁気ディスク用基盤の表面処理方法の実施
例を説明する。
例を説明する。
以下説明する実施例および比較例においで使用する供試
材は、Fe O,01u+t%、Si 0.01wt%
、Mg4.5ut%を含有し、残部AIおよび不可避不
純物からなるアルミニウム合金板をO材処理後読面仕上
げしたものである。
材は、Fe O,01u+t%、Si 0.01wt%
、Mg4.5ut%を含有し、残部AIおよび不可避不
純物からなるアルミニウム合金板をO材処理後読面仕上
げしたものである。
実施例1
供試材を20℃の温度の15%H2S O4水溶液中で
IA/dm2の電流密度で50分間電解し、約14μm
厚さの陽極酸化皮膜を形成した後、40℃の温度の10
%H2SOイ水溶液中に5分間浸漬して陽極酸化皮膜の
一部を溶解した。
IA/dm2の電流密度で50分間電解し、約14μm
厚さの陽極酸化皮膜を形成した後、40℃の温度の10
%H2SOイ水溶液中に5分間浸漬して陽極酸化皮膜の
一部を溶解した。
次いで、このアルミニウム合金基盤の皮膜部分をポリッ
シュにより鏡面化して皮膜の厚さを12μmとした。
シュにより鏡面化して皮膜の厚さを12μmとした。
このようにして得られたアルミニウム合金基盤を360
℃の温度に3時間加熱し、クラックの発生を調査したが
クラックの発生は認められなかった。
℃の温度に3時間加熱し、クラックの発生を調査したが
クラックの発生は認められなかった。
実施例2
供試材を30℃の温度の5%蓚酸水溶液中で3A/dm
2の電流密度で30分間電解し、約26μmの厚さの陽
極酸化皮膜を形成した後、40℃の温度の15%H2S
O<水溶液中に30分間浸漬し、陽極酸化皮膜の一部
を溶解した。
2の電流密度で30分間電解し、約26μmの厚さの陽
極酸化皮膜を形成した後、40℃の温度の15%H2S
O<水溶液中に30分間浸漬し、陽極酸化皮膜の一部
を溶解した。
次に、このアルミニウム合金基盤の皮膜部分をポリッシ
ュにより鏡面化し、24μ閣の厚さとしこのようにして
得られたアルミニウム合金基盤を360℃の温度に3時
間加熱してクラ・ンク発生を調査したが、クラックの発
生は認められなかった。
ュにより鏡面化し、24μ閣の厚さとしこのようにして
得られたアルミニウム合金基盤を360℃の温度に3時
間加熱してクラ・ンク発生を調査したが、クラックの発
生は認められなかった。
実施例3
供試材を35°Cの温度の5%蓚酸および0.2%H2
S O’<の混合水溶液中で2A/dI112の電流密
度で45分間電解し、約25μmの厚さの陽極酸化皮膜
を形成した後、80℃の温度の10%マロン酸水溶液中
に5分間浸漬し陽極酸化皮膜の一部を溶解した。
S O’<の混合水溶液中で2A/dI112の電流密
度で45分間電解し、約25μmの厚さの陽極酸化皮膜
を形成した後、80℃の温度の10%マロン酸水溶液中
に5分間浸漬し陽極酸化皮膜の一部を溶解した。
次に、このアルミニウム合金基盤の皮膜部分をポリッシ
ュにより鏡面化し、23μ輸の厚さとした。
ュにより鏡面化し、23μ輸の厚さとした。
このようにして得られたアルミニウム合金基盤を360
℃の温度に3時間加熱してクラック発生を調査したが、
クラックの発生は認められなかった。
℃の温度に3時間加熱してクラック発生を調査したが、
クラックの発生は認められなかった。
比較例
供試材を20℃の温度の15%H2SO,水溶液中でI
A/di2の電流密度で50分間電解し、約14μ鎖の
厚さの陽極酸化皮膜が得られた。
A/di2の電流密度で50分間電解し、約14μ鎖の
厚さの陽極酸化皮膜が得られた。
次に、このアルミニウム合金基盤の皮膜部分をポリッシ
ュにより鏡面化し、12μ却の厚さとした。
ュにより鏡面化し、12μ却の厚さとした。
このようちして得られたアルミニウム合金基盤を400
°Cの温度で3時間加熱し、クラックの発生を調査した
ところ、略全面にクラックの発生が認められた。
°Cの温度で3時間加熱し、クラックの発生を調査した
ところ、略全面にクラックの発生が認められた。
第1表に、実紙例1.2および比較例により得られたア
ルミニウム合金基盤の陽極酸化皮膜をポリッシュにより
種々の厚さとし、350℃の温度で3時間加熱した後の
クラック発生の有無を試験した結果を示す。
ルミニウム合金基盤の陽極酸化皮膜をポリッシュにより
種々の厚さとし、350℃の温度で3時間加熱した後の
クラック発生の有無を試験した結果を示す。
第1表
○ : クラック発生なし
× : クラック発生あり
この第1表から明らかなように、本発明に係る磁気ディ
スク用基盤の表面処理方法の実施例1および実施例2は
陽極酸化皮膜の各厚さにおいてクラックの発生がないの
に、比較例では加熱温度350℃で皮膜厚が3μ釦だけ
がクラックの発生がなく、その他のものは全べてクラ・
ンクの発生があり、本発明に係る磁気ディスク用基盤の
表面処理方法が格段に優れていることがわかる。
スク用基盤の表面処理方法の実施例1および実施例2は
陽極酸化皮膜の各厚さにおいてクラックの発生がないの
に、比較例では加熱温度350℃で皮膜厚が3μ釦だけ
がクラックの発生がなく、その他のものは全べてクラ・
ンクの発生があり、本発明に係る磁気ディスク用基盤の
表面処理方法が格段に優れていることがわかる。
[発明の効果1
以上説明したように、本発明に係る磁気ディスク用基盤
の表面処理方法は上記の構成を有しているものであるか
呟高温加熱処理を行なっても皮膜にクラックが発生せず
、特に、高記録密度ディスク基盤の表面処理方法として
優れたものである。
の表面処理方法は上記の構成を有しているものであるか
呟高温加熱処理を行なっても皮膜にクラックが発生せず
、特に、高記録密度ディスク基盤の表面処理方法として
優れたものである。
Claims (1)
- 表面に陽極酸化皮膜が設けられているアルミニウム合金
基盤を、エツチング処理することにより陽極酸化皮膜の
一部を溶解して該皮膜の耐熱性を高めたことを特徴とす
る磁気ディスク用基盤の表面処理方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59088199A JPS60231921A (ja) | 1984-05-01 | 1984-05-01 | 磁気デイスク用基盤の表面処理方法 |
| US06/724,639 US4631112A (en) | 1984-05-01 | 1985-04-18 | Surface-treated aluminum alloy substrates for magnetic disks |
| GB08510173A GB2158098B (en) | 1984-05-01 | 1985-04-22 | Surface-treated aluminum alloy substrates for magnetic disks |
| DE19853515462 DE3515462A1 (de) | 1984-05-01 | 1985-04-29 | Oberflaechenbehandelte aluminiumlegierungs-substrate fuer magnetplatten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59088199A JPS60231921A (ja) | 1984-05-01 | 1984-05-01 | 磁気デイスク用基盤の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60231921A true JPS60231921A (ja) | 1985-11-18 |
Family
ID=13936228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59088199A Pending JPS60231921A (ja) | 1984-05-01 | 1984-05-01 | 磁気デイスク用基盤の表面処理方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4631112A (ja) |
| JP (1) | JPS60231921A (ja) |
| DE (1) | DE3515462A1 (ja) |
| GB (1) | GB2158098B (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4816119A (en) * | 1987-09-04 | 1989-03-28 | Digital Equipment Corp. | Process for production of magnetic media |
| US5209837A (en) * | 1987-09-30 | 1993-05-11 | Noboru Tsuya | Process for preparing magnetic disk |
| JPH0191319A (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-11 | Noboru Tsuya | 磁気ディスクの製造方法 |
| US5178967A (en) * | 1989-02-03 | 1993-01-12 | Alcan International Limited | Bilayer oxide film and process for producing same |
| WO1993003207A1 (fr) * | 1991-07-30 | 1993-02-18 | Minsky Radiotekhnichesky Institut | Procede de production d'une sous-couche en metal a base d'aluminium ou de ses aliages |
| US5939164A (en) * | 1996-02-28 | 1999-08-17 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Aluminum alloy sheet for magnetic disk substrate aluminum alloy clad sheet for magnetic disk substrate and their manufacturing method |
| DE19928225B4 (de) * | 1999-06-19 | 2006-08-31 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Hybriden |
| US6224738B1 (en) * | 1999-11-09 | 2001-05-01 | Pacesetter, Inc. | Method for a patterned etch with electrolytically grown mask |
| JP4813925B2 (ja) | 2006-02-28 | 2011-11-09 | 富士フイルム株式会社 | 微細構造体の製造方法および微細構造体 |
| JP4870544B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2012-02-08 | 富士フイルム株式会社 | 微細構造体の製造方法および微細構造体 |
| JP2008202112A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Fujifilm Corp | 微細構造体および製造方法 |
| FR2922899B1 (fr) * | 2007-10-26 | 2010-11-26 | Univ Toulouse | Procede de fabrication d'une structure poreuse ordonnee a partir d'un substrat d'aluminium |
| US9869030B2 (en) | 2014-08-29 | 2018-01-16 | Apple Inc. | Process to mitigate spallation of anodic oxide coatings from high strength substrate alloys |
| US9359686B1 (en) | 2015-01-09 | 2016-06-07 | Apple Inc. | Processes to reduce interfacial enrichment of alloying elements under anodic oxide films and improve anodized appearance of heat treatable alloys |
| WO2016160036A1 (en) | 2015-04-03 | 2016-10-06 | Apple Inc. | Process for evaluation of delamination-resistance of hard coatings on metal substrates |
| US10760176B2 (en) | 2015-07-09 | 2020-09-01 | Apple Inc. | Process for reducing nickel leach rates for nickel acetate sealed anodic oxide coatings |
| US9970080B2 (en) | 2015-09-24 | 2018-05-15 | Apple Inc. | Micro-alloying to mitigate the slight discoloration resulting from entrained metal in anodized aluminum surface finishes |
| US10711363B2 (en) | 2015-09-24 | 2020-07-14 | Apple Inc. | Anodic oxide based composite coatings of augmented thermal expansivity to eliminate thermally induced crazing |
| US10174436B2 (en) | 2016-04-06 | 2019-01-08 | Apple Inc. | Process for enhanced corrosion protection of anodized aluminum |
| US11352708B2 (en) | 2016-08-10 | 2022-06-07 | Apple Inc. | Colored multilayer oxide coatings |
| US11242614B2 (en) | 2017-02-17 | 2022-02-08 | Apple Inc. | Oxide coatings for providing corrosion resistance on parts with edges and convex features |
| US11549191B2 (en) | 2018-09-10 | 2023-01-10 | Apple Inc. | Corrosion resistance for anodized parts having convex surface features |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3626233A (en) * | 1968-09-20 | 1971-12-07 | Horizons Research Inc | Channel multiplier of aluminum oxide produced anodically |
| US3609359A (en) * | 1969-01-08 | 1971-09-28 | Eugene Wainer | X-ray image intensifier with electron michrochannels and electron multiplying means |
| AR208421A1 (es) * | 1975-07-16 | 1976-12-27 | Alcan Res & Dev | Articulo de aluminio electroliticamente anodizado y coloreado y un metodo para producir el mismo |
| US4251330A (en) * | 1978-01-17 | 1981-02-17 | Alcan Research And Development Limited | Electrolytic coloring of anodized aluminium by means of optical interference effects |
| GB2142043B (en) * | 1983-06-10 | 1986-12-10 | Nippon Light Metal Co | Magnetic recording media |
| JPS6063731A (ja) * | 1983-09-19 | 1985-04-12 | Pilot Pen Co Ltd:The | 磁気記録材料の製造方法 |
-
1984
- 1984-05-01 JP JP59088199A patent/JPS60231921A/ja active Pending
-
1985
- 1985-04-18 US US06/724,639 patent/US4631112A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-04-22 GB GB08510173A patent/GB2158098B/en not_active Expired
- 1985-04-29 DE DE19853515462 patent/DE3515462A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3515462C2 (ja) | 1988-12-08 |
| US4631112A (en) | 1986-12-23 |
| GB2158098B (en) | 1988-04-20 |
| GB2158098A (en) | 1985-11-06 |
| GB8510173D0 (en) | 1985-05-30 |
| DE3515462A1 (de) | 1985-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60231921A (ja) | 磁気デイスク用基盤の表面処理方法 | |
| KR950007135B1 (ko) | 양극처리된 메모리 디스크 기판 및 그 제조방법 | |
| JPS6063731A (ja) | 磁気記録材料の製造方法 | |
| US4525759A (en) | Aluminum storage disc | |
| US4507179A (en) | Process of producing aluminum substrate for magnetic recording media | |
| GB2136448A (en) | Anodising Aluminium Substrate for Magnetic Recording Media | |
| JPS63161177A (ja) | 磁気デイスク用基盤の表面処理方法 | |
| JPS62278294A (ja) | 磁気記録媒体用基板の製造方法 | |
| JPH025836B2 (ja) | ||
| JPH01133218A (ja) | 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法 | |
| JPS60175211A (ja) | 耐熱性磁気デイスク用基盤 | |
| US12606926B2 (en) | Surface treatment method of aluminum material | |
| JPS60175219A (ja) | 高密度磁気記録用アルマイト基板の製造法 | |
| JPS63303096A (ja) | 磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法 | |
| JPS6033392A (ja) | 磁気記録媒体用アルマイト基板の製造方法 | |
| JPS62137724A (ja) | 磁気記録用アルマイト基板の製造方法 | |
| JPS62207900A (ja) | 磁気記録媒体用基板の製造方法 | |
| KR890004229B1 (ko) | 자성기록 매체의 제조방법 | |
| JPH0346122A (ja) | ハードディスク基板およびその製造法 | |
| JPH01223628A (ja) | 高耐熱性基盤とその製造法 | |
| JPH01173419A (ja) | 垂直磁気記録媒体 | |
| JPS6176699A (ja) | 高密度磁気記録材用アルマイト基板の製造方法 | |
| JPH02143916A (ja) | アルミニウム磁気ディスク基板 | |
| CN117203379A (zh) | 铝材料的表面处理方法 | |
| SU1313893A1 (ru) | Способ подготовки поверхности алюминиевых сплавов перед нанесением химических и электрохимических покрытий |