JPS60235409A - 小型可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器の回路調整に用いられる可変抵抗器に
関するものである。

従来例の構成とその間顧点 近年、電子機器の小型化１組立の自動化傾向に伴ない電
子機器のプリント基板上に実装半田付される可変抵抗器
ＶＣ（ａ高密度実装、自動実装、自動半田付への対応が
要求されている。特に自動半田付への対応については他
の小型化部品（例えばチップ抵抗、チップコンデンサ、
ミニモールド部品）及びリード線付部品のリード線と同
時に半田付が可能である半田デイツプ方式半田付への対
応が要求されている。

以下図面を参照しながら従来の小型可変抵抗器について
説明する。

第１図は従来の小型可変抵抗器の分解斜視図。

第２図は第１図に示したＡ−、Ａ’断面を示す。第１図
及び第２図において、１は軸で、各部品の保持を行なう
。２は摺動子で、抵抗体面を摺動じ抵抗値を変える。３
は座板で摺動子２ど抵抗体上に印刷形成された中端子と
の接触を安定にし、かつトルク出しを行なう。４は抵抗
体でセラミック基板上に抵抗及び電極材料が印刷・形成
されている。

５は抵抗体４上に印９；す・形成された中端子で、摺動
子２から取り出した抵抗値を座板を介して伝えられ電極
に伝える。６は抵抗皮膜、７は電極でプリント基板の配
線部分に半田付される。

しかし、上記のような構成の可変抵抗器を半田デイツプ
方式で半田付しようとすると、軸１．刷子、座板３が黄
銅、銅、洋白等の半田付着性材料でつくられている場合
ＶＣハ半田が付着する欠点があり、又、ステンレス等の
非半田付着性材料を用いた場合でも抵抗体４の表面、摺
動子２．座板３間、座板３．抵抗体４間に付着したフラ
ックスを完全に除去しなければならないという問題を有
していた。又、一部の可変抵抗器はフラックス対策。

洗浄工程対応として０リングを抵抗体４とツマミ間に介
在させ圧接状態にし密閉構造としているが小型の可変抵
抗器に使用する場合、部品加工上。

組立作業上取扱いが容易でないという難点があった。

発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、半田付後の洗浄工程の有無に
かかわらず半田デイツプ方式の半田付が可能な小型可変
抵抗器を提供することを目的とする。

発明の構成 上記目的を達成するため本発明の小型可変抵抗器は、中
央部に穴を有する絶縁材料よりなる抵抗体基板と、前記
穴を囲んで前記抵抗体基板の一生面上に形成された抵抗
体と、前記基板の他主面側に配され、突起部を有する引
き出し端子と、前記抵抗体上に設けられた座板と、金属
材料より構成され前記抵抗体上を接触摺動する摺動子と
、前記抵抗体上で前記穴の外周部に設けられた耐熱性弾
性体リングと、前記リング上に設けられ、前記引き出し
端子の突起部のかしめ部となるつまみと。

前記つまみの上面に設けられた耐熱フィルムとを有した
ものより構成される。

この構成によって半田付後の洗浄工程の有無に関係なく
、半田デイツプ方式の半田付が可能な小形可変抵抗器と
なる。

実施例の説明 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。

第３図は本発明の一実施例における可変抵抗器の分解斜
視図、第４図は第３図に示したＡ　−Ａ’断面を示す。

第３図及び第４図において２′　はバネ用金属からなる
摺動子で中央部に切起こし２ａが形成されている。３は
耐熱樹脂フィルムからなる絶縁性座板、４はアルミナ基
板上に抵抗皮膜６を形成した抵抗体で、抵抗体に接着性
を有する耐熱性弾性体リング１０．及び裏面に１０＆を
形成している。７はプリント基板に半田付される電極で
。

８は耐熱性フィルム、９はツマミで耐熱非半田付着性材
料からなる。１１は引出し端子で摺動子２と切起こし２
ａで接触・導通を保ち、抵抗体４とツマミ９を連結後％
絞め保持すると共にツマミ９と抵抗体４上に形成したリ
ング１ｏ及び引出し端子１１とリングｉｏａとを圧接状
態に保持する。

以上のように本実施例によれば小型可変抵抗器では電極
７及び引出し端子１１以外は耐熱樹脂とアルミナ基板で
できているため半田ディツプを行なっても半田の付着が
ない。又、つまみ９と抵抗体４及び引出し端子１１と抵
抗体４との接触部分はリング１ｏ及び１０＆で圧接され
た状態になり。

合わせてつまみ９の上面１７１１耐熱フイルムが貼られ
密封構造となっているためフランクス、半田。

洗浄溶剤の浸入を防ぐことができる。更にリング１０．
１０＆は印刷工法で形成できるため半田デイツプ方式半
田付に対応できる小型可変抵抗器を量産性に優れた方法
で提供できる。尚、ツマミ上面の耐熱フィルムは操作用
ドライバーの挿入により容易に破断し、半田付実装後の
使用＜Ｕ支障がない。

発明の効果 以上のように本発明は中央部に穴を有する絶縁材料より
なる抵抗体基板と、前記穴を囲んで前記抵抗体基板の一
生面上に形成された抵抗体と、前記基板の他主面側に配
され、突起部を有する引き出し端子と、前記抵抗体上に
設けられた座板と、金属材料より構成され前記抵抗体上
を接触摺動する摺動子と、前記抵抗体上で前記穴の外周
部に設↓すられた耐熱性弾性体リングと、前記リング上
に設けられ、前記引き出し端子の突起部のかしめ部とな
るつまみと、前記つまみの上面に設けられた耐熱フィル
ムとを有した小型可変抵抗器であるので引き出し端子、
電極以外は半田が付着しないため半田付後の洗浄工程に
関係なく半田デイツプ方式による半田付が可能となると
いう効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の小型可変抵抗器の分解斜視図。 第２図は第１図のＡ−Ａ’の断面図、第３図は本発明の
一実施例による小型可変抵抗器の分解斜視図。 第４図は第３図のＡ−Ａ’の断面図である。 ２′・・・・・−摺動子、３・・・・・・座板、４・・
・・・・抵抗体、６・・・・・抵抗皮膜、８・　・・耐
熱フィルム、９・・・・・・ツマミ、１ｏ・・・・　リ
ング、１１・・・・引出し端子。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 中央部に穴を有する絶縁材料よりなる抵抗体基板と、前
   記穴を囲んで前記抵抗体基板の一主面上に形成された抵
   抗体と、前記基板の他主面側に配され、突起部を有する
   引き出し端子と、前記抵抗体上に設けられた座板と、金
   属材料より構成され前記抵抗体上を接触摺動する摺動子
   と、前記抵抗体上で前記穴の外周部に設けられた耐熱性
   弾性体り７グと、前記リング上に設けられ、前記引き出
   し端子の突起部のかしめ部となるつまみと、前記つまみ
   の上面に設けられた耐熱フィルムとを有した小型可変抵
   抗器。