JPH03204902A - 可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、主として半固定型といわれる可変抵抗器に関
する。

〈従来の技術〉 従来から、この種の可変抵抗器としては、例えば、第４
図で示すように、略矩形平板状に形成されたアルミナな
どからなるセラミック抵抗基Ｆｉ１０と、これに取り付
けられた一対の電極端子１１とを備えたものが知られて
いる。そして、このセラミック抵抗基板１０の表面上に
は、例えば、サメ、トからなる略円弧状の抵抗パターン
１２が形成されており、その一端部には抵抗パターン１
２の並列配置された端縁部のそれぞれに接続された一対
の引出電極パターン１３が銀ベーストなどの焼き付けに
よって形成されている。また、セラミンク抵抗基板ＩＯ
の引出電極パターン１３と対応する位置それぞれには端
子取付孔（図示していない）が形成されており、これら
の端子取付孔を挿通してセラミック抵抗基板１０の表面
側にまで突出した電極端子１１の端縁部１１ａはセラミ
ック抵抗基板１０の表面に沿って屈曲されたうえでかし
め付けられている。さらに、これらの電極端子１１の端
縁部１１ａ及び引出電極パターン１３のそれぞれは互い
に半田１４によって接続されている。なお、このセラミ
ック抵抗基板１０にはコレクタ電極端子や摺動子も取り
付けられるが、これらについては図示していない。

さらにまた、他の従来例に係る可変抵抗器として、第５
図で示すように、一対の電極端子２０及びコレクタ電極
端子２１がそれぞれ埋設された樹脂抵抗基板２２を備え
たものがあり、この樹脂抵抗基板２２の表面上には略円
弧状の抵抗パターン２３が形成されている。そして、こ
の抵抗パターン２３は、例えば、カーボンを用いること
によって形成されており、その端縁部２３ａは樹脂抵抗
基板２２の表面に露出した電極端子２０の端縁部２０ａ
とそれぞれ接続されている。また、コレクタ電極端子２
１は樹脂抵抗基板２２の略中央位置に形成された孔２２
ａ内に露出したコレクタ電極部分２１ａを有しており、
このコレクタ電極部分２１ａには摺動子（図示していな
い）が取り付けられるようになっている。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、前述した従来構成の可変抵抗器のそれぞれに
は、つぎのような不都合があった。

まず、第４図で示した可変抵抗器においては、セラミッ
ク抵抗基ＦｉｌＯ上の引出電極パターン１３と電極端子
１１の端縁部１１ａとを半田付けによって接続すること
から、引出電極パターン１３の形成材料として高価な銀
ペーストを用いなければならず、材料コストが高くなっ
てしまう。また、電極端子１１をセラミック抵抗基板１
０の端子取付孔に挿通する際や電極端子１１の端縁部１
１ａをセラミック抵抗基板１０の表面に沿ってかしめ付
ける際に、このセラミック抵抗基板１０が割れてしまう
ことがあるため、最終的な製品歩留りが悪化してしまう
。さらに、銀ペーストをセラミック抵抗基板１０に焼き
付けて引出電極パターン１３を形成する工程、電極端子
１１をセラミック抵抗基板１０にかしめ付ける工程、電
極端子１１の端縁部１１ａを引出電極パターン１３に半
田付けする工程、半田付は後にフラックスを洗浄する工
程などが必要となるため、その結果として製造工程が煩
雑となり、しかも、製造コストが高くなってしまうとい
う問題があった。

一方、第５図で示した可変抵抗器では、樹脂抵抗基板２
２を用いることから、その表面上に形成される抵抗パタ
ーン２３の形成材料としては焼き付は温度の低いカーボ
ンを用いる必要がある。なお、−船釣には、サーメット
を形成材料とした方がカーボンを用いる場合よりも高精
度のパターンを形成でき、かつ、抵抗値変化の小さい高
特性を得られるのであるが、カーボンの焼き付は温度が
約１５０〜２００℃であるのに対してサーメットの焼き
付は温度が約７５０〜８５０℃と高いため、このす−ノ
ットを用いることによって樹脂抵抗基板２２の表面上に
抵抗パターン２３を形成することはできない。すなわち
、樹脂抵抗基板２２を高温にさらすと樹脂が溶融するこ
とになるので、焼き付は温度の高いサーメットを用いて
抵抗パターン２３を形成することはできず、結果として
精度の高い可変抵抗器を実現することはできないのが現
状であった。

本発明はかかる従来の不都合に鑑みて創案されたもので
あって、高価な銀ペーストを用いて引出電極バクーンを
形成する必要がな（、焼き付は温度の高い形成材料を用
いて抵抗パターンを形成し、かつ、抵抗値変化の小さい
高特性を得ることができ、しかも、その製造工程の簡略
化によって材料及び製造コストの低減を図ることができ
る高精度かつ高特性の可変抵抗器を提供することを目的
としている。

〈課題を解決するための手段〉 本発明にかかる可変抵抗器は、このような目的を達成す
るために、抵抗基板と樹脂基板とを備えており、抵抗基
板の表面上には略円弧状の抵抗パターンが形成され、か
つ、その一端部には抵抗パターンの両端から延出された
端縁部が並列配置されるとともに、樹脂基板の上面には
抵抗基板を取り付ける取付部が形成され、かつ、その一
端部には一対の電極端子が埋設されており、樹脂基板の
取付部に取り付けられた抵抗基板の抵抗パターンの端縁
部と、電極端子の端縁部とが電気的に接続されているこ
とを特徴とするものである。

〈作用〉 上記構成の可変抵抗器は、一端部に抵抗パターンの端縁
部が並列配置された抵抗基板と、これを取り付ける取付
部が形成され、かつ、抵抗パターンの端縁部と接続され
る一対の電極端子が取り付けられた樹脂基板とを予め用
意し、この樹脂基板の取付部に抵抗基板を取り付けたう
え、抵抗パターン及び電極端子の端縁部同士を導通接続
すれば製品として完成することになる。そして、このと
き、抵抗パターン及び電極端子の端縁部同士は、導電性
接着剤で被覆することによって接続されていても、抵抗
基板を樹脂基板に圧入することに伴う圧着によって接続
されていてもよく、さらには、両者間に導電性を有する
弾性部材を介装することによって接続されていてもよい
。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

男ｍ桝 第１図（ａ）は本発明の第１実施例にかかる可変抵抗器
の組立状態を示す斜視図であり、第１図（ｂ）はその要
部を分解して示す斜視図である。

この実施例に係る可変抵抗器は、略矩形平板状に形成さ
れたアルミナなどのセラミック材料からなる抵抗基板１
と、ＰＰＳ樹脂のような樹脂材料からなる樹脂基板２と
を備えている。そして、この抵抗基Ｆｉ１の表面上には
カーボンやサーメットなどからなる馬蹄形のような略円
弧状の抵抗パターン３が形成されており、この抵抗パタ
ーン３の端縁部３ａそれぞれは抵抗基板１の一端部まで
引き出されたうえで並列配置されている。また、樹脂基
板２の上面には抵抗基板１を取り付けるための所定深さ
とされた取付部４が形成されており、その一端部（図で
は、左側）２ａには抵抗パターン３と電気的に接続され
る一対の電極端子５がインサートモールドによって埋設
されている。

そして、これらの電極端子５それぞれの端縁部５ａは樹
脂基板２の一端部２ａの表面に沿って露出させられてお
り、これらの端縁部５ａと抵抗基板１の表面上に形成さ
れた抵抗パターン３の端縁部３ａとは、これらを互いに
被覆して形成されたエポキシ樹脂系導電ベーストなどの
ような接着力の強い導電性接着剤６を介して導通接続さ
れている。なお、図における符号７は抵抗基板１及び樹
脂基板２の略中央位置を共に貫通して形成された貫通孔
であり、この貫通孔７を挿通して抵抗基板１の表面上に
まで突出したコレクタ電極端子のコレクタ電極部分には
摺動子（いずれも図示していない）が取り付けられるこ
とになる。

ところで、本実施例においては、抵抗基板１がセラミッ
ク材料からなるものとしているが、必ずしもこれに限定
されるものではない。しかしながら、この抵抗基板ｌが
セラミック材料からなるものである場合には、低温下で
のみ焼き付けうるカーボンはもちろんのこと、高温焼き
付けが必要なサーメットの他、メツキ抵抗などのような
特殊な処理を必要とする抵抗パターン３をも容易に形成
することが可能となるので、ユーザー（需要者）の多様
な要望に応えやすいという実用上の利点が得られる。

第１夫差■ 第２図（ａ）は本発明の第２実施例にかかる可変抵抗器
の要部の分解状態を示す斜視図であり、第２図（ｂ）は
その組立状態を部分的に示す断面図である。なお、これ
らの図において第１図（ａ）　、　（ｂ）と互いに同一
もしくは相当する部品、部分には同一符号を付している
。

この実施例にかかる可変抵抗器は、表面上に略円弧状の
抵抗パターン３が形成された抵抗基板１と、これを取り
付ける取付部４が形成された樹脂基板２とを備えている
。そして、この樹脂基板２に形成された取付部４の内面
開路ｊｉｌＬ（但し、この内面開路ＭＬは、後述する取
付部４の内面に沿って露出した電極端子５の端縁部５ａ
の露出側表面から計算するものとする）は抵抗基板１の
両端縁面間距離ｉよりも若干短めに設定されており（１
、＜Ｎ）、この取付部４には抵抗基板１が圧入されるよ
うになっている。

また、この抵抗基板１の一端部に並列配置された抵抗パ
ターン３の端縁部３ａそれぞれは、その端面上まで延出
して形成されている。さらに、樹脂基板２の一端部２ａ
には抵抗パターン３と電気的に接続される一対の電極端
子５がインサートモールドによって埋設されており、こ
れらの端縁部５ａそれぞれは取付部４の一端部２ａ側に
位置する内面に沿って露出されている。

そこで、抵抗基板１を樹脂基板２の取付部４に圧入する
ことによって取り付けると、この取付部４の内面に沿っ
て露出した電極端子５の端縁部５ａと、抵抗基板１の一
端部の端面上にまで延出された抵抗パターン３の端縁部
３ａとが互いに圧着されて導通接続されることになる。

第１災施開 第３図（ａ）は本発明の第３実施例にかかる可変抵抗器
の要部の分解状態を示す斜視図であり、第３図（ｂ）は
その組立状態を部分的に示す断面図である。なお、これ
らの図において第１図（ａ）　、　（ｂ）及び第２図（
ａ）　、　（ｂ）と互いに同一もしくは相当する部品、
部分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略す
る。

この第３実施例にかかる可変抵抗器は、表面上に略円弧
状の抵抗パターン３が形成された抵抗基板１と、これを
取り付ける取付部４が形成された樹脂基板２とを備えて
おり、この樹脂基板２に形成された取付部４の内面間距
離りは、抵抗基板１の両端縁面間距離！よりも長めに設
定されている（Ｌ＞１）。そこで、この抵抗基板１を樹
脂基板２の取付部４に取り付けた際には、この抵抗基板
１と取付部４との間に隙間が生じることになる。

また、第２実施例にかかる可変抵抗器と同様、この抵抗
基板１の一端部に並列配置された抵抗パターン３の端縁
部３ａは端面上まで延出して形成されており、樹脂基板
２の一端部２ａに埋設された一対の電極端子５の端縁部
５ａそれぞれは取付部４の一端部２ａ側に位置する内面
に沿って露出さられている。

そして、この樹脂基板２の取付部４の内面に沿って露出
した電極端子５の端縁部５ａと、この取付部４に取り付
けられた抵抗基板１の端面上にまで延出された抵抗パタ
ーン３の端縁部３ａとの間それぞれ、すなわち、抵抗基
板１と取付部４との間に生じた隙間には、例えば、導電
ゴムや異方性導電ゴムのような導電性を有する弾性部材
８が介装されている。そこで、抵抗パターン３と電極端
子５とは、この導電性を有する弾性部材８を介して互い
に導通接続されることになる。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明にかかる可変抵抗器は、互
いに別体として構成された抵抗基板と樹脂基板とを備え
ており、この抵抗基板には抵抗パターンが形成され、か
つ、その端縁部は抵抗基板の一端部に並列配置されてい
る。そして、樹脂基板には抵抗基板を取り付ける取付部
が形成されるとともに、抵抗パターンと電気的に接続さ
れる一対の電極端子が埋設されており、これらの端縁部
同士は半田付は以外の手法、すなわち、導電性接着剤の
被覆、圧着及び導電性を有する弾性部材の介装によって
導通接続されている。そこで、この可変抵抗器において
は、高価な銀ペーストからなる引出電極パターンを形成
したうえでこれに電極端子を半田付は接続する必要がな
く、電極端子を抵抗基板にかしめ付ける必要もなくなる
結果、製造工程の大幅な簡略化を図ることが可能となり
、材料及び製造コストの大幅な低減を図ることができる
という効果が得られる。また、セラミック材料からなる
抵抗基板を用いれば、サーメットを用いることによって
高精度の抵抗パターンを形成し、かつ、抵抗値変化の小
さい高特性を得ることが可能となり、可変抵抗器の有す
る精度の向上を実現することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の実施例にかかり、第１図
（ａ）は第１実施例にかかる可変抵抗器の組立状態を示
す斜視図、第１図（ｂ）はその要部を分解して示す斜視
図、第２図（ａ）は第２実施例にかかる可変抵抗器の要
部の分解状態を示す斜視図、第２図（ｂ）はその組立状
態を部分的に示す断面図であり、第３図（ａ）は第３実
施例にかかる可変抵抗器の要部の分解状態を示す斜視図
、第３図（ｂ）はその組立状態を部分的に示す断面図で
ある。また、第４図及び第５図のそれぞれは、従来例に
かかる可変抵抗器の組立状態を示す斜視図である。 図における符号１は抵抗基板、２は樹脂基板、３は抵抗
パターン、３ａはその端縁部、４は取付部、５は電極端
子、５ａはその端縁部、６は導電性接着剤、８は弾性部
材である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）抵抗基板（１）と樹脂基板（２）とを備えており
   、 抵抗基板（１）の表面上には略円弧状の抵抗パターン（
   ３）が形成され、かつ、その一端部には抵抗パターン（
   ３）の両端から延出された端縁部（３ａ）が並列配置さ
   れるとともに、 樹脂基板（２）の上面には抵抗基板（１）を取り付ける
   取付部（４）が形成され、かつ、その一端部には一対の
   電極端子（５）が埋設されており、樹脂基板（２）の取
   付部（４）に取り付けられた抵抗基板（１）の抵抗パタ
   ーン（３）の端縁部（３ａ）と、電極端子（５）の端縁
   部（５ａ）とが電気的に接続されていることを特徴とす
   る可変抵抗器。
2. （２）抵抗基板（１）がセラミック材料からなることを
   特徴とする請求項１記載の可変抵抗器。
3. （３）電極端子（５）の端縁部（５ａ）が樹脂基板（２
   ）の表面に沿って露出されており、 これらの端縁部（５ａ）と抵抗パターン（３）の端縁部
   （３ａ）とが導電性接着剤（６）によって電気的に接続
   されていることを特徴とする請求項１記載の可変抵抗器
   。
4. （４）抵抗パターン（３）の端縁部（３ａ）が抵抗基板
   （１）の一端部の端面上まで延出されるとともに、電極
   端子（５）の端縁部（５ａ）が樹脂基板（２）の取付部
   （４）の内面に沿って露出されており、 これらの端縁部（５ａ）に抵抗パターン（３）の端縁部
   （３ａ）が圧着されて電気的に接続されていることを特
   徴とする請求項１記載の可変抵抗器。
5. （５）抵抗パターン（３）の端縁部（３ａ）が抵抗基板
   （１）の一端部の端面上まで延出されるとともに、電極
   端子（５）の端縁部（５ａ）が樹脂基板（２）の取付部
   （４）の内面に沿って露出されており、 抵抗パターン（３）の端縁部（３ａ）と、電極端子（５
   ）の端縁部（５ａ）とが導電性を有する弾性部材（８）
   を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求
   項１記載の可変抵抗器。