JPS60236239A - ペレツト外観検査装置 - Google Patents
ペレツト外観検査装置Info
- Publication number
- JPS60236239A JPS60236239A JP59093146A JP9314684A JPS60236239A JP S60236239 A JPS60236239 A JP S60236239A JP 59093146 A JP59093146 A JP 59093146A JP 9314684 A JP9314684 A JP 9314684A JP S60236239 A JPS60236239 A JP S60236239A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- size
- mask
- section
- inspected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体ベレットの表面欠陥（欠け。
割れ、傷等）を検査するペレット外観検査装ｆｌｌｋ’
ｌｃ関するものである。
ｌｃ関するものである。
（従来技術）
半導体ウェハは、通常テープに粘着し、所定ペレットサ
イズに切断されて後リングに取り付けられるか、テープ
とリングおよびウェハを粘着した後所定ペレットサイズ
に切断される。前者の場合は、少し引き伸ばされ、ペレ
ット間隔が広げられている。また後者の場合は、引き伸
ばされていない場合が多い。従来、以上のような状態の
ペレットの表面の欠陥を検査する場合、分解能を上げる
とペレットのサイズ（より検査が不可能であり、すべて
のサイズのペレットを検査しようとすると分解能が下り
正確な検査ができない等の問題があった０ （発明が解決しようとする問題点） 本発明の目的は上述の欠点を除去し、高分解能で、各種
サイズのペレットの表面欠陥を検出するペレット外観検
査装置を得ることにある。
イズに切断されて後リングに取り付けられるか、テープ
とリングおよびウェハを粘着した後所定ペレットサイズ
に切断される。前者の場合は、少し引き伸ばされ、ペレ
ット間隔が広げられている。また後者の場合は、引き伸
ばされていない場合が多い。従来、以上のような状態の
ペレットの表面の欠陥を検査する場合、分解能を上げる
とペレットのサイズ（より検査が不可能であり、すべて
のサイズのペレットを検査しようとすると分解能が下り
正確な検査ができない等の問題があった０ （発明が解決しようとする問題点） 本発明の目的は上述の欠点を除去し、高分解能で、各種
サイズのペレットの表面欠陥を検出するペレット外観検
査装置を得ることにある。
（間趙点を解決するための手段）
本発明によれは、半導体ペレットの表面欠陥を検査する
ベレット外観検査装置ｉｌにおいてベレットサイズを設
定するベレットサイズ設定部とペレツクを設定するマス
ク設定部と、ベレットを撮像する撮像部と撮像部より入
った画像を前記ベレットサイズ設定部およびマスク設定
部の条件により処理し、良品、不良品を判定する画像処
理部と、半導体ベレットを積載し、画体処理部の信号に
従い移動するＸ−Ｙテーブル部とで構成したベレット外
観認識装置が得られる０ （実施例） 次に本発明の一実施例罠関して図面を参照して説明する
。
ベレット外観検査装置ｉｌにおいてベレットサイズを設
定するベレットサイズ設定部とペレツクを設定するマス
ク設定部と、ベレットを撮像する撮像部と撮像部より入
った画像を前記ベレットサイズ設定部およびマスク設定
部の条件により処理し、良品、不良品を判定する画像処
理部と、半導体ベレットを積載し、画体処理部の信号に
従い移動するＸ−Ｙテーブル部とで構成したベレット外
観認識装置が得られる０ （実施例） 次に本発明の一実施例罠関して図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の一実施例の構成図で、第２図はリング
に固定したテープにベレットを粘着した状態を示す平面
図および断面図で、第３図（ａ） 、 （ｂ）は動作原
理を示す図である０ 第１図において、ベレットサイズ設定部３０は、検査す
るベレットの実サイズをプリセットする部分で、データ
が画像処理部１０に送られる。マスク設定部４０は、ベ
レットの中心をめる際のマスク設定と、検査するベレッ
ト寸法に対応したマスクを設定する機能を有する部分で
、撮像ｓ２０はズーム機構を有し、検査ベレットの画像
を取り込む部分で、画像処理部１０は、ベレットの中心
を演算する機能と、表面欠陥を検査する機能を令する部
分である。Ｘ−Ｙテーブル部５０は、第２図に示すベレ
ット１を粘着したテープ２を固定したリング１を積載し
、画像処理部１０の信号に従いＸ−Ｙ方向に移動する。
に固定したテープにベレットを粘着した状態を示す平面
図および断面図で、第３図（ａ） 、 （ｂ）は動作原
理を示す図である０ 第１図において、ベレットサイズ設定部３０は、検査す
るベレットの実サイズをプリセットする部分で、データ
が画像処理部１０に送られる。マスク設定部４０は、ベ
レットの中心をめる際のマスク設定と、検査するベレッ
ト寸法に対応したマスクを設定する機能を有する部分で
、撮像ｓ２０はズーム機構を有し、検査ベレットの画像
を取り込む部分で、画像処理部１０は、ベレットの中心
を演算する機能と、表面欠陥を検査する機能を令する部
分である。Ｘ−Ｙテーブル部５０は、第２図に示すベレ
ット１を粘着したテープ２を固定したリング１を積載し
、画像処理部１０の信号に従いＸ−Ｙ方向に移動する。
次に本発明の動作原理について説明する。
まず、検査しようとするベレットの実寸法をベレットサ
イズ設定部３０より入力する。この値は画像処理部１０
に転送される。マスク設定部４０で分解能と実ベレット
寸法データを比較し検査マスク寸法を設定する。たとえ
は分解能を１０μｍと設定し、実ペレ、ト寸法５闘、撮
像管の有効画素数２５０ドツト×２５０ドツトとした壕
合マスク寸法は２５０ドツト×２５０ドツトのマスクを
設定する。
イズ設定部３０より入力する。この値は画像処理部１０
に転送される。マスク設定部４０で分解能と実ベレット
寸法データを比較し検査マスク寸法を設定する。たとえ
は分解能を１０μｍと設定し、実ペレ、ト寸法５闘、撮
像管の有効画素数２５０ドツト×２５０ドツトとした壕
合マスク寸法は２５０ドツト×２５０ドツトのマスクを
設定する。
次に１検査するベレット４（第３図参照）の中心位置を
検出する。この場合、第３図（ａ）に示すように、ベレ
ット中心位置検出用マスク５（これは撮像管の有効画素
数でよい。）によりベレット４０角部を検出しベレット
の中心Ｃをめる。次にあらかじめ設定されたマスクサイ
ズ（１３×１４ド、ト）と画素換算されたベレットサイ
ズ（１，×１．）を比較し、検査ベレット４での移動寸
法が、画像処理部１０よりＸ−Ｙテーブル部５０に送ら
れ、検査ベレット４のサイズに対応してインデックスさ
れ、それぞれのマスク上に表われるベレットの表面欠陥
を検査する。たとえば上述の５闘ペレツトの場合は４回
インデ、クス送漫し各２５０Ｘ２５０ド、ト内を検査す
る。
検出する。この場合、第３図（ａ）に示すように、ベレ
ット中心位置検出用マスク５（これは撮像管の有効画素
数でよい。）によりベレット４０角部を検出しベレット
の中心Ｃをめる。次にあらかじめ設定されたマスクサイ
ズ（１３×１４ド、ト）と画素換算されたベレットサイ
ズ（１，×１．）を比較し、検査ベレット４での移動寸
法が、画像処理部１０よりＸ−Ｙテーブル部５０に送ら
れ、検査ベレット４のサイズに対応してインデックスさ
れ、それぞれのマスク上に表われるベレットの表面欠陥
を検査する。たとえば上述の５闘ペレツトの場合は４回
インデ、クス送漫し各２５０Ｘ２５０ド、ト内を検査す
る。
以上述べたように１分解能を落さず、しかもベレットサ
イズに無関係に検査が可能であり、その効果は大である
。
イズに無関係に検査が可能であり、その効果は大である
。
第１図は、本発明の一実施例による構成を示すブロック
図で、第２図（ａ）およびｆｂｌはリングに固定したテ
ニグにベレットを粘着した状態を示す平面図および断面
図で、第３図ｔａ）および＋ｂ）は動作原理を示すベレ
ット配置図およびその拡大図である。 １・・・・・・ベレット、２・・・・・テープ、３・・
・・・・リング、４・・・・・・検査ベレット、１０・
・・・・・ｒＩｈＩ像処理部、２０・・・・・・ｍ（Ａ
ｎ、ａｏ・・・・・・ベレットサイズ設定部、４０・・
・・・・マスク設定部、５０・°・・・Ｘ−Ｙテーブル
部０茅 １ 図 募 ２ 図 第 ３１！Ｉ Ｃｂ）
図で、第２図（ａ）およびｆｂｌはリングに固定したテ
ニグにベレットを粘着した状態を示す平面図および断面
図で、第３図ｔａ）および＋ｂ）は動作原理を示すベレ
ット配置図およびその拡大図である。 １・・・・・・ベレット、２・・・・・テープ、３・・
・・・・リング、４・・・・・・検査ベレット、１０・
・・・・・ｒＩｈＩ像処理部、２０・・・・・・ｍ（Ａ
ｎ、ａｏ・・・・・・ベレットサイズ設定部、４０・・
・・・・マスク設定部、５０・°・・・Ｘ−Ｙテーブル
部０茅 １ 図 募 ２ 図 第 ３１！Ｉ Ｃｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体ベレットの表面欠陥を検査するペレット外観検査
装置において、ペレットサイズを設定するペレットサイ
ズ設定部と、ペレットサイズの縦マスク設定部と、ペレ
ットを偉偉する撮像部と、撮像部より入った画像を前記
ペレットサイズ設定部およびマスク設定部の条件によシ
処理し良品。 不良品を判定する画像処理部と、半導体ペレットを積載
し、画像処理部の信号に従い移動するＸ−Ｙテーブル部
とを含んで構成したことを特徴とするペレット外観検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59093146A JPS60236239A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | ペレツト外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59093146A JPS60236239A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | ペレツト外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60236239A true JPS60236239A (ja) | 1985-11-25 |
Family
ID=14074390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59093146A Pending JPS60236239A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | ペレツト外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60236239A (ja) |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP59093146A patent/JPS60236239A/ja active Pending
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