JPS60239092A - スルホ−ル内導体形成方法 - Google Patents
スルホ−ル内導体形成方法Info
- Publication number
- JPS60239092A JPS60239092A JP59095031A JP9503184A JPS60239092A JP S60239092 A JPS60239092 A JP S60239092A JP 59095031 A JP59095031 A JP 59095031A JP 9503184 A JP9503184 A JP 9503184A JP S60239092 A JPS60239092 A JP S60239092A
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- Japan
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- substrate
- squeegee
- paste
- hole
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ホール内導体形成方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
２ ・＼ ７・
第１図は、厚膜回路の一例を示す。アルミナ基板１上に
印刷されだ厚膜ペーストは、乾燥および焼成されて、厚
膜導体層２．厚膜抵抗体３を形成している。導体用厚膜
ペーストは、一般に銀−パラジウム合金粉末とガラスフ
リット、樹脂バインダー、有機溶剤などから構成される
。また抵抗用の厚膜ペーストは銀−パラジウムのかわり
に酸化ルテニウムが使用され、他は導体用ペーストと略
等しいもので構成されている。アルミナ基板１の上には
チップコンデンサー４が半田６により厚膜導体層２と接
続されている。最近の電子機器の小型化の要求に伴い、
そこに使用される回路基板は小型化、高集積化の必要性
が高まっている。従って第１図に示すような従来の一般
的な片面のみを利用する基板から第２図に示すようなア
ルミナ基板１内のスルホール６に形成した厚膜導体層２
を用いて基板両面を有効に活用した両面厚膜回路が使わ
れるようになってきた。
印刷されだ厚膜ペーストは、乾燥および焼成されて、厚
膜導体層２．厚膜抵抗体３を形成している。導体用厚膜
ペーストは、一般に銀−パラジウム合金粉末とガラスフ
リット、樹脂バインダー、有機溶剤などから構成される
。また抵抗用の厚膜ペーストは銀−パラジウムのかわり
に酸化ルテニウムが使用され、他は導体用ペーストと略
等しいもので構成されている。アルミナ基板１の上には
チップコンデンサー４が半田６により厚膜導体層２と接
続されている。最近の電子機器の小型化の要求に伴い、
そこに使用される回路基板は小型化、高集積化の必要性
が高まっている。従って第１図に示すような従来の一般
的な片面のみを利用する基板から第２図に示すようなア
ルミナ基板１内のスルホール６に形成した厚膜導体層２
を用いて基板両面を有効に活用した両面厚膜回路が使わ
れるようになってきた。
従来の両面厚膜回路の製造工程は、第３図に示すように
板厚０．６１１１１〜０．６１１１Ｍのアルミナ基板１
に銀−パラジウム金属粉を含む導電性ペースト２をイン
ク返し了で予じめスクリーン８上にひろげてスキージ９
で、吸引口１１より真空に引きながら基板上の回路部１
３とスルホール６内に導電性ペースト２を塗布する方法
が一般に行なわれている。
板厚０．６１１１１〜０．６１１１Ｍのアルミナ基板１
に銀−パラジウム金属粉を含む導電性ペースト２をイン
ク返し了で予じめスクリーン８上にひろげてスキージ９
で、吸引口１１より真空に引きながら基板上の回路部１
３とスルホール６内に導電性ペースト２を塗布する方法
が一般に行なわれている。
しかし、この方法ではスクリーン全面にベーストがひろ
げてあり、スキージが下降したさいに吸引をはじめると
スクリーン全面が基板に吸着されスクリーンのパターン
部よりペーストが吸引され乳剤１２にペーストが付着し
ニジミを発生する場合がある。特にスキージの刷りはじ
めの位置に対し刷り終り側のパターン部が吸引時間が長
いためペーストのニジミ出す量が多くなりニジミの原因
となっている。又、ペーストのニジミ出す量を少なくす
るために吸引力を小さくするとパターン部のニジミは減
少傾向にあるがスルホール内にペーストが充分に塗着し
ない問題があった。これは、第４図に示すように従来の
スクリーン印刷では刷りはじめと刷り終りに於いて、吸
引力が前者で最大になり後者の方へ近づくにつれ、減少
する。つ捷り、吸引力が印刷時に一定になっていないた
めに、前述の問題が発生していた。
げてあり、スキージが下降したさいに吸引をはじめると
スクリーン全面が基板に吸着されスクリーンのパターン
部よりペーストが吸引され乳剤１２にペーストが付着し
ニジミを発生する場合がある。特にスキージの刷りはじ
めの位置に対し刷り終り側のパターン部が吸引時間が長
いためペーストのニジミ出す量が多くなりニジミの原因
となっている。又、ペーストのニジミ出す量を少なくす
るために吸引力を小さくするとパターン部のニジミは減
少傾向にあるがスルホール内にペーストが充分に塗着し
ない問題があった。これは、第４図に示すように従来の
スクリーン印刷では刷りはじめと刷り終りに於いて、吸
引力が前者で最大になり後者の方へ近づくにつれ、減少
する。つ捷り、吸引力が印刷時に一定になっていないた
めに、前述の問題が発生していた。
発明の目的
本発明は上記欠点を解決し基板上の導体パターン部の印
刷とスルホール内部の導体塗布を同時に行ない導体パタ
ーン部にニジミがなくスルホールの信頼性を高めること
を目的とするものである。
刷とスルホール内部の導体塗布を同時に行ない導体パタ
ーン部にニジミがなくスルホールの信頼性を高めること
を目的とするものである。
発明の構成
本発明のスルホール内導体形成方法は、往路印刷時には
、スルホールを有する基板を配置する工程と両面で印刷
可能なスキージの一方の面で導電性ペーストを前記基板
上に塗布すると共に前記基板の反対側より真空吸引する
ことによりスルホール内部に導電性ペーストを塗布する
工程と前記スキージが上昇し、スキージの他方の面が印
刷可能な位置捷で移動する工程と、前記基板を排出する
工程とからなり、復路印刷時は、新たな基板を配置する
工程と前記スキージの他方の面で、往路印刷と同様に前
記基板にスクリーン印刷することを特徴とするスルホー
ル内導体形成方法である。
、スルホールを有する基板を配置する工程と両面で印刷
可能なスキージの一方の面で導電性ペーストを前記基板
上に塗布すると共に前記基板の反対側より真空吸引する
ことによりスルホール内部に導電性ペーストを塗布する
工程と前記スキージが上昇し、スキージの他方の面が印
刷可能な位置捷で移動する工程と、前記基板を排出する
工程とからなり、復路印刷時は、新たな基板を配置する
工程と前記スキージの他方の面で、往路印刷と同様に前
記基板にスクリーン印刷することを特徴とするスルホー
ル内導体形成方法である。
実施例の説明
本発明の第一実施例を第５図にて説明する。基板サイズ
１００朋Ｘ９０ｆｆ肩ｘｏ、ｓｔ朋で、直径が０．６φ
Ｍのスルホール６を有するアルミナ基板１を吸引治具１
ｏにセットし吸引口１１より真空ポンプで３ｃｍＨｇ以
上の真空度で吸引しながらスキージ９の一方の面９ａで
２００ Ｐａｓ ／ ２５°Ｃに粘度調整した銀−パラ
ジウムペースト２を２６０〜３５０メソシユのステンレ
ス製スクリーン８を用いて導体幅０．２１１１Ｍ以上、
導体間隔０．２朋以上の基板上導体回路部１３とスルホ
ール内部６にスクリーン印刷を行ない、スキージ９を上
昇させペースト２の上をスキージの他方の面９ｂで印刷
可能な位置まで移動し、印刷された基板を排出し第６図
に示すように新だなアノしミナ基板１′を往路印刷時と
同様に吸引治具１ｏにセットし往路印刷で使用すれた銀
パラジウムペースト２をスキージ９の他方の面９ｂで往
路印刷と同様にスクリーン印刷を行ない、往路印刷完了
後と同様にスキージ９を上昇しペースト２上をスキージ
９ａの面で印刷可６ ・＼−／ 能な位置まで移動し基板排出を行なった。その結果第４
図のように本発明によるスクリーン印刷では予じめスク
リーンにペーストをひろげていないため吸引圧が一定で
あるため、往路と復路に於いて全く同じ印刷状態であり
ニジミもなくスルホール歩留り１００％の良品が得られ
た。
１００朋Ｘ９０ｆｆ肩ｘｏ、ｓｔ朋で、直径が０．６φ
Ｍのスルホール６を有するアルミナ基板１を吸引治具１
ｏにセットし吸引口１１より真空ポンプで３ｃｍＨｇ以
上の真空度で吸引しながらスキージ９の一方の面９ａで
２００ Ｐａｓ ／ ２５°Ｃに粘度調整した銀−パラ
ジウムペースト２を２６０〜３５０メソシユのステンレ
ス製スクリーン８を用いて導体幅０．２１１１Ｍ以上、
導体間隔０．２朋以上の基板上導体回路部１３とスルホ
ール内部６にスクリーン印刷を行ない、スキージ９を上
昇させペースト２の上をスキージの他方の面９ｂで印刷
可能な位置まで移動し、印刷された基板を排出し第６図
に示すように新だなアノしミナ基板１′を往路印刷時と
同様に吸引治具１ｏにセットし往路印刷で使用すれた銀
パラジウムペースト２をスキージ９の他方の面９ｂで往
路印刷と同様にスクリーン印刷を行ない、往路印刷完了
後と同様にスキージ９を上昇しペースト２上をスキージ
９ａの面で印刷可６ ・＼−／ 能な位置まで移動し基板排出を行なった。その結果第４
図のように本発明によるスクリーン印刷では予じめスク
リーンにペーストをひろげていないため吸引圧が一定で
あるため、往路と復路に於いて全く同じ印刷状態であり
ニジミもなくスルホール歩留り１００％の良品が得られ
た。
次に、本発明の第二実施例を第７図にて説明する。第一
実施例と同様の基板サイズで直径が０．６φ＃Ｉ肩のス
ルホール６を有するアルミナ基板１を吸引治具１０にセ
ットし吸引口１１より真空ポンプ２５０〜３５０メツシ
ユのステンレス製スクリーン８を用いて導体幅０．２Ｍ
Ｍ以上、導体間隔０．２ ｍＷ以上の基板上導体回路部
１３とスルホール内部６にスクリーン印刷を行ない、平
スキージ９を上昇させペースト２上を平スキージ９の他
方の面９ｂで印刷可能な位置まで移動し、平スキージ９
ｂの面が基板より７０度になるように角度をかえ、印刷
された基板を排出し第８図に示すように新たなアルミナ
基板１′を往路印刷時と同様に吸引治具１０にセントし
往路印刷で使用された銀−パラジウムペースト２をスキ
ージ９の９ｂ面で往路印刷と同様にスクリーン印刷を行
なった結果、第一実施例と同じ印刷結果が得られた。
実施例と同様の基板サイズで直径が０．６φ＃Ｉ肩のス
ルホール６を有するアルミナ基板１を吸引治具１０にセ
ットし吸引口１１より真空ポンプ２５０〜３５０メツシ
ユのステンレス製スクリーン８を用いて導体幅０．２Ｍ
Ｍ以上、導体間隔０．２ ｍＷ以上の基板上導体回路部
１３とスルホール内部６にスクリーン印刷を行ない、平
スキージ９を上昇させペースト２上を平スキージ９の他
方の面９ｂで印刷可能な位置まで移動し、平スキージ９
ｂの面が基板より７０度になるように角度をかえ、印刷
された基板を排出し第８図に示すように新たなアルミナ
基板１′を往路印刷時と同様に吸引治具１０にセントし
往路印刷で使用された銀−パラジウムペースト２をスキ
ージ９の９ｂ面で往路印刷と同様にスクリーン印刷を行
なった結果、第一実施例と同じ印刷結果が得られた。
なお、スキージ角度は基板に対して３０度〜９０度の範
囲が良＜７０度に限定するものではない。又、基板の排
出タイミングは本発明のポイントではなく、スキージが
上昇した後ならいつでもよい。
囲が良＜７０度に限定するものではない。又、基板の排
出タイミングは本発明のポイントではなく、スキージが
上昇した後ならいつでもよい。
発明の効果
以上のように、本発明によれば従来のスクリーン印刷の
ようにインク返しで予じめスクリーンにベースＶをひろ
げないため印刷開始から印刷完了捷で吸引圧が一定にな
るだめ極めて印刷精度の良い基板が得られる。又、従来
はスキージの１往復で１回の印刷であったのが本発明で
は往路と復路で２回の印刷が可能であるため生産性向上
が図れるものである。
ようにインク返しで予じめスクリーンにベースＶをひろ
げないため印刷開始から印刷完了捷で吸引圧が一定にな
るだめ極めて印刷精度の良い基板が得られる。又、従来
はスキージの１往復で１回の印刷であったのが本発明で
は往路と復路で２回の印刷が可能であるため生産性向上
が図れるものである。
第１図は厚膜回路の一例を示す断面図、第２図は基板両
面を用いた厚膜回路を示す断面図、第３図は従来法のス
クリーン印刷の断面図、第４図は従来のスクリーン印刷
と本発明のスクリーン印刷によるスキージ位置と真空吸
引力の関係を示した図、第５図は本発明の第１実施例を
実施する装置の往路印刷時の断面図、第６図は同じく復
路印刷時の断面図、第７図は本発明の第２実施例を実施
する装置の往路印刷時の断面図、第８図は同じく復路印
刷時の断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・銀−パラ
ジウムペースト、１′・・・・・新りなアルミナ基板、
６・・印・スルホール、７・・・・・・インク返し、８
・・・・・・スクリーン、９・・・・・・スキージ、９
ａ・・・・・印刷可能な一方の面、９ｂ・・・・・・印
刷可能な他方の面、１０・・・・・・吸引治具、１２・
・・・・・乳剤、１３・・・・・・導体回路部。 代理人の氏名 央理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ４ 第３図 第４図 又午−ジ″ブ装置 − 第５図 ９ 第７図 第８図
面を用いた厚膜回路を示す断面図、第３図は従来法のス
クリーン印刷の断面図、第４図は従来のスクリーン印刷
と本発明のスクリーン印刷によるスキージ位置と真空吸
引力の関係を示した図、第５図は本発明の第１実施例を
実施する装置の往路印刷時の断面図、第６図は同じく復
路印刷時の断面図、第７図は本発明の第２実施例を実施
する装置の往路印刷時の断面図、第８図は同じく復路印
刷時の断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・銀−パラ
ジウムペースト、１′・・・・・新りなアルミナ基板、
６・・印・スルホール、７・・・・・・インク返し、８
・・・・・・スクリーン、９・・・・・・スキージ、９
ａ・・・・・印刷可能な一方の面、９ｂ・・・・・・印
刷可能な他方の面、１０・・・・・・吸引治具、１２・
・・・・・乳剤、１３・・・・・・導体回路部。 代理人の氏名 央理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ４ 第３図 第４図 又午−ジ″ブ装置 − 第５図 ９ 第７図 第８図
Claims (1)
- 往路印刷時は、スルホールを有する基板を配置する工程
と、両面で印刷可能なスキージの一方の面で導電性ペー
ストを前記基板上に塗布すると共に前記基板の反対側よ
り真空吸引することによりスルホール内部に導電性ペー
ストを塗布する工程と、前記スキージが上昇し、スキー
ジの他方の面が印刷可能な位置まで移動する工程と、前
記基板を排出する工程とからなり、復路印刷時は新たな
基板を配置する工程と、前記スキージの他方の面で往路
印刷と同様に前記基板にスクリーン印刷する工程とから
なるスルホール内導体形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59095031A JPS60239092A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | スルホ−ル内導体形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59095031A JPS60239092A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | スルホ−ル内導体形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60239092A true JPS60239092A (ja) | 1985-11-27 |
Family
ID=14126715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59095031A Pending JPS60239092A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | スルホ−ル内導体形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60239092A (ja) |
-
1984
- 1984-05-11 JP JP59095031A patent/JPS60239092A/ja active Pending
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