JPS60239254A - 厚膜型感熱記録ヘツドの製造方法 - Google Patents
厚膜型感熱記録ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS60239254A JPS60239254A JP59096287A JP9628784A JPS60239254A JP S60239254 A JPS60239254 A JP S60239254A JP 59096287 A JP59096287 A JP 59096287A JP 9628784 A JP9628784 A JP 9628784A JP S60239254 A JPS60239254 A JP S60239254A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film type
- thermal recording
- recording head
- heating resistor
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリンタ、ファクシミリ等の感熱記録装置に
用いられる厚膜型感熱記録ヘラＰの製造方法に関する。
用いられる厚膜型感熱記録ヘラＰの製造方法に関する。
発熱素子を並設してなる感熱記録ヘラＰを感熱記録媒体
に接触させて記録を得る感熱記録方式は、近年、性能の
よい発熱素子および感熱材料が開発されるようになシ、
急激に注目を集めている記録方式である。
に接触させて記録を得る感熱記録方式は、近年、性能の
よい発熱素子および感熱材料が開発されるようになシ、
急激に注目を集めている記録方式である。
この感熱記録方式で用いられる感熱記録ヘッドには、厚
膜型、薄膜型、半導体型の３つの型がある。このうち、
厚膜型は、スクリーン印刷および焼成によって形成され
る厚膜パターンによって発熱素子を形成したもので、製
造工種が簡単で量産性に富むこと、大型のヘッドを作シ
易いとと等の点で他の２つの型よシもはるかに優れてお
シ、広く使用されているものである。うらでも特に、イ
ンクドナーシートを用いる転写型感熱記録方式において
は、厚膜型の感熱記録ヘッドが薄膜型に比べて有利であ
ると言われている。それは、厚膜型の感熱記録ヘッドで
は第１図に示す如く、基板１上に電極２が配設され、さ
らにその上に発熱抵抗体３を配した構造であるのに対し
、薄膜型の感熱記録ヘッドでは第２図に示す如く、基板
１１上に発熱抵抗体１２そしてその上に電極１３という
構造となっているため、厚膜型では発熱部が凸状となり
、凹んだ発熱部をもつ薄膜型に比べて、圧力がよシかか
シ易く、熱効率が良いという理由による。
膜型、薄膜型、半導体型の３つの型がある。このうち、
厚膜型は、スクリーン印刷および焼成によって形成され
る厚膜パターンによって発熱素子を形成したもので、製
造工種が簡単で量産性に富むこと、大型のヘッドを作シ
易いとと等の点で他の２つの型よシもはるかに優れてお
シ、広く使用されているものである。うらでも特に、イ
ンクドナーシートを用いる転写型感熱記録方式において
は、厚膜型の感熱記録ヘッドが薄膜型に比べて有利であ
ると言われている。それは、厚膜型の感熱記録ヘッドで
は第１図に示す如く、基板１上に電極２が配設され、さ
らにその上に発熱抵抗体３を配した構造であるのに対し
、薄膜型の感熱記録ヘッドでは第２図に示す如く、基板
１１上に発熱抵抗体１２そしてその上に電極１３という
構造となっているため、厚膜型では発熱部が凸状となり
、凹んだ発熱部をもつ薄膜型に比べて、圧力がよシかか
シ易く、熱効率が良いという理由による。
しかしながら、厚膜型では、第１図のＡ−Ａ断面を第３
図に示す如く、電極２上に、これを横断するような形状
で発熱抵抗体３が設けられており、電極の厚さ自体が４
μｍ程度であるため、発熱抵抗体自体は凸状であるが、
発熱領域の大半はくぼんでいるため、熱の伝達が効率的
でないという不都合があった。
図に示す如く、電極２上に、これを横断するような形状
で発熱抵抗体３が設けられており、電極の厚さ自体が４
μｍ程度であるため、発熱抵抗体自体は凸状であるが、
発熱領域の大半はくぼんでいるため、熱の伝達が効率的
でないという不都合があった。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、熱の伝達
効率の良好な厚膜型感熱記録ヘッドを提供することを目
的とする。
効率の良好な厚膜型感熱記録ヘッドを提供することを目
的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、厚膜法によって感
熱記録ヘッドを作成するにあたシ、基板上に、電極導体
層、発熱抵抗体層を順次形成した後、下地に電極導体層
のある部分に対応する領域の発熱抵抗体層からガラス成
分のみを選択的に除去することによシ、該領域の発熱抵
抗体層の高さを低くシ、発熱抵抗体層表面の凹凸をなく
すようにしたものである。
熱記録ヘッドを作成するにあたシ、基板上に、電極導体
層、発熱抵抗体層を順次形成した後、下地に電極導体層
のある部分に対応する領域の発熱抵抗体層からガラス成
分のみを選択的に除去することによシ、該領域の発熱抵
抗体層の高さを低くシ、発熱抵抗体層表面の凹凸をなく
すようにしたものである。
以下、本発明の実施例の厚膜型感熱記録ヘッドの奔遣方
法について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
法について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
まず、第４図に示す如く、通常の方法で、アルミナ基板
３１上に、導体ペーストを使用してスクリーン印刷およ
び焼成を行ない、膜厚約４μｍの電極３２を形成する。
３１上に、導体ペーストを使用してスクリーン印刷およ
び焼成を行ない、膜厚約４μｍの電極３２を形成する。
次いで、第５図に示す如（、ＲＺ−ＧＺ と指体されて
いる田中ヤツセイ社製の抵抗ペーストを用いて、スクリ
ーン印刷および焼成（９００℃）を行ない膜厚約１２μ
ｍの発熱抵抗体層３３を前記電極３２上を横切るように
形成する。
いる田中ヤツセイ社製の抵抗ペーストを用いて、スクリ
ーン印刷および焼成（９００℃）を行ない膜厚約１２μ
ｍの発熱抵抗体層３３を前記電極３２上を横切るように
形成する。
この後、第６図に示す如く、下層に電極３２が存在して
隆起部３４となっている領域の発熱抵抗体層３３のみが
露呈するような窓３５を有するレジストパターン３６を
フォトリングラフィ法によって形成する。
隆起部３４となっている領域の発熱抵抗体層３３のみが
露呈するような窓３５を有するレジストパターン３６を
フォトリングラフィ法によって形成する。
そして、弗硝酸溶液に約２０秒間浸漬し、前記レジスト
／母ターン３６をマスクとして、窓３５内に露呈する発
熱抵抗体層３３からガラス成分のみをエツチング除去し
た後、９００℃で再焼成することによシ、この部分の発
熱抵抗体層３３を約９μｍの膜厚となるようにする。
／母ターン３６をマスクとして、窓３５内に露呈する発
熱抵抗体層３３からガラス成分のみをエツチング除去し
た後、９００℃で再焼成することによシ、この部分の発
熱抵抗体層３３を約９μｍの膜厚となるようにする。
最後に第８図に示す如く、オーバーガラス３７を形成す
る。
る。
このようにして形成された厚膜型感熱記録へラド−では
、発熱抵抗体層３３の表面にほとんど凹凸がないため、
インクドナーフィルムに重ね合わされた記録用紙を効率
良く押圧し、熱を与えることによシ、画情報に応じた正
しい記録を行なうことが可能となる。
、発熱抵抗体層３３の表面にほとんど凹凸がないため、
インクドナーフィルムに重ね合わされた記録用紙を効率
良く押圧し、熱を与えることによシ、画情報に応じた正
しい記録を行なうことが可能となる。
なお、フォトリングラフィ法により、レジストパターン
を形成するにあたっては、発熱抵抗体の幅方向にはやや
控えた大きさの窓を形成するのが望ましい。これは、工
、チンダ液のまわシ込み等により、周辺のガラス成分も
ややエツチングされること、焼成時に、エツジに゛だれ
”が生じること等によシ、レジスト・々ターンの設計寸
法よシも、エツチング領域（膜厚が少なくなる領域）が
大きめになるためである。また、エツチングによシ、下
地に損傷を与えないためにも、窓は小さい方が望ましい
。
を形成するにあたっては、発熱抵抗体の幅方向にはやや
控えた大きさの窓を形成するのが望ましい。これは、工
、チンダ液のまわシ込み等により、周辺のガラス成分も
ややエツチングされること、焼成時に、エツジに゛だれ
”が生じること等によシ、レジスト・々ターンの設計寸
法よシも、エツチング領域（膜厚が少なくなる領域）が
大きめになるためである。また、エツチングによシ、下
地に損傷を与えないためにも、窓は小さい方が望ましい
。
ところで、ガラス成分のエツチング除去によついる。す
なわち、エツチング前は第＾傷に示す如く、主成分であ
る酸化ルテニウム（Ｒｕ０２）のチェーンＲの間にガラ
ス成分Ｇが介在した状態である互いに密着した状態とな
って安定化され、絶縁成分であるガラス成分の消失によ
シ、シート抵抗は下がるというわけである。従って、こ
の低抵抗部は、補助的な電極の役割りを果たすため、電
流経路もよシ均一となる。
なわち、エツチング前は第＾傷に示す如く、主成分であ
る酸化ルテニウム（Ｒｕ０２）のチェーンＲの間にガラ
ス成分Ｇが介在した状態である互いに密着した状態とな
って安定化され、絶縁成分であるガラス成分の消失によ
シ、シート抵抗は下がるというわけである。従って、こ
の低抵抗部は、補助的な電極の役割りを果たすため、電
流経路もよシ均一となる。
〔発明の効果〕
以上、説明してきたように、本発明の厚膜型感熱記録ヘ
ッドの製造方法によれば、基板上に、電極導体層、発熱
抵抗体層を順次形成した後、下地に電極導体層の存在す
る部分に対応する領域の発熱抵抗体層からガラス成分の
みを選択的に除去することによシ、該領域の発熱抵抗体
層の隆起部を除去し、発熱抵抗体層表面の凹凸をなくす
ようＫしているため、熱効率の良好な厚膜型感熱記録へ
、ドの形成が可能となる◎
ッドの製造方法によれば、基板上に、電極導体層、発熱
抵抗体層を順次形成した後、下地に電極導体層の存在す
る部分に対応する領域の発熱抵抗体層からガラス成分の
みを選択的に除去することによシ、該領域の発熱抵抗体
層の隆起部を除去し、発熱抵抗体層表面の凹凸をなくす
ようＫしているため、熱効率の良好な厚膜型感熱記録へ
、ドの形成が可能となる◎
第１図は厚膜型感熱記録ヘッドの構造説明図、第２図は
薄膜型感熱記録ヘッドの構造説明図、第３図は第１図の
Ａ−Ａ断面図、第４図乃至第８図発熱抵抗体層の組成変
化を示す説明図である。 １・・・基！、２・・・電極、３・・・発熱抵抗体、１
１・・・基板、１２・・・発熱、抵抗体、１３・・・電
極、３１・・・アルミナ基板、３２・・・電極、３３・
・・発熱抵抗体層、３４・・・隆起部、３５・・・窓、
３６・・・レジスト・ヤターン、３７・・・オーバーガ
ラス、Ｒ・・・酸化ルテニウムのチェーン、Ｇ・・・ガ
ラス成分のチェーン。
薄膜型感熱記録ヘッドの構造説明図、第３図は第１図の
Ａ−Ａ断面図、第４図乃至第８図発熱抵抗体層の組成変
化を示す説明図である。 １・・・基！、２・・・電極、３・・・発熱抵抗体、１
１・・・基板、１２・・・発熱、抵抗体、１３・・・電
極、３１・・・アルミナ基板、３２・・・電極、３３・
・・発熱抵抗体層、３４・・・隆起部、３５・・・窓、
３６・・・レジスト・ヤターン、３７・・・オーバーガ
ラス、Ｒ・・・酸化ルテニウムのチェーン、Ｇ・・・ガ
ラス成分のチェーン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に、厚膜法によって、電極導体層および発熱抵抗
体層を形成する厚膜型感熱記録ヘッドの製造方法におい
て、 発熱抵抗体層の形成後、下地忙電極導体層の存在する部
分に対応する領域の発熱抵抗体層から該発熱抵抗体層中
のガラス成分のみを選択的に除去することによシ、該領
域の発熱抵抗体層の高さを減じ、発熱抵抗体層表面の凹
凸をなくすための工程を有することを特徴とする厚膜型
感熱記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59096287A JPS60239254A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 厚膜型感熱記録ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59096287A JPS60239254A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 厚膜型感熱記録ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60239254A true JPS60239254A (ja) | 1985-11-28 |
Family
ID=14160872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59096287A Pending JPS60239254A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 厚膜型感熱記録ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60239254A (ja) |
-
1984
- 1984-05-14 JP JP59096287A patent/JPS60239254A/ja active Pending
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