JPS60240081A - プリント基板用コネクタの製造方法 - Google Patents

プリント基板用コネクタの製造方法

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Publication number
JPS60240081A
JPS60240081A JP9483484A JP9483484A JPS60240081A JP S60240081 A JPS60240081 A JP S60240081A JP 9483484 A JP9483484 A JP 9483484A JP 9483484 A JP9483484 A JP 9483484A JP S60240081 A JPS60240081 A JP S60240081A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
contact
contact pieces
insulating cover
piece
Prior art date
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Pending
Application number
JP9483484A
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English (en)
Inventor
義孝 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idec Corp
Original Assignee
Idec Izumi Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Idec Izumi Corp filed Critical Idec Izumi Corp
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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分骨; この発明はプリント基板用コネク
タの製造方法に関するものである。
従来技術; 従来、コネクタを組立てる場合灯、基台に
コンタクト片を一木、−木組込んで行なうのが普通であ
る。このような製造方法では組立か煩雑であり自動化が
しにくい欠点がある。この欠点を解消するために、所定
のピッチで打抜いたコンタクト片に曲げ加工を加え、こ
力、を基台に底台させた状態で絶縁カバーを圧入して組
立てたのち、コンタクト片の連結部を切断するようにし
た製造方法が開発さ匍、た。(特公昭55−43236
号)ところが、このようなものでに基台にコンタクト片
を巌合取缶けるようにしているため、取Mけ時にガタが
生じや十く、こね、が原因で接触部Vおける接触圧力に
ばらつきを生じて性能の低下をきたしたり、また、フラ
ックス処理時Fコンタクト片の下側から7ラツクスが上
側の接触部寸で侵入して接触不良を起こすといった間噴
があった。
発明の目的; この発明け一ト述の点に@みたもので、
この種コンタクトの組立の自動化ヲS M ICすると
と?) V?−、接触部の接触T力のばらつきを少なく
シ、旧つフラックス処理時に接触部へのフラツクスの侵
入全完全に防1にできるようにしたものである。
発明の概要; この発明に導電性板ばね部(シを所定の
ピッチで打抜いて複数のコンタクト片を形成し、該コン
タクト片の略中腹部を基台にインサーl−成形[エリU
ヌ付けたのち、コンタクト片に曲げ加工を施し、前記基
台に絶縁カバーを嵌合取付けて、前記コンタクト片の連
結部を切断してプリント基板用コネクタを製造中7−)
ようにしてなるものである。
発明の実施例; 以下この発明を図面に示′+実施例を
参照して説明する。1は導電・I’lE板げね部(」で
、所定のピッチで複数のコンタクト片IAを連続的に汀
1太−て形成し1そのル部を連結片1Bにて連結させて
いる。2は絶縁部材にて形成さ力友基台で、その基部2
Al/i’:所定のピッチで曲記者コンタクト)す1A
が貫通i’T能な通孔2Bが形成しである。捷た、隣接
する通孔2B 、2B間に対応する上側部位r各々隔壁
2Cを立設させるとともに隔’J 2 Cの]つおきに
従来の絶縁カバー3が係合可能4な突起2Dを突設させ
ている。捷た、各隔壁2Cの中丈部【は切込溝2Eが形
成してあり、プリント:+lt; 1反4の着脱時のガ
イドの役目をさせている。絶縁カバー3にその底面側が
開口さ力、捷た一L面の中央部(4″基板4が挿入可能
な窓孔3Aを有する方形状の箱体(/i1″で構成され
る。また、カバー3の内側部に卦いて、基台2の隔壁2
0.2C間に対応する部位に1コンタクト片1Aの4S
頓部1cと対向する下垂片3Bが一定間隔をおいて設け
ら力、ており、ま友、隣接下$1”;’3B、3B間に
形成さね5るすき3Cが各々隔壁2Cに対応するように
形成さ−a、でいる。なお、3Dはカバー3の両側壁下
部に形成した窓孔で、基台2の突起2DK各々係合され
る。
次にこの発明によるプリント基板用コネクタの製造方法
について説明する。まず、導電性板ばね部材1をプレス
等により所定のピッチで打抜いて複数のコンタクtl=
ilAを連続形成してなり(第3図参照)、このコンタ
クト片IAをメッキしたのら必要な芯数にいして切断す
る。次に、コンタク) 、14−1Aを基台2の基部2
Aに形成され、た通孔2BKインイを一トし、コンタク
ト片IAの路中1度部位rて固定し基台2に一体成形す
る。(第4図乃至第6図参照)これらインサート成形の
方法に公知の方法、すなわち成形部分を高周波加熱して
樹脂を溶かし、コンタクト片IAを基台2に一体溶着す
るものである。
このようにしてコンタクト片I Aを基台2にインセー
ド成形により固符したの1:)、コンタクト片IAのJ
&部の細く形成した部分IEを切断して連結片IBを収
除六、次に第5図f示すようにその接触部t c イt
lllを基台上面イ11+1において峙n1一方向へ折
曲させる一方、端子ID側全基台下面側において折 時計方向へ勢曲さ−1す第5図(B)に示−f状態にす
る。
あるbは、上述の方法にかえて前記コンタクト+−71
Aに前記所定の曲げ加工を1点したのらに連結片1Bを
切断してもよい。そして絶縁カバー3を基台2に嵌合さ
せることによってプリント基板用コネクタを完成させる
。なお、前記組立に際して絶縁カバー3を嵌合させたの
ち連結片IBの切断を行なってもよいことは勿論である
発明の効11↓: この発明は上述したように、予め連
結形成したコンタクト片IAを基台2に対してインサー
ト成形に、11:すU8着したのらに、コンタクト片I
Aの連結部IBを切断し、コンタクト片IAに所定の曲
げ加工を施すよう((シたので、従5− 米のように、コンタクト片の基台への取付は時における
ガタを生じることなぐ、したがって接触部における接触
圧力のばらつきが各接触部とも均等となり、性能を向上
させることができる。更に、コンタクト片と基台とをイ
ンサート成形により溶W固定させるようにしたので、フ
ラックス処理待コンタクト片の下側、すなわち端子ID
側から接触部ICへの7ラツクスの侵入が無くなり、従
来のようにこれが原因で接鋤不自を起こすこともない。
したがってこの発明の製造方法によりば組立の自動化及
び計度が容易となり、組立効率を向上させることができ
るうえコネクタの性能の向上をも図ることができるもの
である。
【図面の簡単な説明】
図面はいす力もこの発明の詳細な説明するためのもので
、第1図は基台と絶縁カバーの底台前の状態を示−f縦
1析正面図、第2図は同底合状態を示す縦(折重面図、
第3図に板はね部伺の平面図、第4図は基台の側面図、
第5図は板ばね部材を基台へ収f」ける過程を説明する
ための縦1祈正面図、6一 第6図は同数f\1状態[おける平面図、第7図乃至第
11図は絶縁カバーを示すもので、第7図は絶縁カバー
の平面図、第8図は同側面図、第9図は同底面図、@ 
1’O図に:第9図のA−A断面図、第11図は第9図
のB −Bll圃面図1゛p)る。 1・・・・・導電性板ばね部材、IA・・・・・コンタ
クト1f、IB・・・・・連結1−i−1IC・・・・
・接喰部、ID・・・・・端子、2・・・・・基台、2
A・・・・・ル部、2B・・・・・通孔、2C・・・・
・隔壁、3・・・・・絶縁カバー、3A・・・・・窓孔
、3B・・・・・下框1す、4・・・・・プリント基板
。 7− 味 QQ’J− 第5図 (A) 第6図 ふり + 丘A 舘 OF・f (B) 第10図 第11図 弔゛l 口 調ジO1 第9 口

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 導電性板ばね部材を所定のピッチで打抜いて複数のコン
    タクト片を形成し、該コンタクト片の略中腹部を基台に
    インサート成形により取付けたのち、コンタクト片に曲
    げ加工を施し、前記基台に絶縁カバーを底台取付けて、
    前記コンタクト片の連結部を切断して形成したことを特
    徴とするプリント基板用コネクタの製造方法。
JP9483484A 1984-05-11 1984-05-11 プリント基板用コネクタの製造方法 Pending JPS60240081A (ja)

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