JPS60242629A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

Info

Publication number
JPS60242629A
JPS60242629A JP60095501A JP9550185A JPS60242629A JP S60242629 A JPS60242629 A JP S60242629A JP 60095501 A JP60095501 A JP 60095501A JP 9550185 A JP9550185 A JP 9550185A JP S60242629 A JPS60242629 A JP S60242629A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
bonding
wedge
vibration
bonding device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60095501A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhisa Takashima
高島　一壽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60095501A priority Critical patent/JPS60242629A/ja
Publication of JPS60242629A publication Critical patent/JPS60242629A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07521—Aligning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07531—Techniques
    • H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
    • H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は超音波ワイヤボンディングに関し、主として半
導体装置の電極をワイヤにより超音波接合して組立てる
場合のワイヤボンディングを対象とするものである。
超音波ワイヤボンディング法は第１図を参照し接合に際
してワイヤを押さえるための（さび型棒状体であるウェ
ッジを使用し、その押え部をなすヒール部（かかと）５
でワイヤ（例えばＡりをアルミニウム電極に押しつけた
状態で上記ウェッジに超音波振動を与えることにより行
うワイヤボンディング法であり、一般に同図（ａ）〜（
ｆｌに示す順序でボンディングが行なわれる。（ａ）は
クランパー６を閉じてワイヤ３を供給する状態、（ｂｌ
はワイヤ３をウェッジ４のヒール５で押しつけ、超音波
振動を与えることによりチップｌの電極２にボンディン
グする状態、（ｃｌはクランパー６を開いたままウェッ
ジ４をリード７の先端部上に移動している状態、（ｄ＋
は再びワイヤ３をウェッジ４のヒー／Ｉ１５で押しつけ
、超音波振動を与えることによりリード７にボンディン
グする状態、（ｅ）はクランパー６を閉じた状態で、ク
ランパー６を後に引いてワイヤ３を切離す状態、（ｆ）
はウェッジ４、クランパー６を一体に上昇した状態をそ
れぞれ示すものである。（ｆ）に示す状態から（ａ）に
示す状態に移行し、これら一連の動作が繰返されること
になる。
ところで、従来において、第１図（ａ）に示すワイヤ３
の供給をする動作で、第２図に示すようにウェッジ４の
ヒール５０角部すあるいはワイヤ供給孔の角部ａにワイ
ヤ３の先端があたり、ワイヤが正しく供給されないこと
があった。これは、ワイヤ３の先端に曲りＣができる場
合に多（起き、その結果、ボンディングされないという
不良あるいは圧着不良が発生した。
元来、ワイヤはワイヤ供給孔内の遊びを利用して、より
水平に近い角度で供給することが望ましい。すなわち、
クランプ６によって供給されたワイヤをウェッジで押さ
えるためにウェッジが下降する際、ワイヤ供給孔内なワ
イヤが若干上昇する（戻る）という現象が起き（このと
きはクランプば開いているからワイヤ３の先端が電極２
の表面、に押さえられた状態になるため起きる）、ウェ
ッジ４のヒール５で押えられる面積が不充分となる場合
があるが、ワイヤをより水平に近い向きにすればする程
その傾向が小さくなるからであり、また、ワイヤの向き
をより水平に近い向きにする程テールの長さが短か（す
ることができるからである。
しかるに、ワイヤを水平に近づけた（寝かせた）方向で
供給すればする程、ワイヤの先端が角部ａあるいはｂで
ひっかかる可能が多くなる。しだがって、ひっかかりを
なくすこととワイヤのもどりをな（すことは二律背反の
関係にあった。
したがって本発明はかかるワイヤのひっかかりをな（て
ことを目的とするもので、その要旨はワイヤ押付具に設
けたワイヤ供給孔内な通してワイヤを供給するワイヤ・
ボンディング装置において、■記ワイヤ押付具が第１ボ
ンディング点から第２ぎンディング点に移動する際に前
記ワイヤに機械的振動又は超音波振動を供給するように
したことこれを詳細に述べれば、ワイヤ供給孔内を通し
てクランプによりワイヤを供給する際にウェッジに対し
て振動を与えれば、例え一時的にワイヤの先端が角部ａ
、ｂにひっかかっても振動によりすぐはずれ、クランプ
によりて正しくワイヤが供給されるのである。
この振動は、従来において一回のワイヤボンディングで
超音波振動が２回ウェッジに加えられた：、６事えは２
回の圧着工程の際に加えられた）のを１回増やし、ワイ
ヤ供給時〔第１図（ａ）Ｋ示す動作時〕にも超音波振動
を加えることによって与えることができる、しかし、こ
れは単なる機械的振動でもよい。
その結果、ボンディングされないという事故、あるいは
ワイヤ供給量不足が原因となる圧着形状不良が極めて少
なくなった。また、それに伴って、ワイヤ供給孔内の遊
びを最大限に利用してワイヤをより水平に近い方向で供
給できるようになり、その結果、ワイヤのテールの長さ
が従来よりも２０μｍ短かくなり、配線短絡事故が少な
くなった。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｆｌは一回のワイヤボンディング作業
における各動作を７１ｊ１１に示す断面図、第２図は従
来の問題点を示す断面図である。 ｌ・・・チップ％　２・・・電極、３・・・ワイヤ、４
・・・ウェッジ、５・・・ヒール、６・・・クランパー
、７・・・リード、ａ　＋　ｋ）・・・角部、Ｃ・・・
リードの曲り。 第　１　図 １／１１ 第　１　図 （ｅ） 第　２　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、　ワイヤ押付具に設けたワイヤ供給孔内を通してワ
    イヤを供給するワイヤ・ボンディング装置において、前
    記ワイヤ押付具が第１ボンディング点から第２ボンディ
    ング点に移動する際に前記ワイヤに機械的振動又は超音
    波振動を供給するようにしたことを特徴とするワイヤ・
    ボンディング装置。
JP60095501A 1985-05-07 1985-05-07 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS60242629A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60095501A JPS60242629A (ja) 1985-05-07 1985-05-07 ワイヤボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60095501A JPS60242629A (ja) 1985-05-07 1985-05-07 ワイヤボンデイング装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP53007305A Division JPS6052585B2 (ja) 1978-01-27 1978-01-27 ワイヤボンディング法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60242629A true JPS60242629A (ja) 1985-12-02

Family

ID=14139341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60095501A Pending JPS60242629A (ja) 1985-05-07 1985-05-07 ワイヤボンデイング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60242629A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5031821A (en) * 1988-08-19 1991-07-16 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device, method for producing or assembling same, and producing or assembling apparatus for use in the method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54101668A (en) * 1978-01-27 1979-08-10 Hitachi Ltd Ultrasonic wire bonding method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54101668A (en) * 1978-01-27 1979-08-10 Hitachi Ltd Ultrasonic wire bonding method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5031821A (en) * 1988-08-19 1991-07-16 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device, method for producing or assembling same, and producing or assembling apparatus for use in the method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3623649A (en) Wedge bonding tool for the attachment of semiconductor leads
JPH03780B2 (ja)
JPS6052585B2 (ja) ワイヤボンディング法
JPS60242629A (ja) ワイヤボンデイング装置
JP3455126B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH04370941A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH0530058B2 (ja)
JP3322642B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH05326601A (ja) ワイヤボンディング方法
JP3202193B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JP2914337B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP2621881B2 (ja) バンプ形成方法
JP2579833B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH1154541A (ja) ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置
JPS62140428A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPS61189652A (ja) 半導体装置
JPH0142349Y2 (ja)
JPS5944836A (ja) ワイヤ−ボンデイング方法
JPS6254500A (ja) ワイヤ接続方法
JPS58148432A (ja) ワイヤボンデイング方法
JP2004221258A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPS6345001Y2 (ja)
JPS62123752A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS60207342A (ja) 半導体装置製造方法
JPH09148358A (ja) ワイヤボンディングダメージ防止用キャピラリー