JPS60243280A - 透明電極形成方法 - Google Patents
透明電極形成方法Info
- Publication number
- JPS60243280A JPS60243280A JP9625184A JP9625184A JPS60243280A JP S60243280 A JPS60243280 A JP S60243280A JP 9625184 A JP9625184 A JP 9625184A JP 9625184 A JP9625184 A JP 9625184A JP S60243280 A JPS60243280 A JP S60243280A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent electrode
- atmosphere
- oxygen
- electrode forming
- firing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 18
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 7
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 abstract description 3
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 abstract description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 238000001354 calcination Methods 0.000 abstract 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N benzyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N acetylacetonate Chemical compound CC(=O)[CH-]C(C)=O CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940007550 benzyl acetate Drugs 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/1204—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
- C23C18/1208—Oxides, e.g. ceramics
- C23C18/1216—Metal oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/125—Process of deposition of the inorganic material
- C23C18/1275—Process of deposition of the inorganic material performed under inert atmosphere
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/125—Process of deposition of the inorganic material
- C23C18/1279—Process of deposition of the inorganic material performed under reactive atmosphere, e.g. oxidising or reducing atmospheres
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野」
本発明は、ガラス等の基板に有機金属化合物を含む透明
電極形成液を塗布して焼成する透明電極形成方法に関す
る。
電極形成液を塗布して焼成する透明電極形成方法に関す
る。
「徒来技術およびその問題点」
ガラス、セラミックス等の基板上に形成した酸化インジ
ウム、酸化スズ、酸化カドミウムなどからなる酸化物被
膜は透明で良好な導電性を示すことが知られており、液
晶表示素子、半導体素子などの電極として使用されたり
、窓ガラスなどの結露防止用電極として使用されている
。
ウム、酸化スズ、酸化カドミウムなどからなる酸化物被
膜は透明で良好な導電性を示すことが知られており、液
晶表示素子、半導体素子などの電極として使用されたり
、窓ガラスなどの結露防止用電極として使用されている
。
このような透明電極の形成方法として、金属酸化物を直
接基板にコーティングして被膜を形成する真空蒸着法や
、有機金属化合物を含む透明電極形成液を基板に塗布し
これを焼成して被膜を形成するスクリーン印刷法、ディ
ッピング法などが知られている。真空蒸着法では、比較
的低抵抗の透明電極を得やすいが、特殊な設備を要し、
バッチ式なので量産に適さない欠点がある。一方、スク
リーン印刷法やディッピング法は、比較的大がかりな設
備を要せず、量産に適しているが、低抵抗の透明電極を
得にくい欠点がある。
接基板にコーティングして被膜を形成する真空蒸着法や
、有機金属化合物を含む透明電極形成液を基板に塗布し
これを焼成して被膜を形成するスクリーン印刷法、ディ
ッピング法などが知られている。真空蒸着法では、比較
的低抵抗の透明電極を得やすいが、特殊な設備を要し、
バッチ式なので量産に適さない欠点がある。一方、スク
リーン印刷法やディッピング法は、比較的大がかりな設
備を要せず、量産に適しているが、低抵抗の透明電極を
得にくい欠点がある。
「発明の目的」
本発明の目的は、透明電極形成液を基板に塗布して焼成
する透明電極形成方法において、低抵抗の透明電極が得
られるようにすることにある「発明の構成」 本発明の透明電極形成方法は、有機金属化合物と有機バ
インダーと溶媒とを含む透明電極形成液を基板に塗布し
焼成する際に、焼成の前半を酸素が豊富な雰囲気下で行
ない、焼成の後半を酸素の乏しい雰囲気下で行なう方法
である。
する透明電極形成方法において、低抵抗の透明電極が得
られるようにすることにある「発明の構成」 本発明の透明電極形成方法は、有機金属化合物と有機バ
インダーと溶媒とを含む透明電極形成液を基板に塗布し
焼成する際に、焼成の前半を酸素が豊富な雰囲気下で行
ない、焼成の後半を酸素の乏しい雰囲気下で行なう方法
である。
このように、焼成の前半と後半とで酸素の含有量を変化
させることにより、有機金属の酸化をコントロールして
低抵抗の透明電極を形成することが可能となる。
させることにより、有機金属の酸化をコントロールして
低抵抗の透明電極を形成することが可能となる。
本発明において使用する透明電極形成液としては、イン
ジウムとスズとを含む非加水分解性の有機金属化合物と
、有機バインダーと、溶媒とからなる組成のものが好ま
しい。
ジウムとスズとを含む非加水分解性の有機金属化合物と
、有機バインダーと、溶媒とからなる組成のものが好ま
しい。
インジウムとスズとを含む非加水分解性の有機金属化合
物としては、例えばトリスアセチルアセトナートインジ
ウムIn−(acac)、1、ビスアセチルアセトナー
トジブチルスズ5nBu2 (acac)2などが挙げ
られる。この場合、スズ成分は有機金属化合物中、7.
5〜15重量%が適当である。そして、有機金属化合物
の含有量は全組成物中3〜8重量%が好ましい。
物としては、例えばトリスアセチルアセトナートインジ
ウムIn−(acac)、1、ビスアセチルアセトナー
トジブチルスズ5nBu2 (acac)2などが挙げ
られる。この場合、スズ成分は有機金属化合物中、7.
5〜15重量%が適当である。そして、有機金属化合物
の含有量は全組成物中3〜8重量%が好ましい。
有機バインダーとしては、例えばニトロセルロース、エ
チルセルロース、ベンジルセルロースなどのセルロース
化合物が使用できる。有機バインダーの含有量は、スク
リーン印刷用のペーストの場合、全組成物中5〜25重
量%、ディッピング用の液の場合、全組成物中1〜4重
量%が適当である。
チルセルロース、ベンジルセルロースなどのセルロース
化合物が使用できる。有機バインダーの含有量は、スク
リーン印刷用のペーストの場合、全組成物中5〜25重
量%、ディッピング用の液の場合、全組成物中1〜4重
量%が適当である。
溶媒としては、スクリーン印刷用のペーストの場合は例
えばベンジルアルコール、ジプロピレングリコール、ベ
ンジルアセテートなどの高沸点溶媒が主として用いられ
、ディッピング用の液の場合は例えばメチルエチルケト
ンなどの低沸点溶媒が主として用いられる。なお、沸点
を調整するため、スクリーン印刷用のペーストの場合に
微量の低沸点溶媒を添加し、あるいはディッピング用の
液の場合に微量の高沸点溶媒を添加してもよい。
えばベンジルアルコール、ジプロピレングリコール、ベ
ンジルアセテートなどの高沸点溶媒が主として用いられ
、ディッピング用の液の場合は例えばメチルエチルケト
ンなどの低沸点溶媒が主として用いられる。なお、沸点
を調整するため、スクリーン印刷用のペーストの場合に
微量の低沸点溶媒を添加し、あるいはディッピング用の
液の場合に微量の高沸点溶媒を添加してもよい。
これらの溶媒は有機金属化合物、有機バインダーを除い
た残りの主たる成分をなすようにする。
た残りの主たる成分をなすようにする。
そして、上記のような透明電極形成液をスクリーン印刷
やディッピングにより基板に塗布する。その際、有機金
属化合物として上記のような非加水分解性のものを使用
した場合には、湿度条件を特に限定する必要がなく、ま
た、透明電極形成液の保存寿命も向上する。
やディッピングにより基板に塗布する。その際、有機金
属化合物として上記のような非加水分解性のものを使用
した場合には、湿度条件を特に限定する必要がなく、ま
た、透明電極形成液の保存寿命も向上する。
本発明の好ましい態様においては、透明電極形成液を塗
布した後、紫外線を照射する。紫外線としては、好まし
くは184.9n鵬から253.7n腸に波長のピーク
を持つものが使用され、これを例えば3.5分/4mw
/crn’の割合で基板に照射して、発生するオゾン(
03)により有機鎖分解と強制酸化を行ない、有機成分
を燃えやすくする。これによって、膜質が均一化する。
布した後、紫外線を照射する。紫外線としては、好まし
くは184.9n鵬から253.7n腸に波長のピーク
を持つものが使用され、これを例えば3.5分/4mw
/crn’の割合で基板に照射して、発生するオゾン(
03)により有機鎖分解と強制酸化を行ない、有機成分
を燃えやすくする。これによって、膜質が均一化する。
なお、この紫外線照射は本発明において必ずしも必要な
ものではなく、上記のように透明電極形成液を基板に塗
布した後、そのまま焼成を行なってもよい。
ものではなく、上記のように透明電極形成液を基板に塗
布した後、そのまま焼成を行なってもよい。
本発明において、焼成は種々の加熱手段を用いて行なう
ことができ、加熱温度は400〜800℃が適当である
。本発明のより好ましい態様においては、焼成は近赤外
線を基板に照射して行なう、ここで近赤外線とは可視光
線に近い赤外線のことで、波長0.8延から2.5路程
度のものをさす、近赤外線照射により基板は放射あるい
は輻射による直接加熱がなされ、ヒーティングレイト(
基板表面の温度が100℃から500℃に連するまでの
時間)が短縮される。これにより、溶媒や有機バインダ
ー成分の揮発と、有機金属化合物の熱分解とがほぼ同時
に進行し、膜質および膜厚がさらに均一化される。ヒー
ティングレイトは0.5〜3分の間に調整することが好
ましい、ヒーティングレイトが0.5分未満ではガラス
等の基板を用いた場合、基板が割れる虞れがあり、3分
を超えると透明電極の膜厚を均一にする効果が乏しくな
る。
ことができ、加熱温度は400〜800℃が適当である
。本発明のより好ましい態様においては、焼成は近赤外
線を基板に照射して行なう、ここで近赤外線とは可視光
線に近い赤外線のことで、波長0.8延から2.5路程
度のものをさす、近赤外線照射により基板は放射あるい
は輻射による直接加熱がなされ、ヒーティングレイト(
基板表面の温度が100℃から500℃に連するまでの
時間)が短縮される。これにより、溶媒や有機バインダ
ー成分の揮発と、有機金属化合物の熱分解とがほぼ同時
に進行し、膜質および膜厚がさらに均一化される。ヒー
ティングレイトは0.5〜3分の間に調整することが好
ましい、ヒーティングレイトが0.5分未満ではガラス
等の基板を用いた場合、基板が割れる虞れがあり、3分
を超えると透明電極の膜厚を均一にする効果が乏しくな
る。
そして、本発明においては、焼成工程の前半を酸素の豊
富な雰囲気下で行ない、焼成工程の後半を酸素の乏しい
雰囲気下で行なうようにする。酸素の豊富な雰囲気下の
焼成は、例えば空気中で行なうことができる。酸素の乏
しい雰囲気下の焼成は、例えばN2: o2=9:1の
気体中で行なうことができる。この場合、N2: 02
=8:l とするには空気中にN2が80%含まれてい
ることから、空気:窒素= 1:Iの割合とすればよい
。このように、焼成工程の前半と後半とで酸素の含有量
を変化させることにより、有機金属の酸化をコントロー
ルして低抵抗の透明電極を形成することが可能となる。
富な雰囲気下で行ない、焼成工程の後半を酸素の乏しい
雰囲気下で行なうようにする。酸素の豊富な雰囲気下の
焼成は、例えば空気中で行なうことができる。酸素の乏
しい雰囲気下の焼成は、例えばN2: o2=9:1の
気体中で行なうことができる。この場合、N2: 02
=8:l とするには空気中にN2が80%含まれてい
ることから、空気:窒素= 1:Iの割合とすればよい
。このように、焼成工程の前半と後半とで酸素の含有量
を変化させることにより、有機金属の酸化をコントロー
ルして低抵抗の透明電極を形成することが可能となる。
なお、焼成の後半においては、温度を徐々に低下させる
ことが好ましい。
ことが好ましい。
「発明の実施例」
トリスアセチルアセトナートインジウム87.5重量%
、ビスアセチルアセトナートジブチルスズ12.5重量
%からなる有機金属化合物5.5重量%、ニトロセルロ
ース2.5重量%、ベンジルアルコール2.0重量%、
メチルエチルケトン90.0重量%からなる透明電極形
成液を作成した。
、ビスアセチルアセトナートジブチルスズ12.5重量
%からなる有機金属化合物5.5重量%、ニトロセルロ
ース2.5重量%、ベンジルアルコール2.0重量%、
メチルエチルケトン90.0重量%からなる透明電極形
成液を作成した。
この液にガラス基板を浸漬して引き上げ、液をガラス基
板に塗布した。
板に塗布した。
次に、紫外線を3.5分/4mw/ctn”の割合で基
板に照射した。
板に照射した。
さらに、近赤外線を照射して焼成を行なった。
その場合、ヒーティングレイトは2分とし、温度り昇後
、前半の20分間は500℃とし、後半の15分間は温
度を徐々に低下させた。このようすを第1図に示す。図
中、Aはヒーティングレイトの時間、Bは前半の焼成の
時間、Cは後半の焼成の時間である。そして、前半Bの
焼成は空気中で行ない、後半Cの焼成はN2: 02=
ll:1の気体中で行なちだ。
、前半の20分間は500℃とし、後半の15分間は温
度を徐々に低下させた。このようすを第1図に示す。図
中、Aはヒーティングレイトの時間、Bは前半の焼成の
時間、Cは後半の焼成の時間である。そして、前半Bの
焼成は空気中で行ない、後半Cの焼成はN2: 02=
ll:1の気体中で行なちだ。
こうして得られた透明電極は均一な膜質および膜厚を有
し、透明度が良好であった。なお、膜厚は300人、シ
ート抵抗はIKΩ/口であった。
し、透明度が良好であった。なお、膜厚は300人、シ
ート抵抗はIKΩ/口であった。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明によれば、透明電極形成液
を基板に塗布し焼成する際に、焼成の前半を酸素が豊富
な雰囲気下で行ない、焼成の後半を酸素の乏しい雰囲気
下で行なうようにしたので、有機金属の酸化をコントロ
ールして低抵抗の透明電極を形成することができる。
を基板に塗布し焼成する際に、焼成の前半を酸素が豊富
な雰囲気下で行ない、焼成の後半を酸素の乏しい雰囲気
下で行なうようにしたので、有機金属の酸化をコントロ
ールして低抵抗の透明電極を形成することができる。
第1図は本発明の実施例における焼成温度および時間を
示す図表である。 第1図 a# 聞
示す図表である。 第1図 a# 聞
Claims (1)
- (1)有機金属化合物と有機バインダーと溶媒とを含む
透明電極形成液を基板に塗布して焼成する透明電極形成
方法において、焼成の前半を酸素が豊富な雰囲気下で行
ない、焼成の後半を酸素の乏しい雰囲気下で行なうこと
を特徴とする透明電極形成方法。 (2、特許請求の範囲第1項において、焼成の前半を空
気中で行ない、焼成の後半を窒素:酸素=8:1の雰囲
気下で行なう透明電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9625184A JPS60243280A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 透明電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9625184A JPS60243280A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 透明電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60243280A true JPS60243280A (ja) | 1985-12-03 |
| JPH0220707B2 JPH0220707B2 (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=14159990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9625184A Granted JPS60243280A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 透明電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60243280A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62297470A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-24 | Nippon Soda Co Ltd | 金属酸化物薄膜形成用ペ−スト |
| WO2002050340A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Advanced Photonics Technologies Ag | Electrode treatment |
| US6821575B2 (en) * | 2000-12-21 | 2004-11-23 | Advanced Photonics Technologies Ag | Electrode treatment |
| WO2005069402A1 (en) | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Deposition of conducting polymers |
| US7147805B2 (en) | 2002-06-28 | 2006-12-12 | Nichia Corporation | Composition for forming a transparent conducting film, solution for forming a transparent conducting film and method of forming a transparent conducting film |
| CN100336136C (zh) * | 2003-12-12 | 2007-09-05 | 日本曹达株式会社 | 透明导电膜形成液和包含该形成液的透明导电膜附着基体的制造方法 |
| JP2011060749A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 透明電極用有機電極の形成方法 |
-
1984
- 1984-05-14 JP JP9625184A patent/JPS60243280A/ja active Granted
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62297470A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-24 | Nippon Soda Co Ltd | 金属酸化物薄膜形成用ペ−スト |
| WO2002050340A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Advanced Photonics Technologies Ag | Electrode treatment |
| US6821575B2 (en) * | 2000-12-21 | 2004-11-23 | Advanced Photonics Technologies Ag | Electrode treatment |
| US7147805B2 (en) | 2002-06-28 | 2006-12-12 | Nichia Corporation | Composition for forming a transparent conducting film, solution for forming a transparent conducting film and method of forming a transparent conducting film |
| CN1306522C (zh) * | 2002-06-28 | 2007-03-21 | 日亚化学工业株式会社 | 透明导电膜形成用组合物、透明导电膜形成用溶液以及透明导电膜的形成方法 |
| CN100336136C (zh) * | 2003-12-12 | 2007-09-05 | 日本曹达株式会社 | 透明导电膜形成液和包含该形成液的透明导电膜附着基体的制造方法 |
| WO2005069402A1 (en) | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Deposition of conducting polymers |
| JP2011060749A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 透明電極用有機電極の形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0220707B2 (ja) | 1990-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3944684A (en) | Process for depositing transparent, electrically conductive tin containing oxide coatings on a substrate | |
| KR850001860B1 (ko) | 투명도전막 형성용 조성물 및 투명 도전막 형성방법 | |
| US4187340A (en) | Method of forming patterned transparent electro-conductive film on the substrate of liquid crystal display | |
| US4400412A (en) | Thermochromic vanadium oxide coated glass | |
| KR910000408B1 (ko) | 투명도전막의 제조방법 | |
| DE2246193A1 (de) | Verfahren zur aufbringung von zinnoxidueberzuegen auf transparentes basismaterial | |
| JP4377003B2 (ja) | 透明導電膜のシート抵抗値の調整方法及び透明導電膜の形成方法 | |
| JPH0220707B2 (ja) | ||
| JP4522566B2 (ja) | 透明導電膜のシート抵抗値の調整方法 | |
| JPS60243279A (ja) | 透明電極形成方法 | |
| JPS60243278A (ja) | 透明電極形成方法 | |
| JPS5889666A (ja) | 透明導電性被膜形成用ペ−スト及びその製造方法 | |
| JPS6222312A (ja) | 透明導電性被膜の形成方法 | |
| JP2959014B2 (ja) | 透明電極基板の製造方法 | |
| JP5413708B2 (ja) | 透明導電膜、透明導電基板及びそれを用いたデバイス並びに透明導電膜の製造方法 | |
| JPH11142638A (ja) | カラーフィルターの製造方法 | |
| JPH0221083B2 (ja) | ||
| JP4365918B2 (ja) | 透明導電膜形成用塗布液およびこれを使用した透明導電膜形成方法 | |
| JPH0233075B2 (ja) | ||
| JPH0144788B2 (ja) | ||
| JPH05120933A (ja) | 透明導電膜の形成方法 | |
| JPS59146022A (ja) | 表示体用電極基板の製造方法 | |
| JPS61227311A (ja) | 透明導電性被膜の形成方法 | |
| JPH03110803A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPS63170813A (ja) | 透明導電膜の形成方法 |