JPS60244363A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

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JPS60244363A
JPS60244363A JP10137084A JP10137084A JPS60244363A JP S60244363 A JPS60244363 A JP S60244363A JP 10137084 A JP10137084 A JP 10137084A JP 10137084 A JP10137084 A JP 10137084A JP S60244363 A JPS60244363 A JP S60244363A
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JP
Japan
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coating
cylindrical body
ring
liquid
cylindrical
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JP10137084A
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English (en)
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JPH043271B2 (ja
Inventor
Shigeo Toi
戸井 茂雄
Sadao Kurio
貞夫 栗生
Masayoshi Otsuka
正義 大塚
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Mitsubishi Paper Mills Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Paper Mills Ltd
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Publication date
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  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 囚 産業上の利用分野 本発明は、塗布装置に関し、荷に円筒形状体の外周面に
電子写真感光体を連続的に塗布するに通した塗布装置に
関するものでめる〇(B) 従来技術及びその間4点 円筒形状体のような被塗布基材の円外周面上に塗布材を
被覆する方法としては、スプレー法、浸漬法、リング状
液体容器を用いる手直型塗布法、カーテン塗布法、ブレ
ードa布法、ロール塗布法、エクストルジ胃ン法等の種
々の方法が知られている。
しかし、スプレー法は量産性に優れている反面、1回当
9の塗布量が少ないこと、また表面平滑性が劣るという
欠点がるり、1μm〜数十μmの広い範囲の膜厚と極め
て高い表面平滑性のの塗布層が必要な電子写真感光体の
塗布法としては適していない。浸漬法は、比較的手軽な
方法であるが、円筒形状体の上部と下部とで膜厚の差が
大きいこと、また2層以上の塗布を行う場合に各層の塗
布を同一溶剤系で行うと下層が2かされるという欠点が
生じ易く、更に量産性に劣っている。
特開昭53−22544、同昭56−101149、同
昭58−11064、同昭58−180261などに示
されるリング塗布法は、塗布層の表面平滑性に優れ、ま
た塗布液との接触時間が短かいため多層塗布にも適して
いる利点がめる。リング塗布法は、円筒形状体の外径よ
シ僅かに小さい内径の弾性リングと液体容器外筒とを一
体となし、このリングの中に円筒形状体を貫通させて円
筒形状体の外表面とで形成された塗布室に塗布液を供給
し、円筒形状休めるいはリングのいずれか又は両方を移
動冷せることによって円筒形状体の外表面に塗布するも
のでるる。しかし、このリング塗布法は、多数の円筒形
状体を連続して塗布することは装置の構造上から困難な
ことでめった。たとえば、第1の円筒形状体と第2の円
筒形状体とを隙間なく完全に接合してリング中を通さな
ければ、塗布室が形成されず、塗布液が漏れ出て第2の
円筒形状休を汚してしまう結果になる。さらに、円筒形
状体を下部昇降手段により供給し、塗布リングを貫通し
上部昇降手段により円筒形状休を排出する場合に2いて
、下部昇降手段から上部昇降手段への受渡し中は、両昇
降手段の速度が完全に一致しなければならない。また、
第1の円筒形状体と第2の円筒形状体とが接合する時に
も両日筒形状体の速度は完全に一致する必要があり、さ
もなければ接合時に衝撃が発生し、塗布面の乱れとなる
からである。また、その接合部は、一体の円筒形状体と
みなせる程度に正確でないと、接合部の不一致部分に液
の溜りが発生し、その液溜りが第2の円筒形状体の外表
面にタレとなって塗布面を乱したり、接合部の内面に浸
透し第2の円筒形状体の内面を汚したりするのでおる。
さらに、積層感光体を塗布する際に丁場がおかされるの
を防止する目的で第1の円筒形状体と第2の円筒形状休
め間に中間リングを設けることも知られているが、やは
9上述したと同様の難点がめる◇ また、リング塗布法は、弾性リング先端よりも上にある
塗布液だけで塗布するため塗布液が少なく(反面、前述
したように円筒形状休との接触時間が短かい利点がるる
)、連続塗布するためには塗布液を断続的に供給しなけ
ればならず、泡の発生や液面の変動により均斉な塗布面
が得られなからたり、生産効率を低下したりするO (Q 発明の目的 本発明の目的は、前述したような欠点か々く、円筒形状
休の外周面上に均斉な塗布層を効率よく連続的に形成す
ることができる電子写真感光体を塗布するに適した塗布
装置を提供することである。
(D) 発明の構成 本発明は、被塗布基材としての円筒形状休を上昇させる
だめの昇降手段、昇降手段に設けられた外周円体の載置
台2よび外周円体の外周を保持する係止手段を含み外周
円体の両側は円筒゛形状体の内面に装着したとき連続的
な外周面を形成する構造を有していることを特徴とする
リング塗布法に用いる塗布装置である〇 本発明の塗布装置は、上記した特徴に加えて外周円体が
係止手段によって停止している間も塗布液をリング状液
体容器に連続して供給できるように容器中の塗布液がオ
ーバーフローするように構成した装置を包含するもので
るる。
(B) 実施例 以下に本発明の塗布装置の動作、機構を図面によシ詳細
に説明する。
第1図(、)〜(、)は、本発明の塗布装置を用いて円
筒形状体の外周面に塗布している状態を経時的に示す断
面図でるる。円筒形状体7が弾性リングを有する液体容
器4を貫通し、昇降装置(ロッド6のみ図示)により一
定速度で上昇しながら塗布される。リング状液体容器4
には塗布液供給管lが設けられ、塗布層がポンプ(図示
せず)により自動的に液体容器4に塗布液供給管から送
られ塗布されるようになっている◇しかし、第1図に2
いては、リング状液体容器4とは別個に貯液槽2が連通
管3(塗布液供給管とも言いうる)で連結され、この貯
液槽2に塗布液供給管1及びオーバーフロー管5が設け
ている。オーバーフロー管5をもり貯液槽2を液体容器
4とは別個に設けることは、装置の製作が容易であるこ
と、円筒形状体への塗布近傍ではオーバーフロー管への
塗布液の流れ込みによる液面の乱れによって局部的な重
布ムラを防止すること等によるが、液体容器4の外径を
大きくすれば、別個の貯液槽を設けることなく、液体容
器4の中にオーバーフロー管5を設けてもよいO 円筒形状体7の外周表面上への塗布は、弾性の リングの先端より上にるる塗布版#液面で行なわれ、そ
の液面の高さは任意に設定することができる。本発明の
図示した塗布装置では、その液面の高さはオーバーフロ
ー管によって決別されるが、弾性リングの先端より僅か
の上にオーバーフロー管5の流入口が位置するようにし
て。
も可能である。
塗布液供給管lからは円筒形状体での消費型(塗布量)
よりもある程度多い量の塗布液が連続して供給されるが
、円筒形状体の移動によっても塗布液液面は変動せず、
常に同一の条件で塗布することができる。また、外周円
体9がそれを保持するための係止手段lOによってリン
グ容器内に停止している間も同様に塗布液供給を続ける
ことができる。第1図(&)は、円筒形状体7に塗布す
る前の状態を示しておシ、連続塗布作業は外周円体9I
をリング容器内で係止手段10により停止させた状態で
開始することが好ましい。
昇降装置には外周円体9の載置台8が設けられ、外周円
体9を保持している。外周円体9は、円筒形状体と等し
い外径を有し、かつ外周が円形になっていれば、中空の
ものでも中空でないものでもよい。載置台8に保持され
た外周円体9の上側(第1図(a) ) Id、被塗布
基材としての円筒形状体7の内面に挿入、装着され、そ
の際に円筒形状体7と外周円体9の外周が連続した外周
面となるように、円筒形状体7の外壁厚みに等しい分だ
け外径が小さくなっている。但し、その部分はエンドレ
スになっている必要はない。
外周円体9は、円筒形状体7の塗布完了後に外周円体9
Iと同じ状態に々るから、その下側(第1図(a))も
上述した上側と同様の構造を有している必要がめる0外
周円体9の両側は既述した構造のものに限られることは
なく、円筒形状体に挿入したときその内面に拡張バネ方
式で装着するようにしてもよい。載置台8は、外周円体
9を保持するものである。従って、載置台8は第1図(
&)で示すように外周円体9の下側の外径よシも僅かに
大きい内径の円筒体とする(外径は任意でるる。) また、載置台の別の例は、外周円体9の内径より僅かに
小さい外径の円筒体または円柱体であるとともできる。
昇降装置は、一定速度で昇降する手段を備えている。昇
降の手段については公知の方法でよく、モーターによる
もの、油圧シリンダー、空気圧シリンダー等によるもの
でよい。
第1図(、)に2いて、上昇した円筒形状体7に係止手
段10によシ保持されている外周円体9Iが装着される
。装着と同時もしくはその後に係止手段lOは、外周円
体9Tの保持を解除するようKそれから離間される。円
筒形状体7は、一定速度で上昇を続けながら塗布される
(第1図(b))。
外周円体9が第1図(a)の外周円体9・の位置に来た
とき昇降装置の上昇が停止され、同時に係止手段10が
作動して外周円体9を保持する(第1図(C))。
円筒形状体9は、その上の外周円体9Iからの塗液の流
れがあり、それらが連続的な外周面を形成しているから
、全長にわたって均一な膜厚の塗布が可能でろる。
一方、塗布が完了した円筒形状体7は、排出手段として
の昇降装置11によって、外周円体9′とともに排出さ
れ、また載置台8を有する昇降手段は次の円筒形状体の
準備に下降する(第1図(C))。排出手段は公知のも
のでよい◎第2図は、係止手段10について、第1図(
b)の上方から見た断面図でめp1係止手段が4つのも
のを示している0係止手譚は少なくとも2つめればよい
載置台8、外周円体9、係止手段10の材質は、金属、
プラスチックス等任意のものでよい。
外周円体は塗膜を除去して再使用できる。昇降装置の昇
降、係止手段の作動などを公知の検知手段を用いること
によって、自動的に連続塗布することができる。
本発明の塗布装置を用いて塗布される液の粘度は、広い
範囲にわたって選択することができるが通常は0.5〜
1,000センチボイズ(OP)程度、好ましくは1〜
5000Fである。
第1図に示す塗布装置のリング状液体容器を使用し、1
16111のアルミニウム管(長さ33m)の外周面上
へ下記処方の分散液を塗布した〇塗布速度I Q NI
L / secで既述した方法により連続的に30本の
アルミニウム管に塗布し乾燥した。塗膜厚みは20μm
でめった。塗布液供給管1からは3 d7 secで常
時送液した・乾燥後に電位を測定したところ、円周方向
および長さ方向に2いて2%以内の電位のフレがあるだ
けでsb、多数の円筒形状体について同じ品質が再現性
よく確保できることが確認された。
CF) 発明の効果 本発明によれば、円筒形状体の全長にわたって極めて均
斉な塗布層を形成することができる〇また外周円体2よ
びその係止手段の採用によって、昇降手段と排出手段の
動作を分離して確実で能率のよい連続塗布が可能になり
、且つ塗布液の連続供給も可能になった。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(、)は、本発明に2ける塗布装置の一
具体例を用いて塗布している状態を示す主要部の断面図
である〇 第2図は、係止手段の一具体例を示す正断面図でめる◎ l・・・・・・塗布液供給管 2・・・・・・貯 赦 槽 3・・・・・・連通管 4・・・・・・リング塗布容器 5・・・・・・オーバーフロー管 6・・・・・・ロ ツ・ ド ア・・・・・・円筒形状体 8・・・・・・載置台 9及び9″・・・・・・外周円体 10・・・・・・係止手段 11・・・・・・排出手段 館1聞

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被塗布基材としての円筒形状体を上昇させるため
    の昇降手段、昇降手段に設けられた外周円体の載置台お
    よび外周円体の外周を保持する係止手段を含み、外周円
    体の両側は円筒形状体の内面に装着したとき連続的な外
    周面を形成する構造を有していることを脣峨とするリン
    グ塗布法に用いる塗布装置。
  2. (2)塗布液のオーバーフロ一手段を有している特許請
    求の範囲第1項記載の塗布装置。
JP10137084A 1984-05-18 1984-05-18 塗布装置 Granted JPS60244363A (ja)

Priority Applications (1)

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JP10137084A JPS60244363A (ja) 1984-05-18 1984-05-18 塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP10137084A JPS60244363A (ja) 1984-05-18 1984-05-18 塗布装置

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JPS60244363A true JPS60244363A (ja) 1985-12-04
JPH043271B2 JPH043271B2 (ja) 1992-01-22

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JP10137084A Granted JPS60244363A (ja) 1984-05-18 1984-05-18 塗布装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58132569U (ja) * 1982-03-02 1983-09-07 三菱化学株式会社 塗工装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS58132569U (ja) * 1982-03-02 1983-09-07 三菱化学株式会社 塗工装置

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