JPS60247917A - 非晶質シリコン薄膜の製造方法 - Google Patents
非晶質シリコン薄膜の製造方法Info
- Publication number
- JPS60247917A JPS60247917A JP59103826A JP10382684A JPS60247917A JP S60247917 A JPS60247917 A JP S60247917A JP 59103826 A JP59103826 A JP 59103826A JP 10382684 A JP10382684 A JP 10382684A JP S60247917 A JPS60247917 A JP S60247917A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon
- amorphous silicon
- thin film
- gases
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 20
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 7
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 2
- 229910007245 Si2Cl6 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- LXEXBJXDGVGRAR-UHFFFAOYSA-N trichloro(trichlorosilyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)[Si](Cl)(Cl)Cl LXEXBJXDGVGRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052990 silicon hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 1
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N silicon tetrafluoride Chemical compound F[Si](F)(F)F ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/24—Deposition of silicon only
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、非晶質シリコン薄膜の製造方法に関するO
従来、非晶質シリコン薄膜馨製造するには、モノシラン
ガス(SiH4)、あるいは高次シランガス(Si、H
,等)等の水素化シリコンガスを原料とし、直流あるい
は高周波放電電力のエネルギーにより分解して成長させ
る方法が最も良(用いられている。この水素化シリコン
ガスのグロー放電により析出した非晶質シリコン薄膜は
非常に良い光t%性を有し、太陽電池、光センサ−、電
子写真感光材料として応用されつつある。しかしなから
、水素を含む非晶質シリコン膜は、膜中の水素とシリコ
ンの結合か弱(,350℃〜400℃で水素の放出が起
こり、非晶質シリコン膜の経時的な導電特性の劣化や、
強光照射時の導t%性の劣化の要因になると考えられて
いる。また水素化シリコンガスは、高価なガスであるた
め、非晶質シリコン膜を安価に製造する為には、水素化
シリコンガスな原料とすることが障害となっていた。こ
のため水素化シリコンガスを原料とせず四弗化シリコン
(81F4)、四塩化シリコン(S1ct、)を原料と
する方法もあるか、化孕的に活性な弗素が生成されるた
め取扱いか難しい、あるいは膜の成長速度か遅いという
欠点を有している。
ガス(SiH4)、あるいは高次シランガス(Si、H
,等)等の水素化シリコンガスを原料とし、直流あるい
は高周波放電電力のエネルギーにより分解して成長させ
る方法が最も良(用いられている。この水素化シリコン
ガスのグロー放電により析出した非晶質シリコン薄膜は
非常に良い光t%性を有し、太陽電池、光センサ−、電
子写真感光材料として応用されつつある。しかしなから
、水素を含む非晶質シリコン膜は、膜中の水素とシリコ
ンの結合か弱(,350℃〜400℃で水素の放出が起
こり、非晶質シリコン膜の経時的な導電特性の劣化や、
強光照射時の導t%性の劣化の要因になると考えられて
いる。また水素化シリコンガスは、高価なガスであるた
め、非晶質シリコン膜を安価に製造する為には、水素化
シリコンガスな原料とすることが障害となっていた。こ
のため水素化シリコンガスを原料とせず四弗化シリコン
(81F4)、四塩化シリコン(S1ct、)を原料と
する方法もあるか、化孕的に活性な弗素が生成されるた
め取扱いか難しい、あるいは膜の成長速度か遅いという
欠点を有している。
本発明はかかる状況を鑑みて成されたもので、信頼性の
高い非晶質シリコン膜を安価忙且つ高い成膜速度で提供
する製造方法を与えるものである。
高い非晶質シリコン膜を安価忙且つ高い成膜速度で提供
する製造方法を与えるものである。
以下図面に基づき本発明について具体的に説明する。第
1図には、本発明の非晶質シリコン薄膜の製造装置の全
体を示しである。11の真空槽に連結した12の電気炉
中に14のシリコン単結晶板を設置し、炉中v900℃
〜1200℃に加熱する。
1図には、本発明の非晶質シリコン薄膜の製造装置の全
体を示しである。11の真空槽に連結した12の電気炉
中に14のシリコン単結晶板を設置し、炉中v900℃
〜1200℃に加熱する。
13のパルプより原料ガスの四塩化シリコンガスを導入
すると、炉中で四塩化シリコンが化学反応ケ起こし、S
i、Ot、、5tact、、st、cz、、などの高次
塩化シリコンガスか生成する。該生成ガスを真空槽内に
導入し、同時に19のパルプより排気を行ないなから該
真空槽内を所足の内圧とした後、電極16に直流又は尚
周波電界を印加し、前記生成ガスをグロー放電分解する
こと忙より基板上に非晶質シリコン膜が形成される。な
おこの一基板17は200〜600℃に加熱しておく。
すると、炉中で四塩化シリコンが化学反応ケ起こし、S
i、Ot、、5tact、、st、cz、、などの高次
塩化シリコンガスか生成する。該生成ガスを真空槽内に
導入し、同時に19のパルプより排気を行ないなから該
真空槽内を所足の内圧とした後、電極16に直流又は尚
周波電界を印加し、前記生成ガスをグロー放電分解する
こと忙より基板上に非晶質シリコン膜が形成される。な
おこの一基板17は200〜600℃に加熱しておく。
導電基板上に本発明による製造装置iを用い、非晶質シ
リコン薄#を形成した。このときの作成条件は以下の通
りである。
リコン薄#を形成した。このときの作成条件は以下の通
りである。
真空槽の内圧 1.0 Torr
高周波電力 20W(0,2W/m)
高周波周波数 1 &56 MHIM
基板@度 20(1
四塩化シリコンガスtt量50sccM結晶シリコン加
熱温度 1000’に のようにして作成した非晶質シリコン薄膜の成長速度は
40λ/peaを示し、比抵抗1o−Ω・備、1 mW
/cm Hθ−Neレーザ照射時の光導電率は5×10
(Ω・cm)−’Y有する非晶質シリコン薄膜が得ら
れた。また該非晶質シリコン薄膜Y450’Cで5時間
アニールしたところ特性の変化はほとんど見られなかっ
た。
熱温度 1000’に のようにして作成した非晶質シリコン薄膜の成長速度は
40λ/peaを示し、比抵抗1o−Ω・備、1 mW
/cm Hθ−Neレーザ照射時の光導電率は5×10
(Ω・cm)−’Y有する非晶質シリコン薄膜が得ら
れた。また該非晶質シリコン薄膜Y450’Cで5時間
アニールしたところ特性の変化はほとんど見られなかっ
た。
以上のように本発明によれば、非晶質シリ;ン薄膜を、
安価に且つ高い成膜速度で得ることができる。また得ら
れた非晶質シリコン薄膜の電気特性は従来の水素化シリ
コンカスな原料として得られるものと変りがなく、耐熱
性において優れたものとなっている。
安価に且つ高い成膜速度で得ることができる。また得ら
れた非晶質シリコン薄膜の電気特性は従来の水素化シリ
コンカスな原料として得られるものと変りがなく、耐熱
性において優れたものとなっている。
本発明は、太陽電池、電子写真感光体のように、信頼性
の高い非晶質シリコン薄膜を大量に且つ安価に製造しな
ければならない機能材料の製造に特に有効となる。
の高い非晶質シリコン薄膜を大量に且つ安価に製造しな
ければならない機能材料の製造に特に有効となる。
第1図は本発明にもとづ(非晶質シリコン薄膜の製造装
置を示す。 11・・・真空槽、12・・・電気炉、15・・・ガス
導入弁14・・・結晶シリコン、15・・・高周波電源
16・・・高周波電極、17・・・基板18・・・基板
加熱ヒータ、19山排気弁。 以上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人弁理士 最 上 務 第1図
置を示す。 11・・・真空槽、12・・・電気炉、15・・・ガス
導入弁14・・・結晶シリコン、15・・・高周波電源
16・・・高周波電極、17・・・基板18・・・基板
加熱ヒータ、19山排気弁。 以上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人弁理士 最 上 務 第1図
Claims (3)
- (1)塩素ケ含有したシリコン薄膜の製造方法において
、高次の塩素化シリコンガスを原料として成長させるこ
とを%徴とする非晶質シリコン薄膜の製造方法。 - (2) 四塩化シリコンガスを加熱したシリコン結晶板
上に通過せしめ該シリコン結晶板にて反応生成する高次
塩素化シリコンガスを原料として成長させる特許請求の
範囲第1項記載の非晶質シリコン薄膜の製造方法。 - (3)前記シリコン結晶板の加熱温度か900℃乃至1
200℃であること馨特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の非晶質シリコン薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59103826A JPS60247917A (ja) | 1984-05-23 | 1984-05-23 | 非晶質シリコン薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59103826A JPS60247917A (ja) | 1984-05-23 | 1984-05-23 | 非晶質シリコン薄膜の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60247917A true JPS60247917A (ja) | 1985-12-07 |
Family
ID=14364215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59103826A Pending JPS60247917A (ja) | 1984-05-23 | 1984-05-23 | 非晶質シリコン薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60247917A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103205727A (zh) * | 2012-12-24 | 2013-07-17 | 西南技术物理研究所 | 非晶硅光学薄膜折射率调节方法 |
| WO2014173574A1 (de) * | 2013-04-24 | 2014-10-30 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von octachlortrisilan |
| JP2016516665A (ja) * | 2013-04-24 | 2016-06-09 | エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH | ポリクロロシランの製造方法および製造装置 |
-
1984
- 1984-05-23 JP JP59103826A patent/JPS60247917A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103205727A (zh) * | 2012-12-24 | 2013-07-17 | 西南技术物理研究所 | 非晶硅光学薄膜折射率调节方法 |
| WO2014173574A1 (de) * | 2013-04-24 | 2014-10-30 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von octachlortrisilan |
| JP2016516665A (ja) * | 2013-04-24 | 2016-06-09 | エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH | ポリクロロシランの製造方法および製造装置 |
| JP2016522141A (ja) * | 2013-04-24 | 2016-07-28 | エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH | オクタクロロトリシランの製造方法および製造装置 |
| US9845248B2 (en) | 2013-04-24 | 2017-12-19 | Evonik Degussa Gmbh | Process and apparatus for preparation of octachlorotrisilane |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH084071B2 (ja) | 堆積膜形成法 | |
| JPS6126774A (ja) | 非晶質シリコン膜形成装置 | |
| JPS63285923A (ja) | シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法 | |
| JPH058269B2 (ja) | ||
| JPS6331110A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3407792B2 (ja) | 光電変換素子及びこの製造方法 | |
| JPS5935016A (ja) | 含水素シリコン層の製造方法 | |
| JPS61128403A (ja) | 非単結晶状シリコン系絶縁材料 | |
| JPH058268B2 (ja) | ||
| JPS60100675A (ja) | 堆積膜の形成法 | |
| JP2728874B2 (ja) | 半導体装置の製法 | |
| JPS59126680A (ja) | 非晶質シリコン太陽電池およびその製法 | |
| JP2562662B2 (ja) | アモルフアスシリコン膜の形成方法 | |
| JPH04349615A (ja) | 多結晶シリコン薄膜の形成方法 | |
| JPH0159208B2 (ja) | ||
| JPS5857757A (ja) | 非晶質シリコン太陽電池の製造方法 | |
| JPS6216514A (ja) | 光電変換素子の製造方法 | |
| JPH0429216B2 (ja) | ||
| JPS63234513A (ja) | 堆積膜形成法 | |
| JPS6041453B2 (ja) | 微結晶化非晶質シリコン膜の生成方法 | |
| JPS63283119A (ja) | 非晶質半導体、非晶質半導体装置およびそれらの製法 | |
| JPH05275354A (ja) | シリコン薄膜の製造法 | |
| JPS58188129A (ja) | 非晶質半導体の製造方法 | |
| JPH0370389B2 (ja) | ||
| JPS62171168A (ja) | 光電変換素子 |