JPS60249340A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS60249340A JPS60249340A JP59104693A JP10469384A JPS60249340A JP S60249340 A JPS60249340 A JP S60249340A JP 59104693 A JP59104693 A JP 59104693A JP 10469384 A JP10469384 A JP 10469384A JP S60249340 A JPS60249340 A JP S60249340A
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- Japan
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- bonding
- period
- capillary
- wire
- bonding position
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はコンビーータの制御によシ自動でボンディン
グを行うボンディング方法に関する。
グを行うボンディング方法に関する。
ワイヤボンディングは予めプログラムされた位置情報を
メモリに記憶しておき、被ボンデイング物と一体に移動
するＩＴＶカメラによるボンディング位置パターンとの
比較照合を行い、Ｘ成分、Ｘ成分の位置ずれ量をコンビ
ーータで算出し、このコンビーータの制御によシ自動的
に被ボンディング物支持体を移動させ、多数のボンディ
ング個所を高速で自動ボンディングしていた。この自動
ボンディング例えばワイヤボンディングにおいて被ボン
デイング物であるワイヤをキャピラリーに支持するキャ
ピラリーを第１のボンディング位置でのボンディングが
終了後、キャピラリを上昇させて第１のボンディング位
置から離陸させる。その後、次の第２のボンディング位
置にキャピラリーをコンピュータの制御にょシ移動させ
る。このキャピラリーの移動は、キャピラリーを下降状
態でキャピラリーを移動させている。
メモリに記憶しておき、被ボンデイング物と一体に移動
するＩＴＶカメラによるボンディング位置パターンとの
比較照合を行い、Ｘ成分、Ｘ成分の位置ずれ量をコンビ
ーータで算出し、このコンビーータの制御によシ自動的
に被ボンディング物支持体を移動させ、多数のボンディ
ング個所を高速で自動ボンディングしていた。この自動
ボンディング例えばワイヤボンディングにおいて被ボン
デイング物であるワイヤをキャピラリーに支持するキャ
ピラリーを第１のボンディング位置でのボンディングが
終了後、キャピラリを上昇させて第１のボンディング位
置から離陸させる。その後、次の第２のボンディング位
置にキャピラリーをコンピュータの制御にょシ移動させ
る。このキャピラリーの移動は、キャピラリーを下降状
態でキャピラリーを移動させている。
しかしながら、この下降状態でキャピラリーを移動させ
ている時、キャピラリーの先端からワイヤの先端に形成
されるボールの位置が予定される長さより短かい場合や
、長い場合がある。短かい場合は問題ないが、長い場合
下降状態の途中で半導体のペレットに接触したシ、また
パッドの位置に正確にボンディングされないことがあっ
た。
ている時、キャピラリーの先端からワイヤの先端に形成
されるボールの位置が予定される長さより短かい場合や
、長い場合がある。短かい場合は問題ないが、長い場合
下降状態の途中で半導体のペレットに接触したシ、また
パッドの位置に正確にボンディングされないことがあっ
た。
この発明は上記点に鑑みなされたもので、次のボンディ
ング椅位晶動中下降状態の途中に一定の高さに保持する
期間を設けることにより、被ボンデイング物支持体のボ
ンディング位置以外の部分への接触を防止するボンディ
ング方法を提供するものである。
ング椅位晶動中下降状態の途中に一定の高さに保持する
期間を設けることにより、被ボンデイング物支持体のボ
ンディング位置以外の部分への接触を防止するボンディ
ング方法を提供するものである。
即ち、第１のボンディング位置でのボンディング終了後
被ポンディング物支持体を上昇させて離陸させた後筒２
のボンディング位置にコンピ−タの制御に基づき下降状
態で移動させて第２のボンディング位置に着陸させてボ
ンディングする方法において上記下降状態の途中に一定
の高さで移動させる期間を設けるボンディング方法を得
るものである。
被ポンディング物支持体を上昇させて離陸させた後筒２
のボンディング位置にコンピ−タの制御に基づき下降状
態で移動させて第２のボンディング位置に着陸させてボ
ンディングする方法において上記下降状態の途中に一定
の高さで移動させる期間を設けるボンディング方法を得
るものである。
次に本発明方法をワイヤボンディングに適用した実施例
を図面を参照して説明する。すなわち、被ボンディング
物例えば金線を支持物であるキャピラリーを貫通させ、
このキャピラリーを第１のボンディング位置に導びくこ
とによシポンディング例えば超音波ボンディングをして
いる。この時のキャピラリーの高低方向（Ｚ軸方向）の
移動軌跡を第１図に示す。金線の先端にボールが形成さ
れたキャピラリーは、第１のボンディング位置に移動さ
せる時（１０）から第１のボンディング位置のＸ軸方向
移動量およびＸ軸方向移動量はコンビーータで算出され
その距離とキャピラリーの移動速度との関係でキャピラ
リをＺ軸方向の移動即ち下降させる。この下降期間はｔ
ｏ後１１期間例えば１５ミリ秒間下降する。この時の半
導体のペレットの表面（ｐ）からの高さはキャピラリー
から突出する金線の先端に形成されるボールの形成され
るバラツキの最大値以上に選択する。即ちｔ１期間後そ
の高さくＳ）で一定期間（ｔ２）例えば１ミリ秒〜１ｏ
ｏミリ秒の間で選択される期間キャピラリーをＸ軸方向
・Ｙ軸方向成分のみの移動を行う。即ち、上記高さＳの
位置でボンディング点のサーチを行う期間である。この
ｔ２期間後再びボンディング位置方向に向かってキャピ
ラリーを下降させボンディング位置にキャピラリーを着
陸させる。この期間はｔ３の期間であるっｔ３期間は短
距離であり、ｔ２の期間にほとんどボンディング位置上
方近傍までキャピラリーが移動されている。従って非常
に短期間が選択される。例えば頷ミリ秒である。次にボ
ンディング位置で金線をペレットの指定されたパッドの
位置に超音波ボンディングがｔ４期間実施される。
を図面を参照して説明する。すなわち、被ボンディング
物例えば金線を支持物であるキャピラリーを貫通させ、
このキャピラリーを第１のボンディング位置に導びくこ
とによシポンディング例えば超音波ボンディングをして
いる。この時のキャピラリーの高低方向（Ｚ軸方向）の
移動軌跡を第１図に示す。金線の先端にボールが形成さ
れたキャピラリーは、第１のボンディング位置に移動さ
せる時（１０）から第１のボンディング位置のＸ軸方向
移動量およびＸ軸方向移動量はコンビーータで算出され
その距離とキャピラリーの移動速度との関係でキャピラ
リをＺ軸方向の移動即ち下降させる。この下降期間はｔ
ｏ後１１期間例えば１５ミリ秒間下降する。この時の半
導体のペレットの表面（ｐ）からの高さはキャピラリー
から突出する金線の先端に形成されるボールの形成され
るバラツキの最大値以上に選択する。即ちｔ１期間後そ
の高さくＳ）で一定期間（ｔ２）例えば１ミリ秒〜１ｏ
ｏミリ秒の間で選択される期間キャピラリーをＸ軸方向
・Ｙ軸方向成分のみの移動を行う。即ち、上記高さＳの
位置でボンディング点のサーチを行う期間である。この
ｔ２期間後再びボンディング位置方向に向かってキャピ
ラリーを下降させボンディング位置にキャピラリーを着
陸させる。この期間はｔ３の期間であるっｔ３期間は短
距離であり、ｔ２の期間にほとんどボンディング位置上
方近傍までキャピラリーが移動されている。従って非常
に短期間が選択される。例えば頷ミリ秒である。次にボ
ンディング位置で金線をペレットの指定されたパッドの
位置に超音波ボンディングがｔ４期間実施される。
超音波ボンディング後、キャピラリーを上昇させて上記
ボンディング位置から離陸させる。この期間はｔ５であ
る。上記キャピラリーの上昇駆動はコンビーータの制御
によシ実行されるが、Ｚ軸方向に移動するように構成さ
れたりニアモータを設けて移動させる。従ってＺ軸方向
駆動のリニアモータを制御して１１．１３期間は下降駆
動、ｔ２＋”Ａ期間はｓ、ｐの高さを維持するように駆
動する。ワイヤボンディングは例えば、第２図に示すよ
うに半導体ペレットＣＤのパッド（２２）とリードフレ
ーム（ハ）との接続を金線（財）で自動にて高速に実行
するものである。この場合第２図のａ改からｂ点の移動
距離が長く、半導体チップ上をキャピラリが移動する場
合において、ＩＣの表面には素子の凹凸があるためＸＹ
テーブルの移動中にキャピラリーの下降を第１図のサー
チレベル点Ｓで１２時間停止させてＸＹテーブルの移動
完了後に再びキャピラリーを下降させてパッドポンドを
行う。サーチレベルＳは通常の一時停止させない従来の
サーチレベルと同一の高さ又はそれ以上で制御させる。
ボンディング位置から離陸させる。この期間はｔ５であ
る。上記キャピラリーの上昇駆動はコンビーータの制御
によシ実行されるが、Ｚ軸方向に移動するように構成さ
れたりニアモータを設けて移動させる。従ってＺ軸方向
駆動のリニアモータを制御して１１．１３期間は下降駆
動、ｔ２＋”Ａ期間はｓ、ｐの高さを維持するように駆
動する。ワイヤボンディングは例えば、第２図に示すよ
うに半導体ペレットＣＤのパッド（２２）とリードフレ
ーム（ハ）との接続を金線（財）で自動にて高速に実行
するものである。この場合第２図のａ改からｂ点の移動
距離が長く、半導体チップ上をキャピラリが移動する場
合において、ＩＣの表面には素子の凹凸があるためＸＹ
テーブルの移動中にキャピラリーの下降を第１図のサー
チレベル点Ｓで１２時間停止させてＸＹテーブルの移動
完了後に再びキャピラリーを下降させてパッドポンドを
行う。サーチレベルＳは通常の一時停止させない従来の
サーチレベルと同一の高さ又はそれ以上で制御させる。
第２図のワイヤボンディングの様Ａ示したのが第３図で
ある。半導体回路基板Ｃ３１）は基板ｏ埠にペレットＱ
〃がマウントされ、リード端子（ハ）で構成される。一
方、ワイヤボンディング装置のワイヤ通形成されておシ
、他方第１クランパ（至）は開放、第２クランパＣ３１
は閉じられた状態でワイヤボンディングが行なわれる。
ある。半導体回路基板Ｃ３１）は基板ｏ埠にペレットＱ
〃がマウントされ、リード端子（ハ）で構成される。一
方、ワイヤボンディング装置のワイヤ通形成されておシ
、他方第１クランパ（至）は開放、第２クランパＣ３１
は閉じられた状態でワイヤボンディングが行なわれる。
上記ポールＧＤはワイヤ（至）の先端に高電圧放電スパ
ークをさせて形成する。第３図のキャピラリ（ハ）と回
路基板Ｇυの関係を拡大して図示したのが第４図である
。即ち第１図の一定高さでキャピラリＧつを移動する期
間の高さは充分高い位置にあシ、従来のサーチレベルよ
υｈａだけさらに高くすることを示している。
ークをさせて形成する。第３図のキャピラリ（ハ）と回
路基板Ｇυの関係を拡大して図示したのが第４図である
。即ち第１図の一定高さでキャピラリＧつを移動する期
間の高さは充分高い位置にあシ、従来のサーチレベルよ
υｈａだけさらに高くすることを示している。
第２図のａ点からｂ点（破線）までキャビラー缶が高速
下降中ＫＸＹテーブル（図示せず）の移動が完了してい
ない場合にサーチレベル点Ｓで１１時間キャピラリー０
ωの降下を停止させる。この時サーチレベルｈ２は従来
のサーチレベルよシも充分高く取るようにコンピュータ
の上位記憶部６１）にデータを入力して記憶しておき、
この記憶プログラムに従ってワイヤボンディング順序毎
にＺ軸制御部働に出力し、駆動部（至）例えばリニアモ
ータを動作させるっ 以上説明したように上記実施例によれば次のような効果
がある。
下降中ＫＸＹテーブル（図示せず）の移動が完了してい
ない場合にサーチレベル点Ｓで１１時間キャピラリー０
ωの降下を停止させる。この時サーチレベルｈ２は従来
のサーチレベルよシも充分高く取るようにコンピュータ
の上位記憶部６１）にデータを入力して記憶しておき、
この記憶プログラムに従ってワイヤボンディング順序毎
にＺ軸制御部働に出力し、駆動部（至）例えばリニアモ
ータを動作させるっ 以上説明したように上記実施例によれば次のような効果
がある。
１）第２図のサーチレベル点ａ１を全ワイヤ高くシなく
ても、第５図（ａ）の１時間延びる部分のみサーチレベ
ルｈ２を充分高くし、その高さを一定期間保持するだけ
で、先行ボールが発生していても、移動中に第４図（ｂ
）のようＫｈ３の間隔があるため、ベレットに接触する
ととなく、またボンディング位置不良の発生をなくする
ことが出来る。
ても、第５図（ａ）の１時間延びる部分のみサーチレベ
ルｈ２を充分高くし、その高さを一定期間保持するだけ
で、先行ボールが発生していても、移動中に第４図（ｂ
）のようＫｈ３の間隔があるため、ベレットに接触する
ととなく、またボンディング位置不良の発生をなくする
ことが出来る。
２）このようなボンディング法によって全ワイヤのボン
ディング時間の短縮が計れる。
ディング時間の短縮が計れる。
３）サーチレベル点の行き過ぎをなくすようにキャピラ
リー上下駆動部の自動サーボゲイン調整部を付加する必
要がなく装置の制御が容易になる。
リー上下駆動部の自動サーボゲイン調整部を付加する必
要がなく装置の制御が容易になる。
上記説明で明らかなようにボンディング点に被ボンディ
ング物支持体を下降状態で移動させる際に下降状態の途
中に一定の高さを保持する期間を設けるので、次のボン
ディング位置のサーチ中にボンディング点以外の部分に
接触したシ、ボンデインク不良などを改善できる効果が
ある。
ング物支持体を下降状態で移動させる際に下降状態の途
中に一定の高さを保持する期間を設けるので、次のボン
ディング位置のサーチ中にボンディング点以外の部分に
接触したシ、ボンデインク不良などを改善できる効果が
ある。
第１図は本発明方法の実施例を説明するだめのキャピラ
リーの２軸方白変位軌跡説明図、第２図は第１図のワイ
ヤボンディング説明図、第３図は第１図のサーチレベル
におけるキャピラリーと半めの拡大図、第５図は第１図
に示すキャピラリー駆動を行う実施例説明図である。 あ・・・キャピラリ、 ３７・・・ボール、３１・・・
半導体回路基板。 隼４図 ３２ 第５図
リーの２軸方白変位軌跡説明図、第２図は第１図のワイ
ヤボンディング説明図、第３図は第１図のサーチレベル
におけるキャピラリーと半めの拡大図、第５図は第１図
に示すキャピラリー駆動を行う実施例説明図である。 あ・・・キャピラリ、 ３７・・・ボール、３１・・・
半導体回路基板。 隼４図 ３２ 第５図
Claims (2)
- （１）第１のワイヤポンディング位置でのボンディング
終了後被ボンデイング物支持体を上昇させて離陸させた
後筒２のワイヤボンディング位置にコンビーータの制御
に基づき下降状態で移動させて第２のワイヤポンディン
グ位置に着陸させてボンディングを行う方法において、
上記下降状態の途中に一定の高さで移動させる期間を設
けることを特徴とするボンディング方法。 - （２）上記一定の高さは、ワイヤボンディングをキャピ
ラリーから突出したワイヤ先端く形成されるボール位置
の最大長さ以上に設定することを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59104693A JPS60249340A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59104693A JPS60249340A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60249340A true JPS60249340A (ja) | 1985-12-10 |
Family
ID=14387552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59104693A Pending JPS60249340A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60249340A (ja) |
-
1984
- 1984-05-25 JP JP59104693A patent/JPS60249340A/ja active Pending
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