JPH0523498B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0523498B2 JPH0523498B2 JP62092716A JP9271687A JPH0523498B2 JP H0523498 B2 JPH0523498 B2 JP H0523498B2 JP 62092716 A JP62092716 A JP 62092716A JP 9271687 A JP9271687 A JP 9271687A JP H0523498 B2 JPH0523498 B2 JP H0523498B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- wire
- bonding
- point
- wire bonding
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ワイヤボンデイング装置における
ワイヤボンデイング方法で特にワイヤループコン
トロールに関するものである。
ワイヤボンデイング方法で特にワイヤループコン
トロールに関するものである。
ワイヤボンデイングとは、第４ａ図に示すよう
に電極１によりワイヤ２の先端にボール３を形成
し、第４ｂ図に示すようにキヤピラリ４が下降し
て第１ボンデイング点である半導体チツプ５にボ
ール３を圧着し、第４ｃ図に示すようにキヤピラ
リ４を移動して第２ボンデイング点であるリード
６にワイヤ２を接続するという一連の作業をい
う。この作業を行う装置の一例としては特開昭57
−188839号公報を参照されたい。第１ボンデイン
グ点から第２ボンデイング点に至るキヤピラリ４
の軌跡すなわちワイヤループコントロールがワイ
ヤボンデイングの品質に大きな影響を及ぼす。す
なわち、ボンデイング距離、半導体チツプ５とリ
ード６の段差、リードの形状、ワイヤの材質など
のワイヤボンデイング条件に応じた適切なキヤピ
ラリ軌跡を選択しないと、第４ｄ図および第４ｅ
図に示すように半導体チツプ５やリード６とエツ
ジシヨートイをおこしたり、ワイヤにストレスが
かかりワイヤ強度が低下するといつた問題が発生
する。
に電極１によりワイヤ２の先端にボール３を形成
し、第４ｂ図に示すようにキヤピラリ４が下降し
て第１ボンデイング点である半導体チツプ５にボ
ール３を圧着し、第４ｃ図に示すようにキヤピラ
リ４を移動して第２ボンデイング点であるリード
６にワイヤ２を接続するという一連の作業をい
う。この作業を行う装置の一例としては特開昭57
−188839号公報を参照されたい。第１ボンデイン
グ点から第２ボンデイング点に至るキヤピラリ４
の軌跡すなわちワイヤループコントロールがワイ
ヤボンデイングの品質に大きな影響を及ぼす。す
なわち、ボンデイング距離、半導体チツプ５とリ
ード６の段差、リードの形状、ワイヤの材質など
のワイヤボンデイング条件に応じた適切なキヤピ
ラリ軌跡を選択しないと、第４ｄ図および第４ｅ
図に示すように半導体チツプ５やリード６とエツ
ジシヨートイをおこしたり、ワイヤにストレスが
かかりワイヤ強度が低下するといつた問題が発生
する。
そこで従来、さまざまなキヤピラリ軌跡が提案
されている。例えば第５図に示す山形状キヤピラ
リ軌跡（特開昭57−87143号公報参照）や、第６
図に示す円弧状キヤピラリ軌跡（特開昭58−
220436号公報参照）、あるいはキヤピラリを第二
ボンデイング点に移動させるにあたり、一度その
点を水平方向に通過させた後に該点に戻すという
キヤピラリ軌跡（特開昭60−98634号公報参照）
などでそれぞれ一長一短があり上記ボンデイング
条件に応じて使い分ける必要がある。
されている。例えば第５図に示す山形状キヤピラ
リ軌跡（特開昭57−87143号公報参照）や、第６
図に示す円弧状キヤピラリ軌跡（特開昭58−
220436号公報参照）、あるいはキヤピラリを第二
ボンデイング点に移動させるにあたり、一度その
点を水平方向に通過させた後に該点に戻すという
キヤピラリ軌跡（特開昭60−98634号公報参照）
などでそれぞれ一長一短があり上記ボンデイング
条件に応じて使い分ける必要がある。
従来のワイヤボンデイング装置は、以上のよう
にそれぞれのボンデイング条件に応じて多くのキ
ヤピラリ軌跡を備えておく必要があり、それらの
キヤピラリ軌跡を実現するためのXYZ軸の速度
パターンやシーケンスといつたワイヤボンデイン
グ方法を複数個持たねばならないため、装置が複
雑になるとともに、最適な方法を選択するのに時
間がかかるといつた問題点があつた。
にそれぞれのボンデイング条件に応じて多くのキ
ヤピラリ軌跡を備えておく必要があり、それらの
キヤピラリ軌跡を実現するためのXYZ軸の速度
パターンやシーケンスといつたワイヤボンデイン
グ方法を複数個持たねばならないため、装置が複
雑になるとともに、最適な方法を選択するのに時
間がかかるといつた問題点があつた。
この発明は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、種々のキヤピラリ軌跡が容易
に実現できるワイヤボンデイング方法を得ること
を目的とする。
になされたもので、種々のキヤピラリ軌跡が容易
に実現できるワイヤボンデイング方法を得ること
を目的とする。
この発明に係るワイヤボンデイング方法は、キ
ヤピラリのXY，Ｚ方向の速度パターンの傾き、
すなわち加速度を変化させて第２ボンデイング点
上近傍へのキヤピラリのＺ方向とXY方向の到着
タイミングをコントロールしたものである。
ヤピラリのXY，Ｚ方向の速度パターンの傾き、
すなわち加速度を変化させて第２ボンデイング点
上近傍へのキヤピラリのＺ方向とXY方向の到着
タイミングをコントロールしたものである。
この発明におけるワイヤボンデイング方法は、
第２ボンデイング点上近傍へのキヤピラリのＺ方
向とXY方向の到着タイミングをコントロールす
ることにより、さまざまなワイヤボンデイング条
件に適応したキヤピラリ軌跡を簡単に得ることが
でき、ワイヤボンデイングの信頼性、生産性が向
上する。
第２ボンデイング点上近傍へのキヤピラリのＺ方
向とXY方向の到着タイミングをコントロールす
ることにより、さまざまなワイヤボンデイング条
件に適応したキヤピラリ軌跡を簡単に得ることが
でき、ワイヤボンデイングの信頼性、生産性が向
上する。
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。第１図に示すようにキヤピラリ４を第１ボン
デイング点Ａからボンデイング距離Ｌだけ離れた
第２ボンデイング点Ｂに移動するにあたり、Ｂ点
より上方へ垂直距離ａだけ離れたＣ点に達すると
きのXY方向とＺ方向の到着タイミングをコント
ロールする。そのコントロールの三態様を第２図
に示す。図において７はキヤピラリ４のXY方向
の速度波形で、８，８′，８″はＺ方向の速度波形
を示し、第２ａ図はＺ方向が先にＣ点に到着する
場合、第２ｂ図はXYとＺ方向が同時に到着する
場合、第２ｃ図はXY方向が先に到着する場合を
それぞれ示している。なお、本例のいずれの場合
でもキヤピラリがＺ方向に上昇量の半分だけ上が
つた時XY方向にスタートしている。また第３ａ
図乃至第３ｃ図は上記第２ａ図乃至第２ｃ図の速
度波形で移動した場合のキヤピラリ４の軌跡をそ
れぞれ示している。
る。第１図に示すようにキヤピラリ４を第１ボン
デイング点Ａからボンデイング距離Ｌだけ離れた
第２ボンデイング点Ｂに移動するにあたり、Ｂ点
より上方へ垂直距離ａだけ離れたＣ点に達すると
きのXY方向とＺ方向の到着タイミングをコント
ロールする。そのコントロールの三態様を第２図
に示す。図において７はキヤピラリ４のXY方向
の速度波形で、８，８′，８″はＺ方向の速度波形
を示し、第２ａ図はＺ方向が先にＣ点に到着する
場合、第２ｂ図はXYとＺ方向が同時に到着する
場合、第２ｃ図はXY方向が先に到着する場合を
それぞれ示している。なお、本例のいずれの場合
でもキヤピラリがＺ方向に上昇量の半分だけ上が
つた時XY方向にスタートしている。また第３ａ
図乃至第３ｃ図は上記第２ａ図乃至第２ｃ図の速
度波形で移動した場合のキヤピラリ４の軌跡をそ
れぞれ示している。
これから判るように、キヤピラリ４をXY，Ｚ
方向に等加速度波形で動かし、XY方向の波形を
一定にし、Ｚ方向の波形を変化させている。かか
るワイヤボンデイングのコントロールにより、第
３ａ図に示すような三角形に近い軌跡で第２ボン
デイング点手前でワイヤを距離ｓだけ横へ引つ張
るため、ワイヤループのたわみをとりループ高さ
が比較的低いワイヤループ形状が得られるという
ものから、第３ｃ図に示すような四角形に近い軌
跡で、半導体チツプ５とのエツジシヨート防止用
のループ高さが比較的高いワイヤループ形状が得
られるものまで容易に達成することができるワイ
ヤボンデイングの信頼性、生産性が向上する。
方向に等加速度波形で動かし、XY方向の波形を
一定にし、Ｚ方向の波形を変化させている。かか
るワイヤボンデイングのコントロールにより、第
３ａ図に示すような三角形に近い軌跡で第２ボン
デイング点手前でワイヤを距離ｓだけ横へ引つ張
るため、ワイヤループのたわみをとりループ高さ
が比較的低いワイヤループ形状が得られるという
ものから、第３ｃ図に示すような四角形に近い軌
跡で、半導体チツプ５とのエツジシヨート防止用
のループ高さが比較的高いワイヤループ形状が得
られるものまで容易に達成することができるワイ
ヤボンデイングの信頼性、生産性が向上する。
勿論、電子計算機等の電子制御装置を用いて第
２ボンデイング点上近傍Ｃに対するXY方向の運
動の到着時点を選択できるようにプログラムして
おき、適当な選択ボタン等で前記三態様を任意に
設定できるようにしてこの発明の方法を実施する
ことは言うまでもない。
２ボンデイング点上近傍Ｃに対するXY方向の運
動の到着時点を選択できるようにプログラムして
おき、適当な選択ボタン等で前記三態様を任意に
設定できるようにしてこの発明の方法を実施する
ことは言うまでもない。
なお、上記実施例ではキヤピラリ４のＺ方向の
加減速度を変化させたが、第２ｂ図に示すように
Ｚ方向の波形を一定にしXY方向の波形を点線
７′，７″の如く変化させてもよい。
加減速度を変化させたが、第２ｂ図に示すように
Ｚ方向の波形を一定にしXY方向の波形を点線
７′，７″の如く変化させてもよい。
また、上記実施例ではキヤピラリ４を等加減速
度で動かす場合について説明したが、第２ボンデ
イング点上近傍Ｃへの到着タイミングをコントロ
ールするという本発明の範囲内であれば、どのよ
うな速度波形で動かしてもよい。
度で動かす場合について説明したが、第２ボンデ
イング点上近傍Ｃへの到着タイミングをコントロ
ールするという本発明の範囲内であれば、どのよ
うな速度波形で動かしてもよい。
以上のように、基本となるXY，Ｚ方向の速度
パターンの傾き、すなわち加速度を変化させてキ
ヤピラリの第２ボンデイング点上近傍へXY方向
とＺ方向の到着タイミングをコントロールするこ
とにより、種々のボンデイング条件に適したキヤ
ピラリ軌跡を容易に得ることができ、ワイヤボン
デイングの信頼性、生産性が向上する。
パターンの傾き、すなわち加速度を変化させてキ
ヤピラリの第２ボンデイング点上近傍へXY方向
とＺ方向の到着タイミングをコントロールするこ
とにより、種々のボンデイング条件に適したキヤ
ピラリ軌跡を容易に得ることができ、ワイヤボン
デイングの信頼性、生産性が向上する。
第１図はこの発明の一実施例にするワイヤボン
デイング方法のモデル図、第２図はキヤピラリの
速度波形を示す図、第３図はキヤピラリ軌跡を示
す図、第４図はワイヤボンデイングを示すモデル
図、第５図と第６図は従来のキヤピラリ軌跡を示
す図である。 図において、２はワイヤ、４はキヤピラリ、５
は半導体チツプ、６はリードを示す。なお図中、
同一符号は同一または相当部分を示す。
デイング方法のモデル図、第２図はキヤピラリの
速度波形を示す図、第３図はキヤピラリ軌跡を示
す図、第４図はワイヤボンデイングを示すモデル
図、第５図と第６図は従来のキヤピラリ軌跡を示
す図である。 図において、２はワイヤ、４はキヤピラリ、５
は半導体チツプ、６はリードを示す。なお図中、
同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- １ XY方向に移動可能なテーブル上にあつて、
内側にワイヤが貫通しＺ方向に移動可能なキヤピ
ラリにより、２点間に上記ワイヤを接続するワイ
ヤボンデイングにおいて、第１ボンデイング点に
ワイヤを接続した後に、上記キヤピラリがＺ方向
に移動してワイヤをくり出しながら第２ボンデイ
ング点に向かつてXY方向に移動するとき、第２
ボンデイング点上近傍への上記キヤピラリのＺ方
向とXY方向の到着タイミングをコントロールす
ることを特徴とするワイヤボンデイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62092716A JPS63257236A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62092716A JPS63257236A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63257236A JPS63257236A (ja) | 1988-10-25 |
| JPH0523498B2 true JPH0523498B2 (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=14062179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62092716A Granted JPS63257236A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63257236A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0695539B2 (ja) * | 1989-05-26 | 1994-11-24 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5212571A (en) * | 1975-07-21 | 1977-01-31 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
| JPS5326668A (en) * | 1976-08-25 | 1978-03-11 | Nec Corp | Connection for electronic parts |
| JPS55166934A (en) * | 1979-06-15 | 1980-12-26 | Hitachi Ltd | Automatic wire bonding method |
| JPS5787143A (en) * | 1980-11-19 | 1982-05-31 | Shinkawa Ltd | Method for wire bonding |
| JPS58220436A (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-22 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
| JPS6098634A (ja) * | 1983-11-04 | 1985-06-01 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
| JPS61290731A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
-
1987
- 1987-04-14 JP JP62092716A patent/JPS63257236A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63257236A (ja) | 1988-10-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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