JPS60251165A - セラミツク - Google Patents
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- JPS60251165A JPS60251165A JP59105211A JP10521184A JPS60251165A JP S60251165 A JPS60251165 A JP S60251165A JP 59105211 A JP59105211 A JP 59105211A JP 10521184 A JP10521184 A JP 10521184A JP S60251165 A JPS60251165 A JP S60251165A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 13
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- -1 lousite Chemical compound 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N Metaphosphoric acid Chemical compound OP(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229960002261 magnesium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 229910000157 magnesium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はランプホルダー、ヒユーズ管、碍子基板等の電
気、電子部品やメカ二カVシーv1セラミックハニカ五
等の機械部品やタービン、プラグ等の自動車部品に用い
ふセラミックに関するものである。
気、電子部品やメカ二カVシーv1セラミックハニカ五
等の機械部品やタービン、プラグ等の自動車部品に用い
ふセラミックに関するものである。
一般にプラスチックは、高い成形性、電気特性、耐薬品
性に優れ、又、低コストであることなど多くの特徴を有
しているが燃えやすく有毒なガスを発生するという大き
な欠点を持っている。一方従来のセラミックは、耐熱性
、強度、耐薬品性と優れた特性を持って込るが収縮率が
大きく1寸法安定性がない。又、高圧成形、高温、長時
間焼成であるため、コストが高い欠点をかかえている。
性に優れ、又、低コストであることなど多くの特徴を有
しているが燃えやすく有毒なガスを発生するという大き
な欠点を持っている。一方従来のセラミックは、耐熱性
、強度、耐薬品性と優れた特性を持って込るが収縮率が
大きく1寸法安定性がない。又、高圧成形、高温、長時
間焼成であるため、コストが高い欠点をかかえている。
[発明の目的]
本発明の目的とすふところは従来のセラミックの有して
いる耐熱性1強度、耐薬品性を損わずに寸法精度が高く
、しかも低温、短時間で焼成可能で低コストのセラミッ
クを提供することにある。
いる耐熱性1強度、耐薬品性を損わずに寸法精度が高く
、しかも低温、短時間で焼成可能で低コストのセラミッ
クを提供することにある。
本発明は耐火物骨材、低融点ガラス、リン酸系バインダ
ー、熱硬化性樹脂、離型剤、着色剤等からなる成形品を
400−800℃で焼成してなることを特徴とすゐセラ
ミックで、以下本発明の詳細な説明する。
ー、熱硬化性樹脂、離型剤、着色剤等からなる成形品を
400−800℃で焼成してなることを特徴とすゐセラ
ミックで、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる耐火物骨材としては粉末状乃至小粒状の
炭化硅素、窒化硅素、酸化硅素、酸化γにミニラム、酸
化マグネシウム、粘土質、ロー石質、黒鉛等がよく単独
或は適当な組合せで用いられ石、低融点ガラスとしては
軟化点350〜850℃のものがよ(,350℃未満で
はセラミックの耐熱性が低下し、850℃をこえると省
エネルギー性が低下するためである。リン酸系バインダ
ーとしてはリン酸、リン酸マグネシウム、メタリン酸、
ピロリン酸、リン酸ソーダ、リン酸アにミニラム等が用
いられ特に限定するものではない、耐火物骨材に対する
低融点ガラスの添加量は特に限定するものではないが好
ましくは耐火物骨材20〜70重量%(以下単に係と記
す)に対し低融点ガラス20〜70%が望ましい。即ち
耐火物骨材が20条未満では焼成後の強度が不足し70
条をこえるとプレス成形時の不良が多発し、低融点ガラ
スが209b未満では磁器化せず、70%をこえると収
縮率が大きくなるためである。更にリン酸系バインダー
の量は1〜5%が好ましい。即ち1チ未満では磁器化せ
ず、5%をこえるとプレス成形性が低下し吸水率が大と
なるためである。熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂
、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹脂
、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂
等の熱硬化性樹脂全般を用いることができるが好ましく
は硬化反応過程で気体や液体等の反応副生成物を発生し
ないエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリル
フタレート樹脂等を5〜20 %m−ることか望ましい
、即ち5%未満ではプレス成形性が低下し、20%をこ
えると脱脂に長時間要し省エネルギーにならないためで
あみ。離型剤としてはアマイド、ポリエチレン等をm−
ることができ1〜5壬添加することが好ましい、即ち1
チ未満では混線時の混練機への付着性か犬となり、5チ
をこえると脱脂に長時間を要すふためである。着色剤と
してはベンガラ、クロムチタンイエロー、酸化チタン、
酸化コバルト等をm−ることができ種類、添加量共に特
に限定すふものではないが好ましくは耐熱性のある無機
顔料を2−【0%添加することか望まし−、即ち2チ未
満では均一着色性が低下し、10 %をこえふと強度が
低下するためである。更に必要に応じて水、アルコ−M
等の分散剤を加えることができみが好ましくは1−5係
が望ましい、即ち、1%未満では分散性が低下し、5係
をこえると加熱乾燥に長時間要するためである。混合順
序は特に限定するものではないが好ましくは耐火物骨材
、低融点ガラス、着色剤の混合物に対しリン酸系バイン
ダーを添加するが、この際リン酸系バインダーの粘度1
分散相度によっては予じめリン酸系バインダーに分散剤
を加えリン酸系バインダーの粘度を希釈調整しておくこ
ともできる0次に上記混合物を100−150℃で3〜
5時間加熱乾燥した後。
炭化硅素、窒化硅素、酸化硅素、酸化γにミニラム、酸
化マグネシウム、粘土質、ロー石質、黒鉛等がよく単独
或は適当な組合せで用いられ石、低融点ガラスとしては
軟化点350〜850℃のものがよ(,350℃未満で
はセラミックの耐熱性が低下し、850℃をこえると省
エネルギー性が低下するためである。リン酸系バインダ
ーとしてはリン酸、リン酸マグネシウム、メタリン酸、
ピロリン酸、リン酸ソーダ、リン酸アにミニラム等が用
いられ特に限定するものではない、耐火物骨材に対する
低融点ガラスの添加量は特に限定するものではないが好
ましくは耐火物骨材20〜70重量%(以下単に係と記
す)に対し低融点ガラス20〜70%が望ましい。即ち
耐火物骨材が20条未満では焼成後の強度が不足し70
条をこえるとプレス成形時の不良が多発し、低融点ガラ
スが209b未満では磁器化せず、70%をこえると収
縮率が大きくなるためである。更にリン酸系バインダー
の量は1〜5%が好ましい。即ち1チ未満では磁器化せ
ず、5%をこえるとプレス成形性が低下し吸水率が大と
なるためである。熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂
、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹脂
、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂
等の熱硬化性樹脂全般を用いることができるが好ましく
は硬化反応過程で気体や液体等の反応副生成物を発生し
ないエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリル
フタレート樹脂等を5〜20 %m−ることか望ましい
、即ち5%未満ではプレス成形性が低下し、20%をこ
えると脱脂に長時間要し省エネルギーにならないためで
あみ。離型剤としてはアマイド、ポリエチレン等をm−
ることができ1〜5壬添加することが好ましい、即ち1
チ未満では混線時の混練機への付着性か犬となり、5チ
をこえると脱脂に長時間を要すふためである。着色剤と
してはベンガラ、クロムチタンイエロー、酸化チタン、
酸化コバルト等をm−ることができ種類、添加量共に特
に限定すふものではないが好ましくは耐熱性のある無機
顔料を2−【0%添加することか望まし−、即ち2チ未
満では均一着色性が低下し、10 %をこえふと強度が
低下するためである。更に必要に応じて水、アルコ−M
等の分散剤を加えることができみが好ましくは1−5係
が望ましい、即ち、1%未満では分散性が低下し、5係
をこえると加熱乾燥に長時間要するためである。混合順
序は特に限定するものではないが好ましくは耐火物骨材
、低融点ガラス、着色剤の混合物に対しリン酸系バイン
ダーを添加するが、この際リン酸系バインダーの粘度1
分散相度によっては予じめリン酸系バインダーに分散剤
を加えリン酸系バインダーの粘度を希釈調整しておくこ
ともできる0次に上記混合物を100−150℃で3〜
5時間加熱乾燥した後。
室温迄冷却してから熱硬化性樹脂、離型剤を添加し、ロ
ール、ニーダ−等の混練機で混練した後、ナラ式粉砕機
、カッターミV%クエザーミV等で粉砕して成形材料を
得るものである。成形材料は揮発分を1%以下にして細
くことが成形品の不良率削減及びセラミックの性能向上
のため望ましいことである。成形材料は含有する樹脂量
によって圧縮成形、射出成形、移送成形、押出成形を選
択すふことができ、かくして得られた成形品を200〜
SOO℃で焼成し熱硬化性樹脂、離型剤等を脱脂す石こ
とにより寸法精度がよく、成形不良率の少ない性能の優
れたセラミックを得ることができるものである。
ール、ニーダ−等の混練機で混練した後、ナラ式粉砕機
、カッターミV%クエザーミV等で粉砕して成形材料を
得るものである。成形材料は揮発分を1%以下にして細
くことが成形品の不良率削減及びセラミックの性能向上
のため望ましいことである。成形材料は含有する樹脂量
によって圧縮成形、射出成形、移送成形、押出成形を選
択すふことができ、かくして得られた成形品を200〜
SOO℃で焼成し熱硬化性樹脂、離型剤等を脱脂す石こ
とにより寸法精度がよく、成形不良率の少ない性能の優
れたセラミックを得ることができるものである。
以下本発明を実施例にもとずAて説明する。
実施例1乃至3
第1表の配合表に基き材料を配合、混合、混練、粉砕し
て成形材料を得た。
て成形材料を得た。
第 1 表
係
〔発明の効果]
実施例1乃至3の成形材料を成形圧力200 K9/d
160℃で3分間圧縮成形して得た成形品を2oo℃で
30分、400℃で90分、600℃で120分焼成し
て得たセラミックと普通の磁器を従来例として比較した
結果は第2表で明白なように本発明のセラミックの性能
はよく本発明の優れていることを確認した。
160℃で3分間圧縮成形して得た成形品を2oo℃で
30分、400℃で90分、600℃で120分焼成し
て得たセラミックと普通の磁器を従来例として比較した
結果は第2表で明白なように本発明のセラミックの性能
はよく本発明の優れていることを確認した。
fXz表
注
jlf 600℃に加熱したセラミックを20℃の水中
に投入し異常をみる。
に投入し異常をみる。
Claims (1)
- (1)耐火物骨材、低融点ガラス、リン酸系1<イング
ー、熱硬化性樹脂、離型剤、着色剤等からなる成形品を
200−800℃で焼成してな石ことを特徴とするセラ
ミック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59105211A JPS60251165A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | セラミツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59105211A JPS60251165A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | セラミツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60251165A true JPS60251165A (ja) | 1985-12-11 |
Family
ID=14401326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59105211A Pending JPS60251165A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | セラミツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60251165A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02111649A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-24 | Kiyokazu Yamamoto | 水浄化用セラミックの製造方法 |
-
1984
- 1984-05-24 JP JP59105211A patent/JPS60251165A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02111649A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-24 | Kiyokazu Yamamoto | 水浄化用セラミックの製造方法 |
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