JPS60251702A - 方向性結合器 - Google Patents
方向性結合器Info
- Publication number
- JPS60251702A JPS60251702A JP59108834A JP10883484A JPS60251702A JP S60251702 A JPS60251702 A JP S60251702A JP 59108834 A JP59108834 A JP 59108834A JP 10883484 A JP10883484 A JP 10883484A JP S60251702 A JPS60251702 A JP S60251702A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- finger
- dielectric
- base
- directional coupler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
- H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
- H01P5/18—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
- H01P5/184—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers the guides being strip lines or microstrips
- H01P5/185—Edge coupled lines
- H01P5/186—Lange couplers
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は方向性結合器に関し、特に誘電体基板上に構
成されマイクロ波電力を分配する為に用いる方向性結合
器に関するものである。
成されマイクロ波電力を分配する為に用いる方向性結合
器に関するものである。
第１図は従来の方向性結合器を示す斜視図であり、図に
おいて、（１）は誘電体基板、（２）はターミナルマイ
クロストリップ線路、（３）はフィンガ（ｆｉｎｇｅｒ
）、（４）は裏面金属膜、（５）は金ワイヤである。
おいて、（１）は誘電体基板、（２）はターミナルマイ
クロストリップ線路、（３）はフィンガ（ｆｉｎｇｅｒ
）、（４）は裏面金属膜、（５）は金ワイヤである。
ターミナルマイクロストリップ線路（２）、フィンガ（
３）、８面金属膜（４）は誘電体基板（１）に蒸着、め
、つき等により金属膜を設けることにより形成する。
３）、８面金属膜（４）は誘電体基板（１）に蒸着、め
、つき等により金属膜を設けることにより形成する。
第２図は第１図のＡ Ａ’断面図である。第２図におい
て第１図と同一符号は同一部分を示し、Ｗはフィンガ幅
、Ｓはフィンガ間の間隔、ｈは基板厚である。方向性結
合器としての結合量はＷ／ｈ 。
て第１図と同一符号は同一部分を示し、Ｗはフィンガ幅
、Ｓはフィンガ間の間隔、ｈは基板厚である。方向性結
合器としての結合量はＷ／ｈ 。
Ｓ／ｈの関数として定するので、第１図に示す従来の構
造では、ターミナルマイクロストリップ線路（３）に付
与すべき特性インピーダンスの関係などからｈの値が定
められると、所望の結合量に対するＷ、Ｓの値もそれぞ
れ定められた。たとえば、結合量３ｄＢの結合器を第１
図の構造で設計する場合ｈ ＝ ｏ、６ｍｍのアルミナ
基板を誘電体基＆ ｆｉ＋として用いるとＷ ＝ ５０
ｐｍ 、 Ｓ ＝ ５０ ｐｍ程度となり、ｈ＝９．
３ｍｍの場合、Ｗ＝２５μｎ 、５＝２５μｍ程度とな
る。
造では、ターミナルマイクロストリップ線路（３）に付
与すべき特性インピーダンスの関係などからｈの値が定
められると、所望の結合量に対するＷ、Ｓの値もそれぞ
れ定められた。たとえば、結合量３ｄＢの結合器を第１
図の構造で設計する場合ｈ ＝ ｏ、６ｍｍのアルミナ
基板を誘電体基＆ ｆｉ＋として用いるとＷ ＝ ５０
ｐｍ 、 Ｓ ＝ ５０ ｐｍ程度となり、ｈ＝９．
３ｍｍの場合、Ｗ＝２５μｎ 、５＝２５μｍ程度とな
る。
以上のように、従来の構造では、誘電体基板（１）の厚
さが薄くなると、Ｗ、Ｓの寸法が小さくなって微細加工
を必要とし、工作精度の制約から結合量を所望の値とす
ることが困難になるという欠点があった。
さが薄くなると、Ｗ、Ｓの寸法が小さくなって微細加工
を必要とし、工作精度の制約から結合量を所望の値とす
ることが困難になるという欠点があった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、この発明では、２枚の誘電体基板
を重ねて構成した基板上に方向性結合器を構成し、フィ
ンガを構成する部分の基板厚をターミナルマイクロスト
リップ線路を構成する部分の基板厚に比較して厚くする
ことによりフィンガ幅Ｗ１フィンガ間の間Ｈｓを大きく
した。
めになされたもので、この発明では、２枚の誘電体基板
を重ねて構成した基板上に方向性結合器を構成し、フィ
ンガを構成する部分の基板厚をターミナルマイクロスト
リップ線路を構成する部分の基板厚に比較して厚くする
ことによりフィンガ幅Ｗ１フィンガ間の間Ｈｓを大きく
した。
以下この発明の実施例を図面について説明する。
第３図はこの発明の一更流側を示す斜視図であり、第４
図は第３図に示す方向性結合器の組立方法を示す斜視図
であって、これらの図において第１図と同一符号は同一
部分を示す。但しフィンガと金ワイヤの部分は符号を省
略しである。（６）は第１の誘電体基板、（７）は第２
の誘電体基＆、（８１は第１の金属膜、（９）は第２の
金属膜、（１０は接地用金属膜、０９は第２の誘電体基
板（７）にあけられた貫通穴である。
図は第３図に示す方向性結合器の組立方法を示す斜視図
であって、これらの図において第１図と同一符号は同一
部分を示す。但しフィンガと金ワイヤの部分は符号を省
略しである。（６）は第１の誘電体基板、（７）は第２
の誘電体基＆、（８１は第１の金属膜、（９）は第２の
金属膜、（１０は接地用金属膜、０９は第２の誘電体基
板（７）にあけられた貫通穴である。
第５図は第３図のＡ Ａ’断面をボす断面図であって、
第２図、第３図、第４図と同一符号は同−又は相当部分
を示す。
第２図、第３図、第４図と同一符号は同−又は相当部分
を示す。
第１の金属膜（８）と第２の金属膜（９）ははんだ付は
等によシ固定するものとし、第２の金属族（９）と接地
用金属膜叫は貫通穴α℃に金属を設けることにより電気
的に接続する。したがって、第４図、第５図から明らか
なように第１の誘電体基板（６）の下１１１］平面に第
１の金属膜（８ンが存在し、これに対応して第２の誘電
体基板（７）の上側平向に第２の金属膜（９）の存在す
る部分では、第１の金属膜（８）の表面が接地電位とな
り、第１の金属膜（８）と第２の金属膜（９）が存在し
ない部分すなわちフィンガの下方部分では接地用金属膜
αＯの表面が接地電位となる。
等によシ固定するものとし、第２の金属族（９）と接地
用金属膜叫は貫通穴α℃に金属を設けることにより電気
的に接続する。したがって、第４図、第５図から明らか
なように第１の誘電体基板（６）の下１１１］平面に第
１の金属膜（８ンが存在し、これに対応して第２の誘電
体基板（７）の上側平向に第２の金属膜（９）の存在す
る部分では、第１の金属膜（８）の表面が接地電位とな
り、第１の金属膜（８）と第２の金属膜（９）が存在し
ない部分すなわちフィンガの下方部分では接地用金属膜
αＯの表面が接地電位となる。
すなわち、第３図、第４図、第５図に示す構造では、タ
ーミナルマイクロストリップ線路（２）を構成する部分
の基板厚は第１の誘電体基板（６）の厚さであり、フィ
ンガ（３）を構成する部分の基板厚は第１の誘電圧基板
（６）の厚さと第２の誘電体基板（７）の厚さの和とな
っている。
ーミナルマイクロストリップ線路（２）を構成する部分
の基板厚は第１の誘電体基板（６）の厚さであり、フィ
ンガ（３）を構成する部分の基板厚は第１の誘電圧基板
（６）の厚さと第２の誘電体基板（７）の厚さの和とな
っている。
そのために、この発明の方向性結合器では、フィンガ幅
Ｗ１フィンガ間の間隔Ｓの寸法を大きくすることができ
て微細加工を必要としない。
Ｗ１フィンガ間の間隔Ｓの寸法を大きくすることができ
て微細加工を必要としない。
なお、以上はランゲ形方向性結合器の場合について説明
したが、この発明はこれに限らず、コムライン結合器等
に用いることもできる。
したが、この発明はこれに限らず、コムライン結合器等
に用いることもできる。
又、貫通穴０には金属を充填してもよい。
以上のようにこの発明によれば、マイクロ波電力を伝送
するターミナルマイクロストリップ線路の部分に対する
接地電位は第１の誘電体基板の下面に構成され、マイク
ロストリップ線路間でマイクロ波電力を相互に結合する
相互結合部分に対する接地電位は第１の誘電体基板と第
２の誘電体基板とを重ね合せた基板の下面に構成される
ようにしたので、相互結合部分に対する微細加工の必要
がなくなった。
するターミナルマイクロストリップ線路の部分に対する
接地電位は第１の誘電体基板の下面に構成され、マイク
ロストリップ線路間でマイクロ波電力を相互に結合する
相互結合部分に対する接地電位は第１の誘電体基板と第
２の誘電体基板とを重ね合せた基板の下面に構成される
ようにしたので、相互結合部分に対する微細加工の必要
がなくなった。
第１図は従来の方向性結合器を示す斜視図、第２図は第
１図の断面図、第３図はこの発明の一実施例を示す斜視
図、？Ａ４図は第３図に示す方向性結合器の組立方法を
示す斜視図、第５図は第３図の断面図である。 （２）・・・ターミナルマイクロストリップ線路、（３
）・・・フィンガ、（５）・・・金ワイヤ、（６）・・
・巣１の誘導体基板、（７）・・・第２の誘電体基板、
（８）・・・第１の金属膜、（９）・・・・・・第２の
金属膜、ｔｌｄ・・・接地用金属膜、０Ｐ・・・貫通穴
。 尚、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図 第４図
１図の断面図、第３図はこの発明の一実施例を示す斜視
図、？Ａ４図は第３図に示す方向性結合器の組立方法を
示す斜視図、第５図は第３図の断面図である。 （２）・・・ターミナルマイクロストリップ線路、（３
）・・・フィンガ、（５）・・・金ワイヤ、（６）・・
・巣１の誘導体基板、（７）・・・第２の誘電体基板、
（８）・・・第１の金属膜、（９）・・・・・・第２の
金属膜、ｔｌｄ・・・接地用金属膜、０Ｐ・・・貫通穴
。 尚、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 誘電体基板の上１ｍに複数本のマイクロストリップ線路
を配設し、上記誘電体基板の下面を被覆する導体を接地
電位とし、上記複数本のマイクロストリップ線路間の相
互結合部分を上記誘電体基板の上面に形成して構成する
方向性結合器において、誘電体基板は、第１の誘電体基
板と第２の誘電体基板との重ね合せによシ構成され、 複数本のマイクロストリップ線路とその相互結合部分は
上記第１の誘電体基板の上面に形成され、上記第２の誘
電体基板の上面は上記第１の誘電体基板の下面に接触す
るよう重ね合され、この接触面には上記相互結合部分の
下方の接触面部分を除き導体膜が形成され、 上記第２の誘電体基板の下面は接地導体で被覆され、こ
の接地導体に対し上記導体膜を電気的に接続する手段を
備えたことを特徴とする方向性結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59108834A JPS60251702A (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 方向性結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59108834A JPS60251702A (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 方向性結合器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60251702A true JPS60251702A (ja) | 1985-12-12 |
Family
ID=14494731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59108834A Pending JPS60251702A (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 方向性結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60251702A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030091522A (ko) * | 2002-05-28 | 2003-12-03 | 주식회사에스지테크놀러지 | 마이크로파 방향성 결합기 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53116757A (en) * | 1977-03-22 | 1978-10-12 | Toshiba Corp | Strip line coupling circuit |
| JPS5873138A (ja) * | 1981-10-27 | 1983-05-02 | Toshiba Corp | マイクロ波増幅器 |
| JPS5930303A (ja) * | 1982-08-12 | 1984-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波混成集積回路の整合回路素子 |
-
1984
- 1984-05-29 JP JP59108834A patent/JPS60251702A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53116757A (en) * | 1977-03-22 | 1978-10-12 | Toshiba Corp | Strip line coupling circuit |
| JPS5873138A (ja) * | 1981-10-27 | 1983-05-02 | Toshiba Corp | マイクロ波増幅器 |
| JPS5930303A (ja) * | 1982-08-12 | 1984-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波混成集積回路の整合回路素子 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030091522A (ko) * | 2002-05-28 | 2003-12-03 | 주식회사에스지테크놀러지 | 마이크로파 방향성 결합기 |
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