JPS60255663A - 低温焼成用磁器組成物 - Google Patents
低温焼成用磁器組成物Info
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- JPS60255663A JPS60255663A JP59112036A JP11203684A JPS60255663A JP S60255663 A JPS60255663 A JP S60255663A JP 59112036 A JP59112036 A JP 59112036A JP 11203684 A JP11203684 A JP 11203684A JP S60255663 A JPS60255663 A JP S60255663A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(童楽土の利用分子)
この発明は低温で焼成でき、特性的には、比抵抗が高く
、また誘電率が低く、さらには誘電体損失の小さい低温
焼成用磁器組成物に関する。
、また誘電率が低く、さらには誘電体損失の小さい低温
焼成用磁器組成物に関する。
(従来の技術)
電子1幾器の小型化に伴い、回路を構成する各種の部品
を実装するために磁器基板が数多く利用されCいる。
を実装するために磁器基板が数多く利用されCいる。
最近ではさら忙実装麿度を上げるために多層磁器基板へ
と開発が進んでいる。この多層磁器基板の材料としては
一般的にアルミナが知られCいる。
と開発が進んでいる。この多層磁器基板の材料としては
一般的にアルミナが知られCいる。
しかしながら、アルミナは焼成温度が1500〜160
0t と高温であるため、焼成のために多くのエネルギ
ーが必要となる。また、アルミナと同時焼成する内部導
体材料もW、No などの高融点材料を用い°Cいるが
、これらの金属は比抵抗が高く、回路抵抗そのものも高
くなる欠点がある。
0t と高温であるため、焼成のために多くのエネルギ
ーが必要となる。また、アルミナと同時焼成する内部導
体材料もW、No などの高融点材料を用い°Cいるが
、これらの金属は比抵抗が高く、回路抵抗そのものも高
くなる欠点がある。
したかつ“C,アルミナよシ低温で焼成できる磁器材料
であれば、焼成のためのエネルギーが少なくなるととも
に、たとえば1000を以下での焼成が可能な場合、ム
9.ムg−Pd、Cuなどの導電材料を導体路と“し゛
〔用いることができる他、抵抗材料なども印刷し・〔同
時焼成するなどの利点かで′Cくるっ このような低温焼成用の磁器材料としCは、アルミナに
多量のガラス成分を添■したものがあるが、得られた磁
器に空孔が多く存在し、空孔を介し′〔導体路1’JJ
のマイグレーションが発生するという問題が見られる。
であれば、焼成のためのエネルギーが少なくなるととも
に、たとえば1000を以下での焼成が可能な場合、ム
9.ムg−Pd、Cuなどの導電材料を導体路と“し゛
〔用いることができる他、抵抗材料なども印刷し・〔同
時焼成するなどの利点かで′Cくるっ このような低温焼成用の磁器材料としCは、アルミナに
多量のガラス成分を添■したものがあるが、得られた磁
器に空孔が多く存在し、空孔を介し′〔導体路1’JJ
のマイグレーションが発生するという問題が見られる。
また、B6SnO1にホウ素を多量に添加したものもあ
るが、仮腕物がガラス状となり、この仮焼物の粉砕が困
難になるばかシか、ホウ素の蒸発が激しく、このため同
時焼成したとき導逸材料と反応したシ、焼成のための炉
の炉材に損傷を与えるといった問題があった。
るが、仮腕物がガラス状となり、この仮焼物の粉砕が困
難になるばかシか、ホウ素の蒸発が激しく、このため同
時焼成したとき導逸材料と反応したシ、焼成のための炉
の炉材に損傷を与えるといった問題があった。
(発明の目的)
したがつC1この発明は1000を以下で焼成できる磁
器組成物を提供することを目的とrる。
器組成物を提供することを目的とrる。
また、この発明はその製造工程におい゛C扮砕等の処理
が行いやすい磁器組成物を提供することを目的とする。
が行いやすい磁器組成物を提供することを目的とする。
さらKこの発明は電気的には比抵抗が高く、また誘電率
が低く、さらには誘電体損失の小さい磁器組成物を提供
することを目的とする。
が低く、さらには誘電体損失の小さい磁器組成物を提供
することを目的とする。
さらにまたこの発明は特に限定されるものではないが多
層磁器基板に適した磁器組成物を提供することを目的と
する。
層磁器基板に適した磁器組成物を提供することを目的と
する。
(発明の構成)
この発明にかかる低温焼成用磁器組成物を要約すれば、
次の構成材料(1)〜(V)からなるものである。
次の構成材料(1)〜(V)からなるものである。
(す(Ba、−xMyx)(Ttz−y”y)”が20
−40モモル 多だし、MlはSr、 Gas Mすのうち少なくとも
1m )UllはZr、 8nのうち1種または2種 0=;xフテリ、s、o:デy≦G、3. 0”、x+
y:ミ ワ、5(すsio讃が40〜70モルチ (モルi) AlzOsが 2〜10モルチモルV)
caoが 2〜10モルチ モル) B 、 O、が 4−25モル%上記した組成
範囲に限定したのは次のとお〕である。
−40モモル 多だし、MlはSr、 Gas Mすのうち少なくとも
1m )UllはZr、 8nのうち1種または2種 0=;xフテリ、s、o:デy≦G、3. 0”、x+
y:ミ ワ、5(すsio讃が40〜70モルチ (モルi) AlzOsが 2〜10モルチモルV)
caoが 2〜10モルチ モル) B 、 O、が 4−25モル%上記した組成
範囲に限定したのは次のとお〕である。
すなわち、(りの(NIal−XM4x)(Ti、−、
ME、)O。
ME、)O。
が20モモル多満では焼成温度が100ot−を越え、
一方40モルチを越えると誘電率が大きくなるからであ
る。
一方40モルチを越えると誘電率が大きくなるからであ
る。
また、町x e M リのXeVにりいC1それぞれ0
≦ぐつ、6.0≦y≦0.3.0コX十7≦9.3と規
定した。
≦ぐつ、6.0≦y≦0.3.0コX十7≦9.3と規
定した。
したかっ−(、(Ba、、Mtx)(Ti1−、Ml、
)O,とし゛〔鉱、X=Q、y=oo揚合)BaTiO
1’7)他、(Ba。
)O,とし゛〔鉱、X=Q、y=oo揚合)BaTiO
1’7)他、(Ba。
Ca)Ties e (Ba、 Ca、XT1. Zr
)O,、(Ba、 5r)Ties。
)O,、(Ba、 5r)Ties。
(”e 5r)(Tls 5n)ol、 (−I3a、
Br、 Ca、 Mg)(Ti、。
Br、 Ca、 Mg)(Ti、。
an)O,などの成分からなるものが含まれる。°こζ
で!、7およびx+yの上限値を0.5以下としたのは
、x、yおよび!−)7の量が増大するに伴い焼成温度
が上昇する傾向にあシ、特にX、7およびX+7が0,
5を越えると焼成温度が10f;lOt以上になるから
である。
で!、7およびx+yの上限値を0.5以下としたのは
、x、yおよび!−)7の量が増大するに伴い焼成温度
が上昇する傾向にあシ、特にX、7およびX+7が0,
5を越えると焼成温度が10f;lOt以上になるから
である。
次に8102にりい゛C40〜70C40ル70温度が
誦くなる小らで必る。
誦くなる小らで必る。
また、ムIhOsにりい゛c2〜10モルチとしモルは
、2モルチ未膚または10モモル多越えると焼成温度が
高′くなるからである。
、2モルチ未膚または10モモル多越えると焼成温度が
高′くなるからである。
′さらに、CaOについ゛〔2〜1oモルチとしたのけ
、2モル多未満または10モル−を越えると焼成温度が
高くなるからである。
、2モル多未満または10モル−を越えると焼成温度が
高くなるからである。
さらにまた、Bs0sKつぃ°c4〜25モルチとしモ
ルは、4モル多未満では焼成温度が高くなシ、25モモ
ル多越えると磁器同志の溶着が発生しゃすくなるからで
ある。
ルは、4モル多未満では焼成温度が高くなシ、25モモ
ル多越えると磁器同志の溶着が発生しゃすくなるからで
ある。
なお、(B’ 1 = x Mrx ) ( T’ 1
− yMrt y ) o nはABO。
− yMrt y ) o nはABO。
からなるペロプスカイト屋の組成とし′C表わされ ゛
るが、ムとBとの比率(モル比)を特性を損ゎない範囲
で変化させることもこの発明に含まれる。
るが、ムとBとの比率(モル比)を特性を損ゎない範囲
で変化させることもこの発明に含まれる。
(実施例)
以下、この発明を実施例にもとづいて詳細に説明する。
実施例1。
原料とし−(、Bacon, caco,、 BrC0
a, M.co,。
a, M.co,。
Tie, 、 ZrO, 、 8nO,を準備し、第1
表に示す組成比率になるように秤量した。秤量原料を混
合した後1150tで仮焼した。次にこれらの仮焼粉末
とSin、、 Ail、O,、caco、、 B、Cの
各原料を第1表に示す組成比率の磁器が得られるように
秤量した。
表に示す組成比率になるように秤量した。秤量原料を混
合した後1150tで仮焼した。次にこれらの仮焼粉末
とSin、、 Ail、O,、caco、、 B、Cの
各原料を第1表に示す組成比率の磁器が得られるように
秤量した。
秤量原料を混合、粉砕し、バインダーを加え゛C円板状
に成形した。成形体を空気中850〜950℃で焼成し
゛C磁器を作成した。
に成形した。成形体を空気中850〜950℃で焼成し
゛C磁器を作成した。
各磁器につい・C1比抵抗、誘電率、誘電体損失および
抗折強度を測定した。
抗折強度を測定した。
各緒特性につい”Cの測定条件は次のとおシである。
比抵抗: D、C,l、5V
誘電率: 1MHz
誘電体損失! IMH21
抗折強度、JIBの規格による
第2表は各磁器の緒特性の測定結果を示したものである
。
。
第1表
第2表
第1表、第2表中◆印を付したものはこの発明範囲外の
ものであり、それ以外はすべ°にの発明範囲内のもので
ある。
ものであり、それ以外はすべ°にの発明範囲内のもので
ある。
実施例2゜
原料とし′C,BaCo@ 、 CaCO5e Sr
COs e Me COs +Tie、、 zro、、
f3no、、 1liio、、 kl、0.、Cab
、 B10を準備し、実施例1の第1表に示す組成比率
の磁器が得られるように秤量した=、秤量原料を混合し
た後、850〜950でで仮焼した。仮焼物を粉砕した
後、有機系バインダーを加え、ドクターブレード法に′
Cシート成形した。得られたセラミックグリーンシート
を所定の大きさにカットし、これを空気中850〜95
0 t’で焼成し・C磁器板を得た得られた磁器板につ
い゛〔、実施例1と同様に緒特性を同一測定条件で測定
したところ、実施例1の第2表に示した特性とほぼ同じ
ような結果を示した。
COs e Me COs +Tie、、 zro、、
f3no、、 1liio、、 kl、0.、Cab
、 B10を準備し、実施例1の第1表に示す組成比率
の磁器が得られるように秤量した=、秤量原料を混合し
た後、850〜950でで仮焼した。仮焼物を粉砕した
後、有機系バインダーを加え、ドクターブレード法に′
Cシート成形した。得られたセラミックグリーンシート
を所定の大きさにカットし、これを空気中850〜95
0 t’で焼成し・C磁器板を得た得られた磁器板につ
い゛〔、実施例1と同様に緒特性を同一測定条件で測定
したところ、実施例1の第2表に示した特性とほぼ同じ
ような結果を示した。
また、上記した工程で得られたセラミックグリーンシー
トを用い、このシートの表面にホウケイ酸鉛系ガラス7
リツトを含む銀ペーストを印刷し、℃で焼成した。
トを用い、このシートの表面にホウケイ酸鉛系ガラス7
リツトを含む銀ペーストを印刷し、℃で焼成した。
れす、銀は良好な4屯性を示した。
実施例5゜
実施例2で作成した各セラミックグリーンシートを用い
、400tでバインダーを燃焼さす、窒によつ”では比
抵抗が1013〜1014Ω・颯と多少低下したものが
あったが、実用上何ら問題のないことが確認できた。
、400tでバインダーを燃焼さす、窒によつ”では比
抵抗が1013〜1014Ω・颯と多少低下したものが
あったが、実用上何ら問題のないことが確認できた。
したがつ′C1多層磁a基板の内部導体とし°〔、たと
えばCuなどを筺用する場合、同時焼成の雰囲気とし′
CC中文たは還元性雰囲気に設定しなければならないが
、これらの雰囲気で焼成しCも実用上十分な絶縁性を有
する磁器であることが判明した。
えばCuなどを筺用する場合、同時焼成の雰囲気とし′
CC中文たは還元性雰囲気に設定しなければならないが
、これらの雰囲気で焼成しCも実用上十分な絶縁性を有
する磁器であることが判明した。
なお、上記した実施例では5i01 、 kl、O,、
CaOの構成原料をi15々に用いたが、これら各成分
がこの発明の組成範囲内で存在するように、カオリン(
A/20g ・2Si(h ・21(、o )−ワラス
ナイト(CaSiO,)などの化合物を原料としC用い
Cもよい。
CaOの構成原料をi15々に用いたが、これら各成分
がこの発明の組成範囲内で存在するように、カオリン(
A/20g ・2Si(h ・21(、o )−ワラス
ナイト(CaSiO,)などの化合物を原料としC用い
Cもよい。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、1
000C以Fの低温での焼成で焼結磁器が得られ、製造
工程での粉砕などの作業も行いやすいものである。まだ
、特性的には比抵抗が高く、誘電率が低く、さらに誘電
体損失も小さい。また多層磁器基板としたとき、同時焼
成時における内部導体との反応が与られない。また、磁
器の空孔カ少ないため、内部導体間のマイグレーション
が発生しないという利点を有する。また中性、還元性雰
囲気で焼成しCも比抵抗の低fがみられず、内部導体と
しくCu、jJiなどの卑金属を使用することかできる
。
000C以Fの低温での焼成で焼結磁器が得られ、製造
工程での粉砕などの作業も行いやすいものである。まだ
、特性的には比抵抗が高く、誘電率が低く、さらに誘電
体損失も小さい。また多層磁器基板としたとき、同時焼
成時における内部導体との反応が与られない。また、磁
器の空孔カ少ないため、内部導体間のマイグレーション
が発生しないという利点を有する。また中性、還元性雰
囲気で焼成しCも比抵抗の低fがみられず、内部導体と
しくCu、jJiなどの卑金属を使用することかできる
。
特許出願人
手続補正書
特許庁長官殿
(特許庁審査官 殿)
1、事件の表示
昭和59年特許願 第11 zos#
2、発明の名称
低温焼成用磁器組成物
3、補正をする者
代表者 村 1) 囮
4、補正命令の日付
自 発
別 紙
明 細 書
1、発明の名称
低温焼成用磁器組成物
2特許請求の範囲
次の組成(i)、 (ii)。(iii)、 (iv)
、 (v )からなる低温焼成用磁器組成物。
、 (v )からなる低温焼成用磁器組成物。
(i ) (Ba 1−x町K ) (T’ 1 y’
IIy) os 73ヤ2」0 モ”%たyし、MXは
、Sr、 Ca、 M9のうち少なくとも1種、MIX
は、Zr、 an のうち1種または2種。
IIy) os 73ヤ2」0 モ”%たyし、MXは
、Sr、 Ca、 M9のうち少なくとも1種、MIX
は、Zr、 an のうち1種または2種。
0≦X≦9.5.0≦y≦0.3.0≦x4−y≦93
0すEiiOオ が40〜且モルチ (lfl) AIhOsが 2〜10モルチモルv)
CaOが 2〜10モルチ モル) B、O,が 4〜25モルチ モル明の詳細な説明 (産業上の利用分野) この発明は低温で焼成でき、特性的には、比抵抗が高く
、また誘電率が低く、さらには鰐電体損失の小さい低温
焼成用磁器組成物に関する。
0すEiiOオ が40〜且モルチ (lfl) AIhOsが 2〜10モルチモルv)
CaOが 2〜10モルチ モル) B、O,が 4〜25モルチ モル明の詳細な説明 (産業上の利用分野) この発明は低温で焼成でき、特性的には、比抵抗が高く
、また誘電率が低く、さらには鰐電体損失の小さい低温
焼成用磁器組成物に関する。
(従来の技術)
電子機器の小型化に伴い、回路を構成する各種の部品を
実装するために磁器基板が数多く利用されCいる。
実装するために磁器基板が数多く利用されCいる。
最近ではさらに実装密度を上げるために多層磁器基板へ
と開発が進んでいる。この多層磁器基板の材料としCは
一般的にアルミナが知られCいる。
と開発が進んでいる。この多層磁器基板の材料としCは
一般的にアルミナが知られCいる。
しかしながら、アルミナは焼成温度が1500〜160
0t’と高温であるため、焼成のために多くのエネルギ
ーが必要となる。また、アルミナと同時焼成する内部導
体材料もW、goなどの高融点材料を用い゛〔いるが、
これらの金属は比抵抗が高く、回路抵抗そのものも高く
なる欠点がある。
0t’と高温であるため、焼成のために多くのエネルギ
ーが必要となる。また、アルミナと同時焼成する内部導
体材料もW、goなどの高融点材料を用い゛〔いるが、
これらの金属は比抵抗が高く、回路抵抗そのものも高く
なる欠点がある。
したがつ゛〔、アルミナよシ低温で焼成できる磁器材料
であれば、焼成のためのエネルギーが少なくなるととも
に、たとえば1000t’以下での焼成カ可能すJ1合
、Ag、 Af−Pd、 Cu、 Niなどの導電材料
を導体路とし゛〔用いることができる他、抵抗材料など
も印刷しC同時焼成するなどの利点がで゛〔〈る。
であれば、焼成のためのエネルギーが少なくなるととも
に、たとえば1000t’以下での焼成カ可能すJ1合
、Ag、 Af−Pd、 Cu、 Niなどの導電材料
を導体路とし゛〔用いることができる他、抵抗材料など
も印刷しC同時焼成するなどの利点がで゛〔〈る。
このような低温焼成用の磁器材料としCは、アルミナに
多量の結晶化ガラス成分を添加したものがあるが、得ら
れた磁器に空孔が多く存在し、空孔を介し′C導体路間
のマイグレーションが発生するという問題が見られる。
多量の結晶化ガラス成分を添加したものがあるが、得ら
れた磁器に空孔が多く存在し、空孔を介し′C導体路間
のマイグレーションが発生するという問題が見られる。
また、Ba13nO,にホウ素を多量に添加したものも
あるが、仮焼物がガラス状となシ、この仮焼物の粉砕が
困難になるばかりか、ホウ素の蒸発が激しく、このため
同時焼成したとき導電材料と反応したり、焼成のための
炉の炉材に損傷を与えるといった問題があった。
あるが、仮焼物がガラス状となシ、この仮焼物の粉砕が
困難になるばかりか、ホウ素の蒸発が激しく、このため
同時焼成したとき導電材料と反応したり、焼成のための
炉の炉材に損傷を与えるといった問題があった。
(発明の目的)
したがつ′C1この発明は1000C以下で焼成できる
磁器組成物を提供することを目的とする。
磁器組成物を提供することを目的とする。
また、この発明はその製造工程に2い゛〔粉砕等の処理
が行いやすい磁器組成物を提供することを目的とする。
が行いやすい磁器組成物を提供することを目的とする。
さらにこの発明は電気的には比抵抗が高く、また誘電率
が低く、さらには誘電体損失の小さい磁器組成物を提供
することを目的とする。
が低く、さらには誘電体損失の小さい磁器組成物を提供
することを目的とする。
さらKまたこの発明は特に限定されるものではないが多
層磁器基板に適した磁器組成物を提供することを目的と
する。
層磁器基板に適した磁器組成物を提供することを目的と
する。
(発明の構成)
この発明にかかる低温焼成用磁器組成物を要約すれば、
次の構成材料(1)(りからならなるものである。
次の構成材料(1)(りからならなるものである。
(i) (Ba1−xMxz)(”t−yMIIy)”
が5〜40%ル%ただし、MIはSr、 Co、、 M
gのうち少なくとも1種、M、はZr、8n oうち1
11tl タハ2種 0≦X=ミ0.3.0フミy≦1〕、s、 a、4x+
y≦っ、3(it) +310.が 40〜80モルチ
(モルl) AI、Q、が 2〜10モル%(1’f
) Ca Oが 2〜I(1モル%(v)”*Ojが
4〜25モル% 上記した組成範囲に限定したのは次のとおシである。
が5〜40%ル%ただし、MIはSr、 Co、、 M
gのうち少なくとも1種、M、はZr、8n oうち1
11tl タハ2種 0≦X=ミ0.3.0フミy≦1〕、s、 a、4x+
y≦っ、3(it) +310.が 40〜80モルチ
(モルl) AI、Q、が 2〜10モル%(1’f
) Ca Oが 2〜I(1モル%(v)”*Ojが
4〜25モル% 上記した組成範囲に限定したのは次のとおシである。
すなわち、(1)の(Ba1−X町zX”t−y”蓼y
)’mが5モルチ未満では焼成温度が1000tを越え
、一方40モルチを越えると誘電率が大きくなるからで
ある。
)’mが5モルチ未満では焼成温度が1000tを越え
、一方40モルチを越えると誘電率が大きくなるからで
ある。
また%Mい’ II y ’のX、7につい゛〔、それ
ぞれ0≦X≦0.3.0=7=9.5.0=X+7=’
l、5と規定した。
ぞれ0≦X≦0.3.0=7=9.5.0=X+7=’
l、5と規定した。
したがり゛〔、(Ba 、−f、Mzz)(” t−y
町、y)0.としCは、!=0.7=00場合のBaT
iO,の他、(Ba、 Ca)Tie、 、 (Ba、
Ca)(Ti、 Zr)On 、 (Ba。
町、y)0.としCは、!=0.7=00場合のBaT
iO,の他、(Ba、 Ca)Tie、 、 (Ba、
Ca)(Ti、 Zr)On 、 (Ba。
sr)’rio、 、 (Ba、 8r)(Ti、 a
h)O,、(Ba、 8r、 Ca。
h)O,、(Ba、 8r、 Ca。
Mg)(Ti、 8n)O,などの成分からなるものが
含まれる。ここでx、yおよび!−)yの上限値を0.
3以下としたのは、!、7およびX+yの量が増大する
に伴り焼成温度が上昇する傾向にあり、特に!、7およ
びX+1が0.5を越えると焼成温度が1000iC以
上になるからである。
含まれる。ここでx、yおよび!−)yの上限値を0.
3以下としたのは、!、7およびX+yの量が増大する
に伴り焼成温度が上昇する傾向にあり、特に!、7およ
びX+1が0.5を越えると焼成温度が1000iC以
上になるからである。
次に810.につい゛(40〜80モルチとモルのは4
0モル−未満または80モル慢を越えると焼成温度が高
くなるからである。
0モル−未満または80モル慢を越えると焼成温度が高
くなるからである。
また、’axOs Kつい“〔2〜10モルチモルたの
は、2モルチ未満または10モモルを越えると焼成温度
が高くなるからである。
は、2モルチ未満または10モモルを越えると焼成温度
が高くなるからである。
さらに、CaOについ゛t2〜10モルチとしモルは、
2モルチ未満または10モモルを越えると焼成温度が高
くなるからである。
2モルチ未満または10モモルを越えると焼成温度が高
くなるからである。
さらにまた、B!O,につい゛〔4〜25モルチモルた
のは、4モルチ未満では焼成温度が高くなり、25モモ
ルを越えると磁器同志の溶着が発生しやすくなるからで
ある。
のは、4モルチ未満では焼成温度が高くなり、25モモ
ルを越えると磁器同志の溶着が発生しやすくなるからで
ある。
なお、(Ba、 zMxzXTil−y”ny)Onは
ABO。
ABO。
からなるペロプスカイト型の組成としC表わされるが、
kとBとの比率(モル比)を特性を損わない範囲で変化
させることもこの発明に含まれる。
kとBとの比率(モル比)を特性を損わない範囲で変化
させることもこの発明に含まれる。
(実施例)
以下、この発明を実施例にもとづい′C詳細に説明する
。
。
実施例1
原料とし゛〔、Ba COs 、 Ca COs 、
8 r COn * M、g COs*Ti01 、
ZrO,、+3no1を準備し、第1表に示す組成比率
になるように秤量した。秤量原料を混合した後1150
t’で仮焼した。次にこれらの仮焼粉末と810、 、
A4,0. 、 caco、 、 B10 の各原料
を第1表に示す組成比率の磁器が得られるように秤量し
た。秤量原料を混合、粉砕し、バインダーを加え′C円
板状に成形した。成形体を空気中850〜950℃で焼
成し′C磁器を作成した。
8 r COn * M、g COs*Ti01 、
ZrO,、+3no1を準備し、第1表に示す組成比率
になるように秤量した。秤量原料を混合した後1150
t’で仮焼した。次にこれらの仮焼粉末と810、 、
A4,0. 、 caco、 、 B10 の各原料
を第1表に示す組成比率の磁器が得られるように秤量し
た。秤量原料を混合、粉砕し、バインダーを加え′C円
板状に成形した。成形体を空気中850〜950℃で焼
成し′C磁器を作成した。
各磁器につい“〔、比抵抗、誘電率、誘電体損失および
抗折強度を測定した。
抗折強度を測定した。
各緒特性につい′Cの測定条件は次のとおりである0
比抵抗、D、C,t57
誘電率: 1MHi
誘電体損失: 1MHz
抗折強度: J工Sの規格による
第2表は各磁器の緒特性の測定結果を示鴨たものである
。
。
t!lt1 表
第」表、第2表中秦印を付したものはこの発明範囲外の
ものでアシ、それ以外はすぺ′〔この発明範囲内のもの
である。
ものでアシ、それ以外はすぺ′〔この発明範囲内のもの
である。
実施例2
原料とし〔、BaCO3、cacQ、 、 BrC01
、M(ICO,。
、M(ICO,。
Tie、 、 ZrO,、5n02 、 Sin、 、
A110g 、 Cab、 B4 Gを準備し、実施
例1の第1表に示す組成比率の磁器が得られるように秤
量した。秤量原料を混合した後、850〜950℃で仮
焼した。仮焼物を粉砕した後、有機系バインダーを加え
、ドクターブレード法K〔シート成形した。得られたセ
ラミックグリーンシートを所定の大きさにカットし、こ
れを空気中850〜950Cで焼成し′〔磁器板を得た
。
A110g 、 Cab、 B4 Gを準備し、実施
例1の第1表に示す組成比率の磁器が得られるように秤
量した。秤量原料を混合した後、850〜950℃で仮
焼した。仮焼物を粉砕した後、有機系バインダーを加え
、ドクターブレード法K〔シート成形した。得られたセ
ラミックグリーンシートを所定の大きさにカットし、こ
れを空気中850〜950Cで焼成し′〔磁器板を得た
。
得られた磁器板についC1実施例1と同様に緒特性を同
一測定条件で測定したところ、実施例1の第2表に示し
た特性とほぼ同じような結果を示した。
一測定条件で測定したところ、実施例1の第2表に示し
た特性とほぼ同じような結果を示した。
また、上記した工程で得られたセラミックグリーンシー
トを用い、このシートの表面にホウケイ酸鉛系ガラスフ
リットを含む銀ペーストを印刷し、これを5枚積み重ね
゛C熱圧着し、空気中850〜950t″で焼成した。
トを用い、このシートの表面にホウケイ酸鉛系ガラスフ
リットを含む銀ペーストを印刷し、これを5枚積み重ね
゛C熱圧着し、空気中850〜950t″で焼成した。
得られた多層磁器基板につい゛C1磁器と銀との反応を
分析したところ、この発明によるものは、両者の間での
反応は見られず、銀は良好な導電性を示した。
分析したところ、この発明によるものは、両者の間での
反応は見られず、銀は良好な導電性を示した。
実施例6
実施例2で作成した各セラミックグリーンシートを用い
、4001:でバインダーを燃焼させ、窒素中850〜
950t−で1時間焼成し・〔磁器を得た。
、4001:でバインダーを燃焼させ、窒素中850〜
950t−で1時間焼成し・〔磁器を得た。
この発明Kかかる各磁器にりい゛C比抵抗を測定したと
ころ、試料によつ′Cは比抵抗が1013〜1 o14
′Ω、為と多少低下したものがあったが、実用上何ら
問題のないことが確認できた。
ころ、試料によつ′Cは比抵抗が1013〜1 o14
′Ω、為と多少低下したものがあったが、実用上何ら
問題のないことが確認できた。
したが9゛〔、多層磁器基板の内部導体とし゛〔、たと
えばCuなどを使用する場合、同時焼成の雰囲気とし・
C中性または還元性雰囲気に設定しなければならないが
、これらの雰囲気で焼成し゛〔も実用上十分な絶縁性を
有する磁器であることが判明した。
えばCuなどを使用する場合、同時焼成の雰囲気とし・
C中性または還元性雰囲気に設定しなければならないが
、これらの雰囲気で焼成し゛〔も実用上十分な絶縁性を
有する磁器であることが判明した。
なお、上記した実施例では5iO1、A4+zOs e
(4+)の構成原料を」々に用いたが、これら各成分が
この発明の組成範囲内で存在するように、カオリy (
A4zOz 、2S’Ot ・2馬0)−ワラスナイト
(caSiOs)などの化合物を原料としC用い′Cも
よい。
(4+)の構成原料を」々に用いたが、これら各成分が
この発明の組成範囲内で存在するように、カオリy (
A4zOz 、2S’Ot ・2馬0)−ワラスナイト
(caSiOs)などの化合物を原料としC用い′Cも
よい。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、1
000t″以下の低温での焼成で焼結磁器が得られ、製
造工程での粉砕などの作業も行いやすいものである。ま
た、特性的には比抵抗が高く、誘電率が低く、さらに誘
電体損失も小さい。また多層磁器基板としたとき、同時
焼成時における内部導体との反応がみられない。また、
磁器の空孔が少ないため、内部導体間のマイグレーショ
ンが発生しな亀^という利点を有する。また中性、還元
性雰囲気で焼成し〔も比抵抗の低下が与られず、内部導
体としCCu、Niなどの卑金属を使用することができ
る。
000t″以下の低温での焼成で焼結磁器が得られ、製
造工程での粉砕などの作業も行いやすいものである。ま
た、特性的には比抵抗が高く、誘電率が低く、さらに誘
電体損失も小さい。また多層磁器基板としたとき、同時
焼成時における内部導体との反応がみられない。また、
磁器の空孔が少ないため、内部導体間のマイグレーショ
ンが発生しな亀^という利点を有する。また中性、還元
性雰囲気で焼成し〔も比抵抗の低下が与られず、内部導
体としCCu、Niなどの卑金属を使用することができ
る。
特許出願人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 次の組成(i)、 (且)、 (iii)、 (iV)
、 Cりからなる低温焼成用磁器組成物。 (i) (&1−xMtX)(Ti、、MWy)Ojが
20〜40モルチただし、MlはSr、 Ca、 M9
のうち少なくとも1種 My、はZr、 Snのうち1種まだは2種 0≦X≦’1.5.0≦y≦’13.05x+y:as
(ii) Sin、 が40−70モル%(iii)
A l 、O、が 2〜10モルチ(iv)CaOが
2〜10モルチ (すB201 が 4〜25モルチ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59112036A JPS60255663A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 低温焼成用磁器組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59112036A JPS60255663A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 低温焼成用磁器組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60255663A true JPS60255663A (ja) | 1985-12-17 |
| JPH0480866B2 JPH0480866B2 (ja) | 1992-12-21 |
Family
ID=14576397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59112036A Granted JPS60255663A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 低温焼成用磁器組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60255663A (ja) |
-
1984
- 1984-05-30 JP JP59112036A patent/JPS60255663A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0480866B2 (ja) | 1992-12-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |