JPS60255663A - 低温焼成用磁器組成物 - Google Patents

低温焼成用磁器組成物

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JPS60255663A
JPS60255663A JP59112036A JP11203684A JPS60255663A JP S60255663 A JPS60255663 A JP S60255663A JP 59112036 A JP59112036 A JP 59112036A JP 11203684 A JP11203684 A JP 11203684A JP S60255663 A JPS60255663 A JP S60255663A
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fired
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temperature
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治文 万代
公英 須郷
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (童楽土の利用分子) この発明は低温で焼成でき、特性的には、比抵抗が高く
、また誘電率が低く、さらには誘電体損失の小さい低温
焼成用磁器組成物に関する。
(従来の技術) 電子1幾器の小型化に伴い、回路を構成する各種の部品
を実装するために磁器基板が数多く利用されCいる。
最近ではさら忙実装麿度を上げるために多層磁器基板へ
と開発が進んでいる。この多層磁器基板の材料としては
一般的にアルミナが知られCいる。
しかしながら、アルミナは焼成温度が1500〜160
0t と高温であるため、焼成のために多くのエネルギ
ーが必要となる。また、アルミナと同時焼成する内部導
体材料もW、No などの高融点材料を用い°Cいるが
、これらの金属は比抵抗が高く、回路抵抗そのものも高
くなる欠点がある。
したかつ“C,アルミナよシ低温で焼成できる磁器材料
であれば、焼成のためのエネルギーが少なくなるととも
に、たとえば1000を以下での焼成が可能な場合、ム
9.ムg−Pd、Cuなどの導電材料を導体路と“し゛
〔用いることができる他、抵抗材料なども印刷し・〔同
時焼成するなどの利点かで′Cくるっ このような低温焼成用の磁器材料としCは、アルミナに
多量のガラス成分を添■したものがあるが、得られた磁
器に空孔が多く存在し、空孔を介し′〔導体路1’JJ
のマイグレーションが発生するという問題が見られる。
また、B6SnO1にホウ素を多量に添加したものもあ
るが、仮腕物がガラス状となり、この仮焼物の粉砕が困
難になるばかシか、ホウ素の蒸発が激しく、このため同
時焼成したとき導逸材料と反応したシ、焼成のための炉
の炉材に損傷を与えるといった問題があった。
(発明の目的) したがつC1この発明は1000を以下で焼成できる磁
器組成物を提供することを目的とrる。
また、この発明はその製造工程におい゛C扮砕等の処理
が行いやすい磁器組成物を提供することを目的とする。
さらKこの発明は電気的には比抵抗が高く、また誘電率
が低く、さらには誘電体損失の小さい磁器組成物を提供
することを目的とする。
さらにまたこの発明は特に限定されるものではないが多
層磁器基板に適した磁器組成物を提供することを目的と
する。
(発明の構成) この発明にかかる低温焼成用磁器組成物を要約すれば、
次の構成材料(1)〜(V)からなるものである。
(す(Ba、−xMyx)(Ttz−y”y)”が20
−40モモル 多だし、MlはSr、 Gas Mすのうち少なくとも
1m )UllはZr、 8nのうち1種または2種 0=;xフテリ、s、o:デy≦G、3. 0”、x+
y:ミ ワ、5(すsio讃が40〜70モルチ (モルi) AlzOsが 2〜10モルチモルV) 
caoが 2〜10モルチ モル) B 、 O、が 4−25モル%上記した組成
範囲に限定したのは次のとお〕である。
すなわち、(りの(NIal−XM4x)(Ti、−、
ME、)O。
が20モモル多満では焼成温度が100ot−を越え、
一方40モルチを越えると誘電率が大きくなるからであ
る。
また、町x e M リのXeVにりいC1それぞれ0
≦ぐつ、6.0≦y≦0.3.0コX十7≦9.3と規
定した。
したかっ−(、(Ba、、Mtx)(Ti1−、Ml、
)O,とし゛〔鉱、X=Q、y=oo揚合)BaTiO
1’7)他、(Ba。
Ca)Ties e (Ba、 Ca、XT1. Zr
)O,、(Ba、 5r)Ties。
(”e 5r)(Tls 5n)ol、 (−I3a、
 Br、 Ca、 Mg)(Ti、。
an)O,などの成分からなるものが含まれる。°こζ
で!、7およびx+yの上限値を0.5以下としたのは
、x、yおよび!−)7の量が増大するに伴い焼成温度
が上昇する傾向にあシ、特にX、7およびX+7が0,
5を越えると焼成温度が10f;lOt以上になるから
である。
次に8102にりい゛C40〜70C40ル70温度が
誦くなる小らで必る。
また、ムIhOsにりい゛c2〜10モルチとしモルは
、2モルチ未膚または10モモル多越えると焼成温度が
高′くなるからである。
′さらに、CaOについ゛〔2〜1oモルチとしたのけ
、2モル多未満または10モル−を越えると焼成温度が
高くなるからである。
さらにまた、Bs0sKつぃ°c4〜25モルチとしモ
ルは、4モル多未満では焼成温度が高くなシ、25モモ
ル多越えると磁器同志の溶着が発生しゃすくなるからで
ある。
なお、(B’ 1 = x Mrx ) ( T’ 1
 − yMrt y ) o nはABO。
からなるペロプスカイト屋の組成とし′C表わされ ゛
るが、ムとBとの比率(モル比)を特性を損ゎない範囲
で変化させることもこの発明に含まれる。
(実施例) 以下、この発明を実施例にもとづいて詳細に説明する。
実施例1。
原料とし−(、Bacon, caco,、 BrC0
a, M.co,。
Tie, 、 ZrO, 、 8nO,を準備し、第1
表に示す組成比率になるように秤量した。秤量原料を混
合した後1150tで仮焼した。次にこれらの仮焼粉末
とSin、、 Ail、O,、caco、、 B、Cの
各原料を第1表に示す組成比率の磁器が得られるように
秤量した。
秤量原料を混合、粉砕し、バインダーを加え゛C円板状
に成形した。成形体を空気中850〜950℃で焼成し
゛C磁器を作成した。
各磁器につい・C1比抵抗、誘電率、誘電体損失および
抗折強度を測定した。
各緒特性につい”Cの測定条件は次のとおシである。
比抵抗: D、C,l、5V 誘電率: 1MHz 誘電体損失! IMH21 抗折強度、JIBの規格による 第2表は各磁器の緒特性の測定結果を示したものである
第1表 第2表 第1表、第2表中◆印を付したものはこの発明範囲外の
ものであり、それ以外はすべ°にの発明範囲内のもので
ある。
実施例2゜ 原料とし′C,BaCo@ 、 CaCO5e Sr 
COs e Me COs +Tie、、 zro、、
 f3no、、 1liio、、 kl、0.、Cab
、 B10を準備し、実施例1の第1表に示す組成比率
の磁器が得られるように秤量した=、秤量原料を混合し
た後、850〜950でで仮焼した。仮焼物を粉砕した
後、有機系バインダーを加え、ドクターブレード法に′
Cシート成形した。得られたセラミックグリーンシート
を所定の大きさにカットし、これを空気中850〜95
0 t’で焼成し・C磁器板を得た得られた磁器板につ
い゛〔、実施例1と同様に緒特性を同一測定条件で測定
したところ、実施例1の第2表に示した特性とほぼ同じ
ような結果を示した。
また、上記した工程で得られたセラミックグリーンシー
トを用い、このシートの表面にホウケイ酸鉛系ガラス7
リツトを含む銀ペーストを印刷し、℃で焼成した。
れす、銀は良好な4屯性を示した。
実施例5゜ 実施例2で作成した各セラミックグリーンシートを用い
、400tでバインダーを燃焼さす、窒によつ”では比
抵抗が1013〜1014Ω・颯と多少低下したものが
あったが、実用上何ら問題のないことが確認できた。
したがつ′C1多層磁a基板の内部導体とし°〔、たと
えばCuなどを筺用する場合、同時焼成の雰囲気とし′
CC中文たは還元性雰囲気に設定しなければならないが
、これらの雰囲気で焼成しCも実用上十分な絶縁性を有
する磁器であることが判明した。
なお、上記した実施例では5i01 、 kl、O,、
CaOの構成原料をi15々に用いたが、これら各成分
がこの発明の組成範囲内で存在するように、カオリン(
A/20g ・2Si(h ・21(、o )−ワラス
ナイト(CaSiO,)などの化合物を原料としC用い
Cもよい。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように、この発明によれば、1
000C以Fの低温での焼成で焼結磁器が得られ、製造
工程での粉砕などの作業も行いやすいものである。まだ
、特性的には比抵抗が高く、誘電率が低く、さらに誘電
体損失も小さい。また多層磁器基板としたとき、同時焼
成時における内部導体との反応が与られない。また、磁
器の空孔カ少ないため、内部導体間のマイグレーション
が発生しないという利点を有する。また中性、還元性雰
囲気で焼成しCも比抵抗の低fがみられず、内部導体と
しくCu、jJiなどの卑金属を使用することかできる
特許出願人 手続補正書 特許庁長官殿 (特許庁審査官 殿) 1、事件の表示 昭和59年特許願 第11 zos# 2、発明の名称 低温焼成用磁器組成物 3、補正をする者 代表者 村 1) 囮 4、補正命令の日付 自 発 別 紙 明 細 書 1、発明の名称 低温焼成用磁器組成物 2特許請求の範囲 次の組成(i)、 (ii)。(iii)、 (iv)
、 (v )からなる低温焼成用磁器組成物。
(i ) (Ba 1−x町K ) (T’ 1 y’
IIy) os 73ヤ2」0 モ”%たyし、MXは
、Sr、 Ca、 M9のうち少なくとも1種、MIX
は、Zr、 an のうち1種または2種。
0≦X≦9.5.0≦y≦0.3.0≦x4−y≦93
0すEiiOオ が40〜且モルチ (lfl) AIhOsが 2〜10モルチモルv) 
CaOが 2〜10モルチ モル) B、O,が 4〜25モルチ モル明の詳細な説明 (産業上の利用分野) この発明は低温で焼成でき、特性的には、比抵抗が高く
、また誘電率が低く、さらには鰐電体損失の小さい低温
焼成用磁器組成物に関する。
(従来の技術) 電子機器の小型化に伴い、回路を構成する各種の部品を
実装するために磁器基板が数多く利用されCいる。
最近ではさらに実装密度を上げるために多層磁器基板へ
と開発が進んでいる。この多層磁器基板の材料としCは
一般的にアルミナが知られCいる。
しかしながら、アルミナは焼成温度が1500〜160
0t’と高温であるため、焼成のために多くのエネルギ
ーが必要となる。また、アルミナと同時焼成する内部導
体材料もW、goなどの高融点材料を用い゛〔いるが、
これらの金属は比抵抗が高く、回路抵抗そのものも高く
なる欠点がある。
したがつ゛〔、アルミナよシ低温で焼成できる磁器材料
であれば、焼成のためのエネルギーが少なくなるととも
に、たとえば1000t’以下での焼成カ可能すJ1合
、Ag、 Af−Pd、 Cu、 Niなどの導電材料
を導体路とし゛〔用いることができる他、抵抗材料など
も印刷しC同時焼成するなどの利点がで゛〔〈る。
このような低温焼成用の磁器材料としCは、アルミナに
多量の結晶化ガラス成分を添加したものがあるが、得ら
れた磁器に空孔が多く存在し、空孔を介し′C導体路間
のマイグレーションが発生するという問題が見られる。
また、Ba13nO,にホウ素を多量に添加したものも
あるが、仮焼物がガラス状となシ、この仮焼物の粉砕が
困難になるばかりか、ホウ素の蒸発が激しく、このため
同時焼成したとき導電材料と反応したり、焼成のための
炉の炉材に損傷を与えるといった問題があった。
(発明の目的) したがつ′C1この発明は1000C以下で焼成できる
磁器組成物を提供することを目的とする。
また、この発明はその製造工程に2い゛〔粉砕等の処理
が行いやすい磁器組成物を提供することを目的とする。
さらにこの発明は電気的には比抵抗が高く、また誘電率
が低く、さらには誘電体損失の小さい磁器組成物を提供
することを目的とする。
さらKまたこの発明は特に限定されるものではないが多
層磁器基板に適した磁器組成物を提供することを目的と
する。
(発明の構成) この発明にかかる低温焼成用磁器組成物を要約すれば、
次の構成材料(1)(りからならなるものである。
(i) (Ba1−xMxz)(”t−yMIIy)”
が5〜40%ル%ただし、MIはSr、 Co、、 M
gのうち少なくとも1種、M、はZr、8n oうち1
11tl タハ2種 0≦X=ミ0.3.0フミy≦1〕、s、 a、4x+
y≦っ、3(it) +310.が 40〜80モルチ
(モルl) AI、Q、が 2〜10モル%(1’f 
) Ca Oが 2〜I(1モル%(v)”*Ojが 
4〜25モル% 上記した組成範囲に限定したのは次のとおシである。
すなわち、(1)の(Ba1−X町zX”t−y”蓼y
)’mが5モルチ未満では焼成温度が1000tを越え
、一方40モルチを越えると誘電率が大きくなるからで
ある。
また%Mい’ II y ’のX、7につい゛〔、それ
ぞれ0≦X≦0.3.0=7=9.5.0=X+7=’
l、5と規定した。
したがり゛〔、(Ba 、−f、Mzz)(” t−y
町、y)0.としCは、!=0.7=00場合のBaT
iO,の他、(Ba、 Ca)Tie、 、 (Ba、
 Ca)(Ti、 Zr)On 、 (Ba。
sr)’rio、 、 (Ba、 8r)(Ti、 a
h)O,、(Ba、 8r、 Ca。
Mg)(Ti、 8n)O,などの成分からなるものが
含まれる。ここでx、yおよび!−)yの上限値を0.
3以下としたのは、!、7およびX+yの量が増大する
に伴り焼成温度が上昇する傾向にあり、特に!、7およ
びX+1が0.5を越えると焼成温度が1000iC以
上になるからである。
次に810.につい゛(40〜80モルチとモルのは4
0モル−未満または80モル慢を越えると焼成温度が高
くなるからである。
また、’axOs Kつい“〔2〜10モルチモルたの
は、2モルチ未満または10モモルを越えると焼成温度
が高くなるからである。
さらに、CaOについ゛t2〜10モルチとしモルは、
2モルチ未満または10モモルを越えると焼成温度が高
くなるからである。
さらにまた、B!O,につい゛〔4〜25モルチモルた
のは、4モルチ未満では焼成温度が高くなり、25モモ
ルを越えると磁器同志の溶着が発生しやすくなるからで
ある。
なお、(Ba、 zMxzXTil−y”ny)Onは
ABO。
からなるペロプスカイト型の組成としC表わされるが、
kとBとの比率(モル比)を特性を損わない範囲で変化
させることもこの発明に含まれる。
(実施例) 以下、この発明を実施例にもとづい′C詳細に説明する
実施例1 原料とし゛〔、Ba COs 、 Ca COs 、 
8 r COn * M、g COs*Ti01 、 
ZrO,、+3no1を準備し、第1表に示す組成比率
になるように秤量した。秤量原料を混合した後1150
t’で仮焼した。次にこれらの仮焼粉末と810、 、
 A4,0. 、 caco、 、 B10 の各原料
を第1表に示す組成比率の磁器が得られるように秤量し
た。秤量原料を混合、粉砕し、バインダーを加え′C円
板状に成形した。成形体を空気中850〜950℃で焼
成し′C磁器を作成した。
各磁器につい“〔、比抵抗、誘電率、誘電体損失および
抗折強度を測定した。
各緒特性につい′Cの測定条件は次のとおりである0 比抵抗、D、C,t57 誘電率: 1MHi 誘電体損失: 1MHz 抗折強度: J工Sの規格による 第2表は各磁器の緒特性の測定結果を示鴨たものである
t!lt1 表 第」表、第2表中秦印を付したものはこの発明範囲外の
ものでアシ、それ以外はすぺ′〔この発明範囲内のもの
である。
実施例2 原料とし〔、BaCO3、cacQ、 、 BrC01
、M(ICO,。
Tie、 、 ZrO,、5n02 、 Sin、 、
 A110g 、 Cab、 B4 Gを準備し、実施
例1の第1表に示す組成比率の磁器が得られるように秤
量した。秤量原料を混合した後、850〜950℃で仮
焼した。仮焼物を粉砕した後、有機系バインダーを加え
、ドクターブレード法K〔シート成形した。得られたセ
ラミックグリーンシートを所定の大きさにカットし、こ
れを空気中850〜950Cで焼成し′〔磁器板を得た
得られた磁器板についC1実施例1と同様に緒特性を同
一測定条件で測定したところ、実施例1の第2表に示し
た特性とほぼ同じような結果を示した。
また、上記した工程で得られたセラミックグリーンシー
トを用い、このシートの表面にホウケイ酸鉛系ガラスフ
リットを含む銀ペーストを印刷し、これを5枚積み重ね
゛C熱圧着し、空気中850〜950t″で焼成した。
得られた多層磁器基板につい゛C1磁器と銀との反応を
分析したところ、この発明によるものは、両者の間での
反応は見られず、銀は良好な導電性を示した。
実施例6 実施例2で作成した各セラミックグリーンシートを用い
、4001:でバインダーを燃焼させ、窒素中850〜
950t−で1時間焼成し・〔磁器を得た。
この発明Kかかる各磁器にりい゛C比抵抗を測定したと
ころ、試料によつ′Cは比抵抗が1013〜1 o14
 ′Ω、為と多少低下したものがあったが、実用上何ら
問題のないことが確認できた。
したが9゛〔、多層磁器基板の内部導体とし゛〔、たと
えばCuなどを使用する場合、同時焼成の雰囲気とし・
C中性または還元性雰囲気に設定しなければならないが
、これらの雰囲気で焼成し゛〔も実用上十分な絶縁性を
有する磁器であることが判明した。
なお、上記した実施例では5iO1、A4+zOs e
(4+)の構成原料を」々に用いたが、これら各成分が
この発明の組成範囲内で存在するように、カオリy (
A4zOz 、2S’Ot ・2馬0)−ワラスナイト
(caSiOs)などの化合物を原料としC用い′Cも
よい。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように、この発明によれば、1
000t″以下の低温での焼成で焼結磁器が得られ、製
造工程での粉砕などの作業も行いやすいものである。ま
た、特性的には比抵抗が高く、誘電率が低く、さらに誘
電体損失も小さい。また多層磁器基板としたとき、同時
焼成時における内部導体との反応がみられない。また、
磁器の空孔が少ないため、内部導体間のマイグレーショ
ンが発生しな亀^という利点を有する。また中性、還元
性雰囲気で焼成し〔も比抵抗の低下が与られず、内部導
体としCCu、Niなどの卑金属を使用することができ
る。
特許出願人

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 次の組成(i)、 (且)、 (iii)、 (iV)
    、 Cりからなる低温焼成用磁器組成物。 (i) (&1−xMtX)(Ti、、MWy)Ojが
    20〜40モルチただし、MlはSr、 Ca、 M9
    のうち少なくとも1種 My、はZr、 Snのうち1種まだは2種 0≦X≦’1.5.0≦y≦’13.05x+y:as
    (ii) Sin、 が40−70モル%(iii) 
    A l 、O、が 2〜10モルチ(iv)CaOが 
    2〜10モルチ (すB201 が 4〜25モルチ
JP59112036A 1984-05-30 1984-05-30 低温焼成用磁器組成物 Granted JPS60255663A (ja)

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