JPH0458180B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ダイオード、トランジスタ等の樹脂
封止型電子部品の製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第９図のように、樹脂封止体１より板状リード
部２が同軸状に互いに反対方向に導出され、かつ
樹脂封止体１に沿つて内側に折り曲げられたタイ
プの半導体装置３がある。この種の樹脂封止型半
導体装置３は一般にテツプ型半導体装置と呼ば
れ、プリント基板上に表面実装するための部品と
して増加しつつある。

このチツプ型半導体装置３を製造する際には、
第７図及び第８図に示すように、同一形状でNi
被覆Cu材から成る一対のリードフレーム４を用
意し、各リードフレーム４の板状リード部２の先
端の支持部６の相互間に半導体素子（シリコンダ
イオードチツプ）５を半田（図示せず）を介して
固着したリードフレーム組立体８を得る。リード
フレーム組立体８は互いに並置された複数本の板
状リード部２を有し、これ等は帯状の連結部７に
て相互に連結されている。リードフレーム組立体
８の半導体素子５及び支持部６を囲むように周知
のトランスフアモールドにより樹脂封止体１を形
成し、第７図の破線ｌの部分を切断することによ
つて板状リード部２を個別化する。なお、トラン
スフアモールドとはリードフレーム組立体８を成
形金型にセツトし、成形金型内に設けられた成形
空所に流動化した封止樹脂を押圧注入し、固化さ
せることで樹脂封止体１を得る方法をいう。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、樹脂封止体１から導出された部分の
板状リード部２は電極体として作用する。従つ
て、酸化防止及び実装時の半田ぬれ性を良好とす
るため板状リード部２の表面に半田を被覆してか
ら製品出荷するのが一般的である。通常、板状リ
ード部２の半田被覆は半田デイツプ法により行わ
れる。即ち、一方の板状リード部２側の帯状連結
部７を治具にて把持し、他方の板状リード部２を
他方の側の帯状連結部７と共に半田溶槽に漬けて
半田被覆を形成する。この半田デイツプ法によれ
ば板状リード部２の半田被覆を量産的に行うこと
ができる。

ところが、この方法によると、連結部７に設け
られたガイド孔９（ガイドピンを挿入してリード
フレーム組立体８の搬送や位置決めを行う孔）に
半田が流入し塞いでしまうことが多々あつた。ガ
イド孔９は半田デイツプ以降の特性検査等の後工
程にてリードフレーム組立体８の搬送用のガイド
ピンが挿入されるところであり、ここが塞がれて
しまうとリードフレーム組立体８の搬送及び位置
決めが困難となる。

半田閉塞を回避するため半田デイツプを行う前
に連結部７に予めテープ部材を貼着する方法や、
連結部７にニス等を塗布しておく方法等を試み
た。しかし、いずれの方法も異種の新たな工程の
付加が必要になる。

そこで、本発明の目的は異種の新たな工程を伴
なわずに、ガイド孔の半田閉塞を防止することが
できる樹脂封止型電子部品の製造方法を提供する
ことにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決し、上記目的を達成するため
の本発明は、互いに並置された複数のリード部、
前記複数のリード部を相互に連結する連結部、及
びガイド孔（一部が開放されている孔即ち切欠状
部分も含むものとする）を有するリードフレーム
と、前記リードフレームの前記リード部に接続さ
れた回路素子又は装置とから成るリードフレーム
組立体を用意する工程と、前記リードフレーム組
立体を成形用型に配置し、前記回路素子又は装置
を含む部分を樹脂封止体で被覆すると同時に、前
記ガイド孔の少なくとも一部に樹脂体を設ける工
程とを含むことを特徴とする樹脂封止型電子部品
の製造方法に係わるものである。

〔作用〕

上記発明におけるガイド孔の樹脂体はガイド孔
が半田で閉塞されることを阻止する機能を有す
る。この樹脂体は樹脂封止体と同時に形成される
ので、異種の新たな工程を設ける必要がない。

〔実施例〕

次に、第１図〜第６図によつて本発明の一実施
例に係わるチツプ型半導体装置（ダイオード）の
製造方法について説明する。

まず、第１図に示すリードフレーム組立体８を
用意する。このリードフレーム組立体８は、ガイ
ド孔９の大きさを第７図に比べて少し大きくした
点を除いて第７図に示すものと同一である。従つ
て、第１図〜第６図において第７図〜第９図と共
通する部分には同一の符号を付し、その説明を省
略する。

次に、第４図及び第５図に示す樹脂封止体１及
びガイド孔９の樹脂体１１を形成するために、リ
ードフレーム組立体８を第２図及び第３図に示す
ように金型１０にセツトする。金型１０は上型１
２と下型１３との組み合せから成り、半導体素子
５及び支持部６を囲む成形空所１４を有する。こ
の成形空所１４は上型１２の凹部１５と下型１３
の凹部１６とによつて得られる。板状リード部２
及び帯状連結部７は金型１０に設けられた溝部１
７に収められている。

下型１３は樹脂の流通路となるランナ１８及び
ゲート１９を有する。ランナ１８は第１図で破線
で示すように、メインランナ１８ａ，サブランナ
１８ｂ、第１の樹脂体用ランナ１８ｃ、第２の樹
脂体用ランナ１８ｄから成る。メインランナ１８
ａは複数個のリードフレーム組立体８に共通して
設けられたものであり、連結部７の縁部に平行し
て延びている。サブランナ１８ｂはメインランナ
１８ａより分岐したもので、その先端部であるゲ
ート１９を通じて樹脂封止体１用の成形空所１４
につながつている。樹脂体１１を形成するための
第１の樹脂体用ランナ１８ｃはサブランナ１８ｂ
の分岐から成り、第２の樹脂体用ランナ１８ｄは
成形空所１４より延びたものである。また、下型
１３には第３図に示すように円柱形状の凸部２０
が形成されており、凸部２０はガイド孔９を貫通
してその上部が上型１２に密着している。ただ
し、凸部２０の外周部はガイド孔９の内壁に密着
せずに所定の間隙を有して離間している。上型１
２と下型１３にはそれぞれガイド孔９に対応して
これより大型の凹部２１，２２が形成されてい
る。凸部２０と凹部２１，２２によつて樹脂体１
１を形成するための成形空所２３が生じている。

第１図に示すように、第１の樹脂体用ランナ１
８ｃはサブランナ１８ｂと成形空所２３とをつな
いでいる。また、第２の樹脂体用ランナ１８ｄは
成形空所１４と２３とをつないでいる。なお、第
２の樹脂体用ランナ１８ｄは板状リード部２の側
方に沿つて設けられている。

これにより、メインランナ１８ａを通じてサブ
ランナ１８ｂに押圧注入された樹脂は第１の樹脂
体用ランナ１８ｃを通じて成形空所２３に至ると
共にゲート１９を通じ成形空所１４に至る。成形
空所１４内に注入された樹脂の一部は第２の樹脂
体用ランナ１８ｄを通じてもう１つの成形空所２
３に至る。

成形金型１０は予め180℃程度に加熱されてい
るため、成形空所１４，２３に注入された樹脂は
数分間の後に固化し、樹脂封止体１４及び樹脂体
１１が形成される。なお、ランナ１８ａ〜１８ｄ
とゲート１９内で固化した樹脂は除去する。

第４図及び第５図から明らかなように、本発明
に従つて設けられた樹脂体１１は、ガイド孔９の
壁面及び連結部７の表面及び裏面に接するように
設けられている。即ち、樹脂体１１は断面コ字状
部分を有するハト目状に形成され、連結部７に安
定的に一体化されている。

次に、半田デイツプ法によつて板状リード部２
の表面に、第６図に示すような半田被覆層２４を
従来と同一方法で形成する。即ち、樹脂体１１に
対応する凹部を有する治具（図示せず）で一対の
連結部７の一方を挾持し、他方の板状リード部２
及び他方の連結部７を半田浴槽に漬け、しかる
後、他方の連結部７を治具で挾持し、一方の板状
リード部２及び一方の連結部７も半田浴槽に漬け
る。この時、ガイド孔９に樹脂体１１が形成され
ているため、この部分には半田が被着しない。従
つて、ガイド孔９が半田により塞がれることはな
い。また、樹脂体１１と治具の凹部との嵌合によ
り、治具による挾持を確実に達成することができ
る。

次に、第６図に示す如く樹脂体１１を有するガ
イド孔９にピン２５を挿入してリードフレーム組
立体８を切断工程に搬送し、まず第４図の一対の
破線ｌの内の一方を切断して一方の帯状連結体７
を除去し、他方の帯状連結部７は残す。この片持
ち状態のリードフレーム組立体８を特性検査工程
に移送し、自動機によつて半導体素子５の特性検
査を行う。この時、板状リード部２の他方が連結
部７によつて共通接続されているが、一方の板状
リード部２が開放端となつているので、個々の半
導体素子５の特性を独立に検査することができ
る。

しかる後、他方の帯状連結部７も切断除去し、
個別化した半導体装置を得る。なお、テツプ状半
導体装置にする場合には、一対のリード部２を第
９図と同様に折り曲げる。

本実施例は次の利点を有する。

(1) 共通の金型１０によつて樹脂体１１と樹脂封
止体１とを同時に形成するため、異種の工程の
付加を伴なわずに、半田付着防止の樹脂体１１
を得ることができる。

(2) ガイド孔９の大きさが予め大きく形成され、
樹脂体１１を設けた後の内径が第７図のガイド
孔９と同一であるので、従来と同様な自動搬送
機を使用することができる。

３ 樹脂体１１が連結部７の表面及び裏面から突
出しているので、半田デイツプ時に治具で確実
に挾持することができる。

〔変形例〕

本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。

(1) 樹脂体１１はガイド孔９の内側壁にのみ形成
してもよい。但し、実施例のように連結部７の
表面と裏面に延在するようにハト目状に設けた
方が樹脂体１１の連結部７からの抜けが防止で
き望ましい。

(2) ランナ１８ｃ，１８ｄの形状は種々の変形が
可能である。例えば、第２の樹脂体用ランナ１
８ｄを第１の樹脂体用ランナ１８ｃと同様にサ
ブランナ１８ｂより分岐して設けてもよい。ま
た、第２の樹脂体用ランナ１８ｄを形成せず、
一方のガイド孔９のみに樹脂体１１を形成して
もよい。また、第２の樹脂体用ランナ１８ｄを
下型１３に設けず、成形空所１４に形成された
エアーベンド（成形空所１４に通じた成形金型
１０とリード部２とのすきまで空気抜き用の孔
として作用する所）と成形金型１０とリード部
２の縁部とのすきまを第２の樹脂体用ランナ１
８ｄとして作用させてもよい。

(3) 板状リード部２の両縁部の延長線上で連結部
７を切断し、連結部７を板状リード部２の一部
として使用してもよい。

(4) 第１０図に示すように、ガイド孔９を全周が
囲まれた孔でなく一部が開放された孔又は切欠
部としてもよい。この場合でも、樹脂体１１は
環状に設け、その一部は連結部７の外側にはみ
出すようにすることが望ましい。

(5) 第１１図に示すように、本発明は外部リード
３１が樹脂封止体３２の一方の側からのみ導出
されているタイプの電子部品にも適用できる。

(6) ガイド孔９は第１１図のように外部リード３
１に平行して設けられたガイド条３３に形成し
てもよい。

７ ダイオードに限ることなく、トランジスタ、
サイリスタ、抵抗、コンデンサ、IC等にも適
用可能である。

〔発明の効果〕

上述から明らかな如く、本発明によればガイド
孔に半田付着防止の樹脂体を容易に形成すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わるリードフレ
ーム組立体及び金型を示す平面図、第２図は第１
図の−線に相当する部分の断面図、第３図は
第１図の−線に相当する部分の断面図、第４
図はモールド後のリードフレーム組立体を示す平
面図、第５図は第４図の−線断面図、第６図
は第５図のリードフレーム組立体に半田被覆層を
設けたものを示す断面図、第７図は従来のリード
フレーム組立体を示す平面図、第８図は第７図の
−線断面図、第９図はチツプ型半導体装置を
示す正面図、第１０図及び第１１図は変形例のリ
ードフレーム組立体の一部を示す平面図である。 １……樹脂封止体、２……板状リード部、４…
…リードフレーム、５……半導体素子、７……連
結部、８……リードフレーム組立体、９……ガイ
ド孔、１１……樹脂体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 互いに並置された複数のリード部、前記複数
   のリード部を相互に連結する連結部、及びガイド
   孔を有するリードフレームと、前記リードフレー
   ムの前記リード部に接続された回路素子又は装置
   とから成るリードフレーム組立体を用意する工程
   と、 前記リードフレーム組立体を成形用型に配置
   し、前記回路素子又は装置を含む部分を樹脂封止
   体で被覆すると同時に、前記ガイド孔の少なくと
   も一部に樹脂体を設ける工程と を含むことを特徴とする樹脂封止型電子部品の製
   造方法。 ２ 前記樹脂体を前記ガイド孔の壁面に設けるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂
   封止型電子部品の製造方法。